2015年7期
刊物介紹
本刊為國(guó)內(nèi)外公開發(fā)行的技術(shù)性刊物，以報(bào)道半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與材料為主要方向，以“公布新的科技成就，傳播科技信息，交流學(xué)術(shù)思想，促進(jìn)科技成果的商品化、產(chǎn)業(yè)化，為建設(shè)社會(huì)主義精神文明與物質(zhì)文明服務(wù)”為本刊的為刊方針。發(fā)揮傳媒優(yōu)勢(shì)，全方位服務(wù)于微電子行業(yè)的廣大科技工作者。
電子工業(yè)專用設(shè)備
- 第十三屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)（CSPT）圓滿閉幕
- 2014年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析和2015年展望
- 300 mm晶圓的復(fù)合劃片工藝方案簡(jiǎn)析
- 多晶硅鑄錠工藝的優(yōu)化與分析
- 直拉法單晶硅生長(zhǎng)的數(shù)值模擬和控制參數(shù)優(yōu)化
- 硅微波BJT集電極-發(fā)射極漏電的失效機(jī)理分析
- 立體端面光刻工藝研究
- LTCC印刷機(jī)視覺(jué)對(duì)位技術(shù)研究
- 全自動(dòng)FOF邦定機(jī)的研制
- ZBD-150C FOF邦定機(jī)上料系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 自動(dòng)除泡機(jī)大尺寸腔體的設(shè)計(jì)與研究
- 全自動(dòng)FOG邦定機(jī)軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
- 一種印刷頭機(jī)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì)
- 兼并重組可能是后來(lái)者最好的切入點(diǎn)
- 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的十大思考
- 集成電路業(yè)再現(xiàn)大動(dòng)作國(guó)家級(jí)芯片存儲(chǔ)基地浮現(xiàn)
- 清華大學(xué)專家解讀三部委光伏新政：薄膜技術(shù)是未來(lái)
- 大陸半導(dǎo)體四強(qiáng)跨國(guó)合資下的意涵