徐 鴻

（1.湖南農(nóng)業(yè)大學，湖南 長沙 410128；2.湖南省煙草公司湘西自治州公司龍山縣分公司，湖南 龍山 416800）

硅肥在作物中的應用現(xiàn)狀及展望

徐 鴻1，2

（1.湖南農(nóng)業(yè)大學，湖南 長沙 410128；2.湖南省煙草公司湘西自治州公司龍山縣分公司，湖南 龍山 416800）

對硅肥的分類進行闡述，并對硅肥在作物種植中的施用技術(shù)及效果進行歸納。對硅肥在作物中的應用進行了理論性的研究，并對硅肥目前的研究成果及未來的研究展開了討論。

硅肥；光合作用；增產(chǎn)

硅肥是一種節(jié)能環(huán)保的肥料，不僅可以有效地提高作物的產(chǎn)量與質(zhì)量，還能夠增加作物的抗病能力、抗蟲能力與抗倒伏能力，為作物的健康生長提供有效的保證。

1 硅肥的分類

在作物生產(chǎn)中，常見的硅肥主要有2種，一種是通過人工合成的，另一種是使用工業(yè)固體廢物加工而成的。從硅肥中硅素的溶解情況來看，主要可以分為水溶性硅肥與枸溶性硅肥2種。

2 硅肥在作物種植中的施用技術(shù)及效果

2.1 作為基肥使用

在作物的種植過程中，硅肥作為基肥使用時的用量因作物的品種而定，不同的作物品種及種植土壤，對硅肥的施用量需求并不相同。以硅肥作為基肥使用，不僅有利于水果的生長，在蔬菜種植過程中效果也很明顯。

2.2 葉面噴施

葉面噴施是直接將液態(tài)肥料直接噴施到作物的葉片上，通過作物葉片的吸收作用，來直接吸收肥料中的營養(yǎng)，實現(xiàn)了傳統(tǒng)作物施肥方式的突破。

2.3 與其他肥料配合使用

為了進一步提高作物的產(chǎn)量，可以將硅肥與氮、鋅、錳等肥料配合使用。以番茄種植為例，在番茄的種植過程中，將水溶性硅肥與氮肥共同施用，如果氮肥超標，會造成番茄的長勢過快，不利于番茄的銷售與采摘；如果使用的氮肥不足，番茄便會出現(xiàn)果實不飽滿、單株個數(shù)少等問題［1］。因此，在氮肥與其他肥料配合使用時，一定要注意肥料的配比，比例的調(diào)配是作物增產(chǎn)的關(guān)鍵性因素。

3 硅肥對作物增產(chǎn)的作用

3.1 有利于增強作物的光合作用

光合作用是綠色植物利用光照進行新陳代謝，吸收二氧化碳和水，并將其轉(zhuǎn)化成為有機物，釋放出氧氣。在作物種植過程中使用硅肥，可以有效地增強作物的光合作用，使作物的莖、稈、植株更高，葉片更加挺直。

3.2 增強作物的抗倒伏能力

硅肥不僅可以使作物的稈、莖挺直，還能使瓜果類作物的藤蔓增粗，由于硅元素在作物的生長過程中，會沉積在作物的細胞壁處，增強作物的機械強度。因此，硅肥的使用可以有效地提高作物的抗倒伏能力。

3.3 有效地抵御病蟲害的侵襲

在作物的種植中使用硅肥，作物會充分吸收作物中的硅元素，使其與細胞結(jié)合后形成硅化細胞，從而增加作物的莖、葉表層細胞壁的厚度，提高作物對病蟲害的抵御能力。

3.4 提高作物的抗逆性

硅肥在作物中使用，不僅可以增強作物的光合作用，硅元素與作物細胞形成的硅化細胞還可以有效調(diào)節(jié)作物葉片氣孔的張開與關(guān)閉，有效控制水分的蒸騰，增強作物的抵抗力，使作物可以更好地應付氣候條件的變化。

4 硅肥在作物種植中的應用方向

4.1 制定土壤硅能力的評價標準

所謂的土壤硅能力，就是土壤中有效硅含量的高低，體現(xiàn)了土壤的供硅能力。由于我國對硅元素的研究較少，起步較晚。因此，并沒有一個統(tǒng)一的標準對土壤的硅能力進行衡量。從我國目前對土壤硅能力的研究成果來看，對于水田的研究較多，對旱田的研究較少，尤其是對保護地土壤和菜園土壤有效硅含量的研究，并沒有權(quán)威的機構(gòu)給出準確的標準。

4.2 不同作物吸收硅元素能力的確定

硅元素對作物的生長起到了促進作用。然而，硅元素是否是所有作物的生長必須元素，不同作物對硅元素的需求量是否存在差異，從我國目前的科研成果來看，還無法給出一個準確的答案。但是，必須要根據(jù)作物的需硅規(guī)律來決定硅肥的施用量，才能最大限度上發(fā)揮出硅肥的作用。

5 結(jié)語

硅肥對于提高作物的質(zhì)量與產(chǎn)量作用十分明顯。但是，我國對硅肥的研究起步較晚，時間較短，許多的科研成果依舊停留在理論層面上，很少被用于實際的作物生產(chǎn)中。因此，今后要重視實踐，建設(shè)硅肥種植示范基地，增加理論成果的實踐研究，并根據(jù)實踐研究的成果對硅肥的施肥效果、技術(shù)及標準流程等進行統(tǒng)一的改進，使其為作物的生長作出更大的貢獻。

［1］柯用春，曹明，黃植，等.硅肥在熱帶設(shè)施甜瓜上的應用效果研究［J］.現(xiàn)代農(nóng)業(yè)科技，2014（12）：234-235.

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