本刊記者 蘆瀟靜

ARM全力打造高端移動(dòng)新體驗(yàn)

本刊記者 蘆瀟靜

移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新的腳步日新月異，手中的移動(dòng)設(shè)備成為了最主要甚至是唯一的計(jì)算設(shè)備。更為強(qiáng)大的CPU和GPU的處理能力、更加穩(wěn)定的連接性，以及更人性化的軟件設(shè)計(jì)和全新的業(yè)務(wù)模式，這一切大大增強(qiáng)了我們的移動(dòng)體驗(yàn)。

近日，ARM推出高端移動(dòng)體驗(yàn)IP組合，為2016年上市的移動(dòng)設(shè)備樹立了高端用戶體驗(yàn)新標(biāo)桿。除了針對(duì)移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片開發(fā)的ARM Cortex-A72高性能處理器外，該組合還包括最新的CoreLink CCI-500互連技術(shù)、ARM最高性能與最優(yōu)能效的移動(dòng)圖形處理器Mali-T880，以及基于臺(tái)積電（TSMC）先進(jìn)的16納米FinFET+工藝節(jié)點(diǎn)的ARM POP IP。全新IP組合可在支持高達(dá)4K120幀分辨率的情況下，提供顯著的圖形處理性能升級(jí)，為用戶帶來震撼的視覺體驗(yàn)。

Cortex-A72：高性能ARM Cortex處理器

Cortex-A72處理器目前已授權(quán)給超過10家合作伙伴，包括海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科技與瑞芯微電子?；贏RMv8-A架構(gòu)的Cortex-A72處理器不僅提供優(yōu)異能效的64位處理能力，而且能與既有的32位軟件兼容。

其新增的重大技術(shù)優(yōu)勢(shì)還包括：

①在目前移動(dòng)設(shè)備的功耗范圍內(nèi)，能夠在16納米FinFET工藝節(jié)點(diǎn)上，以2.5 GHz的頻率實(shí)現(xiàn)運(yùn)行，并可在更大尺寸的設(shè)備中擴(kuò)展頻率；

②相較于2014年發(fā)布的基于Cortex-A15處理器的設(shè)備，性能可提升3.5倍；

③相較于2014年發(fā)布的設(shè)備，在同樣性能的實(shí)現(xiàn)下，功耗最高可降低75%；

④ 將 Cortex-A72及 Cortex-A53處理器以 ARM big.LITTLE（大小核）處理器進(jìn)行配置，可以擴(kuò)展整體的性能與效率表現(xiàn)。

CoreLink CCI-500：擴(kuò)展系統(tǒng)級(jí)芯片整體效率

CoreLink CCI-500高速緩存一致性互連，不僅可促成big.LITTLE處理架構(gòu)，而且得益于集成式探聽過濾器，可降低系統(tǒng)層級(jí)功耗。CoreLink CCI-500提供雙倍的峰值內(nèi)存系統(tǒng)帶寬，相較于上一代的CoreLink CCI-400，提升30%的處理器內(nèi)存性能。由此，可實(shí)現(xiàn)更靈敏的用戶界面，并加速了如生產(chǎn)力應(yīng)用、視頻編輯及多任務(wù)處理等內(nèi)存密集型工作負(fù)載處理速度。CoreLink CCI-500全面支持ARM TrustZone安全技術(shù)，能保障多媒體路徑的安全，讓基于Mali系列的設(shè)備得以實(shí)現(xiàn)多媒體內(nèi)容的保護(hù)。

Mali-T880：突破移動(dòng)圖形與視覺體驗(yàn)

功耗效率是Mali全系列IP的設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則，包括一系列經(jīng)過驗(yàn)證的多樣化系統(tǒng)帶寬壓縮技術(shù)。基于Mali-T880圖形處理器的設(shè)備與目前基于Mali-T760的設(shè)備相比，在相同工作負(fù)載的情況下，圖形處理性能可提高1.8倍，而功耗則降低40%。通過功耗效率、額外計(jì)算能力以及可擴(kuò)展性等方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，Mali-T880在功耗受限的移動(dòng)及消費(fèi)電子平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的高端使用情境。對(duì)移動(dòng)游戲玩家而言，意味著能夠獲得更先進(jìn)的主機(jī)級(jí)游戲體驗(yàn)。搭配Mali-V550視頻處理器和Mali-DP550顯示處理器，Mali-T880對(duì)于10位YUV的原生支持，為高端4K分辨率內(nèi)容帶來了令人驚嘆的保真效果。

FinFET技術(shù)：顯著縮短上市時(shí)間

基于TSMC先進(jìn)的16納米FinFET+工藝節(jié)點(diǎn)的POP IP，可允許芯片供應(yīng)商在可預(yù)期的性能、功耗及上市時(shí)間的情況下，實(shí)現(xiàn)從32/28納米工藝節(jié)點(diǎn)向更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的遷移。ARM POP IP可讓Cortex-A72在典型的環(huán)境下，保持智能手機(jī)運(yùn)行于2.5 GHz，并在較大尺寸的設(shè)備中可擴(kuò)展至更高性能。同時(shí)，POP IP也支持Mali-T880在TSMC 16納米FinFET+工藝節(jié)點(diǎn)下的實(shí)現(xiàn)。

ARMv8-A：引領(lǐng)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新

通過ARMv8-A架構(gòu)所帶來的好處，移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)正向Google Android 5.0 Lollipop遷移。ARM新的IP組合在此基礎(chǔ)上構(gòu)建，并允許合作伙伴在不犧牲電池壽命的情況下，在更輕薄的產(chǎn)品中提供更高性能。從2015年到2016年的過程中，ARM預(yù)期Google Android 5.0 Lollipop將廣泛應(yīng)用于高端移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)，從而釋放64位ARMv8-A架構(gòu)處理器的性能。這為更多的應(yīng)用開發(fā)者開啟一扇大門，使其能夠利用雙倍的SIMD多媒體（ARM NEON技術(shù)）與浮點(diǎn)性能、保護(hù)消費(fèi)者數(shù)據(jù)的加密指令、4 GB甚至更高的內(nèi)存支持，提供下一代高端移動(dòng)體驗(yàn)。

打造2016高端移動(dòng)體驗(yàn)

未來，必然會(huì)有越來越多的創(chuàng)新服務(wù)出現(xiàn)在智能手機(jī)上，而ARM高端移動(dòng)體驗(yàn)IP組合能夠滿足終端用戶對(duì)于隨時(shí)在線的移動(dòng)設(shè)備前所未有的需求，包括創(chuàng)造、強(qiáng)化以及使用內(nèi)容的功能。ARM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁Pete Hutton表示：到2016年，ARM生態(tài)系統(tǒng)將提供更薄、更輕、更具身臨其境用戶體驗(yàn)的移動(dòng)設(shè)備。借助這些設(shè)備，呈現(xiàn)出來的視覺效果將會(huì)超過或者比擬現(xiàn)有主機(jī)級(jí)的游戲，用戶可以隨時(shí)輕松處理PPT或者Excel表格，甚至運(yùn)行CAD這樣需要強(qiáng)大計(jì)算能力的軟件。

除此之外，ARM高端移動(dòng)體驗(yàn)IP組合還將給我們的生活帶來怎樣的改變呢？第一，互動(dòng)性。即使本地手機(jī)沒有網(wǎng)絡(luò)，仍然可以通過聲音和手勢(shì)與移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行交互。第二，用移動(dòng)設(shè)備捕捉一些美好的瞬間，同時(shí)進(jìn)行同步數(shù)字處理，通過與3D打印機(jī)連接，將畫面變?yōu)閷?shí)體世界的產(chǎn)品。第三，在運(yùn)動(dòng)的情況下，比如在高爾夫球的運(yùn)動(dòng)中，通過各種各樣的傳感器進(jìn)行各類實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析，幫助你下一次揮桿的時(shí)候更加精準(zhǔn)……

ARM與合作伙伴高峰對(duì)話

ARM全球執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂反復(fù)強(qiáng)調(diào)，ARM在移動(dòng)領(lǐng)域取得如此矚目的成就，得益于整個(gè)產(chǎn)業(yè)和生態(tài)系統(tǒng)的協(xié)作。

就物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域來講，Cortex-M系列的市場(chǎng)份額一直在不斷攀升，在現(xiàn)有的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，尤其是可穿戴設(shè)備中具有非常高的市場(chǎng)占有率。對(duì)于亟待爆發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，ARM更加注重與合作伙伴共同打造生態(tài)系統(tǒng)。物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用空間是無限大的，只有與不同的合作伙伴密切合作，才有可能針對(duì)不同的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)出一個(gè)個(gè)特別的SoC產(chǎn)品，從而將ARM軟硬件方面的自身優(yōu)勢(shì)充分發(fā)揮出來。

對(duì)話海思

2014年，電子商務(wù)從全面的 PC平臺(tái)轉(zhuǎn)換到移動(dòng)領(lǐng)域，“雙11”時(shí)將近一半以上的網(wǎng)購都是通過移動(dòng)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)的，如此洶涌的移動(dòng)浪潮之下，移動(dòng)體驗(yàn)如何才能更好地順應(yīng)潮流呢？海思半導(dǎo)體圖靈事業(yè)部副部長(zhǎng)刁焱秋表示：電商取得的成就令人矚目，最關(guān)鍵的在于其中的連接。商業(yè)模式本身要促成買家和賣家的大量連接，反之，連接也是構(gòu)成這種商業(yè)模式的基礎(chǔ)。

從芯片或者系統(tǒng)廠商角度來看，要想辦法提供更好的連接平臺(tái)，使得連接可以無處不在、隨時(shí)發(fā)生。移動(dòng)計(jì)算實(shí)際上是設(shè)法把連接擴(kuò)展得越來越深遠(yuǎn)。隨著IoT發(fā)展，未來購物的可能不僅僅是人，甚至家里的冰箱也可以根據(jù)空缺情況自動(dòng)購物。從這個(gè)角度來說，需要能夠支撐未來連接的指數(shù)千億級(jí)的發(fā)生，而在全連接的美好社會(huì)圖景里，ARM將會(huì)發(fā)揮關(guān)鍵的作用。

對(duì)話聯(lián)發(fā)科

在移動(dòng)購物方面消費(fèi)者體驗(yàn)進(jìn)一步提升，不僅要求上網(wǎng)速度要提高，而且語言識(shí)別、圖像識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別等等新技術(shù)體驗(yàn)都要在整個(gè)計(jì)算平臺(tái)上得到進(jìn)一步提升。在這樣一個(gè)需求細(xì)分化的市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科如何幫助國內(nèi)的OEM廠商實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品對(duì)消費(fèi)者日益苛刻的“ROI”的要求呢？

聯(lián)發(fā)科技副總裁張垂弘表示：聯(lián)發(fā)科技在產(chǎn)品創(chuàng)新上非?？粗氐囊稽c(diǎn)是，一定要了解終端消費(fèi)者的真正需求。只有了解消費(fèi)者的使用行為，才能充分優(yōu)化我們的軟硬件。同時(shí)，低功耗一直是我們持續(xù)努力的方向。未來，我們也會(huì)利用低功耗的新技術(shù)來保持自身在低功耗方面的優(yōu)勢(shì)。

對(duì)話臺(tái)積電

ARM在IP設(shè)計(jì)方面與海思和聯(lián)發(fā)科有很多合作，而這一切的基礎(chǔ)是制造，如果沒有高端的制造工藝，功耗和性能也就無法達(dá)到最佳狀態(tài)。臺(tái)積電中國區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展處資深處長(zhǎng)陳平表示，臺(tái)積電不斷努力，在提升性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)低功耗。要想真正發(fā)揮ARM Cortex-A72的高性能，在工藝上一定要配合。以工藝來說，16納米 FinFET+相對(duì)于28納米工藝來說，可以有1.7倍速度的提升和50%的性能提升。

結(jié)語

與Intel不同，ARM非常注重團(tuán)隊(duì)協(xié)作，其中既包括芯片設(shè)計(jì)的客戶，也包括工藝制造和芯片設(shè)計(jì)的合作伙伴。ARM已經(jīng)不再僅僅代表一家公司，而是代表一個(gè)龐大的生態(tài)系統(tǒng)。在這個(gè)開放式的生態(tài)系統(tǒng)中，每個(gè)公司都有自己做事的方式，而ARM扮演的角色是這個(gè)開放式生態(tài)系統(tǒng)的維護(hù)者。