左　洋，楊耀東，宋　杰，李秀杰，王　晶，趙楊楊

（1.北京衛(wèi)星制造廠，北京　100190；2.北京衛(wèi)星環(huán)境工程研究所，北京　100094；3.哈爾濱工業(yè)大學(xué)航天學(xué)院，哈爾濱　150001）

智能溫控技術(shù)在航天器部件常壓高低溫試驗中的應(yīng)用

左洋1，楊耀東1，宋杰1，李秀杰1，王晶2，趙楊楊3

（1.北京衛(wèi)星制造廠，北京100190；2.北京衛(wèi)星環(huán)境工程研究所，北京100094；3.哈爾濱工業(yè)大學(xué)航天學(xué)院，哈爾濱150001）

在航天器部件常壓熱試驗中，當(dāng)試驗間環(huán)境溫度變化時，就會引起部件關(guān)鍵部位不能正常運行。通過對轉(zhuǎn)移機構(gòu)進(jìn)行熱計算與控溫系統(tǒng)的熱設(shè)計，采用PID控制方式實現(xiàn)了在常壓高低溫試驗中對產(chǎn)品關(guān)鍵部位的智能熱控，滿足了產(chǎn)品控溫精度要求。最后介紹了智能熱控技術(shù)在常壓高低溫試驗工況中的應(yīng)用，對后續(xù)型號實驗具有借鑒和指導(dǎo)意義。

智能；溫控；大氣壓下高低溫試驗；常壓高低溫；PID控制

0　引言

常壓高低溫試驗是為了驗證著陸探測器轉(zhuǎn)移釋放機構(gòu)、展開式熱輻射器等關(guān)鍵產(chǎn)品在空間高低溫條件下展開性能，在地面進(jìn)行常壓高、低溫模擬試驗，以評價其在一定的溫度條件下貯存和使用的適應(yīng)性。為了模擬外空間環(huán)境，驗證轉(zhuǎn)移機構(gòu)某產(chǎn)品組件承受在軌溫度條件的能力，確定其關(guān)鍵組件的常壓低溫展開和轉(zhuǎn)移試驗，確保其在軌的正常工作，轉(zhuǎn)移機構(gòu)關(guān)鍵部位必須在地面進(jìn)行常壓高低溫試驗。為了防止在常壓低溫展開試驗時，由于低溫結(jié)霜造成產(chǎn)品關(guān)鍵部組件產(chǎn)生卡死等失效現(xiàn)象，影響各部件的正常工作，需對各部組件實施有效熱控。結(jié)合常壓高低溫試驗裝置的特點和產(chǎn)品控溫目標(biāo)，對航天器部組件進(jìn)行理論熱分析，設(shè)計加熱片的熱參數(shù)，并選用適合的控溫材料實施熱控，采用PID熱控制方式進(jìn)行溫控。PID控溫模塊通過對航天器部組件這個被控模型的辨識，根據(jù)輸入的溫差參數(shù)，提供出合適的電參數(shù)，在電測過程中與目標(biāo)溫度相比較，進(jìn)行參數(shù)自整定，以達(dá)到較高的控溫精度，實現(xiàn)在常壓高低溫試驗中對產(chǎn)品部分關(guān)鍵部位的智能性溫控［1-2］。

1　常壓高低溫試驗及熱控難點分析

1.1常壓高低溫試驗設(shè)備簡介

常壓高低溫試驗裝置是為了驗證著陸探測器轉(zhuǎn)移釋放機構(gòu)、展開式熱輻射器等產(chǎn)品的高低溫展開性能試驗需求而設(shè)計的地面試驗裝置，也可用于航天器其它儀器儀表、電子設(shè)備、材料等進(jìn)行高、低溫試驗，以評價其在一定的溫度條件下貯存和使用的適應(yīng)性。

該試驗裝置為一個具有高低溫交變功能、能夠永久使用的大型常壓高低溫試驗設(shè)備。在設(shè)計過程中，依據(jù)相關(guān)的設(shè)計規(guī)范，考慮了產(chǎn)品安全、人身安全和防火措施等安全要求，從材料的選擇、支撐結(jié)構(gòu)強度與連接方式、制冷系統(tǒng)、除濕干燥裝置、加熱裝置、自動控制設(shè)備、操作流程及過程監(jiān)控與自動保護(hù)等環(huán)節(jié)進(jìn)行詳細(xì)的分析與設(shè)計。圖1為常壓高低溫試驗裝置原理框圖。

圖1　常壓高低溫試驗裝置原理框圖

試驗開始時用干燥氮氣對試驗裝置內(nèi)的空氣進(jìn)行置換，當(dāng)達(dá)到環(huán)境的露點時停止通干燥氮氣，開啟通向鋁排液氮的閥門，利用鋁排將試驗裝置中剩余的水蒸氣除掉，進(jìn)一步保證試驗裝置除濕的可靠性。當(dāng)露點達(dá)到預(yù)設(shè)值的時候，系統(tǒng)啟動降溫，開啟液氮噴頭，通過開啟不同的液氮閥門來控制液氮噴淋量以得到要求的試驗溫度，達(dá)到某種動態(tài)平衡并保持恒溫恒濕的試驗環(huán)境。為了達(dá)到較高的控溫穩(wěn)定度，同時使用電加熱器進(jìn)行精準(zhǔn)控溫。在試驗溫度由低溫向高溫升溫過程中，采用電加熱的方式。但同時需要開啟氮氣注入，以保證裝置內(nèi)維持一定程度的正壓。防止外部濕空氣倒灌。

1.2試驗要求

1.2.1懸梯低溫展開試驗控溫要求

在低溫展開試驗中，懸梯布置1個控溫回路，要求溫控點G工作時最低溫度為-40℃?？砂纯販叵孪蘅刂?，且滿足工作溫度區(qū)間要求?？販攸cG在產(chǎn)品中的位置如圖2所示。

圖2　懸梯溫度控制點位置示意圖

1.2.2低溫轉(zhuǎn)移試驗控溫要求

在低溫轉(zhuǎn)移試驗中，轉(zhuǎn)移機構(gòu)共布置3個控溫回路，要求：

（1）溫控點1工作時最低溫度為-40℃；

（2）溫控點2工作時最低溫度為-40℃；

（3）溫控點3工作時最低溫度為-50℃。

以上溫度控制按下限控制，且滿足工作溫度區(qū)間要求。控溫點在產(chǎn)品中的位置如圖3所示。

圖3　轉(zhuǎn)移機構(gòu)溫度控制點位置示意圖

1.3熱控難點分析

轉(zhuǎn)移機構(gòu)低溫轉(zhuǎn)移和展開試驗在常壓高低溫試驗裝置內(nèi)進(jìn)行，試驗的主要目的是驗證部件初樣產(chǎn)品在低溫常壓環(huán)境下的工作能力，其熱控難點主要包括以下幾個方面：

（1）當(dāng)采用液氮降溫，試驗間溫度逐漸下降并達(dá)到下限溫度（目標(biāo)溫度）時，如何通過熱控措施保證產(chǎn)品關(guān)鍵部位的溫度，確保產(chǎn)品的正常工作。

（2）如何根據(jù)溫度采集結(jié)果與溫度設(shè)定值對比，控制程控電源輸出，如何減少操作者試驗過程中依據(jù)手動控溫的實際情況進(jìn)行實時調(diào)整的控溫風(fēng)險，實現(xiàn)操作者一次性輸入控溫參數(shù)，測控溫系統(tǒng)通過參數(shù)自整定，輸出合適的電壓和電流值，達(dá)到智能控溫需求。

（3）如何提高控溫精度，滿足產(chǎn)品的關(guān)鍵部位的控溫需求。

2　轉(zhuǎn)移機構(gòu)低溫展開及轉(zhuǎn)移試驗控溫設(shè)計方案

試驗內(nèi)部為氮氣環(huán)境，試驗過程中試驗間內(nèi)降溫目標(biāo)為零下70℃以下。根據(jù)熱控需求并結(jié)合常壓高低溫試驗裝置的特點，對航天器部件進(jìn)行熱計算，設(shè)計加熱片的熱參數(shù)，并選用適合的控溫材料進(jìn)行熱控實施，采用PID熱控制方式進(jìn)行溫控。

2.1轉(zhuǎn)移機構(gòu)低溫展開及轉(zhuǎn)移試驗熱計算

考慮試驗過程中試驗間內(nèi)降溫目標(biāo)和控溫誤差，計算取室內(nèi)氮氣溫度為-80℃左右，取與控溫部件連接的結(jié)構(gòu)溫度為-70℃左右。為了減小熱傳導(dǎo)，降低控溫回路功率，對所有需要控溫的部件采用多層隔熱材料進(jìn)行包覆，隔熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)為0.04 W/（m·K）。溫控點G工作溫度為-40～+40℃，按照下限溫度控制且滿足工作溫度區(qū)間的要求，設(shè)置控制溫度范圍為-35～-30℃。按照溫控點G維持-30℃計算需要的加熱功率。溫控點G與安裝面之間干接觸，取傳熱系數(shù)為200 W/（m2·K），先計算出接觸傳熱量；為了減小對流傳熱，對溫控點G包覆聚氨酯泡沫塑料。包覆厚度決定了包覆體與環(huán)境的對流換熱量，以包覆體對流傳熱Q2等于包覆層導(dǎo)熱量Qcond作為判據(jù)，通過迭代計算包覆后的傳熱量。溫控點G總傳熱量為對流傳熱量和接觸傳熱量之和，考慮25%的設(shè)計余量，可以計算出控溫功率為7.68 W，同時需要對溫控點G包覆1 cm厚的聚氨酯泡沫塑料［3-4］。

依據(jù)以上設(shè)計思路，我們可以計算出溫控點2的控溫功率為18.25 W，并需對其包覆3 cm厚的聚氨酯泡沫塑料；溫控點3的控溫功率為11.86 W，并需對其包覆1 cm厚的聚氨酯泡沫塑料。

2.2轉(zhuǎn)移機構(gòu)低溫展開及轉(zhuǎn)移試驗熱控設(shè)計方案

2.2.1加熱片熱控設(shè)計

根據(jù)前面的計算，各部件的加熱片設(shè)計參數(shù)如表1所列，加熱片安裝位置和連線現(xiàn)場指定?？販厥褂弥鞣莼芈?，備份回路在試驗中備份。試驗前加熱回路測試電流不能大于下表電流值的30%左右。

2.2.2隔熱材料

試驗件需要包覆隔熱材料的部件有：溫控點1（G）、溫控點2、溫控點3。隔熱材料的厚度至少為1 cm。為防止隔熱材料脫落粉塵污染試件，在隔熱材料兩面使用單面帶膠的鍍鋁聚酯膜粘貼。

2.3智能性PID控溫模塊的優(yōu)化設(shè)計

采用智能PID控溫模塊進(jìn)行控制，并根據(jù)工程經(jīng)驗對控溫模塊進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計，實現(xiàn)了控溫過程的自動化。

2.3.1PID控制技術(shù)原理

PID控制是根據(jù)系統(tǒng)的被調(diào)量實測值與設(shè)定值之間的偏差，利用偏差的比例、積分、微分三個環(huán)節(jié)的不同組合計算出對被控對象的控制量，通過航天器進(jìn)行控制，圖4為PID控制系統(tǒng)的原理圖。

表1　各部件的加熱片設(shè)計

圖4　PID控制系統(tǒng)的原理圖

圖4中虛線框內(nèi)的部分是PID控制器，其輸入為設(shè)定值r（t）與被調(diào)量實測值y（t）構(gòu)成的控制偏差信號e（t）：

其輸出為該偏差信號的比例、積分、微分的線性組合，也即PID控制律。

式中：Kp為比例系數(shù)；Ti為積分時間常數(shù)；Td為微分時間常數(shù)。

PID控溫模塊主要采用增量型算法，其控制算法的流程圖如圖5。因為不需做累加，計算誤差后產(chǎn)生的計算精度問題，對控制量的計算影響較小；增量型算法得出的是控制增量，誤動作影響小，必要時通過邏輯判斷限制或禁止本次輸出，不會影響系統(tǒng)的工作；增量型算法易于實現(xiàn)手、自動的無擾動切換［5-6］。

圖5　增量式PID控制算法流程圖

常壓高低溫裝置PID控溫模塊通過對控溫回路這個被控模型的辨識，根據(jù)輸入的溫差參數(shù)，提供出合適的電壓、電流值，在電測過程中與目標(biāo)溫度相比較，進(jìn)行參數(shù)自整定，以達(dá)到較高的控溫精度，進(jìn)而實現(xiàn)產(chǎn)品控溫部位的精確控溫。

2.3.2PID控溫模塊控制參數(shù)的優(yōu)化設(shè)計

PID控溫模塊通過根據(jù)系統(tǒng)的被調(diào)量實測值與設(shè)定值之間的偏差，利用偏差的比例、積分、微分三個環(huán)節(jié)的不同組合對被控模型進(jìn)行控制。

結(jié)合常壓高低溫裝置測控溫系統(tǒng)的特點，比例增益P表示在溫度設(shè)定值范圍內(nèi)的比例動作，當(dāng)溫度越高，功率越??；溫度越低，功率就越大，功率的設(shè)定值依據(jù)溫度偏差值和比例區(qū)間的大小。積分環(huán)節(jié)I也是一種比例，是溫度偏差值的累積值與設(shè)定的一個值之間的反比關(guān)系。微分時間D是溫度變化快慢跟功率的比值，當(dāng)溫度上升的太快時，就可以降低功率，以阻止溫度上升過快。常壓高低溫裝置中智能性PID控溫模式中各參數(shù)確立的具體步驟如下［5-6］：

（1）確定比例系數(shù)Kp

系統(tǒng)采用純比例調(diào)節(jié)確定比例系數(shù)Kp。比例系數(shù)Kp由0開始逐漸增大，直至系統(tǒng)出現(xiàn)振蕩；再反過來逐漸減小比例系數(shù)Kp，直至系統(tǒng)振蕩消失。記錄此時的比例系數(shù)Kp，設(shè)定PID的比例系數(shù)Kp為當(dāng)前值的60%左右。

（2）確定積分時間常數(shù)Ti

設(shè)定一個初始的積分時間常數(shù)Ti，然后逐漸減小Ti，直至系統(tǒng)出現(xiàn)振蕩，然后逐漸增大Ti，直至系統(tǒng)振蕩消失。記錄此時的Ti，設(shè)定PID的積分時間常數(shù)Ti為當(dāng)前值的1.5倍左右。

（3）確定微分時間常數(shù)Td

微分時間常數(shù)Td與確定Kp的方法相同。

結(jié)合系統(tǒng)空載、帶載聯(lián)調(diào)的多次測試數(shù)據(jù)和經(jīng)驗，定量地計算出常壓高低溫裝置這個被控模型的特性參數(shù)，可以預(yù)先設(shè)置并將控溫模塊的PID參數(shù)默認(rèn)值設(shè)定為ΔKp、ΔKi和ΔKd。常壓高低溫裝置智能性PID控溫模塊能夠?qū)崿F(xiàn)根據(jù)單個或者多個溫度采集計算結(jié)果與溫度設(shè)定值對比，控制單臺或者多臺程控電源輸出［7-8］。

3　轉(zhuǎn)移機構(gòu)低溫展開及轉(zhuǎn)移試驗控溫試驗

本次部件低溫展開及轉(zhuǎn)移試驗測控溫中，試驗人員根據(jù)熱控技術(shù)文件制定各測溫控溫回路節(jié)點表，并負(fù)責(zé)測控溫過程中熱控實施，包括熱電偶和加熱片的粘貼、測控溫線路的搭接和電裝工作、產(chǎn)品控溫部位的包覆、產(chǎn)品測控溫過程的監(jiān)測等方面。

3.1熱控系統(tǒng)節(jié)點表

本次試驗共分兩個工況，測溫回路各節(jié)點如表2所列。

表2　部件測溫回路節(jié)點表

3.2試驗結(jié)果

根據(jù)前面的熱計算和熱控實施通過主動和被動熱控達(dá)到精確控溫的目的。熱控系統(tǒng)軟件部分使用的是地面測控溫系統(tǒng)軟件，根據(jù)優(yōu)化設(shè)計后的技術(shù)要求，軟件采用SQLite作為底層數(shù)據(jù)支持，并進(jìn)行了相關(guān)修改和完善。新版軟件在開關(guān)控制的基礎(chǔ)上增加了增量式PID控制，比例、微分和積分的設(shè)置采用電測過程中辨識被控模型，通過科恩·庫恩方法進(jìn)行參數(shù)自診定，從而提供出合適的PID控制參數(shù)。

控溫模塊電測過程中能夠識別出常溫條件下測點的連接是否正常，并提供出合適的PID控制參數(shù)。表3為測試試驗中當(dāng)目標(biāo)溫度為40℃的前提下，2 701數(shù)據(jù)卡采集到的三個測溫通道（101、102、103通道）某段控溫區(qū)間在一定時間間隔內(nèi)的PID控溫結(jié)果，電測過程中PID自整定參數(shù)ΔKp為1，ΔKi為0.1，ΔKd為0.15。從表中可以明顯看出各通道的測溫數(shù)據(jù)穩(wěn)定，101通道最大正偏差為0.3℃，最大負(fù)偏差為0.3℃；102通道最大正偏差為0.4℃，最大負(fù)偏差為0.3℃；103通道最大正偏差為0.5℃，最大負(fù)偏差為0.3℃。各個通道控溫精度均達(dá)到或優(yōu)于±0.5℃。

圖6為常壓高低溫試驗工況中某一測溫周期內(nèi)控溫點3的溫度控制曲線。從圖中可以明顯看到控溫點3在這一試驗周期內(nèi)溫度數(shù)值均在-50℃以上，符合了設(shè)計要求，滿足根據(jù)單個或者多個溫度采集計算結(jié)果與溫度設(shè)定值對比，控制單臺或者多臺程控電源輸出的目的，區(qū)間內(nèi)測控溫數(shù)據(jù)完整、準(zhǔn)確，滿足了試驗要求。

表3　PID控溫模塊測溫通道的控溫數(shù)據(jù)表

圖6　溫控點3在工況中的溫度控制圖

4　結(jié)束語

智能熱控技術(shù)從技術(shù)上實現(xiàn)了降溫階段對產(chǎn)品關(guān)鍵部位的溫度控制，根據(jù)采集計算結(jié)果與溫度設(shè)定值對比，控制程控電源輸出，實現(xiàn)了從傳統(tǒng)開關(guān)式控溫到跟蹤式控溫方式的轉(zhuǎn)變，控溫參數(shù)輸入后，控溫系統(tǒng)通過參數(shù)自整定，輸出合適的電壓和電流值，不僅實現(xiàn)了控溫過程的自動化，而且大大提高了控溫精度；不僅滿足了關(guān)鍵型號控溫要求，而且為后續(xù)型號常壓高低溫試驗提供了技術(shù)上的保障，對后續(xù)型號實驗具有較強借鑒和指導(dǎo)意義。轉(zhuǎn)移機構(gòu)試驗過程中試驗裝置內(nèi)熱控系統(tǒng)運行正常，測溫點數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，控溫點溫度均滿足大綱要求。常壓高低溫裝置智能型PID控溫模塊的優(yōu)化設(shè)計，滿足了轉(zhuǎn)移機構(gòu)中關(guān)鍵部位的控溫精度各項要求，測溫和控溫數(shù)據(jù)完整、準(zhǔn)確，為可靠性鑒定試驗提供了重要的技術(shù)參數(shù)。

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APPLICATION OF INTELLIGENT TEMPERATURE CONTROL TECHNOLOGY IN THE EXPERIMENT UNDER ATMOSPHERIC PRESSURE AND HIGH/LOW TEMPERATURE FOR COMPONENTS OF SPACECRAFT

ZUO Yang1，YANG Yao-dong1，SONG Jie1，LI Xiu-jie1，WANG Jing2，ZHAO Yang-yang3
（1.Beijing Spacecrafts，Beijing100190，China；2.Beijing Institute of Spacecraft Environment Engineering，Beijing100094，China；3.Institute ofAstronautics，Harbin Institute of Technology，Harbin150001，China）

When the temperature in the laboratory changes，there is very real possibility that components of spacecraft can’t work well in the thermal experiment.Through the theoretical thermal calculation of key components of the product for the transfer product，and thermal design of the temperature control material and heating pieces were designed，then PID thermal control was achieved to meet the intelligent thermal control of key components of the products in the experiment under atmospheric pressure and high/low temperature.This Optimal design of intelligent temperature control module can meet the accuracy requirements of components of spacecraft.This article also introduces the successful applications of intelligent thermal control technology in the experiment under atmospheric pressure and high/low temperature for components of spacecraft，and has a strong reference and guidance for subsequent model experiments.

intelligent；temperature control；the experiment under atmospheric pressure and high/low temperature；atmospheric pressure at high and low temperature；PID control

V44

A

1006-7086（2015）02-0113-06

10.3969/j.issn.1006-7086.2015.02.012

2015-01-20

左洋（1985—），男，碩士，工程師，從事航天產(chǎn)品的化學(xué)分析工作。E-mail：zuoyangsky@163.com。