經(jīng)歷了幾十年數(shù)代人的不懈努力，光纖通信技術(shù)在高速、寬帶、長(zhǎng)距離、大容量傳送方面的優(yōu)勢(shì)已得到了充分體現(xiàn)，光纖通信系統(tǒng)與網(wǎng)絡(luò)已成為重要的信息基礎(chǔ)設(shè)施，有力支撐著寬帶業(yè)務(wù)量和通信網(wǎng)絡(luò)容量的持續(xù)增長(zhǎng)。近年來(lái)，隨著網(wǎng)絡(luò)新業(yè)務(wù)與新需求的不斷涌現(xiàn)，光通信與光電子的前沿技術(shù)與創(chuàng)新應(yīng)用在不斷發(fā)展，例如：在光子器件方面，對(duì)硅基和InP基光子集成芯片的研究與應(yīng)用成為熱點(diǎn)；在光纖傳輸方面，圍繞超高速率、超長(zhǎng)距離、超高譜效的光纖傳輸技術(shù)研究與應(yīng)用得到廣泛關(guān)注；在智能化光網(wǎng)絡(luò)方面，軟件定義光網(wǎng)絡(luò)和虛擬化光網(wǎng)絡(luò)的研究與應(yīng)用如火如荼。

本期專題重點(diǎn)圍繞上述方向，經(jīng)專家審閱、精選和指導(dǎo)修改，特選出6篇文章與讀者分享，作者來(lái)自南京大學(xué)、浙江大學(xué)、北京大學(xué)、清華大學(xué)、武漢郵電科學(xué)研究院和北京郵電大學(xué)等單位?！豆庾蛹裳芯窟M(jìn)展》一文介紹了光子集成的研究背景和目前主流的光子集成技術(shù)，探討了制作光子集成芯片的必要性與緊迫性，介紹了國(guó)際上相關(guān)的研究成果，并對(duì)光子集成面臨的挑戰(zhàn)及問(wèn)題做了相關(guān)的論述；《硅基片上復(fù)用—解復(fù)用技術(shù)與器件研究》一文介紹總結(jié)了基于硅光子技術(shù)實(shí)現(xiàn)的超小型片上集成（解）復(fù)用器件的進(jìn)展，包括WDM、PDM、MDM復(fù)用—解復(fù)用器件以及混合復(fù)用—解復(fù)用器件；《面向中紅外應(yīng)用的硅基光電子學(xué)最近研究進(jìn)展》一文介紹了硅基光電子技術(shù)在中紅外應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)以及目前研究過(guò)程中所遇到的困難和挑戰(zhàn)，結(jié)合材料屬性和結(jié)構(gòu)特性對(duì)一些基本元件在中紅外領(lǐng)域的最新研究成果進(jìn)行了介紹，對(duì)近年來(lái)在中紅外波段所實(shí)現(xiàn)傳感應(yīng)用的非線性光學(xué)硅基器件和面向中紅外通信應(yīng)用的激光器、調(diào)制器、光電探測(cè)器進(jìn)行了成果介紹；《基于硅基集成的模擬信號(hào)處理及其在微波光子前端中的應(yīng)用》一文回顧了硅基光子信號(hào)處理單元的發(fā)展以及其在微波光子前端中的應(yīng)用，介紹了硅基光子集成的信號(hào)處理技術(shù)的性能優(yōu)勢(shì)，并分析了基于硅基光子信號(hào)處理的光子前端的發(fā)展趨勢(shì)；《面向單纖100 Tbit/s容量的光傳輸技術(shù)》一文對(duì)單纖100 Tbit/s容量的光傳輸技術(shù)的背景進(jìn)行了介紹，對(duì)近年來(lái)國(guó)內(nèi)外超大容量單模單纖光傳輸實(shí)驗(yàn)進(jìn)行了比較，詳細(xì)分析了實(shí)現(xiàn)單纖100 Tbit/s容量光傳輸系統(tǒng)的技術(shù)路線，并重點(diǎn)介紹了C/L波段100.2 Tbit/s超大容量雙偏振DFT-S 128QAM OFDM信號(hào)傳輸80 km G.652光纖的系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)；《光接入網(wǎng)演進(jìn)趨勢(shì)展望：軟件定義的光接入網(wǎng)》一文介紹了光接入網(wǎng)在當(dāng)前及未來(lái)發(fā)展中主要面臨的挑戰(zhàn)和軟件定義的光接入網(wǎng)的研究背景，對(duì)軟件定義的光接入網(wǎng)的架構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)做了分析，并結(jié)合具體案例展示了軟件定義光接入網(wǎng)的發(fā)展前景。

本期專題涉及光器件、光系統(tǒng)和光網(wǎng)絡(luò)等多個(gè)研究與應(yīng)用層面，體現(xiàn)了作者的最新研究進(jìn)展，反映了未來(lái)主要的發(fā)展方向與支撐的熱點(diǎn)技術(shù)，感謝作者的貢獻(xiàn)，希望能夠給讀者帶來(lái)啟示與收獲。