張灝　曹亮　上海航天電子技術(shù)研究所　上海　201109

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基于BIST的SRAM型FPGA測試技術(shù)分析

張灝曹亮上海航天電子技術(shù)研究所上海201109

【文章摘要】

深入研究和探討FPGA芯片測試技術(shù)，這是生產(chǎn)者確保制造出高效可靠芯片的重要前提。因為FPGA具有可重復的編程性，這種方法在編程中，將在FPGA內(nèi)部資源共同劃分成為多個不同的內(nèi)建自測試模塊，通過多次配置和測試，對各個BIST模塊測試路徑進行更換，從而達到完全測試FPGA內(nèi)部資源的效果。

【關(guān)鍵詞】

BIST；SRAM型；FPGA；測試技術(shù)；分析

根據(jù)BIST思想，給出對FPGA之中CLB資源與互連資源同時展開檢測故障和診斷故障的方法。在GIST測試向量發(fā)生器之中，輸出相應分析器和GIST控制器之中，都利用了FPGA之中的CLB資源進行實現(xiàn)，在完成測試之后，可將這部分資源通過編程將其作為工作電路，這樣就會減少成本。

1　SRAM中FPGA結(jié)構(gòu)

SRAM型FPGA結(jié)構(gòu)單元共由1個CLB模塊、1個開關(guān)模塊、2個直接與CLB相連接的局部連線模塊所共同組成。其中CLB模塊由三部分共同組合，即查找表、D觸發(fā)器和多路復用器;局部互連線由兩部分組成，即連接塊、導線，其連接塊內(nèi)包括控制信號進出、CLB可編程互聯(lián)點開關(guān)、可編程多路復用開關(guān); SM為全局互連資源的關(guān)鍵一部分，SM由兩部分組成，即導線、可編程十字點開關(guān)。

2　故障類型

目前，文中檢測和診斷故障類型包括四種，即：線路開與關(guān)故障、固定開與關(guān)故障、測試延時路徑故障。

①固定開與關(guān)的故障：通常情況下，在局部互連線的MUX-P導通晶體管與PIP-PS之中，在發(fā)生固定故障時，不管是SRAM為何值，導通晶體管宗師保持著一種固定開與關(guān)的形式;

②線開與短路的故障：通常在SM中發(fā)生，在SM導向部分出現(xiàn)斷路，或者出現(xiàn)開路故障、SM導線間發(fā)生橋接，這都有可能出現(xiàn)線路故障。在PCP-PS之中，如果出現(xiàn)定關(guān)/開的故障，會致使出現(xiàn)開/短路故障。

③固定的0/1故障：這種故障通常都會出現(xiàn)在LUT之中，表現(xiàn)在LUT存儲單元并未能存儲出相應的數(shù)據(jù);

④在CLB傳播路徑中，會出現(xiàn)延時故障。

在FPGA之中，這四種故障類型已經(jīng)覆蓋了將近百分之九十的故障類型，因此，深入測試這四種故障類型具有現(xiàn)實的作用。

3　配置測試

在全局連線資源中，應配置SM中PCPPS開關(guān)，并設置出與之相關(guān)的導線展開測試，并不需要利用任何一種CLB資源。在局部CLB與互連線相互連接，因此，在局部互連測試之前，CLB之前應是測試電路中一部分。局部互連測試也是與相關(guān)的CLB施加測試向量過程中，然后在對CLB輸出響應進行分析。

對PCP-PS之中的PIP-PS展開分析，應用三種不同形式的測試配置，這樣就能讓SM得到更全面的測試，在CLB測試和局部互連線測試之中，因為它們之間編程開關(guān)其本質(zhì)普遍是PIP-PS，因此采用這三種配置形式，除了對測試SM之外，也應對局部互連線和CLB展開測試。

4　BIST的具體測試方案

4.1設計測試方案

以10個CLB資源共作為1個測試模塊，其在同一行之中相鄰的2個測試模塊，應共有利用1個TPG。為了能夠測試整個FPGA，應對全部CLB資源都應進行設計。

4.2測試模塊的設計

圖1為一個設計方案中的測試模塊結(jié)構(gòu)圖

如圖1中，其TPG中可應用設計可控測試向量發(fā)生器的方法，如圖1為ORA內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，共包括兩輸出XOR。

圖1　測試模塊結(jié)構(gòu)圖

P/F校驗器相當于一個門，在BUT輸出出現(xiàn)故障時，很容易產(chǎn)生P/F信號，開啟故障導通電路。如下為P/F布爾表達式：

其表達式為：SW=（bι-1⊕bι）∪（b1⊕b2⊕ b3⊕b4⊕bxro_4） ∪（b5+b6+b7）

式中，BUT的原始輸出為bι（ι=0，1，2，……，7）;BUT第1位輸入的值為 bι-1; bι為BUT第1位輸出的值，也就是bι是bι-1經(jīng)過B UT最終輸出結(jié)果; bxro_4是奇偶效驗器的輸出。

上述式子表現(xiàn)出在BUT中只要出現(xiàn)故障，P/F校驗器便可以形成一個觸發(fā)信號SW，將輸出結(jié)果全部收入到故障詞典之中。然后將整個診斷結(jié)果在校準電路輸出之中，在FPGA外部充分顯示出，這樣才能實現(xiàn)對整個FPGA器件進行故障診斷。

5　測試程序

在所給定的GIST方法之中，將整個FPGA芯片編程作為多個測試模塊，其每一個測試模塊都由三部分組成，包括ORA、BUT、TPG。其中整個FPGA測試都應運用三種TC模式，應用不同的測試路徑。在測試方案各個測試模塊都已經(jīng)完成測試之后，各測試模塊之中被編程為CLB資源或者是ORA。在此基礎上，實現(xiàn)對FPGA進行測試。如下為具體測試步驟：

5.1編程的配置

在FPGA編程構(gòu)造由多個測試模塊構(gòu)成，其運用硬件語言編程會生成測試方案進行自動射擊，其展示的分模塊化設計由TPG模塊、BUT模塊和ORA模塊共同組合而成。

5.2測試路徑

在全部的TC測試路徑之下，都是由1根線對全局互連線開路故障進行診斷，其中4根線主要利用在診斷CLB故障，還有3根線被用在短路故障診斷之中。

5.3檢測故障

如下為FPGA故障檢測的過程：

①全局互連線的故障。將TPG中第1位輸入恒置為“1”，在出現(xiàn)開路故障，或者門輸出恒是“1”。則檢測開路故障。

② 局部互連線固定開/關(guān)的故障。在LUT與局部互連固定故障中，可經(jīng)過在圖1中奇偶校驗器進行檢測，在圖2之中可知其4個CLB測試路徑是同樣的。也正是因為配置方式是相同，因此CLB和局部互連方式也是相同的。

③延時故障的檢測。在BUT電路之中，施加出一個變化的觸發(fā)沿，在預定時鐘周期之內(nèi)檢測出此變化觸沿是否有故障。

④全局互連線路，在設置測試向量中，讓BUT與ORA接入，或者門的3位數(shù)據(jù)為“000" 。

5.4故障診斷

在ORA中，與測試方案BIST控制器共同組合完成。

將各個測試模模塊之中，編程成為BUT中CLB資源編程為ORA，也可編程成為TPG，編程成為TPG或者是ORA中的CLB資源，可相應的轉(zhuǎn)變成BUT，這樣完成了整個FPGA測試。

6　結(jié)語

總而言之，經(jīng)過12次配置芯片，這樣就可以對FPGA中多種連線通道延時故障、開/短路故障，在編程開關(guān)過程中固定的開/關(guān)故障，查找表中穩(wěn)定的0/1故障，很容易發(fā)現(xiàn)其故障覆蓋率已達到100%。但FPGA測試技術(shù)在應用中還有很多不完善之處，還需要深入進行研究和分析。

【參考文獻】

[1]谷鑾,徐貴力,王友仁.FPGA動態(tài)可重構(gòu)理論及其研究進展[J].計算機測量與控制,2007,（11）.

[2]呂小巧.一種基于FPGA的改進遺傳算法硬件設計研究[D].江西理工大學,2010.