什么是USDT?USDT是“Ultra-Slim Desktop”的簡寫?;萜兆钕忍岢鲞@個(gè)設(shè)計(jì),并定義為3l機(jī)箱,聯(lián)想通過M4350q進(jìn)一步設(shè)計(jì)成1l,成為一種更輕、更薄的臺(tái)式電腦。與一體機(jī)和筆記本不同的是,USDT依然使用顯示器、主機(jī)分離設(shè)計(jì),這樣的好處是工程設(shè)計(jì)、散熱方面都更容易布置,而且也不會(huì)把顯示器變得很厚。隨著技術(shù)的發(fā)展和市場需求日趨增加,各大廠商紛紛推出了獨(dú)具匠心的USDT電腦。本期里,CHIP將對(duì)時(shí)下最具代表性的6款產(chǎn)品進(jìn)行測試,為大家揭示如今的USDT有哪些新特性。
隨著移動(dòng)互聯(lián)的迅速發(fā)展,移動(dòng)辦公已經(jīng)成為趨勢(shì),平板電腦甚至手機(jī)的作用已經(jīng)逐漸在工作中嶄露頭角。但是臺(tái)式機(jī)仍然在穩(wěn)定性、耐用性和擴(kuò)展性等方面有著不可替代的作用,因此商用臺(tái)式機(jī)仍然有著很大的生存空間。為了適應(yīng)時(shí)代的發(fā)展,商用臺(tái)式機(jī)在“變小”的同事,在性能、維護(hù)性、功耗和噪音方面得到了空前的優(yōu)化。于是,體積較小的商用臺(tái)式機(jī)(USDT)越來越受到商業(yè)用戶的青睞。此次CHIP對(duì)時(shí)下最熱門的6款產(chǎn)品進(jìn)行測試,型號(hào)分別為:聯(lián)想ThinkCentre M4500q(以下簡稱“M4500q”)、惠普ProDesk 600 G1 Mini和EliteDesk 800 G1 Mini(以下簡稱“600 Mini”和“800 Mini”)、戴爾OptiPlex 3020 Micro和OptiPlex 9020 Micro(以下簡稱“3020 Micro”和“9020 Micro”)以及宏碁Veriton C650(以下簡稱“C650”)。而其中,M4500q、600 Mini、3020 Micro和C650同為定位為中端的產(chǎn)品,我們將著重進(jìn)行對(duì)比測試。
提高桌面利用率
USDT的設(shè)計(jì)初衷就是為了追求高性能、低功耗和小體積的平衡,以解決目前商用電腦的一系列問題。將六款產(chǎn)品進(jìn)行比較我們會(huì)發(fā)現(xiàn),盡管都已經(jīng)達(dá)到了非常小巧的地步,但外形尺寸的差異十分明顯。具有最明顯消費(fèi)特性的C650幅面最大,而厚度最小。C650的前面板采用了獨(dú)立PCB,使得USB接口位置高,更加便于使用。而600 Mini因直接集成VESA掛架而使外殼更厚、USB接口位置更高。而所有產(chǎn)品都設(shè)計(jì)了腳墊、壁掛孔(或掛架)和直立支架的可能,為用戶更多樣的節(jié)省桌面空間提供了全面的解決方案。
從前面板的接口來看,所有機(jī)器均采用了2個(gè)USB接口和音頻插孔的標(biāo)準(zhǔn)配置結(jié)構(gòu)。而不同的是,除了9020 Micro和C650的前面板USB接口采用的是1個(gè)USB 2.0和1個(gè)USB 3.0,其余四款均為前置2個(gè)USB 3.0接口,完全可以滿足商業(yè)用戶的需求了。另外,除了C650前端的音頻插孔是“Mic+耳機(jī)”的消費(fèi)類產(chǎn)品式設(shè)計(jì),其余五款的接口都有Combo,可見在設(shè)計(jì)之初,就充分考慮到產(chǎn)品作為商用客服計(jì)算機(jī)的需要。其中,M4500q在背部專設(shè)了一個(gè)鍵盤USB接口,鍵盤接入后,可以通過鍵盤按鍵開機(jī)。這樣的設(shè)計(jì)充分考慮到了機(jī)箱可能擺放的位置,為用戶更多的需求提供了可能。
需求與性能的完美定位
此次安排測試的6款產(chǎn)品中,M4500q、3020 Micro和C650均采用了H81芯片組,同樣級(jí)別的600Mini采用了Q85芯片組。而800 Mini和9020 Micro采用了定位更高的Q87芯片組。芯片組的不同決定了6款產(chǎn)品的性能和產(chǎn)品定位,對(duì)商用電腦來說,Q87的芯片組支持vPro的AMT等功能,定位最高,雖然能夠解約后期維護(hù)成本,但需要單獨(dú)購買管理軟件,適合高端商業(yè)用戶。而Q85結(jié)尾芯片組除了不支持AMT特性,功能與Q87相同,所以成為了最求低成本商業(yè)用戶的首選。H系列芯片組主要定位主流市場,如果不擴(kuò)展獨(dú)立顯示卡,Hx1和Hx7無實(shí)質(zhì)差異,這也是為什么同屬中等定位的四款產(chǎn)品中,有三款采用H81芯片組。
為了更加準(zhǔn)確地滿足用戶的需求,每款產(chǎn)品都根據(jù)自身的實(shí)際性能進(jìn)行了獨(dú)特的設(shè)計(jì)。M4500q 標(biāo)配了500GB SSHD硬盤,很好地平衡了SSD的成本和HDD的性能,并且預(yù)裝了Windows 8 Pro系統(tǒng)和多款預(yù)裝軟件。600 Mini因?yàn)椴捎肣系列芯片組,使得性能具有一定優(yōu)勢(shì)。特別是整機(jī)共有前后6個(gè)USB接口,前、后個(gè)2個(gè)USB 3.0和后置2個(gè)USB 2.0接口,同時(shí)除了VGA接口外,背后使用了2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)DP接口,擴(kuò)展性可見一斑。3020 Micro 配備了2個(gè)NGFF插槽,比mSATA更具擴(kuò)展性,同時(shí)因?yàn)闃?biāo)配部件少,且只預(yù)裝了Ubuntu操作系統(tǒng),所以價(jià)格相對(duì)較低。而作為6款產(chǎn)品中最具消費(fèi)特性的C650來講,配備讀卡器和預(yù)留的主板擴(kuò)展能力使其可能性大大提高,雖然受機(jī)箱限制,擴(kuò)展功能實(shí)際效果不樂觀,但恰恰帶來了很多值得純商用產(chǎn)品學(xué)習(xí)的設(shè)計(jì)??梢哉f,USDT在性能上已經(jīng)逐漸縮小了與標(biāo)準(zhǔn)形態(tài)電腦的差距,而依靠USB Hub和VESA掛架功能還可以提升個(gè)多擴(kuò)展性能,使得USDT在商業(yè)領(lǐng)域當(dāng)中更具優(yōu)勢(shì)。
性能測試見真章
CHIP對(duì)送測的6款產(chǎn)品進(jìn)行性能測試,首先是SYSmark 2014測試,通過真實(shí)、貼切的應(yīng)用軟件,最大限度地模擬用戶的實(shí)際操作,從而來評(píng)估計(jì)算機(jī)的性能水平。從測試結(jié)果來看,M4500q、600Mini 和C650的成績四項(xiàng)測試中基本保持平穩(wěn),M4500q具有明顯優(yōu)勢(shì),這與其在散熱冗余大,CPU極限頻率高,以及以及基礎(chǔ)工作頻率調(diào)優(yōu)有關(guān)。雖然600 Mini比C650性能成績更高,但是使用Core i5-4570T后,散熱出現(xiàn)困難,整機(jī)穩(wěn)定性明顯下降。而其中3020 Mice的成績顯示了USDT的一個(gè)關(guān)鍵性問題:散熱!盡管3020 Micro是4款產(chǎn)品中設(shè)計(jì)和規(guī)格最新的一款,但因?yàn)槠涫褂昧?年前的CPU產(chǎn)品:Core i5-4570T,這款有著2.9GHz(Turbo至3.6GHz)的雙核處理器發(fā)熱量極大,以至于在測試時(shí),3020 Micro甚至無法使其工作于2.9GHz以上頻率,性能差距明顯。
在接下來進(jìn)行的PCMark 8 v2.0的測試中,我們同樣可以看到M4500q取得了不錯(cuò)的成績。這歸功于M4500q采用了SSHD硬盤,尤其是在Office仿真應(yīng)用測試中帶來了巨幅性能優(yōu)勢(shì)。高頻率處理器在高負(fù)載狀態(tài)下,給600 Mini的散熱帶來了極大挑戰(zhàn),Work Accelerated測試中,其成績一落千丈,甚至不如規(guī)規(guī)矩矩工作在相對(duì)較低頻率下的3020 Micro。而在其他CPU負(fù)載較低的測試中,600 Mini的成績也一直處于第二水平。3020 Micro和C650成績穩(wěn)定,保持倒數(shù)第一和倒數(shù)第二性能表現(xiàn)。一旦進(jìn)入多媒體測試,成績出現(xiàn)了大逆轉(zhuǎn)。CPU測試保持前幾項(xiàng)測試的趨勢(shì),M4500q和3020 Micro保持最高和最低,600 Mini和C650伯仲之間,甚至在Performance Test的非圖形部分成績也是這樣的趨勢(shì)。值得一提的是,采用聯(lián)想官方驅(qū)動(dòng)程序情況下,M4500q甚至不能正常運(yùn)行OpenGL測試,換用公版驅(qū)動(dòng)后情況有所好轉(zhuǎn),但15.35fps的成績?nèi)悦黠@低于同其他產(chǎn)品。聯(lián)想驅(qū)強(qiáng)調(diào)穩(wěn)定性及兼容性的調(diào)優(yōu)設(shè)定,仍是制約圖形性能的主要障礙。
結(jié)構(gòu)+設(shè)計(jì)=散熱=性能!
通過可視化處理及數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),在高負(fù)載情況下,M4500q機(jī)箱表面的高溫區(qū)域集中在擴(kuò)散熱管熱量的散熱鰭片位置,高溫區(qū)域較小且集中。600 Mini覆蓋整個(gè)散熱系統(tǒng)的外殼區(qū)域呈現(xiàn)大面積高溫狀態(tài),高熱區(qū)已經(jīng)擴(kuò)散至整個(gè)機(jī)身,不能實(shí)現(xiàn)主機(jī)充分散熱,熱量無法依靠散熱系統(tǒng)擴(kuò)散、堆積在機(jī)身內(nèi)部,OS開始呈現(xiàn)不穩(wěn)定狀態(tài)。相比600 Mini的雙層金屬底殼,M4500q內(nèi)部的較易從靠近底板安裝的主板傳導(dǎo)至底殼,最高溫度、平均溫度表現(xiàn)遜色于600 Mini;但最低溫度相同。在低負(fù)載情況下,M4500q的表現(xiàn)有大幅改善的余地;600 Mini底殼表面溫度較低的優(yōu)勢(shì)源自特殊的包括VESA功能的外殼,只能帶來表面優(yōu)勢(shì),對(duì)實(shí)際散熱效果無實(shí)質(zhì)提升,同時(shí)還令主機(jī)厚度增加。而3020 Micro的散熱結(jié)構(gòu)所造成的問題,在機(jī)身底部尤為明顯,溫度高、面積大為常態(tài)。其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)初衷并未考慮到高頻處理器,限制了及其自身的性能提升。C650頂部的低溫優(yōu)勢(shì)沒有被保持到底部,是有安裝在主板背面的功率組件造成。
通過真實(shí)的性能測試我們能夠看出,USDT的根本設(shè)計(jì)核心之一就是通過合理架構(gòu)來達(dá)到盡可能最大的散熱能力。在內(nèi)部結(jié)構(gòu)上相差無幾的6款產(chǎn)品,在散熱設(shè)計(jì)方面可謂煞費(fèi)苦心。M4500q和C650采用了非常相似的散熱結(jié)構(gòu),都是主要通過熱管來降低CPU溫度,但是效果方面卻大相徑庭。M4500q主要依賴熱管將熱量從CPU處快速傳導(dǎo)至散熱鰭片,熱管表面輻射和對(duì)流散熱作用明顯,因此在低負(fù)載模式下,機(jī)身內(nèi)零部件直接輻射和對(duì)流散熱作用減弱,風(fēng)道氣流散熱作用凸顯,尤以硬盤和內(nèi)存之間位置明顯。但M4500q在高負(fù)載模式下,打開機(jī)箱并不能為其帶來更好散熱效果,這說明M4500q的設(shè)計(jì)是針對(duì)狹小機(jī)箱空間的。C650除了熱管導(dǎo)熱,CPU還配有散熱片,以及與之相連的金屬風(fēng)扇框架,這種設(shè)計(jì)的初衷是通過熱管傳導(dǎo)、散熱器自身傳導(dǎo)和散熱氣流交換等多方式并舉的方式降低溫度。但這直接導(dǎo)致了其機(jī)箱表面大面積的高溫,同時(shí)由于C650機(jī)身更薄,機(jī)身前側(cè)及散熱口又被大量接口占據(jù),冷氣流難入、熱氣流難出,加劇了散熱困難。通過對(duì)于機(jī)箱排風(fēng)口的熱成像測試可以明顯看到,C650散熱器開口效率較低,近一半被密封海綿影響,散熱氣流強(qiáng)度明顯不足。
600Mini整體散熱結(jié)構(gòu)并未專門為CPU散熱進(jìn)行優(yōu)化。CPU上面配有散熱鰭片,散熱風(fēng)扇形成的氣流,可以將內(nèi)存與CPU兩個(gè)的熱量平均帶走。在高、低兩種模式負(fù)載模式下,只要機(jī)箱封閉,內(nèi)存和硬盤周邊區(qū)域溫度均會(huì)較大幅度的降低。而真正受到散熱挑戰(zhàn)的CPU周邊,溫度雖有下降,但都不如前者,更不要說CPU周邊本身溫度了。由于600 Mini的硬盤和內(nèi)存之間間距較小,內(nèi)存表面溫度高的問題比較明顯,反而更為依賴現(xiàn)在的散熱結(jié)構(gòu),這就使得原本力不從心的散熱能力更加捉襟見肘,所以600 Mini只能配備相對(duì)功率較低的Core i3-4130T的CPU。
由于3020 Micro幾款機(jī)器中是最晚面世的產(chǎn)品,其主機(jī)及散熱結(jié)構(gòu)明顯經(jīng)過進(jìn)一步的改進(jìn)和優(yōu)化,以此彌補(bǔ)成本控制后的散熱結(jié)構(gòu)性能劣勢(shì)。該機(jī)的特點(diǎn)是內(nèi)存的位置與其他機(jī)型不同,設(shè)置在CPU風(fēng)扇的下邊,可以借助CPU風(fēng)扇來散熱。這樣設(shè)計(jì)的好處是,冷空氣可以首先為內(nèi)存散熱,而且因?yàn)閮?nèi)存沒有和硬盤層疊,也很好地緩解了硬盤位置的散熱壓力。3020 Micro特別的風(fēng)扇位置設(shè)計(jì),使內(nèi)存附近的”溫”氣流匯聚再為CPU散熱,最后通過導(dǎo)流罩吹出。而 3020 Micro熱源最靠近散熱口,但從前方“擠壓”過散熱片的氣流沒有得到很好的梳理,在機(jī)身內(nèi)部即形成亂流,散熱效率降低。
總結(jié)
綜合以上的測試數(shù)據(jù)和分析,我們不難看出,USDT的技術(shù)和設(shè)計(jì)基本上已經(jīng)逐漸成熟。受到體積、散熱和性能的制約,通過設(shè)計(jì)和硬件升級(jí)后,也越來越小了。在PC業(yè)務(wù)的下滑,硬件設(shè)計(jì)處于瓶頸期的現(xiàn)階段,這種解決方案不僅非常適用于商業(yè)用戶的需要,更可以給消費(fèi)類產(chǎn)品帶來未來的可能性。本次測試我們見識(shí)到了偏消費(fèi)類的C650,盡管測試結(jié)果不是最好的,但是小巧的機(jī)型、不錯(cuò)的性能和較低的價(jià)格,對(duì)于一般上用和消費(fèi)用戶都是不錯(cuò)的選擇。而其它機(jī)型,作為主打商業(yè)用戶的產(chǎn)品,從高端到底端都有針對(duì)性,相信總有一款適合你。