本刊通訊員

第十三屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)（CSPT）圓滿閉幕

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中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、封裝分會(huì)名譽(yù)理事長(zhǎng)畢克允先生

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)徐小田先生

2015年6月10日,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)、西安市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)、華天科技股份有限公司承辦，陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、北京菲爾斯信息咨詢有限公司協(xié)辦的2015第十三屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在美麗的十三代古都西安市雅高人民大廈會(huì)議中心隆重召開(kāi),來(lái)自國(guó)內(nèi)外的600余名業(yè)界人士參加了本次會(huì)議。

工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處處長(zhǎng)任愛(ài)光先生、西安市發(fā)改委主任強(qiáng)曉安先生、西安市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)巡視員段永和先生、中國(guó)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金公司總經(jīng)理丁文武先生、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)徐小田先生、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、封裝分會(huì)名譽(yù)理事長(zhǎng)畢克允先生、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事長(zhǎng)、華天科技董事長(zhǎng)肖勝利先生、國(guó)家科技重大專項(xiàng)（02）專項(xiàng)總體組組長(zhǎng)、中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春先生、國(guó)家科技重大專項(xiàng)(01)專項(xiàng)總體組組長(zhǎng)，清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍先生等領(lǐng)導(dǎo)出席了本次大會(huì)。

大會(huì)開(kāi)幕式由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)王紅秘書長(zhǎng)主持，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事長(zhǎng)、華天科技董事長(zhǎng)肖勝利先生、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)名譽(yù)理事長(zhǎng)畢克允先生分別致歡迎辭，祝賀大會(huì)在西安市隆重召開(kāi)。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)徐小田先生、工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處長(zhǎng)任愛(ài)光先生分別就中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)概況和IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀做了簡(jiǎn)單的介紹，并從國(guó)家層面的高度強(qiáng)調(diào)了集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性及自18號(hào)文件發(fā)表以來(lái)至今的十多年中國(guó)家對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的政策支持的演進(jìn)中，行業(yè)協(xié)會(huì)在連接政府與行業(yè)的紐帶和橋梁作用。分析了國(guó)家為加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，新出臺(tái)的IC產(chǎn)業(yè)扶持政策《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,是今后一段時(shí)期指導(dǎo)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的行動(dòng)綱領(lǐng)，將為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展注入新的強(qiáng)大動(dòng)力。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事長(zhǎng)、華天科技董事長(zhǎng)肖勝利先生

CSPT會(huì)場(chǎng)

目前正處于“十三五”行業(yè)規(guī)劃的制定階段，協(xié)會(huì)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的支持方面將更加切中廣大企業(yè)的利益和行業(yè)內(nèi)的合作精神。現(xiàn)在正是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最佳時(shí)機(jī)和最好局面，抓住目前的機(jī)遇謀求發(fā)展。國(guó)家出臺(tái)了政策，企業(yè)要抓好定位，行業(yè)抓好機(jī)遇，我們政府部門就是做好服務(wù)。

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金公司總經(jīng)理丁文武先生和國(guó)家科技重大專項(xiàng)（02）專項(xiàng)總體組組長(zhǎng)、中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春先生針對(duì)新出臺(tái)的IC產(chǎn)業(yè)扶持政策，分別發(fā)表了“IC產(chǎn)業(yè)資本與IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展共進(jìn)”和“三鏈融合，推動(dòng)中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展”的報(bào)告。丁總經(jīng)理簡(jiǎn)單介紹了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要出臺(tái)的依據(jù)。在國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)和政府層面的關(guān)注和支持下，經(jīng)過(guò)一年半的努力，2014年6月24日，經(jīng)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)發(fā)布的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要，是今后一段時(shí)期指導(dǎo)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的行動(dòng)綱領(lǐng)，將為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展注入新的強(qiáng)大動(dòng)力。在推進(jìn)綱要的保障措施里有三個(gè)亮點(diǎn)，第一個(gè)亮點(diǎn)是加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)，成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，亮點(diǎn)二是設(shè)立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。亮點(diǎn)三是加大金融支持力度。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司是多元化的混合所有制股份制企業(yè)，有國(guó)企，有本行業(yè)的，有金融機(jī)構(gòu)的，也有民營(yíng)企業(yè)等，是多元化的。在基金投資方面，按照推進(jìn)綱要的要求，我們基金既然是集成電路的產(chǎn)業(yè)基金，就按照集成電路產(chǎn)業(yè)鏈角度來(lái)投資，材料、裝備、封裝測(cè)試等，基金重點(diǎn)投向先進(jìn)制造業(yè)，占60%的比例。投資基金第一批資金超過(guò)1 200億元，投資期是5年、10年、15年。具體要按照三步走。第一2015年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機(jī)制創(chuàng)新取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過(guò)3 500億元。第二到2020年集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入5年均增長(zhǎng)超過(guò)20%。第三到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)進(jìn)入國(guó)際領(lǐng)先發(fā)展行列。在推進(jìn)綱要的四項(xiàng)主要任務(wù)中，第一著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，交通、汽車、醫(yī)療、金融等領(lǐng)域是我們集成電路發(fā)展的需求。第二加速發(fā)展集成電路制造業(yè)。第三提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平，大力推動(dòng)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。第四突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料，開(kāi)發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，增加產(chǎn)業(yè)配套能力。葉所長(zhǎng)強(qiáng)調(diào)：集成電路作為全球化、高技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè)，需要有產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈，三個(gè)鏈條的密切配合，才能把產(chǎn)業(yè)做好，重大專項(xiàng)在一定程度上解決了創(chuàng)新鏈的問(wèn)題，產(chǎn)業(yè)鏈的問(wèn)題也要解決，并且需要有金融鏈的跟進(jìn)，國(guó)家政策終于迎來(lái)了三鏈融合時(shí)代。通過(guò)這“三鏈融合”，將推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入黃金時(shí)期。集成電路產(chǎn)業(yè)的投入產(chǎn)出模式與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)并不相同，以前的發(fā)展思路不能簡(jiǎn)單套用在集成電路行業(yè)上，必須意識(shí)到，“大投入，大收益：中投入，沒(méi)收益：小投入，大虧損”。這個(gè)產(chǎn)業(yè)需要長(zhǎng)期、持續(xù)、多樣化的投入，千億投資不夠，萬(wàn)億才能達(dá)到效果。要多渠道、多工具投入：國(guó)家基金的當(dāng)前任務(wù)應(yīng)該是激活金融鏈，引導(dǎo)“三鏈融合”的局面形成，這將是戰(zhàn)略性的任務(wù)。通過(guò)對(duì)具體項(xiàng)目的國(guó)家基金投資，撬動(dòng)社會(huì)（包括國(guó)際，國(guó)內(nèi)）2～3倍的資金量，再撬動(dòng)4～5倍的銀行貨款，這樣就有望總體達(dá)到萬(wàn)億級(jí)規(guī)模。最后葉所長(zhǎng)還提出了要有掙慢錢的眼光；要尋求自主創(chuàng)新與國(guó)際合作的共贏模式；并尋求兩岸合作機(jī)會(huì)的發(fā)展建議。

工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處處長(zhǎng)任愛(ài)光先生

在大會(huì)高峰論壇上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事長(zhǎng)肖勝利先生率先作了“中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望”的報(bào)告，精辟地分析了國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，結(jié)合國(guó)際最新封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)（封裝技術(shù)創(chuàng)新成為后摩爾時(shí)代的主角），提出了要抓住當(dāng)前產(chǎn)業(yè)變革的大好機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)封裝產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的亮麗目標(biāo)。中國(guó)工程院許居衍院士關(guān)于“MtM半導(dǎo)體世界的范式轉(zhuǎn)變”的精彩演講，以他獨(dú)到的視覺(jué)回顧了摩爾定律提出的背景和發(fā)展過(guò)程，結(jié)合“許氏循環(huán)”和“半導(dǎo)體生命周期”論點(diǎn)提出了拓展摩爾定律在當(dāng)前微電子技術(shù)創(chuàng)新演進(jìn)中的各種轉(zhuǎn)變范式已成為進(jìn)入互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的巨大潛力。自2000年起，半導(dǎo)體封裝技術(shù)越來(lái)越多地融入了前道制程，形成了中道晶圓級(jí)封裝技術(shù)，從而使摩爾定律成為封裝技術(shù)一個(gè)新的發(fā)展機(jī)遇，形成了先進(jìn)封裝技術(shù)新的創(chuàng)新平臺(tái)。并根據(jù)超越摩爾定律的不同創(chuàng)新范式，解讀了ITRS2.0版本的內(nèi)涵。

12日上午舉行的先進(jìn)封裝工藝與設(shè)備的分會(huì)場(chǎng)吸引了眾多的與會(huì)代表的高度關(guān)注，會(huì)場(chǎng)擠滿了聽(tīng)眾，進(jìn)門的過(guò)道處還始終站著許多人。隨著IC產(chǎn)業(yè)鏈前、后道工藝的融合，一些全球著名的設(shè)備企業(yè)的產(chǎn)品方向正在逐漸地相互融合。例如一些前道設(shè)備的生產(chǎn)廠家不斷地把產(chǎn)品方向轉(zhuǎn)向服務(wù)于后道工藝中的刻蝕、濺射、光刻、CVD等的晶圓級(jí)封裝。如國(guó)內(nèi)的SMEE、TEL及做SMT的雅馬哈等公司，也成為本次會(huì)議一個(gè)新的亮點(diǎn)。