第一項(xiàng)由我國主導(dǎo)制定的微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）國際標(biāo)準(zhǔn)IEC 62047-25：2016正式發(fā)布

全國微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)

2016年8月25日，IEC正式發(fā)布了由我國主導(dǎo)制定的第一項(xiàng)微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）領(lǐng)域國際標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)志著我國MEMS領(lǐng)域國際標(biāo)準(zhǔn)化工作實(shí)現(xiàn)了零的突破。

1　微機(jī)電系統(tǒng)及加工技術(shù)

MEMS是指關(guān)鍵（部件）特征尺寸在亞微米至亞毫米之間，能獨(dú)立完成機(jī)電光等功能的系統(tǒng)（GB/ T 26111），也可稱作微電子機(jī)械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機(jī)械等。因具有微型化、智能化、多功能、高集成度和適于大批量生產(chǎn)等特點(diǎn)，使得MEMS在民用和軍工方面都顯現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用在航空航天、信息通信、生物化學(xué)、醫(yī)療、自動(dòng)控制、消費(fèi)電子以及兵器等多個(gè)領(lǐng)域，與我們的日常生活息息相關(guān)。比如手機(jī)中的陀螺儀、噴墨打印機(jī)噴頭、汽車安全氣囊傳感器、導(dǎo)彈的慣性器件等等，都離不開MEMS。MEMS的加工技術(shù)主要分為硅工藝和非硅工藝兩種，前者在集成電路的基礎(chǔ)上得到飛速發(fā)展，已經(jīng)成為MEMS加工的主流技術(shù)。

2　標(biāo)準(zhǔn)制定背景及意義

長期以來，因美國、日本等工業(yè)發(fā)達(dá)國家在集成電路領(lǐng)域形成的深厚積淀，導(dǎo)致MEMS技術(shù)和國際標(biāo)準(zhǔn)一直被其把持，已發(fā)布的26項(xiàng)MEMS國際標(biāo)準(zhǔn)中，沒有一項(xiàng)由我國制定，我國完全處于跟蹤研究狀態(tài)。近年來，國家對(duì)MEMS技術(shù)的支持力度不斷增加，《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等國家政策規(guī)劃都明確提出要發(fā)展MEMS技術(shù)，對(duì)我國MEMS技術(shù)的發(fā)展起到了極大促進(jìn)作用，使得我國在典型工藝、測(cè)試方法方面取得多項(xiàng)技術(shù)突破，部分技術(shù)已經(jīng)逐漸與世界先進(jìn)水平形成“并跑”甚至“領(lǐng)跑”。

2012年，全國微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（SAC/TC 336）組織北京大學(xué)、中國電子科技集團(tuán)第十三研究所等單位，制定發(fā)布了GB/T 28277—2012《硅基MEMS制造技術(shù)微鍵合區(qū)剪切和拉壓強(qiáng)度檢測(cè)方法》，在國內(nèi)實(shí)施取得良好效果。2013年，來自北京大學(xué)、中國電子科技集團(tuán)第十三研究所、中機(jī)生產(chǎn)力促進(jìn)中心等單位專家基于該標(biāo)準(zhǔn)提出了相應(yīng)的國際標(biāo)準(zhǔn)并成功在IEC/TC 47/SC 47F立項(xiàng)。后期，標(biāo)委會(huì)配合有關(guān)單位，組建了一支高水平的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)化專家隊(duì)伍，先后7次出席IEC/TC 47/SC 47F國際會(huì)議，回復(fù)國際意見上百條。經(jīng)過三年的努力，該標(biāo)準(zhǔn)終于在今年8月正式發(fā)布。

IEC 62047-25：2016的發(fā)布，在我國MEMS技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)域具有里程碑式的意義，標(biāo)志著我國成功探索出了一條參與MEMS領(lǐng)域國際標(biāo)準(zhǔn)化工作的有效路徑，提升了我國在MEMS國際標(biāo)準(zhǔn)化工作中的話語權(quán)。

3　標(biāo)準(zhǔn)的主要內(nèi)容

鍵合是制備MEMS器件芯片微結(jié)構(gòu)的重要技術(shù)手段，微結(jié)構(gòu)鍵合強(qiáng)度直接決定器件性能指標(biāo)。對(duì)此，IEC 62047-25∶2016提出了硅基MEMS加工過程中所涉及的微小鍵合區(qū)域鍵合強(qiáng)度檢測(cè)的相關(guān)要求和試驗(yàn)方法，為采用微電子工藝及相關(guān)微細(xì)加工工藝技術(shù)制造的微小鍵合區(qū)的剪切和拉壓強(qiáng)度測(cè)試提供了依據(jù)。

4　 全國微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)工作

全國微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)負(fù)責(zé)我國MEMS領(lǐng)域國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定和歸口管理。標(biāo)委會(huì)匯聚了一大批國內(nèi)MEMS領(lǐng)域高水平技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)化專家，制定和發(fā)布MEMS國家標(biāo)準(zhǔn)11項(xiàng)，還有8項(xiàng)正在制定當(dāng)中。標(biāo)委會(huì)將組織國內(nèi)專家加緊研究，在制定更多高水平MEMS國家標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，爭取提出更多基于我國自主技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的MEMS國際標(biāo)準(zhǔn)。