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中國國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)將保持快速增長

在全球每年高達(dá)近400億美元的半導(dǎo)體設(shè)備市場，中國半導(dǎo)體企業(yè)的許多高端裝備長期依賴進(jìn)口。最近一年來，中國相繼出臺了三大扶持政策。專家表示，在政策推動下，2015年中國國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)將保持快速增長。

研究機(jī)構(gòu)SEMI統(tǒng)計(jì)，2014年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為43.7億美元，同比增長33.6%（全球增長為18%），占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的11.7%。另一方面，中國國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的市場占有率并不高，以集成電路設(shè)備為例，目前市占率1/6都不到。

中微半導(dǎo)體全球業(yè)務(wù)資深副總裁朱新萍表示：中國新興半導(dǎo)體設(shè)備公司往往面臨多重挑戰(zhàn)，國際設(shè)備市場的95%不在中國，中國市場不足以支撐一個完全內(nèi)銷的設(shè)備行業(yè)。

“面向全球每年近400億美元的設(shè)備市場，中國應(yīng)該占有一席之地。”北方微電子副總裁劉韶華認(rèn)為，中國集成電路產(chǎn)業(yè)從跟蹤走向引領(lǐng)的跨越，裝備產(chǎn)業(yè)是最重要的一個環(huán)節(jié)；國產(chǎn)裝備將大幅降低中國芯片制造商的投資成本，提高中國芯片制造競爭力。

在業(yè)界看來，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備具有廣闊發(fā)展空間。目前，中國半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)正面臨良好發(fā)展機(jī)遇，芯片制造與先進(jìn)封裝在未來幾年的產(chǎn)能擴(kuò)充，創(chuàng)造裝備產(chǎn)業(yè)巨大需求；全球芯片制造產(chǎn)業(yè)向亞太轉(zhuǎn)移，中國大陸將成為未來5年內(nèi)最具發(fā)展活力的地區(qū)。

盛美半導(dǎo)體CEO王暉表示，在國家政策的長期扶持與鼓勵下，具有差異性技術(shù)創(chuàng)新能力的中國半導(dǎo)體設(shè)備公司未來有望踏進(jìn)國際半導(dǎo)體設(shè)備公司第一梯隊(duì)行列。

2014年至今，國家發(fā)出了三項(xiàng)優(yōu)惠政策支持中國半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展：《關(guān)于調(diào)整重大技術(shù)裝備進(jìn)口稅收政策的通知》《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》《關(guān)于開展首臺（套）重大技術(shù)裝備保險(xiǎn)機(jī)制試點(diǎn)工作的通知》。

除上述三大扶持政策外，已經(jīng)啟動的1 200億規(guī)模的國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金，在重點(diǎn)扶持晶圓設(shè)計(jì)、制造、封裝領(lǐng)域的同時，也將扶持上游生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域。中微半導(dǎo)體2014年底成為該投資基金第一個完成投資的項(xiàng)目，投資總額達(dá)4.8億元。

據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2014年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)35家主要制造商共完成39.63億元銷售收入，同比增長31.5%；預(yù)計(jì)2015年銷售收入將達(dá)到50億元左右，同比增長25%。

中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長金存忠認(rèn)為：2015年中國集成電路設(shè)備將繼續(xù)保持快速增長。在國家集成電路發(fā)展基金的支持下，更多的國產(chǎn)集成電路設(shè)備將進(jìn)入大生產(chǎn)線，中國國產(chǎn)集成電路設(shè)備的國內(nèi)外市場將繼續(xù)得到增長。

來源：新華網(wǎng)