宋 亮 ，陳瑜軒

（1.海軍裝備部 陜西 西安710043；2.中國航空計算技術(shù)研究所 陜西 西安 710068）

航空電子產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命取決于產(chǎn)品設(shè)計、研制生產(chǎn)和試驗全過程的質(zhì)量,而電子元器件的質(zhì)量又是整個產(chǎn)品的基礎(chǔ)。航空電子產(chǎn)品往往因為一個小小的電子元器件的失效而導致整個產(chǎn)品的失效，電子元器件二次篩選就是利用外加應力或用檢測手段，將早期失效的元器件從整批產(chǎn)品中剔除掉，從而保證保留下來的元器件有較高的質(zhì)量，從源頭上確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命。在元器件質(zhì)量和可靠性得到充分保證的前提下，不斷提高印制板組件加工和檢驗水平才能使模塊乃至整機的質(zhì)量得到提升，充分保證航空電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

1 航空電子元器件二次篩選

高可靠性的電子元器件包括設(shè)計和生產(chǎn)環(huán)節(jié)，再好的生產(chǎn)工藝和生產(chǎn)控制還是不可避免地會產(chǎn)生一些有缺陷、質(zhì)量不符合要求的產(chǎn)品。二次篩選就是針對不同的失效模式進行一些試驗以剔除不合格的，或由于某種缺陷會引起早期失效的電子元器件[1]。

目前，國內(nèi)電子元器件的生產(chǎn)水平，總體上與航空產(chǎn)品的使用要求相比尚存在著一些差異，廠家進行的一次篩選，篩選項目和應力要求也不一定能滿足產(chǎn)品研制的需要；進口的電子元器件，大多存儲時間較長，質(zhì)量參差不齊，其中還可能存在許多假冒偽劣品。而航空產(chǎn)品往往針對性很強，對存在某種失效模式的元器件必須嚴格剔除，否則不能保證產(chǎn)品可靠地進行工作。這些都要求我們通過二次篩選來保證元器件的質(zhì)量。電子元器件的二次篩選是元器件質(zhì)量控制工作中的重要措施之一，對產(chǎn)品的可靠性保證有著重要意義。

二次篩選有多種試驗手段，每一種手段都針對著一定的失效模式，有些手段對其針對的失效模式的剔除率還很高，但一般說來，絕對做不到百分之百。

篩選試驗可分為常規(guī)篩選和特殊環(huán)境篩選 (如抗輻射、鹽霧等),常規(guī)篩選方法主要有如下幾種:

1)檢查篩選:檢查篩選可采取鏡檢、紅外線篩選、X射線篩選,紅外線篩選可以剔除體內(nèi)或表面熱缺陷嚴重的器件,X射線主要用于檢查管殼內(nèi)有無外來物和裝片、鍵合或封裝工序的缺陷以及芯片裂紋;

2)密封性篩選:用于剔除管殼及密封工藝中所在的缺陷,如裂紋、微小漏孔、氣孔以及封裝對位欠佳;

3)環(huán)境應力篩選:如振動加速度、沖擊加速度、離心加速度、溫度循環(huán)和熱沖擊等;

4)壽命篩選:如高溫貯存、低溫貯存、老煉篩選等;

5)電測試篩選[2]。

航空電子元器件二次篩選的項目及其應力選擇應是針對著產(chǎn)品的使用要求來制訂的，制定出來的篩選要求，既不能過嚴，也不能過松。過嚴的篩選要求，將淘汰能滿足產(chǎn)品使用需要的元器件，加大篩選成本和元器件使用成本，在特定情況下，可能還會對元器件造成損傷，反而留下了質(zhì)量隱患；過松的篩選要求，則會使一些不滿足產(chǎn)品使用要求的元器件順利通過篩選關(guān)。從而降低了產(chǎn)品的可靠性水平，所以在實際操作中必須定出合適的篩選項目及應力要求[3]。

篩選項目的確定：

進行二次篩選之前,首先供需雙方要按照有關(guān)元器件國家標準、軍企標準等有關(guān)標準制定相應的二次篩選條件和技術(shù)要求,并根據(jù)產(chǎn)品總規(guī)范的要求來選擇試驗項目。以下是幾種主要的試驗方法及元器件的適用范圍:GJB 360A-96《電子及電氣元件試驗方法》,適用于電阻器、電容器、電感器、連接器、開關(guān)、繼電器、變壓器等電子及電氣元件。GJB 128-97《半導體分立器件試驗方法》[4],適用于各種半導體分立器件。GJB 548B-2005《微電子器件試驗方法和程序》[5]適用于微電子器件。篩選試驗標準在執(zhí)行過程中不能隨意改動。對靜電敏感器件,在篩選、測試時應按有關(guān)規(guī)定進行防靜電處理。

選擇篩選應力的主要原則是:

1)篩選應力類型應選擇能激發(fā)早期失效的應力,根據(jù)不同器件掌握的信息及失效機理來確定；

2)篩選應力應以能激發(fā)出早期失效為宗旨，使器件各種隱患和缺陷盡快暴露出來；

3)篩選應力不應使正常器件失效；

4)篩選應力去掉后,不應使器件留下殘余應力或影響器件的使用壽命；

5)應力篩選試驗持續(xù)時間應能充分暴露早期失效為原則。

電子元器件在進行二次篩選時應注意的幾個問題：應實行100﹪的篩選。這樣才能最大限度地剔除存在有某種失效模式的元器件。針對產(chǎn)品的用途進行有選擇性的篩選。例如：抗幅照能力的考核就是航天電子設(shè)備是必須考慮的。對由于手段問題不能進行篩選的元器件，須采取其它的控制方式來保證其質(zhì)量。例如在使用的電路上進行一些試驗或者委托其它單位進行試驗等等。考慮到二次篩選的局限性，必須嚴格控制它的失效率[6]。

2 印制板組件檢驗

通過二次篩選確保了元器件的質(zhì)量之后生產(chǎn)上就要進入印制電路板的裝配。及時檢驗，及時結(jié)果分析和及時的糾正錯誤，可以避免廢品，改善質(zhì)量和降低損耗。印制板組件的特性質(zhì)量分為3個級別，即理想狀況，可接受的和拒收的狀況。每個級別所包含的內(nèi)容建立了產(chǎn)品每一個等級的“可接受標準”[7]。

1)理想狀況：描述了所要求的條件，這個條件可以不是必需的來保證印制板在其運用環(huán)境的可靠性。

2)接收狀況：指出所描述的條件中，而不必是完美的，要在印制板的使用環(huán)境中保持其完整性和可靠性。

3)拒收狀況：指出所描述的條件可在印制板的使用環(huán)境中保證其可靠性是不充分的。拒收狀況認為至少是產(chǎn)品的一個級別或多個級別不可接收，但可被相關(guān)接受標準所說明的其他級別接受[8]。

這里所敘述的理想狀況，可接受的和拒收狀況及相關(guān)的接受標準，是對于一般的工業(yè)實際情況。每個特殊產(chǎn)品設(shè)計的要求會同這些標準不同。應特別指出，在接受狀況中有一類缺陷屬于制程警示。例如，印制板組件在檢驗中發(fā)現(xiàn)的白斑問題，白斑是一個內(nèi)部狀況，出現(xiàn)在增強層壓基材的編制纖維中。在編制交叉點，結(jié)合界限處分開了。形成白斑的主要原因是濕氣的結(jié)合，很容易擴散到環(huán)氧樹脂—玻璃布中，和焊接是溫度高的元器件中。元器件安裝的局部高溫引起陷入的濕氣蒸發(fā)并斷開環(huán)氧樹脂—玻璃布在乖點的結(jié)合。試驗得知環(huán)氧樹脂—玻璃布吸收大氣中的濕氣，當濕氣超過0.3﹪重量時，就會產(chǎn)生白斑。事實上，基于所有軍事和工業(yè)試驗，白斑是沒有影響的。IPC行業(yè)和軍事機構(gòu)進行了廣泛的試驗，在極端環(huán)境條件下，長時間放置若干個白斑組件，沒有發(fā)現(xiàn)白班的增長、擴大或損壞組裝功能，白斑不應是拒收的原因。但是白斑的出現(xiàn)要認為是一個過程指示，必須引起足夠的重視，它說明在印制板組件的加工過程中預熱烘干不夠充分，產(chǎn)品加工過程的工藝要求或者執(zhí)行上出現(xiàn)了問題，加工過程處在時空的邊緣，必須及時糾正，任其繼續(xù)發(fā)展就會出現(xiàn)更大的缺陷，從而影響整個產(chǎn)品的質(zhì)量[9]。

印制電路板的裝配需要許多連續(xù)的操作。那么那個生產(chǎn)環(huán)節(jié)進行檢驗最有利？每個步驟采用何種檢測技術(shù)最好？典型的印制電路板裝配工作始于一塊裸板，然后上焊劑和安置元器件進行紅外線軟熔焊接或者手工焊接一些附加的元器件，具體的操作順序可跟隨產(chǎn)品性能而變更。檢測的重點如下：摞板：確保沒有短路和開路之處，互連線應具有適當?shù)碾娏鞒惺苣芰?，保證金屬化孔的完整性。焊劑：焊劑要適量，不宜太多，要共面、均勻、位置正確。元器件布局：每個元器件應定位準確，排列整潔。焊接質(zhì)量：焊點的電氣和機械性能良好，沒有漏焊或者虛焊。這種考慮不是一成不變的，一種能很好的完成某種檢測任務(wù)的系統(tǒng)或許不能很好的完成其他的檢測任務(wù)，某些特定的檢測任務(wù)，往往還需借用特殊的方法和儀器來進行。光束和影像正確的元器件布局和上焊料的位置可以輕易的由二圍圖像檢查，直接得出結(jié)論。元器件和焊料的檢查可以組合采用二維電視成像分析和三維激光厚度測量完成，也可以采用三維激光成像完成。通常，三維激光系統(tǒng)能夠在生產(chǎn)線的生產(chǎn)周期中完整的檢查一塊印制電路板。對于大量或高速的生產(chǎn)操作來說，自動檢查必不可少，但是也不能忽略人工檢查。利用簡易影像系統(tǒng)或者光學顯微鏡比用自動系統(tǒng)成本小很多[10]。

航空電子產(chǎn)品在使用和貯存過程中要求具有良好的三防(防潮、防霉、防鹽霧)保護能力,即要能承受潮濕、霉菌和鹽霧環(huán)境的考驗。為使電子產(chǎn)品(主要是指印制電路板)具有良好的三防保護能力,都要在印制電路板調(diào)試后噴涂三防保護涂料。應對印制板組件的檢驗還應對其涂覆層的外觀質(zhì)量、涂覆的連續(xù)性、涂覆層的厚度以及氣泡和空洞等方面的缺陷進行檢驗。檢驗內(nèi)容如下:

1)涂層均勻光亮,無缺損,無不潤濕、空洞、褶紋、斑點或橘皮等缺陷,無外來雜物,無直徑超過1 mm的氣泡,且氣泡不應該在兩根導線間形成橋接；

2)無漏涂部位,漆層無堆積、剝離和外溢,漆層無多處劃痕,允許1處～2處流痕劃痕針孔；

3)涂覆區(qū)與禁涂區(qū)分界正確明顯,禁涂區(qū)無殘留掩蔽材料和無任何漆液。

3 結(jié)束語

航空電子元器二次篩選與印制板組件檢驗的范圍很廣，雖然通過二次篩選不可能把所有的缺陷全部剔除，不可能提高元器件的質(zhì)量等級，但是為了提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性就必須嚴格控制元器件的質(zhì)量，只有在元器件質(zhì)量和可靠性得到充分保證的前提下不斷提高印制板組件加工和檢驗水平，才能使模塊乃至整機的質(zhì)量得到提升，進而使整個產(chǎn)品的質(zhì)量得到充分保證。

[1]沈任元.常用電子元器件簡明手冊[M].北京:機械工業(yè)出版社,2010.

[2]陳梓城.電子設(shè)備維修技術(shù)[M].北京:機械工業(yè)出版社,2008.

[3]吉田弘之(日).電子元器件的故障原因及其對策[M].北京:中國標準出版社,2004.

[4]國防科學技術(shù)工業(yè)委員會.GJB128A—1997.半導體分立器件試驗方法[S].北京：國家軍用標準，1997.

[5]國防科學技術(shù)工業(yè)委員會.GJB548B—2005.微電子器件試驗方法和程序[S].北京：國家軍用標準，2005.

[6]劉冰,羅迪華.航空電子元器件的質(zhì)量控制[J].洪都科技，2004，8(11)：78－79.LIU Bing,LUO Di－h(huán)ua.Quality control avionics components[J].Hongdu Technology,2004,8(11):78－79.

[7]黃萍,張靜.印制電路組件三防涂覆工藝研究[J].電子工藝技術(shù),2007,28(7):324－326.HUANGPing ZHANGJing.Research printed circuit assembly of three anti－coating process[J].Electronic Technology,2007,28(7):324－326.

[8]張立明.印制板組件的三防涂覆及其去除工藝[J].電子工藝技術(shù),2009,30（3）:155－157.ZHANG Li－ming.Three anti－coated printed circuit board assembly and removal process[J].Electronic Technology,2009,30(3):155－157.

[9]IPC－A－610E CN電子組件的可接受性[S].行業(yè)標準,2010.

[10]于海燕.電子元器件的使用選擇[J].綠色質(zhì)量工程,2010,4(2):29－30.YU Hai－yan.Use the selection of electronic components[J].Green Quality Engineering,2010,4(2):29－30.