企業(yè)組優(yōu)勝獎(jiǎng)倒裝焊接工藝設(shè)備

參賽單位

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所

企業(yè)簡(jiǎn)介

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所成立于1962年，專業(yè)從事電子制造裝備研制工作，在機(jī)、電、光一體化裝備研發(fā)及工藝技術(shù)等方面不斷探索研究，在微電子組裝設(shè)備、液晶顯示器生產(chǎn)設(shè)備、光伏電池制造設(shè)備、清洗和表面處理設(shè)備，以及立體倉(cāng)儲(chǔ)設(shè)備研發(fā)領(lǐng)域形成了優(yōu)勢(shì)和特色，可為用戶提供工藝和裝備的系統(tǒng)集成服務(wù)。

項(xiàng)目簡(jiǎn)介

芯片互連是電子封裝技術(shù)的關(guān)鍵工藝技術(shù)，對(duì)電子元器件的性能、體積和可靠性起著決定性作用，包括絲焊、倒裝焊和載帶焊等3種方式。中國(guó)電科二所依托總裝備部型譜項(xiàng)目倒裝焊接設(shè)備技術(shù)研究成果，開(kāi)展了倒裝焊接工藝裝備的工程化開(kāi)發(fā)工作，解決了產(chǎn)業(yè)化所需的產(chǎn)品技術(shù)和制造工藝等關(guān)鍵問(wèn)題，提高了倒裝焊接設(shè)備的自動(dòng)化程度、可靠性、穩(wěn)定性，降低了設(shè)備生產(chǎn)成本，形成了年產(chǎn)50臺(tái)系列倒裝焊工藝設(shè)備的生產(chǎn)能力。該項(xiàng)目產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，獲得了山西省科技進(jìn)步三等獎(jiǎng)。

知識(shí)產(chǎn)權(quán)

該項(xiàng)目相關(guān)技術(shù)申請(qǐng)專利7項(xiàng)。

應(yīng)用情況及前景

該項(xiàng)目實(shí)施后，可提高國(guó)產(chǎn)倒裝焊接工藝設(shè)備的技術(shù)水平，增強(qiáng)國(guó)產(chǎn)關(guān)鍵電子制造裝備的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，替代同類國(guó)外設(shè)備，其銷售、技術(shù)服務(wù)等業(yè)務(wù)可實(shí)現(xiàn)年銷售收入6000萬(wàn)元，社會(huì)和經(jīng)濟(jì)效益顯著。

產(chǎn)業(yè)化模式

該項(xiàng)目將加深與行業(yè)龍頭企業(yè)的合作，形成戰(zhàn)略聯(lián)盟，擴(kuò)大國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額，并積極開(kāi)拓海外市場(chǎng)；拓展投資渠道，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，實(shí)現(xiàn)技術(shù)和資金優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，達(dá)到合作共贏。