朱鄭喆 吳明贊 江蒙南 周勇 吳瓊

摘 要：DSP最小系統(tǒng)板屬于高速電路板，在設計過程中必須考慮信號完整性問題。借助仿真軟件Allegro PCB SI軟件，對DSP最小系統(tǒng)板自動布線后的關鍵信號線進行仿真，發(fā)現(xiàn)反射，串擾對信號完整性問題影響很大。根據(jù)傳輸線理論手動調整布線之后，通過仿真發(fā)現(xiàn)過沖幅值，串擾幅值有了很大抑制。由此可見，采取適當?shù)牟季€策略可有效解決高速電路板信號完整性問題。

關鍵詞：DSP最小系統(tǒng)板 信號完整性 Allegro PCB SI 反射 串擾 傳輸線理論

中圖分類號：TN941 文獻標識碼：A 文章編號：1674-098X（2015）08（c）-0070-02

隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，許多系統(tǒng)的工作頻率很高，達到數(shù)百MHz甚至GHz，并且信號沿越來越陡，已經(jīng)達到ns級別甚至更小。如此高速的信號的切換對于PCB設計者而言需要考慮到低頻電路所不需要考慮的信號完整性問題，如延時，串擾，反射，地彈等。本文擬借助傳輸線理論對DSP最小系統(tǒng)板進行信號完整性仿真。

1 DSP最小系統(tǒng)介紹

DSP最小系統(tǒng)主要由DSP芯片，電源電路，復位電路，時鐘電路，JATG接口電路和外部存儲器等部分構成，其結構框圖如下：

本文仿真分析的最小系統(tǒng)板采用型為TMS320C6713的DSP芯片，外接存儲器部分由FLASH芯片和SDRAM存儲器芯片共同組成。其中DSP芯片的最高主頻可達300MHz，并且與外接存儲器芯片進行高速數(shù)據(jù)傳輸。所以必須對最小系統(tǒng)板進行信號完整性分析。

2 基于傳輸線理論的高速PCB布線分析

PCB上的印制導線如果作為傳輸線設計的不夠合理，根據(jù)不同的傳輸線模型在電路上可能會出現(xiàn)信號反射，延時，串擾，地彈等傳輸線效應。根據(jù)傳輸線理論，通過綜合分析各種傳輸線效應產(chǎn)生原理，可得出相應的布線方法規(guī)避傳輸線效應。

2.1 減少反射的布線方法

當信號傳輸路徑上特征阻抗不連續(xù)時，就會有信號反射發(fā)生。反射會造成諸如過沖，下沖，振鈴等信號失真的現(xiàn)象，從而引起信號完整性的問題。由于反射產(chǎn)生的根本原因是傳輸路徑上阻抗不連續(xù)，我們一般采取端接阻抗的方法達減少信號的反射。其中常見的端接阻抗方法有串聯(lián)端接和并聯(lián)端接。

串聯(lián)端接是在靠近輸出端位置串接一個電阻，端接的電阻和輸出端的阻抗總和應該與傳輸線的特征阻抗Z0相等。該方案消除了驅動端的二次反射，且不受接收端負載變化的影響。但是由于端接電阻的分壓，線路上傳輸?shù)碾妷簝H僅為驅動電壓的一半，不能驅動分布式負載。

并聯(lián)端接是在接收器的輸入端連接一個終端電阻R（R與特性阻抗Z0相等）下拉到地來實現(xiàn)匹配。該方案消除的是一次反射，適用于多個負載的情況。但是接地的電阻不僅增加了直流損耗，還會使得噪聲容限降低。

2.2 減少串擾的布線方法

串擾是相鄰信號線之間的耦合，信號之間的互感和互容引起線上的噪聲。串擾按傳播方向可以分為前向串擾和后向串擾。為了減小串擾，可以增加走線間距和線寬的比值（采用3w原則），減小平行走線長度。

3 信號完整性分析

3.1 仿真軟件介紹

Allegro PCB SI是Cadence公司推出的一款信號完整性仿真工具，針對包括延時，串擾，反射在內的信號完整性問題提出了一整套完善的方針和解決方案。該軟件現(xiàn)場調試性能好，通過該軟件，用戶不僅可以直接提取目標網(wǎng)絡拓撲進行仿真，還能將仿真確定的布局布線方案轉換成約束規(guī)則集，導入PCB設計軟件中，從而指導PCB的設計與調整。Aleegro PCB SI 與PCB設計軟件之間良好的交互性使得它相較于其他仿真軟件具有較為明顯的優(yōu)勢

3.2 反射仿真

分析仿真時我們以數(shù)據(jù)信號線DSP_DATA1為例，在PCB SI界面下提取該網(wǎng)絡的拓撲如圖2所示。我們先對未串聯(lián)端接的信號線進行仿真分析，得到波形如圖3所示。

可以發(fā)現(xiàn)該信號線的傳輸延時為0.116ns，遠大于信號的上升時間的1/5（約0.06ns），因此出現(xiàn)很大的振鈴，且過沖幅值和下沖幅值都很高。

采用串聯(lián)端接的方法，在輸出端匹配（如圖4所示）。通過查看輸出器件輸出特性曲線可以得出它的輸出阻抗約為12?，傳輸線特性阻抗約為98?，因此理論上串聯(lián)匹配的電阻值約為76?。在參數(shù)設定頁面將電阻值設為70?～80?（步進為1?）的掃描，經(jīng)仿真發(fā)現(xiàn)串聯(lián)電阻值為76?的時候波形效果最好（如圖5所示），理論值和實驗值吻合。串聯(lián)電阻前后的具體仿真數(shù)據(jù)如表1所示。

3.3 串擾仿真

我們在串擾分析時，我們選取ED22作為受害網(wǎng)絡，網(wǎng)絡ED21和ED23作為侵害網(wǎng)絡，在Sig Xplorer中添加其模拓撲如圖6所示（已添加串聯(lián)匹配阻抗），并且根據(jù)PCB板當前的布線情況設置其相應參數(shù)（線寬，線距，疊層等）。我們分別對采用適當布線策略前后的串擾模型進行仿真。串擾模型在調整布線前后的參數(shù)如表2所示，仿真結果如表3所示。

3.4 仿真結果總結分析

通過分析上述仿真結果我們可以發(fā)現(xiàn)，在調整布線前，信號線上振鈴明顯，串擾幅值很大（達到驅動電壓的10%）。而在采用適當布線方法調整布線之后，振鈴現(xiàn)象基本消失，串擾幅值被控制在驅動電壓2%以內。由此可見，經(jīng)過適當?shù)牟季€調整，DSP最小系統(tǒng)板信號完整性得到了顯著的提高。

4 結語

本文利用PCB SI軟件對DSP最小系統(tǒng)PCB版進行了信號完整性和時序的研究。主要針對反射，串擾，以及延時引起的時序問題展開研究。首先對自動布線的PCB版進行信號完整性和時序的仿真，發(fā)現(xiàn)信號完整性及時序問題均嚴重。對此，通過采用適當?shù)牟季€方法調整布線。調整布線之后進行的仿真顯示信號完整性和時序問題都得到了解決。由此可見，在高速電路PCB版的布線中，采用適當?shù)牟季€策略是十分必要的。

參考文獻

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