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愛德萬測試積極應對物聯(lián)網(wǎng)測試新挑戰(zhàn)

本刊記者蘆瀟靜

市場研究機構(gòu) IC Insights 的報告顯示，中國芯片業(yè)者在 2014年全球前五十大無晶圓廠IC供應商排行榜上占據(jù)了9個席位，而在 2009年該數(shù)字僅僅為1。這意味著中國本土的IC設計公司以及封測行業(yè)將會得到很好的成長。

愛德萬測試公司在測試領域耕耘多年，其主要業(yè)務包括半導體及儀器儀表測試、重力感應、納米光刻檢測，以及機電一體化相關的測試工具等，近兩年新增了太赫茲頻段信號測量和MEMS兩個領域。

近日的北京發(fā)布會上，愛德萬測試業(yè)務戰(zhàn)略發(fā)展部高級總監(jiān)陸亞奇表示：今年對愛德萬測試來說具有特殊的意義，1995年，愛德萬測試中國公司在上海成立，今年剛好是20周年。順應中國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，愛德萬測試將在保證市場占有率的基礎上，盡可能把更多的資源投入到中國市場，以開發(fā)出更多的產(chǎn)品和方案，伴隨中國集成電路市場一起成長。

V93000 Smart Scale讓物聯(lián)網(wǎng)測試更高效

Qualcomm預測，2020年全球?qū)?50億部終端聯(lián)網(wǎng)。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)性增長，MCU將向小型SoC發(fā)展，傳感器由于集成ADC和MCU將變得更加智能，而RF則將擁有更大的帶寬和更低的功耗。

不斷涌現(xiàn)的物聯(lián)網(wǎng)應用承載著各種靈感和創(chuàng)意，其測試也面臨著更大的挑戰(zhàn)，比如成本壓力、新興市場的不確定因素等。愛德萬測試在不斷尋找更佳的解決方案，幫助客戶更快、更好地完成產(chǎn)品測試。自2011年收購VIREGY以后，愛德萬測試在半導體測試設備領域的領先優(yōu)勢不斷得到鞏固。對于蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場，2014年公司主打的V93000系列集成電路測試系統(tǒng)是十分理想的選擇。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的多樣化對測試平臺的可擴展性和可覆蓋性要求極高，而這正是V93000的強項，其涵蓋IoT設備所需的絕大部分功能，可以測試MEMS傳感器、模擬及電源管理器件、微處理器和射頻產(chǎn)品等所有的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品基礎器件。

Smart Scale是V93000的第3代產(chǎn)品，之所以不到3年的時間就出售了一千臺，主要在于愛德萬測試緊跟市場趨勢，在技術形成主流之前就進行了測試平臺的更新。V93000 Smart Scale測試平臺具有極大的靈活度和可擴展性，能夠滿足從簡單的模擬/數(shù)字芯片到復雜的SoC產(chǎn)品的所有性能測試需求。用戶根據(jù)需要選定機臺后，可以搭配任意的測試頭和板卡以完成特定的測試，也可以在成本和性能之間找到最符合自己需要的組合方案。

T2000 28G OPM瞄準快速增長的光收發(fā)芯片市場

隨著物聯(lián)網(wǎng)應用的快速增長，數(shù)據(jù)中心需要更高的帶寬，也就需要更高容量、更高速、更低成本的收發(fā)器。T2000 28G OPM 解決方案可以降低高速收發(fā)器的測試成本，提高其產(chǎn)能，進而對數(shù)據(jù)中心設計和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠的影響。

新型T2000 28G OPM(光纖端口測試模塊)是專為光收發(fā)芯片測試研發(fā)的解決方案。光收發(fā)芯片是一種通過光纖實現(xiàn)接收和發(fā)送數(shù)據(jù)的高端半導體芯片。和傳統(tǒng)線纜傳輸相比，光收發(fā)芯片在遠距離傳輸中能實現(xiàn)更高的速度和更小的功率損耗。這種技術具有廣闊的應用空間，比如可應用在移動通信和云計算領域等需要管理大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)中心。

搭載了新型測試模塊的愛德萬測試T2000平臺，單個模塊可同時測試多達4個100 Gbps的高速收發(fā)器。方案執(zhí)行中光纖端口和電子28 Gbps端口的16個通道都被用于測試各個100 Gbps收發(fā)器，這種集成的自動測試設備(ATE)解決方案，不僅可以實現(xiàn)更短的測試時間、更高的運行效率以及更低的測試成本，并且可以享受愛德萬測試全球客戶服務網(wǎng)絡帶來的充分支持。

Infonetics市場研究公司報告指出，2016年光收發(fā)芯片會有33億美元的市場。而半導體工業(yè)發(fā)展藍圖顯示，光收發(fā)芯片現(xiàn)在可達40 Gbps的互連收發(fā)速率，2017年將提升到100 Gbps，2020年則將達到400 Gbps。愛德萬測試的新測試解決方案能夠經(jīng)濟高效地測試這些高速芯片。憑借28G OPM模塊，愛德萬測試可以在這個快速增長的市場中迅速站穩(wěn)腳跟。

Altera在Enpirion PowerSoC中集成高級數(shù)字控制功能

Altera公司與德國模擬和混合信號半導體公司ZMDI (Zentrum Mikroelektronik Dresden AG)簽署了許可協(xié)議。Altera將采用ZMDI的世界級數(shù)字電源管理技術，在Enpirion PowerSoC器件中集成高級多模式數(shù)字控制(MMDC)電源功能。由數(shù)字電源專家組成的設計團隊將重點關注Enpirion PowerSoC的擴展功能、適用性和低功耗特性，進一步提高Altera FPGA和SoC的功效。

ZMDI數(shù)字電源技術完善了Altera現(xiàn)有的電源解決方案，在小外形封裝中同時實現(xiàn)了高頻電源IC技術和先進的磁體工程。在Enpirion PowerSoC中加入MMDC技術會進一步增強Altera FPGA與其電源管理IC之間的控制性能。具有MMDC的Enpirion器件能夠支持各種新電源模式，從而將FPGA功耗(靜態(tài)和動態(tài)功耗)降低了近30%。

ST新款NFC評估板可簡化物聯(lián)網(wǎng)NFC設計

意法半導體(ST)推出基于ST25TA02K芯片的CLOUD-ST25TA評估板，能夠加快穿戴式裝置、產(chǎn)品識別和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)智能城市應用的設計速度。從藍牙音頻產(chǎn)品、穿戴式裝置，到NFC海報及商務名片，新評估板為工程師在任何電子產(chǎn)品上增加一個NFC接口提供所需的全部組件及功能。新款評估板基于ST25TA系列NFC Forum Type 4標簽芯片。該芯片的特性包括廣泛應用的集成式EEPROM存儲容量(512～64 Kb)及最穩(wěn)健的存儲性能，數(shù)據(jù)保存時間長達200年；超寬的工作溫度范圍(-40～+85 ℃)，100萬次擦寫周期。該系列芯片特別適用于Wi-Fi連接和 / 或藍牙配對、智能海報(例如保存URL網(wǎng)址或啟動應用程序)、含有聯(lián)絡信息和身份照片的Vcard電子虛擬名片、產(chǎn)品識別、資產(chǎn)跟蹤以及其他消費性電子產(chǎn)品、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應用。

STM8A車用微控制器的新安全手冊可簡化ISO 26262認證流程

意法半導體(ST)發(fā)布新安全手冊及FMEDA文檔，幫助汽車廠商及供應商簡化基于STM8AF車用微控制器的汽車系統(tǒng)通過ISO 26262功能性安全認證流程。最高可取得汽車安全完整性等級標準ASIL-B證書。

意法半導體通過AEC-Q100認證的STM8AF是深受市場歡迎的經(jīng)濟型微控制器產(chǎn)品，具有包括CAN和LIN驅(qū)動器、觸控感測/LCD控制等多項實用功能，被廣泛用于車身控制及車用信息娛樂系統(tǒng)，例如座椅調(diào)節(jié)、儀表顯示和照明控制。其可靠的運行能力可大幅度提升乘坐舒適度及駕駛員的注意力，以實現(xiàn)更優(yōu)質(zhì)、更安全的用戶體驗，汽車一級供應商致力于設計符合ISO 26262功能性安全標準的ASIL A或B級系統(tǒng)。意法半導體新發(fā)布的STM8A-SafeASIL安全工具旨在于指導設計人員更好地使用微控制器，以確保應用系統(tǒng)達到預期的安全完整性等級，進而協(xié)助汽車廠商及供應商更快更順利地通過產(chǎn)品認證。

Atmel公司推出SAM L22系列MCU，以拓展其深受市場歡迎、基于ARM Cortex-M0+的安全MCU系列 。Atmel |SMART SAM L系列是EEMBC ULPbench測試中得分極高的產(chǎn)品系列，后者是業(yè)內(nèi)一項領先的低功耗獨立基準測試。新系列MCU具備超低功耗電容觸控功能，并配有一個最多支持320個段的段碼LCD控制器，使得該系列MCU成為恒溫器、電/煤氣/水表、家庭控制、醫(yī)療及門禁系統(tǒng)等眾多應用的理想選擇。

物聯(lián)網(wǎng)對電池驅(qū)動型設備連接性的要求越來越高，安全和超低功耗正成為關鍵的要素。SAM L22系列MCU具備256位AES、循環(huán)冗余校驗(CRC)、真隨機數(shù)發(fā)生器、閃存保護、篡改檢測等一系列高級安全特性，可確保信息能夠被安全地存儲、傳送和訪問。為了實現(xiàn)盡可能低的功耗，這些MCU還采用了Atmel專有的picoPower技術以及能夠在睡眠模式下獨立于CPU工作的智能低功耗外設。

Microchip推出全新高度可配置的低功耗嵌入式控制器

Microchip(美國微芯科技公司)宣布推出全新MEC14XX系列嵌入式控制器，新產(chǎn)品可配置性高、功耗低，專為滿足開發(fā)基于x86架構(gòu)的筆記本和平板電腦平臺的設計人員的需求而定制。

MEC14XX系列可擴展器件率先同時支持英特爾公司新推出的增強型串行外設接口(eSPI)以及現(xiàn)行的低引腳數(shù)接口(LPC)。為了便于移動計算行業(yè)輕松過渡到新的接口和低電壓設計，Microchip MEC14XX系列產(chǎn)品采取了靈活的安排，允許多個I/O信號通過配置來同時支持3.3 V或1.8 V操作，這樣就無需外部電壓轉(zhuǎn)換器，從而降低了系統(tǒng)的BOM(物料清單)成本。

MEC14XX系列器件還實現(xiàn)了IP(知識產(chǎn)權)復用在多個x86計算平臺架構(gòu)之間的無縫遷移，包括基于Intel Atom、Intel iCore和AMD處理器的系統(tǒng)。同時，這也是Microchip首個專為通用x86計算架構(gòu)設計的、得到Microchip屢獲殊榮的MPLAB開發(fā)工具支持的嵌入式控制器系列產(chǎn)品。

Microchip擴展32位PIC32MX1/2單片機系列

Microchip(美國微芯科技公司)宣布推出全新32位PIC32MX1/2單片機(MCU)系列產(chǎn)品，在小巧的封裝中具有256 KB大容量閃存配置以及16 KB RAM。作為廣受歡迎的MCU系列新成員，新器件為需要復雜算法和應用代碼的低成本應用提供了靈活性。與Microchip全面的軟件和工具配合使用，可支持圖形、觸摸傳感和通用嵌入式控制等應用的設計。

全新PIC32MX1/2 MCU系列具備豐富的特性，包括高達50 MHz/83 DMIPS的性能，能支持運行先進控制應用及mTouch電容式觸摸傳感。新系列還包含1個用于圖形或外部存儲器的增強型8位并行主端口(PMP)和1個1 Msps、13通道10位模/數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，可支持SPI和I2S串行通信接口，以及USB設備/主機/OTG功能。

Silicon Labs推出超小節(jié)能型觸摸感應微控制器

Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出其EFM8 8位MCU產(chǎn)品組合中的最新成員，設計旨在滿足IoT應用中對于超低功耗、小尺寸封裝以及電容觸摸感應的需求。新型EFM8SB1 Sleepy Bee MCU支持1.78 mm×1.66 mm晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)，為傳統(tǒng)8位MCUQFN封裝尺寸的四分之一。這些極小的MCU非常適合用于基于觸控、電池供電和空間受限等IoT和工業(yè)應用，它們通常要求長電池壽命并具能效人性化接口，這樣的目標應用包括可穿戴、遙控器、Bluetooth配件、電子閱讀器，以及工業(yè)自動化、家庭自動化和辦公設備等。

EFM8SB1 Sleepy Bee MCU是Silicon Labs最節(jié)能的8位單片機，提供業(yè)界領先的休眠模式能耗(在內(nèi)存內(nèi)容保持和掉電檢測使能條件下僅50 nA)和超快速的2 μs喚醒時間。內(nèi)核速度可擴展到25 MHz，閃存容量支持2 KB到8 KB。該MCU也集成了一流的電容感應控制器，提供超低功耗的觸摸喚醒能力(<1 μA)和12路可靠的電容觸摸感應通道，從而消除了在眾多空間敏感型產(chǎn)品(例如可穿戴設備)中通常所需的on/off開關。

Silicon Labs以全集成Blue Gecko模塊簡化Bluetooth Smart設計

Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出全集成、預認證的Bluetooth Smart模塊解決方案，這為開發(fā)人員進行IoT低功耗無線連接提供了便捷的實現(xiàn)途徑。新款BGM111模塊是Silicon Labs高級Blue Gecko模塊系列產(chǎn)品中的首款產(chǎn)品，具有極佳的集成度、靈活性、能效和工具鏈支持，且能輕松過渡到Blue Gecko片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。BGM111 Blue Gecko模塊能夠簡化Bluetooth Smart設計，并大幅縮短各類應用產(chǎn)品上市時間，這些應用包括智能手機配件、信標設備(Beacon)、可連接家庭設備、健康和健身追蹤器、個人醫(yī)療設備、汽車維修、工業(yè)傳感器和售貨點終端等。

泰克全新信號發(fā)生器性能大幅提升

泰克公司擴軍AFG3000C任意波形/函數(shù)發(fā)生器系列，新增兩款150 MHz產(chǎn)品(單通道和雙通道)，在保持價格不變的同時提供優(yōu)異的性能。新推出的AFG3151C和AFG3152C彌補了泰克AFG3000C系列100 MHz和240 MHz現(xiàn)有產(chǎn)品之間的空白，在同一細分市場相同價位上，提供更高的帶寬、更高的輸出區(qū)域，并支持±5 V DC偏置。除在流行帶寬水平上提供領先的性能價格比外，AFG3000系列擁有直觀的用戶界面，一目了然地顯示更多信息，用戶可以把重點放在手邊的任務上，大大提升生產(chǎn)效率。

PEAK-System公司已經(jīng)公布了最新的PCAN-Basic 版本4，用于PCAN 以及PCAN FD接口的編程接口。這個API可應用于32位或者64位的編程環(huán)境，如果基于PCAN-Gateway網(wǎng)關系列，還可以實現(xiàn)IP網(wǎng)絡遠程CAN總線通信。最新PCAN-Basic的最明顯的改動是添加了CAN FD通信的初始化、讀寫操作，主要的操作函數(shù)為CAN_InitializeFD, CAN_ReadFD, CAN_WriteFD。

新版本的API開發(fā)更加關注兼容性，使用以前的API版本生成的程序?qū)⒖梢允褂眯碌腄LL。反之亦然，新的應用也可以使用舊的DLL。對于CAN接口的設備驅(qū)動程序，相互兼容的特性確保FD-enabled 驅(qū)動(4.0)和它的前身(3.x)可以無縫兼容。此外，DLLs和API開發(fā)包的具體文檔和編程樣例使用不同的語言，虹科會免費提供相關樣例。

研華推出Intel物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關開發(fā)套件

研華科技推出捆綁Intel物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)關解決方案的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關開發(fā)套件。該解決方案包含預集成軟件和硬件平臺，自帶Linux操作系統(tǒng)，具有安全、可管理特性。這種即用型解決方案可簡化客戶物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品部署,支持通過WiFi、4G進行數(shù)據(jù)采集，同時過濾和分析邊緣設備數(shù)據(jù)并將其傳輸至云平臺。

Intel物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關開發(fā)套件旨在加速創(chuàng)新并保持與原有系統(tǒng)的可用性。開發(fā)者能夠快速開發(fā)、設計和部署滿足新興物聯(lián)網(wǎng)市場需求的智能網(wǎng)關，并維持與原有系統(tǒng)，包括傳感器和數(shù)據(jù)中心服務器的互動。此解決方案預裝了系統(tǒng)軟硬件安全驗證插件，目前已獲得第三方提供商的許可。

美高森美 SmartFusion2 和IGLOO2器件取得DPA標志認證

高森美公司宣布其SmartFusion2 系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和IGLOO2 FPGA已經(jīng)成功通過Rambus Cryptography Research Division制定的DPA 對策驗證程序(Countermeasure Validation Program),并取得差分功率分析(Differential Power Analysis, DPA) 抵御認證。美高森美從而獲得這家機構(gòu)的授權許可，能夠在相關產(chǎn)品使用聲名卓著的Cryptography Research的“DPA Lock”安全標志注冊商標。美高森美兩個產(chǎn)品系列使用的設計安全算法和協(xié)議通過了Cryptography Research認可的第三方獨立測試實驗室Riscure進行的全面評測，從而取得認證。這項認證確定了美高森美的SmartFusion2和IGLOO2 FPGA正確地實施了滿足全球性標準的有效DPA對策，成為具有DPA對策的授權和認證的FPGA器件。

CEVA低功耗藍牙IP推動NXP QN9000系列Bluetooth Smart SoC

CEVA公司宣布NXP 半導體公司的QN9000系列Bluetooth Smart SoC 產(chǎn)品和解決方案是基于RivieraWaves Bluetooth Smart IP實現(xiàn)。NXP的SoC充分利用RivieraWaves Bluetooth Smart 的超低功耗特性，極大地簡化了下一代可穿戴產(chǎn)品、智能家居、數(shù)字健康和其他物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 構(gòu)成設備的創(chuàng)新。RivieraWaves Bluetooth Smart IP為智能手表、助聽器、用于醫(yī)療/運動(心率、血糖、體溫)的可穿戴傳感器、遙控裝置、玩具、環(huán)境傳感器和位置信標等需要單模式低功耗藍牙(BLE)的應用及許多其他“機器對機器”(machine-to-machine)通信提供極低功耗、低運算負荷和低邏輯門數(shù)的平臺。這個Bluetooth Smart IP符合最新的Bluetooth Smart 4.2規(guī)范，由一個硬件基帶控制器和包括Profiles在內(nèi)的完整軟件協(xié)議棧構(gòu)成。

Enea OSE助力歐洲太空探索計劃

Enea已與一家全球行業(yè)領先的歐洲太空公司簽訂了一項價值百萬歐元的合同， Enea 將為歐洲太空探索計劃的漫游車提供OSE實時操作系統(tǒng)，此項目由美國、歐洲和俄羅斯聯(lián)合開發(fā)。使用Enea OSE實時操作系統(tǒng)的漫游車將在太空工作，再次證明了Enea OSE的核心優(yōu)勢，如強大的性能和實時功能，安全性以及一絲不茍的產(chǎn)品質(zhì)量。

Enea是RTOS和電信級Linux操作系統(tǒng)平臺解決方案(包括中間件、工具、數(shù)據(jù)庫和頂級服務)的全球供應商，旨在實現(xiàn)全球通信。作為嵌入式軟件生態(tài)系統(tǒng)中值得信任的供應商，Enea在過去的四十多年中始終堅持讓渡價值并且?guī)椭蛻糸_發(fā)和維護全新產(chǎn)品。

凌力爾特推出面向Altera Arria 10的FPGA電源解決方案

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出面向Altera Arria 10 FPGA開發(fā)套件的電源管理解決方案。凌力爾特的解決方案滿足了 Arria 10 FPGA開發(fā)套件及其支持系統(tǒng)構(gòu)件的關鍵功率要求。例如: LTC3877 VID 控制器和 LTC3874 相位擴展器 DC/DC 穩(wěn)壓器可采用一個 12 V 輸入為內(nèi)核電源軌在 0.95 V 提供 105 A。為了進一步擴大 Arria 10 FPGA 的節(jié)能優(yōu)勢，這款解決方案還具備兩個關鍵優(yōu)勢：6 位并聯(lián) VID 直接與 Arria 10 的 SmartVID 連接以降低 FPGA 的靜態(tài)和動態(tài)功耗；具有超低值和溫度補償?shù)?DCR 負載電流檢測，這可最大限度提高效率和負載電流準確度。

益登推出NextInput極小的ForceTouch Sensor

益登科技推出NextInput公司超小型的ForceTouch解決方案。NextInput的FT-4010F ForceTouch Sensor以及獨家的軟件和算法能為消費類、工業(yè)和汽車市場帶來完整的1D、2D和3D Touch體驗。FT-4010F是極小的力度傳感器(Force Sensor)，基于MEMS單芯片級封裝1.3 mm×1.3 mm×0.63 mm，適用于所有體積小巧的裝置。NextInput是率先提供直接測量力量的解決方案，F(xiàn)orceTouch的準確度比間接測量力量的解決方案高達十倍。結(jié)合多個ForceTouch傳感器就能觸控分辨率高于1 mm的事件位置，且測量范圍從幾克到1千克以上的實施力度。

(責任編輯：蘆瀟靜)