AMD在全新Fiji架構(gòu)上采用了HBM顯存技術(shù)，不僅大幅度提高了顯存的性能，同時(shí)還非常有效地減少了散熱壓力和顯卡尺寸。對(duì)于目前流行的Mini-ITX平臺(tái)來講，R9 NANO是相對(duì)完美的高性能顯卡。

身材倍減

HBM技術(shù)簡單來講就是拉近了GPU和顯存之間的距離，不僅提高了帶寬還減少了PCB面積。傳統(tǒng)需要110mm×90mm的核心區(qū)域現(xiàn)在只需55mm×55mm即可實(shí)現(xiàn)，而且可以通過GPU核心共同散熱，好處多多。

性能和散熱均完美

R9 NANO使用的是完整的Fiji XT核心，1000MHz的核心頻率只比完整版R9 Fury X頻率1050MHz稍低，你很難想象這50MHz的差距是如何讓AMD將顯卡TDP從275W降低到175W的。不過在實(shí)際運(yùn)行游戲和測試程序中可以發(fā)現(xiàn)，其實(shí)R9 NANO核心頻率多在800MHz到900MHz之間浮動(dòng)，類似Furmark之類烤機(jī)測試時(shí)甚至?xí)陀?00MHz，浮動(dòng)的頻率設(shè)定讓TDP始終不會(huì)超過175W，所以僅需一根8Pin供電即可滿足需求。

不過畢竟是完整版Fiji XT核心，其性能很有保證，而且靈活浮動(dòng)的主頻對(duì)顯卡溫度是一個(gè)有利的調(diào)節(jié)。R9 NANO顯卡PCB上連接了一體成型的金屬板強(qiáng)化其結(jié)構(gòu)并幫助散熱，上面再附上幾乎與顯卡差不多的熱管和散熱鰭片，最外側(cè)是一顆PWM控速風(fēng)扇。在顯卡裝箱環(huán)境中100%滿載時(shí)溫度在75℃，而且依舊聽不到散熱風(fēng)扇的噪音，對(duì)于尺寸如此小的旗艦顯卡來講是個(gè)非常出色的成績。