施然

從智能手機、物聯(lián)網(wǎng)，到大數(shù)據(jù)、服務器，高通對中國的布局思路層次分明，并緊扣中國政策和行業(yè)脈搏。

5月26日，一支車隊浩浩蕩蕩來到中國西部城市貴州，美國高通公司（以下簡稱高通）中國區(qū)董事長孟樸請來了公司全球總裁德里克·阿博利，親眼見證了四個月前成立的貴州華芯通半導體技術公司在“2016貴陽數(shù)博會”上展出的第一個服務器開發(fā)平臺工程樣機。

這一天，對高通來講是極其重要的一天。貴州華芯通半導體技術有限公司是高通與中國的省級政府合作成立的第一家合資公司。這是高通在手機芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片之外，發(fā)力服務器芯片市場的重要舉措。孟樸預測，合資公司明年將有產(chǎn)品面世。

在向中國公司銷售智能手機芯片業(yè)務之外，高通在中國的布局正在逐步向技術、研發(fā)、生產(chǎn)等生態(tài)鏈逐步深入，甚至開始以中國為基地挑戰(zhàn)從未進入的服務器芯片市場。針對其他不同領域的配套的投資布局也在逐步落子。

這將是和中國戰(zhàn)略步點長期互動的漫長過程。作為最早的移動芯片公司，高通成立30多年來一直在領導技術革命浪潮，見證了整個移動浪潮發(fā)展的全過程，從無到有，從功能手機到智能手機、從智能手機到萬物互聯(lián)，從硬件到軟件。今天，在高通的全球戰(zhàn)略版圖上，中國的身影更加清晰。

5月23日，美國高通公司中國區(qū)董事長孟樸就高通在中國的戰(zhàn)略拓展接受記者專訪。他表示，中國在市場潛力、技術發(fā)展都到了一個全新的創(chuàng)新爆發(fā)點，高通想要成為這個爆點中的一分子。

逐步延展的中國布局

高通是全球最大的智能手機芯片公司，中國是全球最大的智能手機消費和生產(chǎn)市場，中國市場對高通至關重要。畢竟，中國約占高通目前總營收的一半左右。

但全球智能手機市場的增速在放緩，中國甚至陷入了事實上的增長停滯?！盎ヂ?lián)網(wǎng)女皇”Mary Meeker6月1日發(fā)布的2016年互聯(lián)網(wǎng)趨勢報告數(shù)據(jù)顯示，在經(jīng)過五年高增長后，2015年全球智能手機出貨量增長10%，而2014年的增長則為28%。

中國市場的飽和來得更快。IDC數(shù)據(jù)顯示，2016年一季度，中國智能手機的出貨量為1.026億部，同比微增2%。

此情此景，高通如何應對？

孟樸告訴記者，其一，今后幾年時間內(nèi)，智能手機數(shù)量依然是智能終端中最大的一個部分，市場規(guī)模依法巨大。所以，智能手機芯片業(yè)務，仍將是高通的核心收入來源;其二，中國廠商正在集體開拓全球市場，高通在此領域大有可為。

從2015年初開始，中國主流手機公司開始尋求中國之外的全球市場規(guī)?；瘮U張。這一趨勢十分強勁，多家手機公司立下的終極目標是海外市場營收份額要占總營收的一半。

當一家中國手機公司決心啟動全球戰(zhàn)略后，它一般需要經(jīng)歷以下幾個步驟：尋找海外市場第一個或第一批站點——了解當?shù)卣?、運營商、渠道特點——確定打法，進入市場——用最短的時間、最小的成本適應市場、做大市場。

高通對這樣的局勢早就有所察覺。2015年初，高通在深圳開設了助力中國智能手機公司開拓國際市場的辦公室，以此為支點對接中國手機公司出海的需求，為中國手機公司提供全球化支撐。但孟樸告訴記者，這并不能解決所有問題。

孟樸說，每個國家的政策和情況不同，很多公司走到第二步就開始焦頭爛額。每個國家運營商采用的設備、組合方式、組網(wǎng)方式都不同，有自己的測試入網(wǎng)標準。“如果跟運營商的網(wǎng)絡適配做不好，就算進入了，也很難提升用戶體驗?！?/p>

高通是手機公司拓展全球市場最活躍的推手。從2005年功能手機時代就開始與華為中興合作，當時的做法是，當華為和中興需要拓展一個新區(qū)域市場時，高通“手把手”貼身幫助前者成功進入市場，華為中興手機賣得越多，高通的芯片出貨量也越大。

隨著出海的手機公司越來越多，高通和華為中興之間的“手把手”模式已不再適用。2014年，高通推出了一個支持中國手機廠商全球化的解決方案“Qualcomm全球計劃”（Qualcomm Global Pass）。

這是一個綜合解決方案，高通把重點運營商的入網(wǎng)測試、認證事先都做好，然后把這些解決方案和技術支持同時提供給中國廠家。后者能夠節(jié)省時間和成本，快速進入。

中國手機出海，不可避免地會遇到專利的問題。很多國家政府監(jiān)管部門和運營商都不希望看到?jīng)]有經(jīng)過技術授權的產(chǎn)品進入市場。高通作為業(yè)內(nèi)的專利大戶，能為中國廠商提供幫助。孟樸透露，截至目前，高通在國內(nèi)已經(jīng)與100多家廠商簽署了3G/4G中國專利許可協(xié)議。這些廠商中，也有很多開始進入國外市場。這是高通對中國廠商提供支持的重要部分，并且會越來越重要。

所以，高通未來營收的重要部分將依然來自中國公司，但會在全球，尤其是亞非拉新興市場將實現(xiàn)平均分布。

在另一個前景廣闊但尚未爆發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)市場，高通的打法則類似五年前的中國智能手機市場，只是依據(jù)形勢變化加大了本土化布局。

智能手機時代為中國物聯(lián)網(wǎng)市場準備了良好的市場需求、投資、創(chuàng)業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)境。孟樸對此感到興奮，他告訴記者，中國將不僅是最大的物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案需求市場，也將是最大的創(chuàng)新研發(fā)基地。

以無人機為例，高通看好無人機市場的未來潛力，而全球大部分無人機公司集中在中國深圳。今年初，高通為無人機單獨開發(fā)了一個芯片參考平臺，目的在于將無人機市場從商用級向更廣闊的消費級市場延展。中國則是打開這個市場的關鍵鑰匙。類似的市場，還包括智能手表、VR，以及其他可穿戴設備。

為了盡快獲得這些中國創(chuàng)新公司的芳心，高通在中國布局了物聯(lián)網(wǎng)合資公司，意在用最快、最近的方式為這些創(chuàng)新公司提供服務。今年2月，高通與中科創(chuàng)達在重慶成立重慶創(chuàng)通聯(lián)達公司。這家公司將為物聯(lián)網(wǎng)各細分領域提供一站式產(chǎn)品和服務。

孟樸說，中國在資本、技術和人才方面的積累已經(jīng)達到創(chuàng)新爆發(fā)點，在無線網(wǎng)的布局幾乎與全球市場同步。在這個變革的敏感時期，高通應該和中國公司一起做出更多“中國首創(chuàng)”、“中國引領”的事情。

高通本質(zhì)上是一家無線技術和芯片公司，它不直接面向消費市場，所以，無論是智能手機或是物聯(lián)網(wǎng)這兩大市場，高通的邏輯都十分清晰，前者是幫助終端廠商拉寬市場，增加銷量;后者是縱向挖掘，搶占市場。二者共同組成了高通下一個十年的動力引擎。

孟樸強調(diào)，“兩者（智能手機和物聯(lián)網(wǎng)）協(xié)同發(fā)展很重要?！?/p>

合適的步調(diào)

用兩年多的時間完成在中國的初步布局之后，孟樸的想法是用剛好合適的節(jié)奏和步伐與中國市場形成共振，換句話說，大局要布好。

“節(jié)奏要好，方法要對。”孟樸說。

在商業(yè)節(jié)奏上，高通把握得很好。高通擅長布局下一代甚至下兩代未來技術，當技術成為標準進入商業(yè)化之時，高通又具備快速、規(guī)?；茝V的市場能力。

但這不足以支撐高通在中國長期發(fā)展。孟樸更關心增長，“高通身上的能力是國家需要的，重點是及時把握國家的政策導向?！?/p>

貴州華芯通公司開發(fā)和銷售供中國境內(nèi)使用的、以高通基于ARM架構的服務器技術為基礎的芯片組這個布局，高通就把握住了中國政府對于自主創(chuàng)新的訴求，又借中國巨大的市場需求和產(chǎn)業(yè)環(huán)境進入了服務器芯片領域。

服務器芯片是英特爾的王國，全球數(shù)據(jù)中心里，有90%以上是X86架構的服務器。進軍這個領域，高通的身份是挑戰(zhàn)者。

據(jù)測算，到2020年，全球服務器芯片市場的規(guī)模將達150億美元，其中有60億美元來自中國市場。中國已經(jīng)成為全世界數(shù)據(jù)中心技術的第二大市場，同時也是這個領域增長最快的一個市場。更重要的是，由于這家公司由貴州省政府控股（貴州省政府持股55%，高通45%），由國家自主創(chuàng)新政策導向為這款芯片的未來市場發(fā)展背書。

另一個好處在于，中國政府為大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供政策保障，可以加速高通在這個全新市場的擴張速度。

一位芯片行業(yè)資深人士分析，雖然不會在短期內(nèi)撼動intel的主流地位，但高通的ARM架構芯片在服務器處理器市場占有一席之地。

在芯片研發(fā)和生產(chǎn)領域的布局，高通的步調(diào)也踩得恰好。

2015年6月，高通與中芯國際、華為、IMEC聯(lián)合投資成立中芯國際集成電路新技術研發(fā)（上海）有限公司，這家公司的使命是在2020年以前擁有自己的14納米先進制程工藝。

這和國家半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)劃步調(diào)一致。中國市場占據(jù)全球半導體市場42%份額，半導體行業(yè)急需創(chuàng)新體現(xiàn)真正價值。按照2014年出臺的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的規(guī)劃，政府希望能在2020年前商用14納米芯片。

在中芯國際的這個目標提出之前，中國芯片制造能力至少落后西方兩代到三代。國際頂尖的芯片代工企業(yè)例如英特爾、三星和臺積電，計劃在2020年以前開始生產(chǎn)10納米工藝芯片。如果中芯國際可以在2020年量產(chǎn)14納米，中國和全球頂尖廠商之間的差距將拉近至只差一代半。

中芯國際聯(lián)手IMEC、高通與華為一起合作，是一個大膽的嘗試，讓半導體公司在開放的空間中成長。而對于高通來說，這是一個外資高科技公司和中國創(chuàng)新市場雙向互補和相融的戰(zhàn)略。

孟樸介紹，一則中國芯片制造可快速拉近和國際先進水平的差距，加速產(chǎn)業(yè)布局;二則高通芯片制造又多了一個供應商，保證其芯片產(chǎn)能，有利于其產(chǎn)業(yè)鏈的全球布局。

孟樸還想抓住中國“互聯(lián)網(wǎng)+”政策的風口。這與高通轉型物聯(lián)網(wǎng)市場的深層原因、時機完全相符。從無人機、機器人、VR，高通在物聯(lián)網(wǎng)領域的技術和產(chǎn)業(yè)布局十分在意和中國行業(yè)界的契合點。這既為高通帶來未來市場的增長動力，又為中國公司帶來利好。

看上去，高通已經(jīng)在中國找到了合適的步調(diào)。