武器工業(yè)

TATB造型顆粒模壓結(jié)構(gòu)演變的X射線層析成像

戴斌，田勇，張偉斌，等

利用X射線層析成像技術(shù)結(jié)合內(nèi)置變形材料的形變特征，研究了TATB造型顆粒壓制過(guò)程中顆粒變形和結(jié)構(gòu)演變。CT圖像顯示：中部顆粒主要發(fā)生向下的壓實(shí)變形，模具壁附近顆粒向下壓實(shí)同時(shí)還會(huì)發(fā)生拱起變形；孔隙率變化主要發(fā)生在壓制初期，即0～10 MPa壓力下，上、中、下各部位（分別距頂面5，20，35 mm處）孔隙率分別減少了73%，62%和58%，壓制各階段孔隙率沿軸向由上至下遞增；顆粒主要在壓制方向（軸向）發(fā)生位移，模具與顆粒間的摩擦力大于顆粒間摩擦力，中部的顆粒向下發(fā)生較大位移。結(jié)果表明，X射線層析成像可無(wú)損表征造型顆粒受壓過(guò)程內(nèi)部結(jié)構(gòu)演變，顆粒形態(tài)變化和相互接觸關(guān)系揭示了受壓顆粒間作用模式，顆粒位移間接反映了炸藥內(nèi)部應(yīng)力傳遞情況。

TATB造型顆粒；模壓；結(jié)構(gòu)演變；X射線層析成像

來(lái)源出版物：含能材料, 2015, 23(10): 982-988

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