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高溫高濕謹(jǐn)防芝麻莖點枯病
1.發(fā)病癥狀:自根部或莖部開始發(fā)病,向莖上部發(fā)展。根部發(fā)病后,逐漸變褐枯萎。莖部病斑初呈黃褐色水漬狀,與健全組織無明顯界線,繼而發(fā)展為繞莖大斑并蔓延,病斑呈黑褐色、中部銀灰色、有光澤、密生針尖大的小黑點。病株葉片自下而上呈卷縮萎蔫狀,黑褐色,不脫落,植株頂端彎曲下垂。蒴果發(fā)病后呈黑褐色枯死狀。受害的根莖皮層和韌皮部被腐蝕,僅剩纖維,莖內(nèi)部中空,極易折斷。
2.發(fā)病規(guī)律:該病病菌以菌核在種子、土壤和病株殘體上越冬。翌年分生孢子在田間借風(fēng)、雨、氣流傳播,主要從植株莖基部、根部及葉柄處侵入為害。芝麻苗期、盛花期階段最易感病。病株可產(chǎn)生分生孢子再傳播侵染。高溫、高濕、多雨有利于病害發(fā)生流行,偏施氮肥、種植過密和連作地為害加重。
3.防治方法:(1)選用抗病品種及種子處理。選擇優(yōu)質(zhì)高產(chǎn)、耐漬、抗病性強品種。用種子重量0.2%的50%多菌靈可濕性粉劑或50%苯菌靈可濕性粉劑、80%噴克可濕性粉劑拌種,對控制苗期莖點枯病有效。(2)農(nóng)業(yè)防治。與棉花、甘薯及禾本科作物實行3~5年輪作。芝麻收割后及時清除田間病殘體,集中燒毀或深埋以減少越冬菌源。及時拔除病株,帶出田外銷毀,防止病菌擴散蔓延。加強肥水管理,增施基肥,基肥以中遲效有機肥為主,并混施磷、鉀肥、苗期不施或少施氮肥,培育壯苗,增強植株抗病力。采用高畦栽培,及時清溝排水,防止田間有積水,降低田間濕度。(3)藥劑防治。發(fā)病初期噴70%代森錳鋅可濕性粉劑800倍液,或40%多菌靈懸浮劑700倍液,或70%甲基托布津可濕性粉劑600倍液等。每隔7天噴1次,連噴2~3次。
(陽光)
芝麻莖點枯病又稱莖腐病、炭腐病、立枯病、黑根瘋、黑稈瘋等,是芝麻生產(chǎn)中的最主要病害,一般發(fā)病率10%~15%,重者達(dá)60%~80%,若不及時加以防治,常給生產(chǎn)造成很大損失。