2014年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到3300億美元，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體規(guī)模約為2700億元。與此同時(shí)，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到約1萬(wàn)億元，產(chǎn)業(yè)自給率仍不足30%。鑒于這種情況，2014年4月，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式發(fā)布，隨后集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式落地。根據(jù)規(guī)劃，產(chǎn)業(yè)投資基金在未來10年將拉動(dòng)5萬(wàn)億元資金投入集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。

集成電路產(chǎn)業(yè)作為未來五到十年國(guó)家重點(diǎn)扶持謀求突破的產(chǎn)業(yè)，將在其中扮演非常重要的角色。那么全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景如何？中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀又是怎樣？“新常態(tài)”下中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)該如何發(fā)展？這些都將是我們不得不考慮的問題。

一、世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)“新常態(tài)”，結(jié)構(gòu)調(diào)整與產(chǎn)業(yè)整合進(jìn)一步深入

隨著硅基半導(dǎo)體技術(shù)日趨成熟并不斷逼近物理極限，多年來遵循“摩爾定律”快速發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展步伐正在放緩。與此同時(shí)，在應(yīng)用市場(chǎng)，多年來推動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的PC及消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求，正在逐步讓位于移動(dòng)智能終端。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同時(shí)邁入“后摩爾時(shí)代”與“后PC時(shí)代”這一“兩后時(shí)代”，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始呈現(xiàn)出顯著的“新常態(tài)”特征。

一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模由快速增長(zhǎng)并伴隨大幅波動(dòng)，轉(zhuǎn)為低速平穩(wěn)增長(zhǎng)。1991至2000年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年均增速高達(dá)15%。2001至2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了大起大落和劇烈調(diào)整，這期間產(chǎn)業(yè)年均增速僅為3.9%。2011至2014年4年間，年均增速只有2.8%。2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速預(yù)計(jì)為3.4%。預(yù)計(jì)2016年至2020年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年均增速將徘徊在3%左右。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入低速平穩(wěn)發(fā)展期。

二是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整加速，IC設(shè)計(jì)業(yè)與晶圓代工業(yè)異軍突起。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在整體增長(zhǎng)趨緩的同時(shí)，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整速度卻在加快，IC設(shè)計(jì)業(yè)與晶圓代工業(yè)呈現(xiàn)異軍突起之勢(shì)。自2001年以來，全球IC設(shè)計(jì)業(yè)保持了年均近20%的增長(zhǎng)速度。

IC設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展帶動(dòng)了晶圓代工業(yè)的同步發(fā)展，以臺(tái)積電為例，其銷售收入由2001年的39.8億美元迅速擴(kuò)大到2014年的250.88億美元，10余年間保持了年均15.2%的高速增長(zhǎng)。

三是產(chǎn)業(yè)整合進(jìn)程加快，寡頭壟斷特征日益顯著。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入成熟期，半導(dǎo)體企業(yè)間的整合重組正日益頻繁。2006年，飛利浦半導(dǎo)體部門正式獨(dú)立成為NXP公司，奇夢(mèng)達(dá)自英飛凌分拆成為獨(dú)立公司；2013年，美光收購(gòu)爾必達(dá)成為全球第二大存儲(chǔ)器廠商。這樣重組整合的例子在過去的十多年中不斷上演，促使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正由自由競(jìng)爭(zhēng)逐步走向寡頭壟斷。

二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展步入“加速期”，成果顯著背后本土化任重道遠(yuǎn)

與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大起大落、步履趨緩不同，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)近10余年來的發(fā)展可以用“進(jìn)展神速”加以形容，產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)張和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整都取得了顯著成績(jī)。

一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，未來規(guī)劃還將加速發(fā)展。2000年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅為186.2億元，僅占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的1%；2015年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到3500億元，全球占比將達(dá)到16.3%。根據(jù)規(guī)劃，到2020年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破9000億元，占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三分之一。

二是三業(yè)格局不斷優(yōu)化，但芯片制造業(yè)發(fā)展還有待提速。就三業(yè)發(fā)展速度來看，2000年以后，IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展速度保持領(lǐng)先，年均增長(zhǎng)達(dá)到40%左右；封裝測(cè)試業(yè)增長(zhǎng)較為平穩(wěn)；而芯片制造業(yè)投資寥寥無幾，與國(guó)際整體水平相比差距較大。從三業(yè)格局的變化來看，2001年時(shí)，封裝測(cè)試業(yè)占據(jù)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)近80%的份額，而預(yù)計(jì)到2015年，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三業(yè)的比例將調(diào)整為35%、27%、38%。國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)并舉、同步發(fā)展的格局已初步確立。

三是本土企業(yè)實(shí)力不斷增長(zhǎng)，但仍需進(jìn)一步做大做強(qiáng)。2014年，海思半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、新潮科技等本土龍頭企業(yè)已經(jīng)分別進(jìn)入IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試的國(guó)際第一梯隊(duì)。但是2014年國(guó)內(nèi)十大集成電路企業(yè)中，外資企業(yè)仍占據(jù)了一半席位。本土集成電路企業(yè)無論是在規(guī)模上還是在技術(shù)水平上，都仍與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)存在較大差距。

三、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展，更待發(fā)展模式、發(fā)展策略和扶持舉措不斷創(chuàng)新

國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)結(jié)合新時(shí)期國(guó)際產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)與自身發(fā)展現(xiàn)狀，規(guī)劃新思路、實(shí)施新舉措，在發(fā)展模式、創(chuàng)新策略，以及扶持舉措等方面，實(shí)現(xiàn)如下三大轉(zhuǎn)變。

一是發(fā)展模式由“引進(jìn)來”向“走出去”轉(zhuǎn)變。自改革開放以來，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)采取了“合作引進(jìn)”的發(fā)展模式。目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)形成了相對(duì)完備的產(chǎn)業(yè)體系，培育了若干骨干企業(yè)、匯聚了一批國(guó)際化人才。隨著國(guó)家明確提出“建立自主可控集成電路產(chǎn)業(yè)體系”的發(fā)展戰(zhàn)略，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式也應(yīng)隨之由“引進(jìn)來”轉(zhuǎn)變?yōu)椤白叱鋈ァ保幢晨魁嫶髢?nèi)需市場(chǎng)，依托本土骨干企業(yè)，抓住行業(yè)整合契機(jī)，變被動(dòng)引進(jìn)為主動(dòng)吸納，從而掌握發(fā)展主動(dòng)權(quán)，提高產(chǎn)業(yè)話語(yǔ)權(quán)。

二是創(chuàng)新策略由“直道追趕”向“彎道超越”轉(zhuǎn)變。目前全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展正處于“彎道變革”的重要時(shí)點(diǎn)。一方面，隨著基于硅的制程工藝日漸逼近所謂“紅墻”（物理極限），第二、三代半導(dǎo)體技術(shù)正蓬勃興起；另一方面，“More Than Moore”（超越摩爾）正不斷深入，應(yīng)用市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的技術(shù)革新蓬勃發(fā)展。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)若要在技術(shù)發(fā)展上實(shí)現(xiàn)趕超跨越，只有抓住當(dāng)前半導(dǎo)體領(lǐng)域正在經(jīng)歷“顛覆性創(chuàng)新”的機(jī)遇，把握趨勢(shì)、前瞻布局、另辟蹊徑、創(chuàng)新引領(lǐng)，搶占微電子技術(shù)發(fā)展新的制高點(diǎn)。

三是扶持舉措由“政策推動(dòng)”向“市場(chǎng)牽引”轉(zhuǎn)變。國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展，應(yīng)充分發(fā)揮市場(chǎng)牽引的決定性作用，一方面，在涉及國(guó)防軍工、信息安全，以及金融、電信、能源、交通等國(guó)民經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，應(yīng)進(jìn)一步加強(qiáng)政府對(duì)于市場(chǎng)的規(guī)范與引導(dǎo)作用制定明確的“國(guó)產(chǎn)化替代”導(dǎo)向性意見；另一方面，對(duì)于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)領(lǐng)域，加快政府性示范工程建設(shè)，同時(shí)在示范工程中配套應(yīng)用國(guó)產(chǎn)芯片并加以大力推廣，為“中國(guó)芯”圓“中國(guó)夢(mèng)”創(chuàng)造有利條件。

作者簡(jiǎn)介

李珂，現(xiàn)任賽迪顧問股份有限公司副總裁，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)信息交流部主任，國(guó)家注冊(cè)咨詢師。具有10年以上分析師工作經(jīng)驗(yàn)，長(zhǎng)期研究中國(guó)工業(yè)與信息化領(lǐng)域的發(fā)展變化，重點(diǎn)專注于半導(dǎo)體與基礎(chǔ)電子、高端裝備，以及新能源領(lǐng)域的研究工作，對(duì)中國(guó)集成電路、新型顯示、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)機(jī)器人、3D打印、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域有深入的認(rèn)識(shí)。他多次參與國(guó)家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、科技部等行業(yè)主管部門政策與產(chǎn)業(yè)規(guī)劃及研討，并在工業(yè)與信息化領(lǐng)域核心期刊及專業(yè)報(bào)刊、網(wǎng)站上發(fā)表過數(shù)十篇專業(yè)論文與市場(chǎng)研究文章。他曾主持多個(gè)信息產(chǎn)業(yè)及裝備、能源領(lǐng)域國(guó)家及地方規(guī)劃研究課題，此外還主持了多家跨國(guó)企業(yè)、大型國(guó)內(nèi)企業(yè)（集團(tuán)）的發(fā)展戰(zhàn)略項(xiàng)目。