芯片制造業(yè)瞄準(zhǔn)工業(yè) 德州儀器推出處理器新品

近年來，通過采用新型自動(dòng)化技術(shù)，芯片領(lǐng)域發(fā)生了明顯變化。從大量使用FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列——芯片可在現(xiàn)場(chǎng)重新編程)到芯片計(jì)算能力得以增強(qiáng)，針對(duì)行業(yè)的安全性得到提高。很顯然，芯片制造業(yè)瞄準(zhǔn)了制造業(yè)和加工業(yè)。

德州儀器TexasInstruments(TI)近來在芯片制造業(yè)取得了一定的進(jìn)展，剛剛發(fā)布其SitaraTMAM57x系列處理器，聲稱此系列是處理器平臺(tái)性能最高的設(shè)備。該處理器采用ARMCortex-A15內(nèi)核可進(jìn)行高性能處理，采用C66x數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)進(jìn)行分析和實(shí)時(shí)計(jì)算，采用可編程實(shí)時(shí)單元(PRU)和ARMCortex-M4內(nèi)核提供控制功能，使用視頻和圖形加速器提供高級(jí)用戶界面。

據(jù)德州儀器表示，這些新型處理器的處理性能比四核ARMCortex-A9處理器提升40%，比通常應(yīng)用于嵌入式市場(chǎng)的標(biāo)準(zhǔn)雙核ARMCortex-A9處理器性能高出280%。

對(duì)于OEM廠商而言，德州儀器的SitaraAM57x處理器允許設(shè)計(jì)人員使用單芯片進(jìn)行運(yùn)算、實(shí)時(shí)控制、連接和多媒體功能。德州儀器指出，這種高度集成技術(shù)是涉及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)(IIoT)、工廠自動(dòng)化、機(jī)器視覺、嵌入式計(jì)算、人機(jī)界面(HMI)、機(jī)器人、醫(yī)療成像和航空電子設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇。

德州儀器新系列處理器的計(jì)算、控制和連接功能包括：

·在計(jì)算能力方面，該芯片帶有兩種不同類型的計(jì)算內(nèi)核,ARMCortex-A15內(nèi)核和C66xDSPs，可分別執(zhí)行不同任務(wù)。

·AM57x處理器包括兩個(gè)ARMCortex-M4內(nèi)核和四個(gè)PRU，可為工業(yè)應(yīng)用如控制馬達(dá)或監(jiān)測(cè)傳感器提供低延遲、實(shí)時(shí)控制功能。

·處理器都配備一個(gè)實(shí)時(shí)現(xiàn)場(chǎng)總線協(xié)議工業(yè)通信子系統(tǒng)(ICSS)，進(jìn)行工業(yè)通訊，可與高速外圍設(shè)備集成，如PCIe、SATA、GigabitEthernet和USB3．0。

此外，AM57xEVM處理器包括連接器，可插入德州儀器WiLink8組件，支持Wi-Fi和藍(lán)牙連接。