摘 要：近年來(lái)，隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子行業(yè)抓住了發(fā)展的契機(jī)，獲得了前所未有的發(fā)展，成為推動(dòng)國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要?jiǎng)恿?。電子產(chǎn)品逐漸成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?，?duì)人們的生活產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。如今，電子產(chǎn)品在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展迅速，也是占領(lǐng)市場(chǎng)的一大因素?；诖?，本文就重點(diǎn)對(duì)當(dāng)今的電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)和前景進(jìn)行探究和分析，結(jié)合實(shí)際，談?wù)勛约旱男牡门c體會(huì)，以供同行參考。

關(guān)鍵詞：電子產(chǎn)品；發(fā)展趨勢(shì)；前景；探究

隨著社會(huì)的發(fā)展，人們對(duì)電子產(chǎn)品的要求也越來(lái)越高，電子信息行業(yè)為了迎合和滿足大眾的心理，也在進(jìn)行不斷的研究和實(shí)踐，開(kāi)發(fā)出新的電子產(chǎn)品，促進(jìn)消費(fèi)。本文對(duì)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)從更強(qiáng)大、更省電、更環(huán)保及更小巧等四個(gè)方面進(jìn)行重點(diǎn)探究，并對(duì)電子產(chǎn)品的發(fā)展前景進(jìn)行闡述。

一、電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)

（一）發(fā)展趨向微型化

隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，對(duì)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)也提出了更高的要求，為了便于人們攜帶，更輕、更小巧、更薄的電子產(chǎn)品是人們的向往，同時(shí)也是電子信息工業(yè)設(shè)計(jì)所堅(jiān)持的信念，電子產(chǎn)品的微型化和美觀化符合大眾的審美觀，小而美一直是大眾所追求的，像現(xiàn)在超薄的手機(jī)就是一個(gè)體現(xiàn)。

如何能夠滿足人們對(duì)電子產(chǎn)品微型化的需求，是電子行業(yè)研究的重要內(nèi)容，當(dāng)下，縮小電子產(chǎn)品的芯片體積是一個(gè)重要的方法，但隨著集成化的發(fā)展，芯片的規(guī)模不斷擴(kuò)大，只有在芯片制造中，合理控制封裝大小和封裝密度，才能控制芯片的體積；封裝技術(shù)也不斷發(fā)展，封裝的密度得到一定的提高，封裝的尺寸也有所縮小，進(jìn)而有利于提高封裝空間的利用率，提高電性能和穩(wěn)定性，這也是在保證電子產(chǎn)品性能的條件下，有效縮小芯片體積的保障，例如：KINGMAX推出的超棒系列閃存盤(pán)，采用的是PIP封裝，具有防水、防塵、耐高低溫等性能，其體積也極為輕薄和小巧，但內(nèi)存可達(dá)8GB多；三星公司也在為電子產(chǎn)品的體積縮小而進(jìn)行了不斷的研究和實(shí)踐，改進(jìn)手機(jī)MP3等產(chǎn)品的閃存芯片封裝技術(shù)，將圓片的切割工藝進(jìn)行改善，提高閃存容量，使電子產(chǎn)品更小更輕薄，但卻擁有更大的內(nèi)存；蘋(píng)果公司在電子產(chǎn)品工業(yè)設(shè)計(jì)上具有重要的地位，該公司生產(chǎn)的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品可稱為微型化之作，像之前生產(chǎn)的世界上最薄筆記本電腦，最薄處僅為4mm，創(chuàng)了當(dāng)時(shí)的世界紀(jì)錄，工程師們將機(jī)器內(nèi)部元件進(jìn)行最大化優(yōu)化布局，為該款電腦制定了特殊的處理器芯片，采用的是CPU是小型化版本的酷睿2處理器，并采用了特殊的封裝方式，使其CPU比傳統(tǒng)的版本減少了約30%的體積。

（二）發(fā)展趨向節(jié)能、低耗

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，對(duì)電子產(chǎn)品又提出了節(jié)能、低耗化要求，就是在保證電子產(chǎn)品各項(xiàng)性能的同時(shí)還要達(dá)到降低能耗的需要，尤其是對(duì)一些移動(dòng)型、攜帶式的電子產(chǎn)品，長(zhǎng)時(shí)間的待機(jī)功能顯得尤為重要，達(dá)到節(jié)能降耗的功能，不僅滿足消費(fèi)者的要求，也是符合世界節(jié)約能源的發(fā)展潮流。

在這方面做得較好的當(dāng)數(shù)英特爾推出的雙核心、四核心酷睿2系列處理器，它是采用比較先進(jìn)的45nm、高K電介質(zhì)制程工藝，不僅提升了性能，還降低了功耗，單位頻率性能及電力性能都得到了提高，遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于前代65nm的工藝產(chǎn)品，達(dá)到了低能耗的目的；另外，Atom處理器及平臺(tái)是面向超小型筆記本電腦等終端CPU產(chǎn)品，運(yùn)行時(shí)具有較低的功耗，因此，非常適合應(yīng)用在小型電腦及其他掌上對(duì)媒體設(shè)備中，Atom處理器及平臺(tái)的推出，也使得各大廠商推出上網(wǎng)本，其中運(yùn)用幾乎都是Atom處理器。它滿足了節(jié)能低功耗的要求，即使運(yùn)用在PC平臺(tái)上，也依然有著重大的意義。

（三）發(fā)展趨向環(huán)保綠色化

隨著經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展，對(duì)環(huán)境的破壞也日益加劇，對(duì)環(huán)境的保護(hù)已成為全世界比較關(guān)注和重視的問(wèn)題，因此，體現(xiàn)在電子產(chǎn)品中就是要盡量保證產(chǎn)品的環(huán)保綠色化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，造成每年報(bào)廢的電子垃圾數(shù)量之大，因這些電子產(chǎn)品中含有有害物質(zhì)，報(bào)廢后或丟棄后，對(duì)環(huán)境和人們的身體健康會(huì)造成一定的危害，污染環(huán)境，這一現(xiàn)象也引起越來(lái)越多人的注意，因此，電子產(chǎn)品制造行業(yè)也開(kāi)始研究環(huán)保綠色的制作工藝，將環(huán)保綠色作為生產(chǎn)電子產(chǎn)品的重要目標(biāo)。

如何做才能達(dá)到環(huán)保綠色化是研究的重要內(nèi)容，其一，禁止采用含鉛的有毒金屬，盡最大努力將鑄?；旌衔锖械亩钧u化物去掉；其二，制造電子產(chǎn)品的外殼和包裝時(shí)，要使用可自然降解的環(huán)保材料；其三，在集成電路生產(chǎn)線上采用無(wú)鉛焊料?，F(xiàn)階段也有很多公司使用無(wú)鉛焊料進(jìn)行生產(chǎn)，并將其運(yùn)用在電腦和手機(jī)產(chǎn)品中，作為銷(xiāo)售的亮點(diǎn)進(jìn)行宣傳，可以對(duì)性能、外觀、體積進(jìn)行宣傳，突出綠色環(huán)保的特色，主打環(huán)保綠色品牌，引起廣大消費(fèi)者的注意，提升綠色環(huán)保電子產(chǎn)品的知名度；隨著環(huán)保綠色的大力倡導(dǎo)，各個(gè)電子廠商也開(kāi)始使用綠色環(huán)保的材料，例如：利用玉米等可自然降解的材料制造筆記本電腦的外殼，采用回收率100%的特殊材料制作手機(jī)外殼等，避免了傳統(tǒng)塑料外殼對(duì)環(huán)境造成的污染和破壞。

（四）發(fā)展趨向跨界融合

隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，跨界融合也將成為發(fā)展的趨勢(shì)?，F(xiàn)階段，在電子產(chǎn)品中進(jìn)行跨界融合的典型就是手機(jī)，手機(jī)不僅融和了PDA掌上電腦，還融合了數(shù)碼相機(jī)的攝像功能，是經(jīng)過(guò)有效融合的產(chǎn)物，對(duì)于融合度較低的音樂(lè)播放功能，手機(jī)早已可以完全取代，但并不意味著便攜式的MP3會(huì)消失，相反，還在持續(xù)發(fā)展著；手機(jī)跨界的領(lǐng)域還有GPS導(dǎo)航，GPS芯片的集成度提高，發(fā)熱量大及耗電量大的問(wèn)題也得到有效解決，近年來(lái)，智能手機(jī)的普及，使其尺寸更大、顯示效果更佳，液晶屏幕也用在手機(jī)上，為GPS導(dǎo)航中的終端顯示效果和數(shù)據(jù)處理提供了條件，如今手機(jī)導(dǎo)航已經(jīng)成為手機(jī)里必備的一項(xiàng)內(nèi)容，可見(jiàn)，手機(jī)的確是跨界融合中的典范；電子產(chǎn)品的跨界融合對(duì)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)、制造工藝等都提出了更高的要求，要想使電子產(chǎn)品具備更多的功能，就要提高內(nèi)部芯片的集成度和多功能化，這也是跨界融合的關(guān)鍵，同時(shí)，對(duì)封裝工藝提出了更高的要求，必須進(jìn)行高密度的封裝，對(duì)其穩(wěn)定性、熱性能、電路運(yùn)行效率等將更加嚴(yán)格。

二、電子產(chǎn)品發(fā)展前景

隨著世界電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子產(chǎn)品發(fā)展異常迅速。近年來(lái)，隨著小康社會(huì)的全面建設(shè)和發(fā)展，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的不斷推進(jìn)，我國(guó)人們的生活水平得到不斷的攀升，人們的消費(fèi)水平也進(jìn)入了新的發(fā)展階段，在如此的背景下，人們對(duì)電子產(chǎn)品的需求量越來(lái)越大，極大的促進(jìn)了點(diǎn)被子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從而可以看出，電子產(chǎn)品的發(fā)展前景是非常廣闊的，電子產(chǎn)品也逐漸向著高頻化、微型化、低功耗、高精度、多功能、智能化等方向發(fā)展。

三、結(jié)語(yǔ)

隨著社會(huì)的發(fā)展，人們對(duì)電子產(chǎn)品的需求日益增大，隨處可見(jiàn)電子產(chǎn)品的使用，本文對(duì)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)從微型化、低耗能、環(huán)保綠色及跨界融合融合等四個(gè)方面進(jìn)行重點(diǎn)分析，可以看出，電子產(chǎn)品具有很廣闊的發(fā)展前景。

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