馮 玲（南京航空航天大學(xué)金城學(xué)院，211156）

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電子儀器PCB設(shè)計中EMC技術(shù)的應(yīng)用

馮 玲
（南京航空航天大學(xué)金城學(xué)院，211156）

摘要：基于電子儀器PCB設(shè)計領(lǐng)域的不斷發(fā)展，電磁兼容性、信號完整性等問題逐漸涌現(xiàn)出來，因而在此基礎(chǔ)上，為了滿足當(dāng)前電子儀器應(yīng)用需求，要求當(dāng)代技術(shù)人員在PCB設(shè)計過程中應(yīng)注重強(qiáng)調(diào)對EMC技術(shù)的應(yīng)用，且透過PROTEL99 SE軟件對PCB設(shè)計狀況進(jìn)行分析，由此達(dá)到最佳的PCB設(shè)計狀態(tài)，并就此提升整體電子儀器設(shè)計水平，迎合當(dāng)代社會發(fā)展需求。本文從EMC概述分析入手，旨在推動當(dāng)前電子儀器設(shè)計領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展。

關(guān)鍵詞：電子儀器；PCB設(shè)計；EMC技術(shù)

0　前言

就當(dāng)前的現(xiàn)狀來看，IC設(shè)計制造領(lǐng)域在可持續(xù)發(fā)展過程中逐漸凸顯出信號傳輸延遲、噪聲等問題，影響到了PCB設(shè)計中信號的完整性，為此，在PCB實踐設(shè)計過程中應(yīng)著重提高對此問題的重視程度，并注重強(qiáng)調(diào)對電子產(chǎn)品開發(fā)過程的嚴(yán)格把控，如，試制環(huán)節(jié)、生產(chǎn)環(huán)節(jié)等，且注重觀察PCB設(shè)計狀況，由此改善傳統(tǒng)設(shè)計模式下凸顯出的相應(yīng)問題，同時就此實現(xiàn)對EMC技術(shù)的合理化應(yīng)用。以下就是對電子儀器PCB設(shè)計中EMC技術(shù)應(yīng)用的詳細(xì)闡述。

1　EMC設(shè)計問題概述

在電子儀器PCB設(shè)計過程中存在著信號干擾現(xiàn)象，同時呈現(xiàn)出信號干擾來源較為多樣性的問題，為此，在信號傳輸過程中借助EMC技術(shù)隔離、濾波、屏蔽、接地等功能，有助于提高整體PCB設(shè)計水平。而在EMC技術(shù)應(yīng)用過程中為了提升整體應(yīng)用效果，應(yīng)注重強(qiáng)調(diào)對元器件品質(zhì)的觀測，即在EMC系統(tǒng)建構(gòu)過程中應(yīng)注重通過實驗路徑對EMC技術(shù)所涉及到的元器件耐壓、容量等層面進(jìn)行檢測，同時注重在實驗檢測環(huán)節(jié)開展過程中整合元器件應(yīng)用過程中凸顯出的相應(yīng)問題，對其進(jìn)行有效處理。

2　電子儀器PCB設(shè)計中EMC技術(shù)的應(yīng)用策略

2.1 靜電防護(hù)

在電子儀器PCB設(shè)計過程中，ESD以直接傳導(dǎo)、電感耦合等形式影響著電路運(yùn)行的穩(wěn)定性，為此，為了滿足電子產(chǎn)品開發(fā)需求，實現(xiàn)對ESD的防護(hù)。要求相關(guān)工作人員在電子儀器PCB設(shè)計過程中應(yīng)注重將EMC技術(shù)貫穿于其中，即在新型電子產(chǎn)品開發(fā)過程中應(yīng)注重于PCB位置開設(shè)金屬化孔，并注重在金屬化孔設(shè)計過程中將金屬外殼外部電路與內(nèi)部電路進(jìn)行連接，且在連接位置設(shè)置固定螺絲，最終由此打造良好的內(nèi)外等電位環(huán)境，規(guī)避ESD問題的凸顯誘發(fā)電路損壞現(xiàn)象。例如，某電子產(chǎn)品在開發(fā)過程中為了提升整體PCB設(shè)計水平，即強(qiáng)調(diào)了對EMC技術(shù)的應(yīng)用，并注重在EMC設(shè)計過程中，設(shè)置6個金屬化孔，保障內(nèi)部電路與LCD外殼處在良好的連接狀態(tài)下。此外，該電子產(chǎn)品在設(shè)計過程中為了規(guī)避ESD現(xiàn)象的凸顯影響到電路運(yùn)行的穩(wěn)定性，于信號輸入輸出位置安置了ESD保護(hù)器件，并注重佩戴靜電環(huán)，由此實現(xiàn)了對ESD的有效防護(hù)，達(dá)到了最佳的電子產(chǎn)品開發(fā)狀態(tài)，迎合了當(dāng)前社會發(fā)展趨勢。

2.2 去耦電容配置

在電子儀器PCB設(shè)計過程中，電源系統(tǒng)是影響信號完整性的主要因素，為此，在PCB設(shè)計過程中應(yīng)著重提高對此問題的重視程度，并注重強(qiáng)調(diào)對EMC理念的應(yīng)用，在去耦電容配置過程中模擬電路運(yùn)行情景，繼而在電路模擬過程中全面掌控到電路運(yùn)行過程中存在的噪聲干擾現(xiàn)象，最終由此實現(xiàn)對噪聲現(xiàn)象的有效防控。同時，在去耦電容配置過程中為了滿足EMC技術(shù)應(yīng)用條件，要求相關(guān)技術(shù)人員在實踐設(shè)計行為開展過程中應(yīng)注重嚴(yán)格把控電源濾波電容輸入端，即確保其取值維持在10-100F的狀態(tài)下，且在去耦電容容量設(shè)置過程中，為了提升電子儀器應(yīng)用水平，應(yīng)注重將系統(tǒng)頻率控制在＜15MHz的狀態(tài)，并注重依據(jù)電子儀器設(shè)計要求，將去耦電容配置置于集成芯片位置。例如，某電子產(chǎn)品在開發(fā)過程中為了提升整體PCB設(shè)計水平，即采用了0603-AC封裝方法，同時在PCB設(shè)計過程中注重觀察元器件間結(jié)構(gòu)安排的合理性，最終由此達(dá)到了最佳的電子儀器開發(fā)狀態(tài)，并就此凸顯出EMC技術(shù)優(yōu)勢。

2.3 熱設(shè)計

在電子儀器設(shè)計過程中，熱設(shè)計環(huán)節(jié)起著至關(guān)重要的影響作用，為此，相關(guān)技術(shù)人員在電子儀器線路布設(shè)過程中應(yīng)注重提高對熱設(shè)計環(huán)節(jié)的重視程度，并注重在PCB設(shè)計過程中，充分考慮熱輻射、通風(fēng)等因素的影響，在EMC中元器件布設(shè)過程中應(yīng)注重將元器件距熱源間的距離控制在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)，同時在對電容器等元器件安裝過程中應(yīng)注重實時觀測過熱現(xiàn)象，由此滿足熱設(shè)計需求。例如，某數(shù)碼錄音機(jī)在EMC設(shè)計過程中為了規(guī)避電路電性能弱化等問題的凸顯，在產(chǎn)品開發(fā)過程中致力于將LCD置入到01-Side A位置，同時注重將KM29216000放置于02-Side A位置，并將PCB板間的距離控制在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)，最終由此滿足了電子儀器開發(fā)需求，達(dá)到了最佳的電子儀器開發(fā)狀態(tài)。此外，在熱設(shè)計環(huán)節(jié)開展過程中，為了緩解EMC設(shè)計問題，應(yīng)注重在大功率器件安裝過程中，將其置于印制板上方，最終由此達(dá)到了最佳的熱設(shè)計效果，提升了整體PCB設(shè)計水平。

2.4 走線長度、寬度設(shè)計

在PCB進(jìn)行EMC設(shè)計過程中，走線寬度、長度影響著信號傳輸效率，例如，某電子儀器在開發(fā)過程中為了迎合電子儀器生產(chǎn)需求，即將FR-4敷銅作為PCB材料，從而在線路布設(shè)過程中呈現(xiàn)出外層傳輸延遲140ps/in的現(xiàn)象，即PCB材料的選擇關(guān)系著整體EMC設(shè)計效果，為此，相關(guān)設(shè)計人員在產(chǎn)品設(shè)計過程中應(yīng)著重提高對此問題的重視程度，并注重觀測較長線路信號傳輸滯后效果，由此達(dá)到最佳的電路設(shè)計狀態(tài)。此外，由于印制導(dǎo)線電感效應(yīng)會誘發(fā)干擾問題，且抑制導(dǎo)線長度與干擾效果呈現(xiàn)正比關(guān)系，為此，在EMC設(shè)計過程中應(yīng)注重將印制導(dǎo)線控制在短而寬的狀態(tài)下，由此來滿足新型電子儀器開發(fā)需求。例如，某電子儀器在開發(fā)過程中即充分考慮到了走線長度、寬度的設(shè)計影響，將EM78860的第9腳XIN置于晶體振蕩器位置，并注重保障DL16521位置的導(dǎo)線處在較短的狀態(tài)下，由此提升了整體EMC設(shè)計水平。從以上的分析中即可看出，在PCB進(jìn)行EMC設(shè)計過程中強(qiáng)調(diào)走線長度、寬度的科學(xué)化、合理化設(shè)計是非常必要的，為此，應(yīng)提高對其的重視程度，由此滿足新型電子儀器開發(fā)條件。

3　結(jié)論

綜上可知，基于電子儀器領(lǐng)域不斷發(fā)展的背景下，PCB設(shè)計問題逐漸引起了人們的關(guān)注，因而在此基礎(chǔ)上，為了保障信號傳輸?shù)母咝浴⒎€(wěn)定性，要求相關(guān)技術(shù)人員在電子產(chǎn)品開發(fā)過程中應(yīng)注重強(qiáng)化對EMC設(shè)計問題的認(rèn)知程度，并注重在EMC技術(shù)應(yīng)用過程中，從走線長度、寬度設(shè)計、去耦電容配置、靜電防護(hù)等層面入手來應(yīng)對EMC設(shè)計過程中凸顯出的相應(yīng)問題，達(dá)到最佳的EMC設(shè)計狀態(tài)，并就此推進(jìn)電子儀器產(chǎn)品設(shè)計領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展，迎合社會發(fā)展需求。

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Application of EMC technology in PCB design of electronic instrument

Feng Ling
（Jincheng College of Nanjing University of Aeronautics & Astronautics，211156）

Abstract：Based on the continuous development of the field of electronic instrument PCB design, electromagnetic compatibility,signal integrity problems gradually emerge and based on,in order to meet the current electronic instrument application demand, contemporary and technical personnel in the process of PCB design should emphasize the application of EMC technology and through Protel99 se software of PCB design were analyzed,so as to achieve the optimum state of the PCB design,and to improve on this overall level of electronic instrument design,to meet the needs of contemporary social development.This paper starts with an overview of EMC,aiming to promote the further development of the current electronic instrument design field.

Keywords：electronic instrument;PCB design;EMC Technology