華碩H170 PRO GAMING基于Intel H170芯片組，采用標(biāo)準(zhǔn)ATX板型設(shè)計，主板的CPU插槽為LGA 1151，支持Skylake-S桌面全系列處理器。該主板CPU供電采用了10相數(shù)字供電，華碩DIGI+VRM供電技術(shù)加持搭配全固態(tài)電容，可以確保CPU穩(wěn)定長久地運(yùn)行。

內(nèi)存方面，華碩H170 PRO GAMING主板提供了四條DDR4 DIMM內(nèi)存插槽，可支持高達(dá)3400MHz頻率的雙通道DDR4內(nèi)存，最大擴(kuò)展容量為64GB。

擴(kuò)展插槽方面，該主板有兩個PCI-E 3.0 ×16插槽（×16+×4模式），支持雙路/四芯的AMD CrossFire技術(shù)，能夠為游戲玩家提供更好的圖形性能。這款H170主板拋棄傳統(tǒng)的PCI插槽，但是提供了四條PCI-E 3.0 ×1插槽。

磁盤接口部分，華碩H170 PRO GAMING主板提供了6個SATA 6Gbps磁盤接口，其中2個來自SATA-E接口。作為新一代的磁盤接口，M.2接口自然是必不可少，該主板搭載了一個M.2接口，支持走PCI-E 3.0 ×4通道的2242/2260/2280/22110型M.2 SSD，方便不同使用習(xí)慣的用戶。背板I/O接口方面，除了常規(guī)的USB 3.0、PS/2等接口外，還擁有2個USB 3.1接口（1個為TYPE-C型）和一個組合VGA/DVI/HDMI 1.4b/DP 1.2視頻輸出接口，十分豐富。