AMD在全新Fiji架構(gòu)上采用了HBM顯存技術(shù),不僅大幅度提高了顯存的性能,同時(shí)還非常有效地減少了散熱壓力和顯卡尺寸。對(duì)于目前流行的Mini-ITX平臺(tái)來(lái)講,R9 NANO是相對(duì)完美的高性能顯卡。
身材倍減
HBM技術(shù)簡(jiǎn)單來(lái)講就是拉近了GPU和顯存之間的距離,不僅提高了帶寬還減少了PCB面積。傳統(tǒng)需要110mm×90mm的核心區(qū)域現(xiàn)在只需55mm×55mm即可實(shí)現(xiàn),而且可以通過(guò)GPU核心共同散熱,好處多多。
性能和散熱均完美
R9 NANO使用的是完整的Fiji XT核心,1000MHz的核心頻率只比完整版R9 Fury X頻率1050MHz稍低,你很難想象這50MHz的差距是如何讓AMD將顯卡TDP從275W降低到175W的。不過(guò)在實(shí)際運(yùn)行游戲和測(cè)試程序中可以發(fā)現(xiàn),其實(shí)R9 NANO核心頻率多在800MHz到900MHz之間浮動(dòng),類(lèi)似Furmark之類(lèi)烤機(jī)測(cè)試時(shí)甚至?xí)陀?00MHz,浮動(dòng)的頻率設(shè)定讓TDP始終不會(huì)超過(guò)175W,所以僅需一根8Pin供電即可滿足需求。
不過(guò)畢竟是完整版Fiji XT核心,其性能很有保證,而且靈活浮動(dòng)的主頻對(duì)顯卡溫度是一個(gè)有利的調(diào)節(jié)。R9 NANO顯卡PCB上連接了一體成型的金屬板強(qiáng)化其結(jié)構(gòu)并幫助散熱,上面再附上幾乎與顯卡差不多的熱管和散熱鰭片,最外側(cè)是一顆PWM控速風(fēng)扇。在顯卡裝箱環(huán)境中100%滿載時(shí)溫度在75℃,而且依舊聽(tīng)不到散熱風(fēng)扇的噪音,對(duì)于尺寸如此小的旗艦顯卡來(lái)講是個(gè)非常出色的成績(jī)。