用于微孔金屬化的鍍液

本發(fā)明涉及一種鍍液，尤其是一種用于微孔金屬化的鍍液。其主要成分為：五水合硫酸銅、乙醛酸、氫氧化鈉、乙二胺四乙酸二鈉、含硫雜環(huán)化合物等。將其作為鍍液，采用化學鍍銅工藝可實現(xiàn)印制線路板等電子器件的微孔無縫隙金屬化。

化學鍍鈀液配方

公開了一種化學鍍鈀液配方。其包含易溶性鈀化合物、還原劑、穩(wěn)定劑和配位劑等成分。該鍍液穩(wěn)定性好，尤其適用于制備對耐蝕性、釬焊性和結合力等有特殊要求的鈀鍍層。

電鍍前處理工藝

本發(fā)明涉及一種電鍍前處理工藝，尤其是一種半導體晶片的電鍍前處理工藝。具體實施過程為：電鍍前，將半導體晶片浸沒于堿性溶液（pH值7～13）中清潔表面；隨后，酸性鍍銅整平表面，消除凹凸不平的狀況。采用該工藝對半導體晶片進行前處理，能夠降低電鍍過程出現(xiàn)缺陷的概率。

Fe-Ni-P-Re多元合金鍍層的制備方法

公開了一種制備Fe-Ni-P-Re合金鍍層的方法。采用含亞鐵鹽、鎳鹽、NaH2PO2、ReCl3、H3BO3和Na3C6H5O7等成分的鍍液，添加適量配位劑并通過優(yōu)化施鍍工藝，能夠制得Fe-Ni-P-Re合金鍍層。其中各元素的質量分數(shù)約為：Fe 20%～65%，Ni 25%～70%，Re 2%～25%。該合金鍍層的熱膨脹系數(shù)低，導電性能和磁性能也較好。

電鍍方法及電鍍裝置

本發(fā)明涉及一種電鍍方法及實施該方法的裝置。采用熱梯度促進對流、壓縮空氣攪拌驅動傳質的電鍍方法。實施該方法的電鍍裝置由槽體、電極、加熱裝置、壓縮空氣攪拌裝置和溫度控制裝置等構成。

鎂合金表面處理工藝

公開了一種鎂合金表面處理工藝。操作步驟為：（1）在堿性溶液中微弧氧化；（2）在酸性溶液中活化；（3）化學預鍍鎳；（4）化學鍍鎳加厚；（5）適度熱處理。經(jīng)處理的鎂合金，不僅保持固有的性能，還表現(xiàn)出較好的耐蝕性。