施然

向物聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型可謂是高通的一個(gè)全新起點(diǎn)，也是一個(gè)新的高點(diǎn)

在過(guò)去的幾個(gè)月里，美國(guó)芯片巨頭高通公司一口氣推出了針對(duì)可穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)等智能設(shè)備的專(zhuān)屬芯片平臺(tái)。這意味著高通公司加快了在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的拓展步伐。

深圳某無(wú)人機(jī)廠商主管告訴記者，他所在的公司和其他一些深圳無(wú)人機(jī)廠商正在考慮選用高通的這個(gè)無(wú)人機(jī)平臺(tái)，這個(gè)平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)在于同時(shí)具備了連接性、無(wú)人機(jī)軟件和開(kāi)發(fā)工具，開(kāi)發(fā)門(mén)檻低。

高通公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Raj Talluri在4月底接受本文作者專(zhuān)訪時(shí)表示，高通看好無(wú)人機(jī)市場(chǎng)的未來(lái)潛力，為無(wú)人機(jī)單獨(dú)開(kāi)發(fā)一個(gè)芯片參考平臺(tái)的目的在于做大這個(gè)市場(chǎng)，將無(wú)人機(jī)市場(chǎng)從商用級(jí)向更廣闊的消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)延展。

與無(wú)人機(jī)類(lèi)似，高通還想通過(guò)特別開(kāi)發(fā)的可穿戴設(shè)備參考平臺(tái)做大智能手表市場(chǎng)。

在一系列物聯(lián)網(wǎng)具體戰(zhàn)術(shù)的實(shí)施下，高通的物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略正在日益成型豐滿(mǎn)。這個(gè)以3G、4G蜂窩無(wú)線(xiàn)技術(shù)和智能手機(jī)芯片發(fā)家的公司在短短五年之內(nèi)成為全球最大的移動(dòng)智能芯片公司，但同樣面臨后續(xù)增長(zhǎng)路徑選擇的問(wèn)題。

高通選擇了物聯(lián)網(wǎng)，這個(gè)市場(chǎng)龐大到難以計(jì)數(shù)。保守估計(jì)，到2018年，物聯(lián)網(wǎng)終端的出貨量會(huì)超過(guò)50億。

高通要成為這個(gè)市場(chǎng)的主導(dǎo)者有其優(yōu)勢(shì)，一是其在移動(dòng)芯片技術(shù)領(lǐng)域積累豐厚，二是大公司產(chǎn)業(yè)號(hào)召能力強(qiáng)。但高通要實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)也并非易事。整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)目前存在幾大問(wèn)題，包括生態(tài)系統(tǒng)不成熟，太多標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)致不同設(shè)備間的互操作性幾乎還不存在；此外，目前尚未有一個(gè)細(xì)分的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)被引爆。

整個(gè)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正在開(kāi)啟一個(gè)新時(shí)代，物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)了下一輪移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)高潮。

此次向物聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型可謂是高通的一個(gè)全新起點(diǎn)，也是一個(gè)新的高點(diǎn)，高通強(qiáng)大的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)芯片基因?yàn)槠湓谶@個(gè)市場(chǎng)的前景帶來(lái)無(wú)限可能性，其隱含的挑戰(zhàn)也正基于此。

下一個(gè)巨大市場(chǎng)

4月28日，高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟在GMIC全球互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上表示，高通公司要和所有從業(yè)者一起迎接下一個(gè)發(fā)展的新時(shí)代的到來(lái)，即物聯(lián)網(wǎng)。外界可以理解為，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域觀察、試探多年之后，高通正式?jīng)Q意向這個(gè)市場(chǎng)發(fā)出挑戰(zhàn)，并視其為下一個(gè)王國(guó)。

高通此舉原因有二。一是其營(yíng)收業(yè)務(wù)的大頭智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入平穩(wěn)發(fā)展期，增量放緩，市場(chǎng)相對(duì)穩(wěn)固，對(duì)于高通而言，這塊業(yè)務(wù)收入雖然穩(wěn)定但無(wú)法持續(xù)帶來(lái)未來(lái)；此外，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)代表行業(yè)發(fā)展潮流，逐鹿者眾多，就算如高通這樣的大型公司，如果不盡早布局，也將喪失下一個(gè)時(shí)代的話(huà)語(yǔ)權(quán)。

科技和電信巨頭已遍布物聯(lián)網(wǎng)的每一個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)和細(xì)分領(lǐng)域。典型的如高通、英特爾、ARM等芯片公司，思科、IBM、微軟等IT公司，蘋(píng)果、三星、華為等硬件終端公司，以及全球各國(guó)的主流電信運(yùn)營(yíng)商。這個(gè)生態(tài)鏈上的巨頭名單還在不斷膨脹。

另一方面，無(wú)數(shù)創(chuàng)業(yè)公司也活躍在這個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。作為最終的軟硬件集成者，創(chuàng)業(yè)公司面對(duì)的現(xiàn)狀是：目前沒(méi)有任何一個(gè)成長(zhǎng)為占據(jù)主導(dǎo)地位的平臺(tái)，甚至沒(méi)有足夠成熟、便宜和完全可靠的部件。這就好比在智能手機(jī)領(lǐng)域，手機(jī)廠商通常可以采用高通的芯片、安卓的操作系統(tǒng)，以及大量可選擇的零部件。

一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)業(yè)公司一般需要自己去整合甚至生產(chǎn)大量東西，包括硬件、軟件、數(shù)據(jù)分析能力等。

芯片是一個(gè)物理網(wǎng)軟硬件系統(tǒng)里至關(guān)重要的核心。對(duì)于硬件來(lái)說(shuō)，它是整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的“心臟”，對(duì)于軟件平臺(tái)來(lái)說(shuō)，芯片是物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺(tái)能力固化到整個(gè)產(chǎn)品和系統(tǒng)里的唯一載體。因此，物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)爭(zhēng)往往更加激烈。

據(jù)第三方分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2018年物聯(lián)網(wǎng)終端的出貨量將會(huì)超過(guò)50億，2020年，這個(gè)數(shù)據(jù)將超過(guò)150億。這是高通的巨大機(jī)會(huì)。一組可供參考的數(shù)據(jù)是：2015年全球智能手機(jī)出貨量是12.93億部，高通在其2015財(cái)年賣(mài)出了9.32億枚芯片，其中絕大部分是智能手機(jī)芯片。

滲透式布局

拋給高通的新問(wèn)題是：曾經(jīng)改變智能手機(jī)的高通公司，能否一統(tǒng)終端形態(tài)紛繁復(fù)雜、規(guī)模十倍于智能手機(jī)的物聯(lián)網(wǎng)世界？

確定轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略之后，高通首先將這個(gè)龐大的目標(biāo)市場(chǎng)分為四個(gè)垂直領(lǐng)域：智能穿戴、智能家居、智慧城市和智能汽車(chē)。

高通的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，主要圍繞這四大領(lǐng)域。Raj Talluri表示，這幾大類(lèi)別基本可以涵蓋眾多細(xì)分市場(chǎng)。例如智慧城市業(yè)務(wù)板塊中，就包括了安全、安防攝像頭、智能水表、智能交通系統(tǒng)等。

對(duì)于一些目前已經(jīng)可以理解、發(fā)展前景明確的細(xì)分市場(chǎng)，高通的做法是單獨(dú)開(kāi)發(fā)一套具體、完整的解決方案。這種做法的好處是硬件終端廠商可擁有一整套解決方案，可快速開(kāi)發(fā)產(chǎn)品，推向市場(chǎng)。

Snapdragon Wear平臺(tái)和Snapdragon Flight平臺(tái)就是典型代表。

高通公司已經(jīng)推出了超過(guò)25款平臺(tái)解決方案，針對(duì)可穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)、家居控制、聯(lián)網(wǎng)攝像頭、智能照明和家電設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域。

對(duì)于新興的和目前產(chǎn)品形態(tài)未知的物聯(lián)網(wǎng)硬件，高通的解決辦法是提供一套泛市場(chǎng)解決方案，它們可應(yīng)用于各種各樣的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，不針對(duì)于某一個(gè)具體的細(xì)分市場(chǎng)。但Raj Talluri強(qiáng)調(diào)，一旦這些領(lǐng)域出現(xiàn)了新的黑馬細(xì)分市場(chǎng)，高通將迅速跟進(jìn)推出單獨(dú)的芯片系統(tǒng)平臺(tái)。

在市場(chǎng)和產(chǎn)品方面，高通在適配所有產(chǎn)品和保證核心生態(tài)之間找到一個(gè)契合點(diǎn)，從而讓高通迅速整合市場(chǎng)，跑馬圈地。

高通是一個(gè)芯片公司，它在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手來(lái)自其他擁有不同優(yōu)勢(shì)特長(zhǎng)的芯片公司，如英特爾、博通、ARM等。

物聯(lián)網(wǎng)的不同細(xì)分市場(chǎng)有共通的地方，一是能夠?qū)崿F(xiàn)連接，二是有應(yīng)用處理能力，前者考驗(yàn)芯片為硬件提供的不同場(chǎng)景連接能力，后者能夠?yàn)橛布?lái)具有足夠擴(kuò)展性的處理能力。

Raj Talluri認(rèn)為，高通的機(jī)會(huì)在于可以將智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)和能力擴(kuò)展到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。此前數(shù)年，高通已經(jīng)在連接和應(yīng)用處理方面進(jìn)行了大量投資，擁有眾多技術(shù)和解決方案專(zhuān)利。

以可穿戴設(shè)備為例，高通關(guān)注的重點(diǎn)是將可穿戴設(shè)備于智能手機(jī)的“從屬”地位中解放出來(lái)。

“可穿戴設(shè)備需要直接聯(lián)網(wǎng)，而不一定非要與手機(jī)配對(duì)才能存在，只有大范圍實(shí)現(xiàn)這種連接技術(shù)，市場(chǎng)才會(huì)真正騰飛。”Raj Talluri介紹說(shuō)，高通的多場(chǎng)景網(wǎng)絡(luò)連接能力為之打下了技術(shù)基礎(chǔ)，目前三星和LG的智能手表已經(jīng)采用了高通的這套方案。

高通的期待是，加入高通陣營(yíng)的可穿戴終端越來(lái)越多，不斷擴(kuò)展，從而達(dá)到做大市場(chǎng)蛋糕的終極目標(biāo)。

擁有良好的市場(chǎng)增長(zhǎng)空間和戰(zhàn)略設(shè)計(jì)只是高通轉(zhuǎn)型物聯(lián)網(wǎng)的必要條件之一，高通想要成功，還需考量管理架構(gòu)、運(yùn)營(yíng)機(jī)制等多種因素。

在確定以四大垂直方向快速切入物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)之后，高通內(nèi)部也完成了大量調(diào)整，以確保全球每個(gè)垂直市場(chǎng)的技術(shù)開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)拓展可以無(wú)縫銜接，快速推進(jìn)。

高通在去年底成立物聯(lián)網(wǎng)部門(mén)，并針對(duì)四個(gè)垂直市場(chǎng)分成四大部門(mén)，這些部門(mén)的職能不僅包括了產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)，還兼具了市場(chǎng)拓展、合作伙伴對(duì)接等運(yùn)營(yíng)職能。

此外，由于高通的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品技術(shù)多傳承于智能手機(jī)芯片技術(shù)，因此，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)線(xiàn)又與高通的技術(shù)部門(mén)打通?！翱偛考夹g(shù)部門(mén)就好比是一個(gè)技術(shù)超市，物聯(lián)網(wǎng)部門(mén)需要什么技術(shù)，可以直接從這個(gè)超市里選用、組合和延展。”高通物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門(mén)的一位主管解釋說(shuō)。

對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的布局，高通決策層對(duì)這個(gè)部門(mén)的另一個(gè)要求是快。

高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟向本文作者表示，不論是技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)確定以后，或是產(chǎn)業(yè)方向確定以后，高通都需要以很快地速度進(jìn)行研發(fā)，從而保證快速?gòu)男酒夹g(shù)上滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)的需求。

上述高通高管稱(chēng)，成立單獨(dú)的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門(mén)是為了聚焦，但和其他部門(mén)打通又是關(guān)鍵之舉，否則孤掌難鳴，無(wú)法成事。

為一個(gè)全新的戰(zhàn)略市場(chǎng)成立單獨(dú)的團(tuán)隊(duì)和條線(xiàn)，這一做法并不新鮮，這種做法的好處是保證了新戰(zhàn)略的獨(dú)立性，又根植于主營(yíng)業(yè)務(wù)土壤，挑戰(zhàn)在于二者之間是否可以在實(shí)際執(zhí)行過(guò)程中實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)最大化組合，摩擦最小化。

這樣的戰(zhàn)略+內(nèi)部組織快速調(diào)整已經(jīng)初步形成效果。高通的2015年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)已經(jīng)占到其芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收的10%（約17億美元）。而到2016財(cái)年，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將為高通帶來(lái)大約25億美元的營(yíng)收。

多重整合挑戰(zhàn)

在已經(jīng)啟動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略的多家巨頭公司中，像高通這樣目標(biāo)明確且前景清晰的并非多數(shù)。一位物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)資深人士告訴筆者，很多公司并沒(méi)有考慮清楚如何布局物聯(lián)網(wǎng)，更沒(méi)有上升為轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略層面。

“很多公司看到了物聯(lián)網(wǎng)的機(jī)會(huì)，但看不到短期的變化?！鄙鲜鑫锫?lián)網(wǎng)人士說(shuō)，這直接導(dǎo)致一些公司無(wú)法快速推進(jìn)這個(gè)市場(chǎng)，或推進(jìn)乏力。

相較于市場(chǎng)相對(duì)明確統(tǒng)一的智能手機(jī)，物聯(lián)網(wǎng)作為一種技術(shù)趨勢(shì)，發(fā)展速度確實(shí)慢了一些，迄今發(fā)展已經(jīng)十年，但每年的進(jìn)展只有那么一點(diǎn)點(diǎn)。

美國(guó)投資公司FirstMark Capital 董事總經(jīng)理Matt Turck今年4月曾撰文稱(chēng)，有兩個(gè)原因減緩了物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。一是簡(jiǎn)單的“生態(tài)系統(tǒng)不成熟”問(wèn)題，標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一，導(dǎo)致沒(méi)有一個(gè)細(xì)分的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)被引爆等；另一個(gè)重要原因是，物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng)不同，不僅和軟件相關(guān)，也涉及硬件?；ヂ?lián)網(wǎng)在網(wǎng)上創(chuàng)造一個(gè)全新世界所遇到的“摩擦系數(shù)”很少，但物聯(lián)網(wǎng)涉及硬件，更加復(fù)雜、困難。

因此，今天的物聯(lián)網(wǎng)就處在這樣一個(gè)拐點(diǎn)：未來(lái)已經(jīng)展現(xiàn)，但分布還不均勻。盡管全球所有IT巨頭和眾多細(xì)分公司已經(jīng)耕耘該市場(chǎng)多年，但如果無(wú)法解決上述兩大問(wèn)題，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)就不會(huì)出現(xiàn)一個(gè)質(zhì)的變化。

高通既然轉(zhuǎn)型意志堅(jiān)定，它的機(jī)會(huì)在于，可以大規(guī)模收購(gòu)那些無(wú)力繼續(xù)堅(jiān)持下去、或?qū)で蟀閭H的優(yōu)秀公司。高通在四個(gè)垂直領(lǐng)域大量收購(gòu)了在市場(chǎng)和技術(shù)方面與之互補(bǔ)的公司。

以智能汽車(chē)領(lǐng)域?yàn)槔?014年，高通收購(gòu)英國(guó)汽車(chē)芯片公司Cambridge Silicon Radio Limited（CSR）。收購(gòu)CSR為高通的汽車(chē)技術(shù)產(chǎn)品組合帶來(lái)更多技術(shù)資產(chǎn)，包括領(lǐng)先的藍(lán)牙、WiFi、音頻和全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)定位技術(shù)解決方案。CSR和高通整合之后的高集成平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了1+1>2的效果，幫助廠商降低物料清單（BOM）成本、加快產(chǎn)品上市時(shí)間并降低總體系統(tǒng)風(fēng)險(xiǎn)。

目前，高通與超過(guò)20家OEM廠商合作開(kāi)展了眾多聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)項(xiàng)目。

高通還強(qiáng)調(diào)善于借力進(jìn)入細(xì)分市場(chǎng)。從兩年前開(kāi)始，高通就和軟硬一體解決方案上具有相當(dāng)資源優(yōu)勢(shì)的中科創(chuàng)達(dá)合作密切，去年10月，高通推出具備高端處理、成像和分析能力的基于驍龍618處理器的聯(lián)網(wǎng)攝像頭參考平臺(tái)，進(jìn)入價(jià)值數(shù)十億美元的聯(lián)網(wǎng)攝像頭生態(tài)系統(tǒng)。

該平臺(tái)是高通與中科創(chuàng)達(dá)聯(lián)合開(kāi)發(fā)，后者還將提供全球分銷(xiāo)支持。今年2月底，高通和中科創(chuàng)達(dá)的合作進(jìn)一步密切，在重慶共同成立合資公司，專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件業(yè)務(wù)。

高通公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Raj Talluri表示，高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的投資還將進(jìn)一步加大。

無(wú)論是聚焦內(nèi)部能力還是借助外部力量，高通的設(shè)想在于不僅要抓住這個(gè)市場(chǎng)，還要做大這個(gè)市場(chǎng)。

在這個(gè)智能硬件既爆炸又混沌的時(shí)代，高通要在這個(gè)市場(chǎng)脫穎而出，還需要面對(duì)諸多挑戰(zhàn)。

Raj Talluri說(shuō)，他現(xiàn)在面臨的最大挑戰(zhàn)是，高通的重要客戶(hù)群發(fā)生了質(zhì)的變化。過(guò)去，高通面對(duì)的是同一個(gè)客戶(hù)群體，今天，高通的合作對(duì)象更加復(fù)雜和多樣，既包括新銳的創(chuàng)業(yè)公司，也涵括美的、海信、海爾這樣的傳統(tǒng)公司，“這和我們以往的經(jīng)歷完全不同”。

物聯(lián)網(wǎng)打造的是整個(gè)生態(tài)鏈，不同終端間的互聯(lián)互通是必然趨勢(shì)，高通要想做大，就需牽頭主導(dǎo)。

高通在五年前開(kāi)始研發(fā)AllJoyn開(kāi)源軟件平臺(tái)，后來(lái)為便于產(chǎn)業(yè)能夠更好地采用這項(xiàng)技術(shù)，高通引進(jìn)第三方專(zhuān)門(mén)做開(kāi)源技術(shù)的組織，成立了 AllSeen聯(lián)盟。

目前，全球已有超過(guò)200家廠商加入此組織，目的是能夠推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)互通，高通認(rèn)為這是產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要的一部分。

今年2月，為了推動(dòng)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)程，高通和另一大物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)巨頭英特爾達(dá)成合作，以英特爾領(lǐng)導(dǎo)的“開(kāi)放互聯(lián)聯(lián)盟”（OIC）和高通的“AllSeen聯(lián)盟”為基礎(chǔ)，成立新的標(biāo)準(zhǔn)組織“開(kāi)放互聯(lián)基金會(huì)”（OFC）。

這意味著，兩大物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)巨頭達(dá)成了戰(zhàn)略一致。但這并不意味著高通完成了物聯(lián)網(wǎng)世界的碎片化整合大業(yè)，事實(shí)上，這僅是開(kāi)始。