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iNEMI 2015路線圖預(yù)計(jì)MEMS的技術(shù)革新將帶動(dòng)下一代電子產(chǎn)品的發(fā)展

作為領(lǐng)導(dǎo)全球電子行業(yè)的國(guó)際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟（iNEMI、電聯(lián)盟），日前發(fā)表2015路線圖，指出隨著MEMS的生產(chǎn)技術(shù)革新，有助推動(dòng)下一代電子產(chǎn)品的發(fā)展。

由來自全球100多家電子公司組成的電聯(lián)盟，每2年發(fā)表一份電子業(yè)路線圖，今年已是第11版，預(yù)測(cè)直至2025年市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的需要，并從中指引電子行業(yè)技術(shù)的發(fā)展方向和挑戰(zhàn)，以便能滿足市場(chǎng)的需要。

在2015路線圖中，電聯(lián)盟指出電子行業(yè)的四大發(fā)展趨勢(shì)，包括MEMS的技術(shù)變革帶來全新的電子產(chǎn)品；物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)、硅集成技術(shù)以及全球統(tǒng)一環(huán)保法則。整份路線圖合共2 000多頁(yè)，包含24章，其中5章預(yù)測(cè)未來的產(chǎn)品需要，其余19章則介紹個(gè)別產(chǎn)品領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)趨勢(shì)，如汽車電子、辦公/消費(fèi)類電子、高端系統(tǒng)、醫(yī)療電子及手提/無(wú)線設(shè)備。

技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

（1）電聯(lián)盟指出：MEMS現(xiàn)已成為許多高科技產(chǎn)品，如汽車傳感器、智能手機(jī)、穿戴式健身設(shè)備以及可攜式醫(yī)療診斷及治療設(shè)備的重要技術(shù)。物聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展，也將帶動(dòng)MEMS的需求上升。

展望將來，MEMS將朝集成多個(gè)高性能、低成本及新功能傳感器的方向發(fā)展，因而需要整合三軸加速計(jì)、陀螺儀及磁力針，并帶來新的裝置技術(shù)，更理想的信號(hào)處理及溝通界面。這樣，MEMS將更能推動(dòng)產(chǎn)品由可攜式轉(zhuǎn)向“穿戴式”方向發(fā)展，利用多種傳感器，提供個(gè)性化的使用界面及互動(dòng)功能。

在降低MEMS的生產(chǎn)成本方面電聯(lián)盟稱：現(xiàn)時(shí)MEMS的生產(chǎn)成本中，校準(zhǔn)及測(cè)試的費(fèi)用占了30%～60%。由于生產(chǎn)商各自擁有一套標(biāo)準(zhǔn)，難以開發(fā)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試設(shè)備，借此降低成本，成為行業(yè)一大挑戰(zhàn)，

（2）在物聯(lián)網(wǎng)方面，電聯(lián)盟指出，無(wú)線自組網(wǎng)絡(luò)是物聯(lián)網(wǎng)成功發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。無(wú)線自組網(wǎng)絡(luò)的好處，就是將原先直接接駁至互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備，改為各自組成網(wǎng)絡(luò)，再通過一個(gè)無(wú)線接入點(diǎn)，接駁至物聯(lián)網(wǎng)上。從硬件的角度來說，這樣可以縮短設(shè)備間的射頻輻射距離，大大減少耗電量。

2015路線圖續(xù)指出，隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用普及，將帶動(dòng)互聯(lián)的傳感器裝置需求持續(xù)上升。一旦射頻半導(dǎo)體、天線、及射頻SiP的需求大幅增加，將直接改善射頻元件生產(chǎn)商的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益。在設(shè)計(jì)新的射頻系統(tǒng)及元件時(shí)，將更能投入研發(fā)如何提升產(chǎn)品的效率及縮減其體積。

（3）為了滿足市場(chǎng)對(duì)微細(xì)且多功能產(chǎn)品的需求，加之對(duì)成本、耗電、帶寬及尺寸上的控制，推動(dòng)了硅和系統(tǒng)功能高度集成至單一芯片或封裝的技術(shù)發(fā)展。

至2019年，生產(chǎn)商將會(huì)引入一些新的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)CMOS未能滿足的功能。由于這些設(shè)計(jì)不能涵蓋CMOS的所有功能，因此，將形成異質(zhì)集成——或在芯片級(jí)別或在封裝級(jí)別，以CMOS為核心，集成新的功能。

由于手機(jī)越來越復(fù)合了計(jì)算和娛樂設(shè)備的功能，使得CMOS更進(jìn)一步向系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）伸展，通過同質(zhì)或異質(zhì)集成技術(shù)。在2D SiP和MCP（多芯片封裝）中使用的傳統(tǒng)整合技術(shù)，已經(jīng)逐漸演變?yōu)?D MCP，并迎來全新的電性能、機(jī)械性能以及散熱等方面的挑戰(zhàn)。

3D堆疊芯片將由三大元件主導(dǎo)：存儲(chǔ)、應(yīng)用處理器及溝通硅層。他們將在未來5年間，采用硅通孔及通模技術(shù)，在單件封裝、芯片疊芯片、及芯片疊中介層的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上集成和混合。

這些技術(shù)目前還面對(duì)著商業(yè)挑戰(zhàn)，因?yàn)樵?D堆疊方面，特別是存儲(chǔ)器的整合依然是一道難關(guān)。此外，裝運(yùn)、材料、存儲(chǔ)量?jī)r(jià)比，供應(yīng)鏈以及測(cè)試技術(shù)，都是其發(fā)展障礙。

（4）2015路線圖也提到，為了保護(hù)人類健康及自然環(huán)境，監(jiān)管電子生產(chǎn)行業(yè)的法規(guī)與日俱增，各個(gè)國(guó)家和地方政府不斷推出新的要求，但彼此缺乏一致性，整個(gè)供應(yīng)鏈面對(duì)不同的要求無(wú)法形成有效且統(tǒng)一的環(huán)境評(píng)估和信息管理體系。因此，電聯(lián)盟呼吁，需要國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化來解決這個(gè)問題。

今年發(fā)表的2015路線圖，集合了來自20多個(gè)國(guó)家，280多家企業(yè)、14個(gè)行業(yè)組織、協(xié)會(huì)、政府組織及大學(xué)，合共500多位專家，通過分享、分析、討論及總結(jié)，共同制作出來的。

路線圖電子版現(xiàn)已公開發(fā)售，每份3 500元（美金），也可獨(dú)立購(gòu)買單個(gè)章節(jié)，從網(wǎng)上下載，每章500元（美金），大學(xué)、政府組織、研究所、協(xié)會(huì)及非盈利組織可享受優(yōu)惠。有興趣人士，可從電聯(lián)盟網(wǎng)站或北京勵(lì)德展覽有限公司上海分公司（Reed）購(gòu)買。

如欲了解更多關(guān)于2015路線圖的資料，可以瀏覽電聯(lián)盟網(wǎng)站，并下載2015路線圖摘要英文版。

SMT綜合成本下降25%？業(yè)界首創(chuàng)室溫穩(wěn)定型錫膏幫你做到

智能設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療電子……近年來電子行業(yè)熱點(diǎn)不斷，各種智能產(chǎn)品的普及推動(dòng)了行業(yè)發(fā)展，但隨之而來也不斷壓迫上游電子制造行業(yè)需要不斷降低成本。如何壓縮成本、保持利潤(rùn)，成為了眾多制造商在行業(yè)大潮中制勝關(guān)鍵。而為了獲得更低的成本，不少電子制造商也悄然降低了對(duì)原材料性能的要求，選擇更為低價(jià)的品牌或是要求供應(yīng)商提供低價(jià)版本的材料。然而，價(jià)低成本就必須要犧牲產(chǎn)品的性能和可靠性嗎？

其實(shí)并不盡然。

“漢高行業(yè)首創(chuàng)LOCTITE GC 10室溫穩(wěn)定型焊錫膏，從裝運(yùn)、收貨到印刷和回流，在所有物流和運(yùn)營(yíng)環(huán)節(jié)中表現(xiàn)的卓越性能，將顛覆目前SMT對(duì)焊錫膏工藝性能和成本模式的認(rèn)知。”在4月22日 NeponChina展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)舉行的 LOCTITE GC10亞太首發(fā)式上，漢高電子材料事業(yè)部中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)鐘明期如此自豪的宣布。

這款業(yè)界首創(chuàng)的室溫穩(wěn)定型錫膏在26.5℃下可以穩(wěn)定保持一年，而在40℃下可以穩(wěn)定保持一個(gè)月，物流過程中無(wú)需藍(lán)冰儲(chǔ)存，使得貨物總重減少20%，大幅縮減物流成本。而同時(shí)，因?yàn)闊o(wú)需冷藏，GC 10在送達(dá)工廠后可直接置于產(chǎn)線無(wú)須放入冰庫(kù)，可減少電力消耗，低碳環(huán)保。由于GC 10線上錫膏的利用率以及達(dá)到甚至超過95%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于行業(yè)內(nèi)75%的平均水平，更少的材料浪費(fèi)也意味著更經(jīng)濟(jì)的使用效能。

而更為讓人欣喜的是，作為一款無(wú)鉛無(wú)鹵的焊錫膏產(chǎn)品，LOCITIE GC10無(wú)需氮?dú)獗隳軐?shí)現(xiàn)優(yōu)異的回流性能。憑借即使在高溫、長(zhǎng)時(shí)間的回流曲線下依然卓越的表現(xiàn)，LOCTITE GC10室溫穩(wěn)定型可以幫助客戶提升良率，而每一個(gè)百分比的提升都能夠幫助客戶節(jié)省下大量的電路板、元器件、測(cè)試及返工成本。

綜合各方面計(jì)算，漢高樂泰GC 10無(wú)鹵焊錫膏可為客戶節(jié)省超過25%的綜合成本，以一家每月使用500 kg錫膏的中型SMT工廠為例，一年可以節(jié)省下60多萬(wàn)元人民幣！電子制造業(yè)的成本計(jì)算不應(yīng)該只著眼于勞動(dòng)力、原材料這些直接要素，同時(shí)也應(yīng)當(dāng)綜合物流、營(yíng)運(yùn)、原材料報(bào)廢率以及成品良率等多方面統(tǒng)籌考量。而漢高正是著眼于此，通過技術(shù)創(chuàng)新致力于服務(wù)全球及本土客戶，推動(dòng)電子行業(yè)的發(fā)展。

奧特斯銷售額與盈利顯著增長(zhǎng)，年度業(yè)績(jī)喜人

全球領(lǐng)先的印制電路板（PCBs）制造商奧特斯再次刷新上一財(cái)年的業(yè)績(jī)。受益于第四季度極其出色的發(fā)展勢(shì)頭，2014/15財(cái)年業(yè)績(jī)顯示，奧特斯銷售額與盈利再創(chuàng)新高。

資產(chǎn)、財(cái)務(wù)及盈利狀況

2014/15財(cái)年銷售額上漲13.1%，達(dá)6.67億歐元，幾乎沒有受到季節(jié)性因素影響，而通常第四季度的銷售易受中國(guó)農(nóng)歷新年以及上海工廠停工期的影響。受益于移動(dòng)設(shè)備及封裝載板事業(yè)部的良好業(yè)務(wù)發(fā)展，2014/15財(cái)年第四季度的業(yè)績(jī)遠(yuǎn)超公司的預(yù)期。與上一財(cái)年相比，增長(zhǎng)源自利好匯率帶來的2 140萬(wàn)歐元收入，65.1%的銷售收入不以歐元結(jié)算，公司在亞洲制造的產(chǎn)品在銷售總額中占比上升至79%（上一財(cái)年為75.9%）。

息稅折舊及攤銷前利潤(rùn) (EBITDA)增長(zhǎng)31.8%，達(dá)1.676億歐元，2013/14財(cái)年同期數(shù)據(jù)為1.272億歐元。除了持續(xù)提高產(chǎn)能利用率，這一增長(zhǎng)還得益于更優(yōu)化的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及相關(guān)的原材料、管理、銷售成本方面的改善，同時(shí)匯率利好帶來560萬(wàn)歐元收益。建設(shè)中的重慶半導(dǎo)體封裝載板工廠的470萬(wàn)歐元的啟動(dòng)資金投入（13/14財(cái)年的投入為490萬(wàn)歐元）對(duì)財(cái)報(bào)期內(nèi)息稅折舊及攤銷前利潤(rùn)產(chǎn)生了負(fù)面的影響，而去年關(guān)閉克拉根福特（Klagenfurt）工廠所耗費(fèi)的300萬(wàn)歐元也拉低了息稅折舊及攤銷前利潤(rùn)。

息稅折舊及攤銷前利潤(rùn)率從上一財(cái)年的21.6%升至25.1%。

本財(cái)年盈利增長(zhǎng)81.5%，達(dá)到了史無(wú)前例的6930萬(wàn)歐元（2013/14財(cái)年為3820萬(wàn)歐元）。盡管流通股數(shù)量增加到了3890萬(wàn)股（2013/14財(cái)年為3080萬(wàn)股），但每股平均收益依然上漲了0.54歐元，漲幅為43.5%，達(dá)到了1.78歐元。

現(xiàn)金流及財(cái)務(wù)狀況

由于盈利狀況非常良好，從經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流顯著增長(zhǎng)，從1.048億歐元上升至1.439億歐元。

由于建設(shè)中的重慶工廠以及現(xiàn)有其他工廠的技術(shù)投資，公司用于投資的凈現(xiàn)金達(dá)到了1.648億歐元（13/14財(cái)年為9030萬(wàn)歐元）。

合并股本上漲54.7%，截止2015年3月31日，總計(jì)達(dá)6.044億歐元。與2014年3月31日的數(shù)據(jù)相比，這一增長(zhǎng)主要得益于年利潤(rùn)的增加以及極其有利的匯率差帶來的1.614億歐元，這主要受益于下半年人民幣、印度盧比以及韓元對(duì)歐元匯率的大幅升值。2015年3月31日的權(quán)益比率也上升至49.5%（2014年3月31日為42.7%）。大規(guī)模的投資活動(dòng)使得凈負(fù)債從2014年3月31日的1.109億歐元上升至2015年3月31日的1.305億歐元。由于股本的增加，凈負(fù)債率下降至21.6%，這一數(shù)字大大低于上一財(cái)年的28.4%。

奧特斯集團(tuán)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)如下表：

移動(dòng)設(shè)備及封裝載板事業(yè)部銷售額及盈利持續(xù)走高

在本財(cái)報(bào)年度內(nèi)，移動(dòng)設(shè)備及封裝載板事業(yè)部銷售額創(chuàng)歷史新高，達(dá) 4.552億歐元，與2013/14財(cái)年相比，漲幅高達(dá)20.3%。

依照國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則以百萬(wàn)歐元計(jì)銷售額毛利息稅折舊及攤銷前利潤(rùn)息稅折舊及攤銷前利潤(rùn)率/%息稅前利潤(rùn)息稅前利潤(rùn)率/%稅前利潤(rùn)年利潤(rùn)流通股每股平均收益（以歐元計(jì)）1)加權(quán)平均流通股數(shù)（以千股計(jì)）2014/15財(cái)年01.04.2014-31.03.2015 667.0 155.4 167.6 25.1 90.1 13.5 84.9 69.3 1.78 38 850 2013/14財(cái)年01.04.2013-31.03.2014 589.9 118.8 127.2 21.6 53.9 9.1 42.8 38.2 1.24 30 820百分比/% +13.1 +30.8 +31.8 -+67.0 -+98.4 +81.5 +43.5 +26.1%

這一增長(zhǎng)主要得益于二、三、四季度持續(xù)強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求、現(xiàn)有的高端產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及匯率利好。息稅折舊及攤銷前利潤(rùn)增長(zhǎng)19.4%,從前一年的1.068億歐元攀升到1.275億歐元，息稅折舊及攤銷前利潤(rùn)率為28.0%，與去年的28.2%基本持平。

工業(yè)&汽車（包括醫(yī)療業(yè)務(wù)）事業(yè)部盈利能力進(jìn)一步提升

工業(yè)&汽車（包括醫(yī)療業(yè)務(wù)）事業(yè)部的銷售額在2013/14財(cái)年2.729億歐元的基礎(chǔ)上增長(zhǎng)了2890萬(wàn)歐元，達(dá)到了 3.018億歐元，漲幅達(dá)10.6%。汽車電子如先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)，以及工業(yè)應(yīng)用如物聯(lián)網(wǎng)、在線病患監(jiān)護(hù)領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的需求推動(dòng)了銷售額的增長(zhǎng)。由于產(chǎn)能利用率的持續(xù)改進(jìn)以及提效措施的實(shí)行，同時(shí)沒有受到任何負(fù)面因素影響，該事業(yè)部息稅折舊及攤銷前利潤(rùn)上漲61.7%，達(dá)到了3480萬(wàn)歐元，息稅折舊及攤銷前利潤(rùn)率也達(dá)到11.5%（13/14財(cái)年為7.9%）。

重慶工廠將在半導(dǎo)體封裝載板的基礎(chǔ)上增加新一代印制電路板的制造

以生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝載板為戰(zhàn)略重點(diǎn)的重慶工廠建設(shè)正在按計(jì)劃進(jìn)行。在2014/15財(cái)年，第一條產(chǎn)線已經(jīng)安裝完畢，目前處于設(shè)備技術(shù)參數(shù)設(shè)定及資質(zhì)認(rèn)證階段。重慶工廠預(yù)計(jì)于2016年批量投產(chǎn)，并將于同年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售。管理層計(jì)劃在未來數(shù)月內(nèi)完成關(guān)于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及投產(chǎn)計(jì)劃的研討。截止2015年3月31日，奧特斯在重慶的投資額已達(dá)1.671億歐元。

在財(cái)報(bào)期后的2015年4月28日，奧特斯宣布增資擴(kuò)建重慶工廠，截止至2017年中，投資額從原先的3.5億歐元增至約4.8億歐元。奧特斯目標(biāo)指向下一代印制電路板，從2016年起重慶工廠將會(huì)在半導(dǎo)體封裝載板的基礎(chǔ)上增加系統(tǒng)級(jí)封裝印制電路板的制造。奧特斯從行業(yè)微型化和模塊化的趨勢(shì)中挖掘潛能，確保長(zhǎng)期盈利增長(zhǎng)。

2015/16財(cái)年展望

只要宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境穩(wěn)定以及客戶需求持續(xù)，管理層預(yù)計(jì)奧特斯將保持良好的產(chǎn)能利用率?；诋?dāng)前產(chǎn)能，公司對(duì)銷售額的預(yù)期與2014/15財(cái)年持平。考慮到重慶工廠投產(chǎn)的啟動(dòng)成本，息稅折舊及攤銷前利潤(rùn)率預(yù)計(jì)為18-20%。相較而言，核心業(yè)務(wù)的息稅折舊及攤銷前利潤(rùn)率將會(huì)與2014/15財(cái)年維持在同一水平線上。

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司——旨在成為先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用的首選供應(yīng)商

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司（AT&S）簡(jiǎn)稱奧特斯，是歐洲以及全球領(lǐng)先的高端印制電路板制造商。集團(tuán)致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術(shù)的產(chǎn)品，并將工業(yè)領(lǐng)域的核心市場(chǎng)定位于：移動(dòng)設(shè)備、汽車和航天、工業(yè)電子、醫(yī)療與健康以及先進(jìn)封裝領(lǐng)域。2013年集團(tuán)邁出了其高科技戰(zhàn)略的下一步行動(dòng)，與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體生產(chǎn)商合作開發(fā)半導(dǎo)體封裝載板。作為一家飛速發(fā)展的跨國(guó)公司，AT&S分別在奧地利（利奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國(guó)（上海、重慶在建））和韓國(guó)（安山）擁有生產(chǎn)基地。目前集團(tuán)擁有員工約8,500人。

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晉能清潔能源科技有限公司采用應(yīng)用材料公司的全新金屬化系統(tǒng)，快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

應(yīng)用材料公司日前宣布，晉能清潔能源科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晉能”）選用其全新TempoTM金屬化系統(tǒng)，通過低擁有成本、高產(chǎn)能的解決方案實(shí)現(xiàn)高效電池的制造。

Tempo系統(tǒng)旨在推進(jìn)先進(jìn)電池制造技術(shù)的發(fā)展，支持應(yīng)用材料公司獨(dú)一無(wú)二的Fine Line Double PrintTM（細(xì)線二次印刷，F(xiàn)LDP）技術(shù)，進(jìn)而幫助客戶增加產(chǎn)品的太陽(yáng)能轉(zhuǎn)換效率并提高良率。晉能清潔能源科技有限公司成立于2013年，其太陽(yáng)能產(chǎn)品制造工廠座落于中國(guó)山西省，年產(chǎn)能為500 MW太陽(yáng)能電池和600 MW組件。

晉能清潔能源科技有限公司總經(jīng)理?xiàng)盍⒂巡┦勘硎?，“作為剛剛進(jìn)入市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的光伏組件供應(yīng)商，采用低成本的制造技術(shù)使我們快速達(dá)到高生產(chǎn)率和良率非常重要。晉能選擇Tempo設(shè)備是因?yàn)樵摦a(chǎn)品同時(shí)具有卓越的產(chǎn)能、精密度和成本效益。通過采用該設(shè)備，我們?cè)诎酥軆?nèi)就平穩(wěn)而快速地完成了從設(shè)備搬入到全面投產(chǎn)，并實(shí)現(xiàn)了多晶硅太陽(yáng)能電池18.2%的平均轉(zhuǎn)換效率，截至目前的最高轉(zhuǎn)換效率達(dá)18.6%?！?/p>

“我們很高興晉能選擇了我們的Tempo系統(tǒng)，以滿足其先進(jìn)電池構(gòu)造的投產(chǎn)目標(biāo)，”應(yīng)用材料公司副總裁兼能源與環(huán)境解決方案事業(yè)部太陽(yáng)