陳錫聰

摘 要：針對當(dāng)前市場上銷售的陶瓷磚表面存在的缺陷質(zhì)量問題，通過對大量檢測數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計分析，提出了解決問題的方法和建議，希望能給生產(chǎn)廠家提高生產(chǎn)質(zhì)量及消費(fèi)者對陶瓷磚的購買與選用帶來一定的幫助。

關(guān)鍵詞：陶瓷磚；表面缺陷；原因分析；解決方法

1 引言

所謂陶瓷磚，是指以耐火的金屬氧化物及半金屬氧化物，經(jīng)由研磨、混合、壓制、施釉、燒結(jié)而形成的一種耐酸堿的瓷磚或石質(zhì)建筑或裝飾材料。其原料多由粘土、石英砂等混合而成，按成型方法分，可分為擠壓成型陶瓷磚和干壓成型陶瓷磚?，F(xiàn)在市場上多為干壓成型陶瓷磚（俗稱陶瓷墻地磚），包括外墻磚、內(nèi)墻磚和地磚，是人們?nèi)粘Ｉ钪谐Ｒ姷难b飾裝修材料。眾所周知，我國是世界上建筑陶瓷最大的生產(chǎn)基地和出口國家，我國陶瓷磚質(zhì)量的優(yōu)劣將對國際建筑陶瓷行業(yè)產(chǎn)生舉足輕重的影響。另外，我國也是世界上建筑陶瓷最大的消費(fèi)國，隨著我國國民經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展和社會的進(jìn)步，人們對陶瓷墻地磚的質(zhì)量要求越來越高，從以前只注重其自身內(nèi)在強(qiáng)度，到現(xiàn)在對其表面質(zhì)量、耐磨性均提出了更高要求。然而，近年來陶瓷磚生產(chǎn)廠家的設(shè)備條件與經(jīng)營規(guī)模良莠不齊，市場競爭激烈，生產(chǎn)成本的提高，導(dǎo)致了建材市場上出現(xiàn)很多不合格產(chǎn)品，特別是表面缺陷較嚴(yán)重的產(chǎn)品，消費(fèi)者投訴增多。下面就陶瓷磚產(chǎn)品所存在的表面缺陷問題進(jìn)行探討，對陶瓷磚存在的表面缺陷原因及解決方法進(jìn)行匯總。

2 陶瓷磚常見缺陷原因分析及解決方法

2.1 開裂，是指貫通坯體和釉層的裂縫。

產(chǎn)生原因主要有：坯釉料的膨脹系數(shù)不匹配，產(chǎn)生應(yīng)力；粉料混有石英、石灰石等顆粒；壓磚機(jī)壓力不足或過大、局部布料不均，坯體易產(chǎn)生應(yīng)力裂或膨脹裂；模具配合及操作不當(dāng)；瓷質(zhì)磚滲花前后噴水量過大，在施釉線運(yùn)送中開裂；入窯水分過高；燒成曲線不合理，升溫過急或冷卻階段控制不當(dāng)。

相應(yīng)的解決方法：調(diào)整坯釉料的配方，使之膨脹系數(shù)相匹配；改善粉料加工、存放和成形的環(huán)境和設(shè)施，防止雜質(zhì)混入；調(diào)整壓磚機(jī)的壓力，使布料布均勻；制造模具必須符合要求且安裝合理，嚴(yán)格執(zhí)行脫模的操作規(guī)程；控制好噴水量，或采取一定的補(bǔ)救措施來降低干燥速度；嚴(yán)格控制入窯水分（一般在2%以下）；調(diào)整并控制好燒成曲線。

3.2 坯裂：出現(xiàn)在坯體上的裂紋。

主要產(chǎn)生原因：坯料配方不合理，含游離石英過多；粉料含水率過高或過低；粉料陳腐時間不足，水分不均勻。

解決方法：調(diào)整坯料配方，使之膨脹系數(shù)相匹配，并減少坯料中游離石英含量；調(diào)整并控制好粉料的含水率；保證粉料有足夠的陳腐時間。

3.3 釉裂：出現(xiàn)在釉層上的微細(xì)裂紋。

主要產(chǎn)生原因：釉料與坯體的熱膨脹系數(shù)不匹配；施釉時坯體溫度過高或坯體過干；坯體施釉層過厚；坯坯體在釉燒階段炸裂及冷卻階段炸裂。

解決方法：調(diào)整釉料配方，使其膨脹系數(shù)相匹配；調(diào)整并控制好施釉時坯體的含水率和溫度；控制好施釉量，確保合理的釉層厚度；降低升溫速度或進(jìn)車（進(jìn)磚）速度，降低出車（出磚）速度及延長出坯時間。

3.4 缺釉：應(yīng)施釉部位局部無釉。

主要產(chǎn)生原因：坯釉料的膨脹系數(shù)不匹配；釉料中可塑性原料用量過多；粘度和表面張力；選用經(jīng)煅燒處理過的化工原料；釉料的顆粒過細(xì)；施釉時，坯體表面的油污、灰塵等未清；施釉時坯體過濕；所施釉層過厚；干燥的釉層上；半成品存放、運(yùn)送、裝坯過程受外力撞擊使局部釉層被擦（碰）落；窯內(nèi)水汽過大，使釉面受潮，釉層卷起。

相應(yīng)的解決方法：調(diào)整坯釉料的配方，使之與膨脹系數(shù)相匹配；適當(dāng)減少釉料中可塑性原料的用量，降低釉料的燒成溫度；釉料中滑石、氧化鋅、氧化鋁等原料未經(jīng)煅燒處理或含量過高；釉料高溫粘度過高或表面張力過大時，調(diào)整釉料配方，降低釉料的高溫粘度及表面張力；適當(dāng)增大釉料的粒度；除凈完善施釉線上的清潔設(shè)施，保證施釉時坯體表面清潔；適當(dāng)降低施釉時坯體的含水率；調(diào)整并控制好施釉量；調(diào)整施釉線上多次施釉箱間的距離，使前一次所施的釉剛被坯體吸收完時即施后一次釉；改善半成品存放、運(yùn)送、裝坯過程的管理；加強(qiáng)窯內(nèi)的排潮，使窯內(nèi)水汽合適。

3.5 縮釉：釉層聚集卷縮致使坯體局部無釉。

主要產(chǎn)生原因：釉料高溫粘度大；釉層干燥收縮大；釉層與坯體之間結(jié)合程度低；釉燒預(yù)熱制度不合理。

相應(yīng)的解決方法：調(diào)整釉料配方，降低釉料的粘度；將生料變成熟料，降低收縮，同時釉料不能磨得過細(xì)；施釉時必須將坯體上的粉塵等清除掉，同時在素坯上噴適量的水防止釉層與素坯結(jié)合不良；改進(jìn)預(yù)熱制度，避免局部升溫過快。

3.6 釉泡：釉面出現(xiàn)的開口或閉口泡。

主要產(chǎn)生原因有：坯料含高溫分解的原料過多，使釉料燒制過程中易產(chǎn)生大量氣體；釉料含硫酸鹽、碳酸鹽、有機(jī)物過多，或含過量的堿性氧化物等，使其在高溫?zé)齐A段易產(chǎn)生大量氣體；釉料的始熔溫度低，高溫黏度高，使坯體分解的氣體無法順利排出；粉料中混入了碳粒、膠屑、機(jī)油等有機(jī)物，使釉在熔融過程中易產(chǎn)生氣泡；施釉時釉漿中夾有大量氣體并匯集于釉層中；釉料中可溶性鹽聚集在坯體的邊緣處；釉層過厚而出現(xiàn)的收縮差；燒成曲線不合理，預(yù)熱帶升溫過急或燒成溫度過高。

相應(yīng)的解決方法：減少坯料中高溫分解原料的含量，用低灼減量的原料取代高溫分解原料；調(diào)整釉料配方，降低有機(jī)物等的含量；調(diào)整釉料配方，提高始熔溫度，降低高溫粘度；改善粉料加工、存放和成形的環(huán)境及設(shè)施，防止有機(jī)物混入；充分?jǐn)嚢栌詽{，并控制好釉漿的陳腐時間；制釉時把可溶性鹽類先制成熔塊，熔塊水淬時應(yīng)充分水洗；調(diào)整好噴釉量，控制好釉層厚度；調(diào)整并控制好燒成曲線。

3.7 波紋：釉面呈波浪紋樣。

主要產(chǎn)生原因：施釉前坯體表面有條紋狀；釉漿相對密度偏低，施釉時在坯體上流成條紋狀；釉漿粘度過大，使得釉霧化不良；釉熔體的粘度過高，流展性差；噴釉壓力不足，使得釉霧化不良；噴釉操作不當(dāng)，如噴槍與施釉面不垂直，坯體在轉(zhuǎn)盤上轉(zhuǎn)動速度太快，使得坯體噴釉后其釉面成條紋狀。

相應(yīng)的解決方法：調(diào)整坯料配方及壓機(jī)壓力；調(diào)整并控制好釉漿的相對密度，使釉能在坯體上平展；降低釉漿的黏度，確保釉霧化良好；降低釉熔體的粘度，使釉的流展性達(dá)到最佳值；控制好噴槍壓力，確保釉霧化良好；嚴(yán)格操作制度，以確保坯體噴釉后釉面的平展，若噴槍的出料口有破損，使得坯體噴釉后其釉面成條紋狀及時換掉有破損的噴槍，確保坯體施釉層平展燒成溫度偏低，使釉熔化不良，粘度過大調(diào)整并控制好燒成制度，保證各燒成帶溫度在適宜的范圍內(nèi)。

3.8 釉縷：釉面突起的釉條或釉滴。

產(chǎn)生原因：施釉不均，施釉機(jī)內(nèi)有釉滴落于產(chǎn)品上；釉的燒成溫度高于成熟溫度，產(chǎn)品四周釉層過厚；施釉時造成的坯體上的釉層不均處和釉綹未經(jīng)修整而經(jīng)原樣燒成釉層過厚；釉漿過濃。

相應(yīng)的解決方法：調(diào)整釉料配方及施釉機(jī)達(dá)到最佳，確保施釉產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到最優(yōu)；掌握合理的燒成溫度；施釉時防止使釉層不均和產(chǎn)生釉綹等缺陷，若發(fā)現(xiàn)應(yīng)及時修補(bǔ)調(diào)整施釉線施釉量及速度；適當(dāng)稀釋釉漿濃度。

3.9 桔釉：釉面似桔皮狀，光澤較差。

產(chǎn)生原因：釉料配方不合理，燒成范圍較窄；釉料的高溫黏度過大，表面張力小，流展性差；坯料中高溫?fù)]發(fā)物過多，燒失量過大；坯體入窯水分過高；施釉時坯體的干濕不均，吸釉能力不一，使釉層厚薄不一；釉層過厚；高溫保溫時間短，有機(jī)物氧化分解不完全，釉玻化不良；裝窯密度過大，氣體流通不暢；燒成時高溫階段升溫速度過快或局部溫度過高，使釉熔體發(fā)生沸騰；燒成溫度過低，使釉玻化不良，釉粘度過大。

相應(yīng)的解決方法：調(diào)整釉料配方，擴(kuò)寬釉的燒成溫度范圍；調(diào)整釉料配方，改善釉的高溫粘度、表面張力；調(diào)整坯料配方，適當(dāng)減少高溫?fù)]發(fā)物多的原料用量；嚴(yán)格控制坯體的入窯含水率；改善坯體的干燥工藝，使坯體各部位干濕均勻；適當(dāng)減少施釉量，確保釉層厚度的適宜；適當(dāng)延長保溫時間，確保有機(jī)物分解完全，釉?；己?；適當(dāng)降低裝窯密度，使窯內(nèi)氣體暢通；調(diào)整并控制好燒成曲線，適當(dāng)降低燒成溫度和減小溫差；按燒成制度控制好燒成溫度，確保釉玻化良好。

3.10 釉粘：有釉制品在燒成時相互黏接或與窯具黏連而造成的缺陷。

產(chǎn)生原因：裝坯時坯件之間或坯件與窯具間的間隙過小或相互間接觸，釉熔融后相互粘結(jié)。

解決方法：裝坯時要使坯件間或坯件與窯具間留有適當(dāng)?shù)拈g隙（一般在1cm以上）。

3.11 針孔：釉面出現(xiàn)的針刺狀的小孔。

產(chǎn)生的主要原因：坯體配方不合理，使得坯漿的黏度不合理；坯與釉的配方中含有機(jī)物和分解溫度較高的硫酸鹽等；壓磚機(jī)的壓制力不均勻，使得坯體致密度不合理；提高化妝土的燒成始熔溫度，導(dǎo)致排氣不良；釉漿顆粒過細(xì)導(dǎo)致排氣困難；燒成溫度不合理，致使坯體排氣不暢；燃料中或煤氣中硫含量高，或噴嘴調(diào)節(jié)不良產(chǎn)生游離碳，在高溫期形成二氧化碳?xì)怏w排出。

相應(yīng)的解決方法：調(diào)整坯體配方，保證坯漿適當(dāng)?shù)恼扯群团黧w的致密度；坯與釉的配方中有機(jī)物和分解溫度較高的硫酸鹽等含量要盡量少，減少燒失量；控制好壓磚機(jī)的壓力，保證坯體致密度和吸水率均勻；降低化妝土燒失量，降低粘度，提高毛細(xì)孔數(shù)量，增加排氣量；適當(dāng)提高釉漿顆粒度，確保排氣順暢；控制好面釉的始熔溫度（一般為950℃），降低面釉的施釉量；根據(jù)始熔點(diǎn)調(diào)整好坯體、化妝土和窯爐的燒成曲線，增加排氣段；嚴(yán)格控制燃料中的硫含量，同時將噴嘴調(diào)節(jié)到最佳，防止高溫形成二氧化碳?xì)怏w。

3.12棕眼：釉面出現(xiàn)的針樣小孔眼。

產(chǎn)生的主要原因：原料中有機(jī)物含量過高，未被充分氧化，燒成過程中會繼續(xù)釋放出氣體，結(jié)果在釉層中形成氣泡；坯用原料中發(fā)生分解反應(yīng)，釋放出氣體物質(zhì)的碳酸鹽、硫酸鹽等雜質(zhì)，在燒成過程中氣體排出量大；原料處理與貯存不當(dāng)，致使泥漿發(fā)酵，使泥漿中產(chǎn)生大量氣泡；泥漿罐內(nèi)的泥漿真空脫氣達(dá)不到額定真空度，使得泥漿罐底部的泥漿真空脫氣不徹底，造成注漿泥漿中存有小氣泡，結(jié)果在釉層中形成氣泡；釉料始熔溫度過低，高溫粘度過高；熔塊熔化不完全，夾有生料；釉底料保水性差，使施面釉時滲水過急，坯體空隙中的氣體排出過急，突破釉面而形成小孔；施釉時坯體溫度過高、過干或噴水過少，使釉料滲入坯體的速度過快；燒成溫度過低。

相應(yīng)的解決方法：過原料要精選，控制好原料中有機(jī)物的含量，使釉層中產(chǎn)生的氣體盡量少；嚴(yán)格按要求控制好坯用原料的反應(yīng)過程，減少雜質(zhì)，減少燒成過程中氣體的排出量；嚴(yán)格按規(guī)定存放泥漿，避免泥漿過熱（一般應(yīng)在25℃以下），防止泥漿發(fā)酵；完善泥漿的真空處理設(shè)施，使泥漿的真空脫氣完全，消除泥漿中的氣泡；調(diào)整釉料配方，提高釉料的始熔溫度；提高熔塊的熔化質(zhì)量，或選用質(zhì)量好的熔塊；改善釉底料的保水性，適當(dāng)增加保水性好的原料（如可增加高嶺土類含量，也可適當(dāng)增加添加劑的量）；調(diào)整并控制好施釉時坯體的溫度和水分，施釉前將附在坯體表面的灰塵清除凈，保證施釉時坯體表面清潔；調(diào)整并控制好燒成溫度。

3.13斑點(diǎn)：制品表面的異色污點(diǎn)。

產(chǎn)生原因：釉用原料中含有鐵的化合物、云母等成分；原料存放或加工過程中混入鐵屑、銅屑、焊渣等；漿料的除鐵設(shè)施或工藝失控（如篩網(wǎng)破、溢漿等），未能除凈鐵質(zhì)；半成品存放時表面落有異物，入窯時未及時清掃干凈；燃料含硫量過高，燒成時與鐵質(zhì)化合而生成硫化鐵。

相應(yīng)的解決方法：釉用原料要進(jìn)行精選，降低含鐵化合物等含量；改善原料存放、加工過程的環(huán)境和設(shè)施；完善漿料的除鐵設(shè)施和生產(chǎn)工藝；入窯前要將半成品表面清掃干凈；選用含硫量低的燃料或進(jìn)行除硫。

3.14磕碰：產(chǎn)品因碰擊致使邊部或角部殘缺。

產(chǎn)生原因：坯體在出窯和運(yùn)送過程中受硬物碰擊。

解決方法：在半成品和成品的裝坯、出窯、運(yùn)送過程中要輕拿輕放，避免與硬物的碰擊。

3.15 夾層：坯體內(nèi)部出現(xiàn)層狀裂紋或分離。

產(chǎn)生原因：坯料中使用的軟質(zhì)粘土量過多；粉料含水率太低或太高，成形時排氣不暢；粉料陳腐時間不足，水分分布不均勻；勻粉料顆粒級配不合理，細(xì)粉過多；壓磚機(jī)施壓過急或模具配合不當(dāng)，粉料中的氣體未能完全排出。

解決方法：在保證坯體有足夠強(qiáng)度的情況下，減少軟質(zhì)粘土的用量；調(diào)整并控制好粉料的水分（一般為7%左右）；保證粉料有足夠的陳腐時間使粉料水分均勻；調(diào)整并控制好粉料的顆粒級配（一般直徑為0.2～0.8 mm 的顆粒在80%以上，直徑為0.16 mm的顆粒在8%以下為宜）；調(diào)整壓磚機(jī)的沖壓頻率和施壓制度以適應(yīng)粉料的性能（沖壓次數(shù)以小規(guī)格磚16 次/min 左右，大規(guī)格磚8 次/min 左右為宜）；若上下模具配合不好，則改善上下模具，使其達(dá)到配合密切。

3.16 色差：同件或同套產(chǎn)品正面的色澤出現(xiàn)差異。

產(chǎn)生原因：原料成分波動，著色離子含量不穩(wěn)定；配料系統(tǒng)精度不高，操作不當(dāng)；泥漿性能控制不穩(wěn)定；成形時保證加壓制度的相對穩(wěn)定，嚴(yán)禁隨意操作，必要時根據(jù)粉料性能適當(dāng)調(diào)整壓制參數(shù)；釉用原料不合適，釉漿性能波動，施釉量不當(dāng)；燒成制度控制不好：窯壓波動，氣氛不穩(wěn)定，窯爐溫差大，最高燒成溫度控制不當(dāng)。

相應(yīng)的解決方法：原料精選，原料成分要保持相對穩(wěn)定；嚴(yán)格制泥、釉料的工藝要求，加強(qiáng)除鐵噴霧避免干燥造粒的粉料顆粒粗細(xì)不均，水分不均勻；調(diào)整并控制好成形壓力，同時要加強(qiáng)布料的均勻性；調(diào)整并控制好成形壓力，同時要加強(qiáng)布料的均勻性；嚴(yán)格按照生產(chǎn)工藝精選制釉原料，使釉漿性能穩(wěn)定，同時施釉量要適當(dāng)；嚴(yán)格窯爐操作規(guī)程，確保窯爐內(nèi)壓力及氣氛的穩(wěn)定。

3.17 落臟：產(chǎn)品正面粘附的異物。

產(chǎn)生原因：釉漿中混入雜質(zhì)。

解決方法：加強(qiáng)釉漿生產(chǎn)工藝的管理，出漿時和施釉，前釉漿要嚴(yán)格過篩，半成品存放、運(yùn)送過程其表面落有臟物，入窯時要清掃干凈，入窯（裝坯）前要使半成品表面保持干凈，裝坯時防止窯具上的粒子脫落在半成品表面，裝坯時要輕拿輕放，防止窯具的粒子脫落，窯頂上的耐火砂漿、釉料的揮發(fā)物或風(fēng)管的臟物掉在制品上；定期清掃窯爐內(nèi)壁和風(fēng)管。

3.18 花斑：產(chǎn)品正面呈現(xiàn)的塊狀異色斑。

產(chǎn)生原因：原料中含有較多的黑色有機(jī)物，懸浮漿料中，注漿后附在坯體表面，燒后顯現(xiàn)異色；印商標(biāo)操作不慎，使商標(biāo)的顏色污染其它部位；裝坯時手上的臟物黏在坯體上，燒后使制品表面出現(xiàn)異色；燒成時燃油霧化不好，油滴落在坯體上。

相應(yīng)的解決方法：對原料進(jìn)行精選，清除黑色有機(jī)物，出磨泥漿過細(xì)篩，調(diào)整泥漿流動性；印商標(biāo)和裝坯時操作要謹(jǐn)慎，避免異色污染；裝坯時選洗干凈手；改善窯爐的噴嘴或供油壓力，使燃油霧化良好。

3.19煙熏：因煙氣影響使產(chǎn)品正面呈現(xiàn)灰、褐色或使釉面部分乃至全部失光。

產(chǎn)生原因有：釉料中氧化鈣含量過高，容易吸煙；產(chǎn)品入窯水分過高，使一氧化碳沉積浸入釉層；窯內(nèi)氧化氣氛不足，坯體中的有機(jī)物未能完全分解；裝坯密度過大，使窯內(nèi)通風(fēng)不暢。

相應(yīng)的解決方法：調(diào)整釉料配方，減少氧化鈣含量；嚴(yán)格控制產(chǎn)品的入窯水分；調(diào)整并控制好燒成氣氛，確保坯體中的有機(jī)物完全分解；適當(dāng)降低裝窯密度，加強(qiáng)通風(fēng)。

3.20 坯泡：坯體表面突起的開口或閉口泡。

產(chǎn)生原因：坯料中含高溫分解的原料過多；粉料中混入了碳粒、膠屑、機(jī)油等有機(jī)物；配料水分蒸發(fā)量過大。

相應(yīng)的解決方法：調(diào)整配料配方，減少坯料中高溫分解原料的含量，用低灼減量的原料取代；改善粉料加工、存放和成形的環(huán)境及設(shè)施，防止有機(jī)物混入；降低配料的含水率。

3.21麻面：產(chǎn)品正面呈現(xiàn)的凹陷小坑。

產(chǎn)生原因主要：混入坯料及釉釉中的碳揮發(fā)物所致；坯料及釉中硫酸鹽的分解；窯內(nèi)氣氛中如硫氧化物和水蒸汽，被坯體和釉吸收或脫出；因溫度和壓力的關(guān)系，使吸收于釉內(nèi)的氣泡釋放出來；坯體干燥不透，水分在加熱過程中釋放出來。

相應(yīng)解決方法：精選配料，盡量減少揮發(fā)物的含量；調(diào)整好釉料配方，降低硫酸鹽的用量；控制好窯內(nèi)燒成氣氛；控制好窯燒成制度，確保窯內(nèi)溫度與壓力的協(xié)調(diào)；坯體的干燥過程應(yīng)嚴(yán)格按照生產(chǎn)工藝要求進(jìn)行。

3.22熔洞：易熔物熔融使產(chǎn)品正面形成的孔洞。

產(chǎn)生原因：坯料的細(xì)度不足，使坯料含有較大粒徑的低熔物或有機(jī)物顆粒；坯料堆放、加工時混入雜質(zhì)。

相應(yīng)的解決方法：調(diào)整并控制好坯料的顆粒細(xì)度；加強(qiáng)對原料堆放、加工環(huán)境和過程的管理。

3.23中心彎曲：產(chǎn)品正面的中心部位上凸或下凹。

產(chǎn)生原因：坯釉膨脹系數(shù)不匹配；坯料中可塑性原料用量過大；成形時布料或施壓不均勻，使坯體密度不一致；成形時布料或施壓不均勻，使坯體密度不一致；坯料中顆粒過細(xì)，使干燥及燒成收縮過大；燒成溫度過高或窯內(nèi)壓力不合理。

相應(yīng)的解決方法：調(diào)整坯釉配方，使膨脹系數(shù)相匹配；減少坯料中可塑性原料的用量，以減少坯體的收縮率；調(diào)整推料框柵格結(jié)構(gòu)及壓機(jī)動作，使推料框與下模的動作匹配；適當(dāng)增大坯料顆粒，控制好坯體的收縮率；嚴(yán)格控制燒成制度，減小窯內(nèi)溫差。

3.24邊緣彎曲：產(chǎn)品的邊緣部位上凸或下凹。

產(chǎn)生原因：坯釉膨脹系數(shù)不匹配；窯內(nèi)輥棒不圓滑。相應(yīng)解決方法為：調(diào)整坯釉配方，使之膨脹系數(shù)相匹配；輥棒產(chǎn)生彎曲或輥棒間不平整及時更換變形的輥棒，確保產(chǎn)品順利運(yùn)行輥棒間距太大，與坯體的規(guī)格不匹配縮小輥棒間距，盡量使輥棒保持在同一水平面上。

3.25側(cè)面彎曲：產(chǎn)品的側(cè)面外凸或內(nèi)凹。

產(chǎn)生原因：坯釉膨脹系數(shù)不匹配；坯體在干燥或燒成過程中受熱不均勻。

相應(yīng)的解決方法：調(diào)整坯釉配方，使之與膨脹系數(shù)相匹配；嚴(yán)格控制燒成制度，確保坯體在干燥或燒成過程中受熱均勻。

3.26楔形：產(chǎn)品正面平行邊的長度不一致。

產(chǎn)生原因有：坯釉膨脹系數(shù)不匹配；坯料中可塑性原料用量過多。

相應(yīng)的解決方法：調(diào)整坯釉配方，使之與膨脹系數(shù)相匹配；減少坯料中可塑性原料的用量，以減少坯體的收縮率。

3.27 翹曲：產(chǎn)品的一個角偏離由另三個角組成的平面。

產(chǎn)生原因：坯料中可塑性原料用量過多，坯體收縮過大；坯料的顆粒過細(xì)；坯釉料的膨脹系數(shù)不匹配；成形時布料或施壓不均，使坯體密度不一致；粉料陳腐時間不足，水分不均勻；窯內(nèi)輥棒不圓滑或輥棒間不平整，輥棒間距過大，與坯件的規(guī)格不匹配；坯件在干燥或燒成過程中受熱不均勻，使其內(nèi)外或上下表面收縮不一致，燒成溫度過高或窯內(nèi)壓力不合理。

相應(yīng)的解決方法：減少坯料中可塑性原料的用量，以減少坯體的收縮率；適當(dāng)增大坯料顆粒；調(diào)整坯釉配方，使之與膨脹系數(shù)相匹配；調(diào)整推料框柵格結(jié)構(gòu)和壓磚機(jī)動作，使推料框與下模的動作匹配，達(dá)到布料均勻；采用輥棒間距小的窯爐來燒成或縮小輥棒的間距，盡量使輥棒在同一水平面；調(diào)整并嚴(yán)格控制坯體干燥制度、坯體的燒成曲線和壓力，減少同一截面的溫差。

3 結(jié)論

對生產(chǎn)廠家而言，要避免陶瓷磚表面產(chǎn)生缺陷，必須對原材料采購、入廠檢驗、生產(chǎn)過程工藝控制、產(chǎn)品出廠檢驗等過程進(jìn)行嚴(yán)格控制，樹立品質(zhì)制勝的經(jīng)營理念，提高產(chǎn)品合格率，滿足廣大消費(fèi)者的需求，才能獲得廣大消費(fèi)者的支持和信賴，才能使企業(yè)在激烈的市場競爭中立于不敗之地。對消費(fèi)者而言，在選購陶瓷磚時，對陶瓷磚表面質(zhì)量的判斷可以從陶瓷磚的針孔、開裂、釉裂、斑點(diǎn)、釉泡等較易掌握的方面入手。

參考文獻(xiàn)

[1] GB/T 4100-2015，陶瓷磚[S].

[2] GB/T 3810.2-2006，陶瓷磚試驗方法[S].