寧寧

去年由于DIY領域正處于青黃不接，所以新品不多、廠商乏力。而2015年正好趕上了處理器、顯卡、芯片組甚至內(nèi)存的更新?lián)Q代期，核心配件的升級換代產(chǎn)生的連鎖效應很可觀，從傳統(tǒng)幾大件到各種外設均有不錯的表現(xiàn)，整個DIY領域看點頗多。

處理器

處理器方面最大的看點肯定是Intel的全新處理器系列，不過馬上要推出的Broadwell桌面版實在是讓人提不起興趣（圖1）。雖然換了個名字，制程也升級為14nm，不過總體上對比Haswell并沒有明顯的性能提升。新的R系列和C系列雖然帶來了新鮮感，但是處理器本身性能幾乎沒有提升，只不過內(nèi)置的核芯顯卡統(tǒng)一升級為Iris Pro 6200，其性能應對入門級別的網(wǎng)游應該沒有什么問題。不過至今還堅持在DIY領域的多是一些核心玩家，相信Iris Pro 6200顯卡的性能他們并不關心?？赡芙衲甑诙?4nm處理器Skylake以及全新的100系列芯片組和DDR4內(nèi)存更吸引他們的胃口。

AMD方面全新的處理器還沒有推出，Computex 2015的重點放在了APU方面。新旗艦是A10-7870K，官方定價899元并不算高，對于入門用戶這樣的處理器還是比較劃算的。AMD把未來的籌碼壓在了新一代x86架構Zen上面，不過其推出至少要到2016年，而量產(chǎn)并上市可能會更久。Zen架構是AMD未來的高性能CPU架構，它是否成功能夠直接帶動AMD整個處理器領域的銷售，也是AMD未來幾年內(nèi)的成敗關鍵（圖2）。

芯片組

Intel方面高端的X99已經(jīng)問市很久，主流Z97也基本沒有什么新意，DIY用戶的目光目前都聚集到全新的100系列主板上面。不過X99和Z97主板在本次展會上也有不少新料，那就是USB 3.1的升級版本（圖3）。

眾所周知USB 3.0在臺式機主板上已經(jīng)普及多年，但毫無疑問的是SSD以及其他USB設備的升級速度遠遠超過了主板本身。USB 3.1接口在速度上有了一定的突破，在100系列主板鋪貨之前諸多主板廠商也將其作為賣點宣傳。

與USB 3.1同樣引人注目的還有Type-C接口（圖4），其正反均可插的特性以及更強大的供電能力使得C型接口十分具有吸引力，不過傳統(tǒng)A型接口明顯有更好的向下兼容性，而C型接口針對移動智能設備兼容性更好，如何取舍也成了主板設計的一大看點。

存儲設備

2015年是DDR4內(nèi)存全面發(fā)展的一年，這毫無疑問。盡管隨著X99芯片組的問市，DDR4內(nèi)存從去年就已經(jīng)開始鋪貨，不過畢竟旗艦平臺曲高和寡，DDR4內(nèi)存最初的高售價也讓用戶望而卻步。

隨著下半年100系列主板的鋪貨，DDR4內(nèi)存一定會普及于主流平臺，而DRAM價格一路走低也有利于DDR4內(nèi)存的普及。盡管100系列主板從芯片組上看同時支持DDR3L和DDR4內(nèi)存兩種規(guī)格，不過目前很多100系列主板只擁有DDR4的內(nèi)存插槽已經(jīng)說明了問題：在今年下半年以及明年，DDR4內(nèi)存會全面取代前輩成為DIY市場的絕對主流。與DDR3內(nèi)存相比新的DDR4內(nèi)存有很多優(yōu)點，頻率和帶寬均有提升，電壓低的同時也帶來了溫度、功耗更低的優(yōu)勢，更容易超頻肯定也會受到DIY用戶喜愛（圖6）。

SSD方面反而沒有什么看點，下半年預計會出現(xiàn)越來越多的TLC閃存產(chǎn)品。最早三星推出TLC閃存的SSD時還曾經(jīng)掀起了大規(guī)模的討論，蘋果公司的iPhone 6在大容量版本上使用TLC存儲單元也是罵聲一片。不過最終市場導向還是倒向了性價比一方，除了三星以外，閃迪、浦科特、OCZ等等大廠都逐漸推出了TLC產(chǎn)品（圖7）。

TLC產(chǎn)品比起傳統(tǒng)MLC產(chǎn)品的性能更低，壽命更差，不過其最大的好處就是可以大幅度降低NAND成本，直接拉動SSD價格的降低。其實放眼目前的電子設備，在它們用壞之前其規(guī)格早已落后于當時的市場主流規(guī)格，追求品質的DIY用戶更多會在產(chǎn)品損壞之前就去更新?lián)Q代了。這樣看來，SSD的性價比應該會比產(chǎn)品的耐用程度更重要。畢竟從HDD到SSD的提升是一個飛躍式的質變體驗，而MLC到TLC只能稱得上量變。

GPU

顯卡方面，NVIDIA全新的Maxwell架構已經(jīng)橫行顯卡市場近一年，更小的核心、更低的發(fā)熱量帶來了更強的圖形性能，GTX 900系列顯卡已經(jīng)獲得了空前的成功。針對Computex 2015新的GTX 980Ti可能是一個看點，在性能上接近本代旗艦GTX TITAN X，而價格卻比GTX 980發(fā)售價格高不了太多，應該會是近期高級用戶的首選（圖11）。

AMD顯卡近幾代被NVIDIA壓制得很慘，不論是硬件還是軟件雙方面受制。全新一代的Fiji核心其實成為了本次臺北電腦展中顯卡領域的重中之重，F(xiàn)iji架構是否能夠擁有比Maxwell架構更好的表現(xiàn)也是AMD顯卡翻身的機會。AMD旗艦Fuji架構顯卡應該會使用一種被稱為HBM的全新顯存結構，它能直接帶來更高的顯存帶寬，被不少用戶稱之為“黑科技”（圖12）。

電源

近幾年由于HTPC和ITX等平臺的盛行，一大二粗三笨重的傳統(tǒng)電源已經(jīng)不能夠滿足小平臺的需要了（圖14）。在一些追求極限的ITX小平臺上，DIY愛好者更多地看到了FFX電源的身影，別看只比傳統(tǒng)電源小了不到30%，但正是這一點點進步成就了更多的可能性。

散熱器

每年的臺北電腦展都在六月，馬上要到來的盛夏肯定會讓散熱設備成為看點（圖16）。本屆Computex并不只局限于傳統(tǒng)處理器散熱器，很多顯卡散熱器也成為亮點，甚至還誕生了一些全新的產(chǎn)品系列。

聚焦存儲接口

技嘉全新100系列主板

各個主板廠商都開始拿出他們的100系列主板來露露臉了，來看看板卡雙雄當中的技嘉產(chǎn)品。主流的芯片組分為Z170、Z170和B150三種，通過參展產(chǎn)品你不難看出其中一些共性。比較引人注意的存儲接口，幾乎全部主板都配備M.2 32Gbps接口與SATA-E 16Gbps接口，而且個別型號還擁有三個SATA-E接口，可以看出目前主板的風向標就是更好的存儲接口。另外內(nèi)存插槽全部都是雙通道DDR4插槽（圖5），并沒有使用DDR3L內(nèi)存插槽，相信上一代內(nèi)存將會在100芯片組到來時很快被淘汰。

PCIe硬盤走向普及

浦科特旗艦M7e

在SATA接口已經(jīng)難有發(fā)展的今天，SSD性能已經(jīng)難有突破。M.2接口帶來了一些可能性，但是其大小不一的規(guī)格和不同的通道讓其在臺式機上并沒有太多的優(yōu)勢。不少廠商直接將目光投向了主板上的PCIe接口，浦科特新一代接口固態(tài)硬盤M7e就是其中的代表。PCI-E 2.0 X4的帶寬比起SATA接口提升了數(shù)倍，不僅速度能數(shù)倍于傳統(tǒng)SATA接口硬盤，還擁有浦科特一系列特色軟件功能和獨有技術。產(chǎn)品擁有大型散熱片幫助SSD散熱，還加入了燈光元素讓外形變得更為酷炫（圖9）。

OCZ全新硬盤系列

TLC閃存的Trion 100

TLC閃存容量更大，成本更低，所以不管你接受與否，TLC閃存都會成為主流。OCZ宣布TLC閃存的Trion 100系列硬盤問市（圖10），使用了東芝的A19 TLC閃存和主控Alishan。OCZ其實目前的東家已經(jīng)是東芝，所以這款產(chǎn)品我們可以將其看做東芝的閃存外加OCZ的主控綜合版，Alishan有可能是Barefoot主控的改進版。性能方面持續(xù)讀寫可以達到550MB/s，而隨機讀取會超過IOPS 90000，性能基本達到了目前市售的高端SATA SSD水準。

處理器

處理器方面最大的看點肯定是Intel的全新處理器系列，不過馬上要推出的Broadwell桌面版實在是讓人提不起興趣（圖1）。雖然換了個名字，制程也升級為14nm，不過總體上對比Haswell并沒有明顯的性能提升。新的R系列和C系列雖然帶來了新鮮感，但是處理器本身性能幾乎沒有提升，只不過內(nèi)置的核芯顯卡統(tǒng)一升級為Iris Pro 6200，其性能應對入門級別的網(wǎng)游應該沒有什么問題。不過至今還堅持在DIY領域的多是一些核心玩家，相信Iris Pro 6200顯卡的性能他們并不關心。可能今年第二代14nm處理器Skylake以及全新的100系列芯片組和DDR4內(nèi)存更吸引他們的胃口。

AMD方面全新的處理器還沒有推出，Computex 2015的重點放在了APU方面。新旗艦是A10-7870K，官方定價899元并不算高，對于入門用戶這樣的處理器還是比較劃算的。AMD把未來的籌碼壓在了新一代x86架構Zen上面，不過其推出至少要到2016年，而量產(chǎn)并上市可能會更久。Zen架構是AMD未來的高性能CPU架構，它是否成功能夠直接帶動AMD整個處理器領域的銷售，也是AMD未來幾年內(nèi)的成敗關鍵（圖2）。

芯片組

Intel方面高端的X99已經(jīng)問市很久，主流Z97也基本沒有什么新意，DIY用戶的目光目前都聚集到全新的100系列主板上面。不過X99和Z97主板在本次展會上也有不少新料，那就是USB 3.1的升級版本（圖3）。

眾所周知USB 3.0在臺式機主板上已經(jīng)普及多年，但毫無疑問的是SSD以及其他USB設備的升級速度遠遠超過了主板本身。USB 3.1接口在速度上有了一定的突破，在100系列主板鋪貨之前諸多主板廠商也將其作為賣點宣傳。

與USB 3.1同樣引人注目的還有Type-C接口（圖4），其正反均可插的特性以及更強大的供電能力使得C型接口十分具有吸引力，不過傳統(tǒng)A型接口明顯有更好的向下兼容性，而C型接口針對移動智能設備兼容性更好，如何取舍也成了主板設計的一大看點。

存儲設備

2015年是DDR4內(nèi)存全面發(fā)展的一年，這毫無疑問。盡管隨著X99芯片組的問市，DDR4內(nèi)存從去年就已經(jīng)開始鋪貨，不過畢竟旗艦平臺曲高和寡，DDR4內(nèi)存最初的高售價也讓用戶望而卻步。

隨著下半年100系列主板的鋪貨，DDR4內(nèi)存一定會普及于主流平臺，而DRAM價格一路走低也有利于DDR4內(nèi)存的普及。盡管100系列主板從芯片組上看同時支持DDR3L和DDR4內(nèi)存兩種規(guī)格，不過目前很多100系列主板只擁有DDR4的內(nèi)存插槽已經(jīng)說明了問題：在今年下半年以及明年，DDR4內(nèi)存會全面取代前輩成為DIY市場的絕對主流。與DDR3內(nèi)存相比新的DDR4內(nèi)存有很多優(yōu)點，頻率和帶寬均有提升，電壓低的同時也帶來了溫度、功耗更低的優(yōu)勢，更容易超頻肯定也會受到DIY用戶喜愛（圖6）。

SSD方面反而沒有什么看點，下半年預計會出現(xiàn)越來越多的TLC閃存產(chǎn)品。最早三星推出TLC閃存的SSD時還曾經(jīng)掀起了大規(guī)模的討論，蘋果公司的iPhone 6在大容量版本上使用TLC存儲單元也是罵聲一片。不過最終市場導向還是倒向了性價比一方，除了三星以外，閃迪、浦科特、OCZ等等大廠都逐漸推出了TLC產(chǎn)品（圖7）。

TLC產(chǎn)品比起傳統(tǒng)MLC產(chǎn)品的性能更低，壽命更差，不過其最大的好處就是可以大幅度降低NAND成本，直接拉動SSD價格的降低。其實放眼目前的電子設備，在它們用壞之前其規(guī)格早已落后于當時的市場主流規(guī)格，追求品質的DIY用戶更多會在產(chǎn)品損壞之前就去更新?lián)Q代了。這樣看來，SSD的性價比應該會比產(chǎn)品的耐用程度更重要。畢竟從HDD到SSD的提升是一個飛躍式的質變體驗，而MLC到TLC只能稱得上量變。

GPU

顯卡方面，NVIDIA全新的Maxwell架構已經(jīng)橫行顯卡市場近一年，更小的核心、更低的發(fā)熱量帶來了更強的圖形性能，GTX 900系列顯卡已經(jīng)獲得了空前的成功。針對Computex 2015新的GTX 980Ti可能是一個看點，在性能上接近本代旗艦GTX TITAN X，而價格卻比GTX 980發(fā)售價格高不了太多，應該會是近期高級用戶的首選（圖11）。

AMD顯卡近幾代被NVIDIA壓制得很慘，不論是硬件還是軟件雙方面受制。全新一代的Fiji核心其實成為了本次臺北電腦展中顯卡領域的重中之重，F(xiàn)iji架構是否能夠擁有比Maxwell架構更好的表現(xiàn)也是AMD顯卡翻身的機會。AMD旗艦Fuji架構顯卡應該會使用一種被稱為HBM的全新顯存結構，它能直接帶來更高的顯存帶寬，被不少用戶稱之為“黑科技”（圖12）。

電源

近幾年由于HTPC和ITX等平臺的盛行，一大二粗三笨重的傳統(tǒng)電源已經(jīng)不能夠滿足小平臺的需要了（圖14）。在一些追求極限的ITX小平臺上，DIY愛好者更多地看到了FFX電源的身影，別看只比傳統(tǒng)電源小了不到30%，但正是這一點點進步成就了更多的可能性。

散熱器

每年的臺北電腦展都在六月，馬上要到來的盛夏肯定會讓散熱設備成為看點（圖16）。本屆Computex并不只局限于傳統(tǒng)處理器散熱器，很多顯卡散熱器也成為亮點，甚至還誕生了一些全新的產(chǎn)品系列。

三風扇標配

非公版顯卡主推散熱

盡管Maxwell架構已經(jīng)足夠輕便節(jié)能，但是近幾年用戶對溫度的要求簡直苛刻，幾乎所有旗艦級別的顯卡都上了高級散熱系統(tǒng)。比如影馳這款GTX 980 Ti HOF（圖13），除了增加PCB背光這類酷炫的設計外，三風扇或者官方水冷限定版幾乎是目前最高級別的顯卡散熱器了。相信影馳方面對于這款產(chǎn)品的超頻性能有較高要求，風冷版本使用了雙8Pin供電，水冷甚至使用了3個8Pin供電，夸張的16+3相供電設計完全就是為了超頻而生。

雙泵單排

CPU顯卡一體式散熱器

ID-Cooling在Computex 2015上推出了一款馬上就要問市的產(chǎn)品，結構上類似傳統(tǒng)的CPU一體式水冷散熱器，不過連接240mm水冷排的水泵有兩個，一個連接CPU，而另一個單獨帶有風扇的水泵用于顯卡（圖17）。

這款散熱器的名字叫“Hunter Duet”，兩個水冷頭均內(nèi)置水泵，顯卡部分還為供電、顯存模塊提供了風冷輔助散熱。水冷頭表面擁有時下流行的炫彩LED燈，有紅、藍、白三種顏色。

理論上來講，一個240mm水冷排應該可以壓制CPU加顯卡的熱量，不過由于其一體式結構，可能會有類似于筆記本電腦那樣的問題。很多筆記本電腦將處理器和顯卡部分用互通的熱管連接，雖然設計上比較簡單，但最終導致了兩個核心溫度近似的結果。如果使用這樣的一體式水冷散熱器，恐怕臺式機也會有同樣的問題。

除了傳統(tǒng)機箱內(nèi)部的配件外，在本屆臺北電腦展上也不例外地提供了很多新奇的機箱產(chǎn)品。作為直接能夠提高PC品質感的機箱，其壽命其實是要超過機箱內(nèi)部配件本身的。不過展品多是一些概念級別的產(chǎn)品，價格和問市時間都不樂觀。再次挑選了一些比較有特點的產(chǎn)品，作為本次臺北電腦展的收尾供讀者們賞析（圖18、19）。