橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)和CMP(Circuits Multi Projets)宣布，通過CMP的硅制造代理服務(wù) (silicon brokerage service)，讓大學(xué)院校、科研實(shí)驗(yàn)室和設(shè)計企業(yè)有機(jī)會使用意法半導(dǎo)體的BCD8sP智能功率芯片制造技術(shù)平臺。

這是意法半導(dǎo)體首次向第三方廠商開放BCD技術(shù)，反映了功率集成概念在提升計算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用的性能等方面越來越重要。意法半導(dǎo)體傳感器、功率及汽車產(chǎn)品部前端工序制造及技術(shù)研發(fā)部副總裁兼智能功率技術(shù)部總經(jīng)理Claudio Diazzi表示："我們期待CMP能夠幫助我們尋找并支持更多的創(chuàng)新項(xiàng)目，希望能夠與優(yōu)秀的設(shè)計人員和研究機(jī)構(gòu)建立長期的合作關(guān)系。"

作為意法半導(dǎo)體BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技術(shù)中最先進(jìn)的技術(shù)，BCD8sP制造工藝能夠整合模擬電路、邏輯電路與高壓功率器件，制造能夠滿足復(fù)雜功率轉(zhuǎn)換(power-conversion)和控制應(yīng)用(control application)需求的單片IC。這項(xiàng)制造工藝讓意法半導(dǎo)體在硬盤驅(qū)動(HDD,Hard Disk Drive)控制器、電機(jī)控制器以及用于智能手機(jī)、平板電腦與服務(wù)器電源管理芯片等重要應(yīng)用領(lǐng)域超越競爭對手。