趙笛 劉朋 李紅寶 韓孟飛

（航天東方紅衛(wèi)星有限公司，北京 100094）

一種高集成小衛(wèi)星測(cè)控系統(tǒng)的綜合設(shè)計(jì)

趙笛 劉朋 李紅寶 韓孟飛

（航天東方紅衛(wèi)星有限公司，北京 100094）

在傳統(tǒng)小衛(wèi)星測(cè)控系統(tǒng)的S頻段應(yīng)答機(jī)、中繼測(cè)控單元、遙控單元及星務(wù)管理單元的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，對(duì)小衛(wèi)星測(cè)控系統(tǒng)進(jìn)行了綜合設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)中采用低溫共燒陶瓷（LTCC）、微組裝工藝、鍵合技術(shù)、片上系統(tǒng)（SOC）微型芯片等新技術(shù)，將小衛(wèi)星測(cè)控系統(tǒng)各功能單元融合在一臺(tái)高集成、多功能的小型化測(cè)控產(chǎn)品中，實(shí)現(xiàn)星上資源的統(tǒng)一利用和測(cè)控任務(wù)的統(tǒng)一調(diào)度管理。與傳統(tǒng)的小衛(wèi)星測(cè)控系統(tǒng)相比，體積減小70%，質(zhì)量減小80%，功耗降低35%，可滿足小衛(wèi)星體積小、質(zhì)量小、功耗低的產(chǎn)品需求。文章提出的設(shè)計(jì)可為后續(xù)集成測(cè)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)提供參考。

小衛(wèi)星；測(cè)控系統(tǒng)；集成設(shè)計(jì)

1 引言

“機(jī)箱與纜線”（Box-and-harness）一直是國內(nèi)外衛(wèi)星測(cè)控系統(tǒng)的主流設(shè)計(jì)方法。這種設(shè)計(jì)方法使各獨(dú)立功能模塊之間保持明顯的界線，具有試驗(yàn)和交叉搭接容易等優(yōu)點(diǎn)。然而，分立設(shè)計(jì)方式會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)尺寸、質(zhì)量、費(fèi)用增加。我國傳統(tǒng)小衛(wèi)星測(cè)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)由于考慮可靠性及成熟度等因素，也多采用具有獨(dú)立功能的單機(jī)產(chǎn)品來實(shí)現(xiàn)測(cè)控系統(tǒng)的各項(xiàng)功能，設(shè)備數(shù)量較多，系統(tǒng)較為復(fù)雜。隨著微電子技術(shù)、微機(jī)械、微光學(xué)等微機(jī)電技術(shù)的進(jìn)步，以及深空探測(cè)任務(wù)的推動(dòng)，未來的星載測(cè)控系統(tǒng)將采用數(shù)字化的復(fù)合型設(shè)計(jì)體制，具有多功能、多通道、小型化等特點(diǎn)［1］。

本文在傳統(tǒng)小衛(wèi)星測(cè)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，提出了一種高集成測(cè)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，在一臺(tái)單機(jī)產(chǎn)品內(nèi)集成了傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中測(cè)控與星務(wù)2個(gè)分系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)星地測(cè)控及測(cè)距測(cè)速、中繼測(cè)控、遙控指令譯碼、遙控注入數(shù)據(jù)解密解擾、整星任務(wù)調(diào)度管理、遙測(cè)數(shù)據(jù)管理、有效載荷狀態(tài)采集和管理、整星溫度測(cè)量和控制等諸多功能。與傳統(tǒng)設(shè)計(jì)相比，本文的設(shè)計(jì)將具有獨(dú)立功能的設(shè)備集合體演變?yōu)閷⑷蝿?wù)、功能、資源統(tǒng)一調(diào)度管理的集成系統(tǒng)，不僅使體積、質(zhì)量、功耗明顯減小，還使功能分配更加合理。

2 測(cè)控系統(tǒng)的綜合設(shè)計(jì)

衛(wèi)星測(cè)控系統(tǒng)與測(cè)控地面站配合完成衛(wèi)星的跟蹤測(cè)軌、遙測(cè)、遙控等上下行測(cè)控通信功能，以及測(cè)控信息的中繼轉(zhuǎn)發(fā)、星上信息的處理與管理功能。

本文對(duì)傳統(tǒng)小衛(wèi)星測(cè)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的S頻段應(yīng)答機(jī)/中繼測(cè)控單元、星務(wù)中心計(jì)算機(jī)、遙控單元、有效載荷下位機(jī)、熱控下位機(jī)進(jìn)行綜合設(shè)計(jì)，在不減少原有功能的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)小衛(wèi)星測(cè)控系統(tǒng)的小型化、集成化、多功能性設(shè)計(jì)。測(cè)控系統(tǒng)構(gòu)成見圖1。

圖1 測(cè)控系統(tǒng)構(gòu)成Fig.1 Composition of TT&C system

由圖1可見，在本文的設(shè)計(jì)中，重新整合系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，采用先進(jìn)技術(shù)和工藝，將原有分散的單機(jī)產(chǎn)品統(tǒng)一設(shè)計(jì)，劃分成應(yīng)答機(jī)模塊、中繼測(cè)控模塊及測(cè)控綜合管理模塊3部分。應(yīng)答機(jī)模塊具有解擴(kuò)解調(diào)上行射頻信號(hào)、接收轉(zhuǎn)發(fā)遙控指令/數(shù)據(jù)及擴(kuò)頻調(diào)制下行遙測(cè)數(shù)據(jù)等功能；中繼測(cè)控模塊具有解擴(kuò)解調(diào)中繼衛(wèi)星轉(zhuǎn)發(fā)的射頻信號(hào)、接收轉(zhuǎn)發(fā)遙控指令/數(shù)據(jù)及擴(kuò)頻調(diào)制返向遙測(cè)數(shù)據(jù)等功能；測(cè)控綜合管理模塊具有衛(wèi)星所有遙控間接指令的處理及分發(fā)、衛(wèi)星遙測(cè)數(shù)據(jù)管理、衛(wèi)星時(shí)間管理、衛(wèi)星熱控管理等功能。

下面對(duì)應(yīng)答機(jī)模塊與測(cè)控綜合管理模塊的優(yōu)化設(shè)計(jì)分別進(jìn)行詳細(xì)說明。由于中繼測(cè)控模塊與應(yīng)答機(jī)模塊在小型化設(shè)計(jì)方面類似，因此中繼測(cè)控模塊的設(shè)計(jì)不再介紹。

2.1 應(yīng)答機(jī)設(shè)計(jì)

傳統(tǒng)S頻段應(yīng)答機(jī)由射頻通道、數(shù)字基帶處理器及下位機(jī)組成。射頻通道部分由分立式微波器件搭建，體積較大［2］。數(shù)字基帶處理器選用數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）＋處理FPGA方案［3］，電路設(shè)計(jì)較為復(fù)雜。因此，本文的應(yīng)答機(jī)小型化設(shè)計(jì)主要從射頻通道及數(shù)字基帶處理器兩方面入手。

1）射頻通道的小型化設(shè)計(jì)

對(duì)于射頻通道，在傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上引入低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)及微組裝工藝，選用微型元器件，采用微細(xì)間距、微小結(jié)構(gòu)、微連接等新工藝設(shè)計(jì)微波電路，從技術(shù)及工藝角度突破射頻組件小型化設(shè)計(jì)瓶頸，實(shí)現(xiàn)射頻通道小型化。

LTCC技術(shù)是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖型，并將多個(gè)無源元件與組件（如電容、電阻、濾波器、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器等）埋入陶瓷基板中［4］。

微組裝工藝采用微焊接等工藝技術(shù)，將各種半導(dǎo)體集成電路芯片和微型化片式元器件組裝在高密度、多層互聯(lián)基板上，形成高密度、功能集成、高可靠性的三維立體結(jié)構(gòu)的高級(jí)微電子組件［5］。

采用微小型化設(shè)計(jì)措施后，與具有同樣功能的表面貼裝技術(shù)（SMT）電路構(gòu)成的整機(jī)相比，在質(zhì)量、體積、接口數(shù)量上均有顯著減少，如圖2所示。

2）數(shù)字基帶處理器設(shè)計(jì)

數(shù)字基帶處理器硬件設(shè)計(jì)以處理FPGA芯片為核心，代替?zhèn)鹘y(tǒng)電路中的FPGA＋DSP芯片，減少核心處理芯片數(shù)量及外圍電路，節(jié)省印制板面積，縮小產(chǎn)品外形尺寸。

數(shù)字基帶采用軟件無線電理念，選用70 MHz中頻接口，在FPGA內(nèi)實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中擴(kuò)頻信號(hào)的解調(diào)解擴(kuò)［6］。同時(shí)，增加遙控信息處理功能，取消遙控單元設(shè)備，減少單機(jī)數(shù)量，優(yōu)化傳統(tǒng)應(yīng)答機(jī)單一的通道特性。

圖2 傳統(tǒng)設(shè)計(jì)與微小型化設(shè)計(jì)對(duì)比Fig.2 Comparison between traditional-design and micro-design

2.2 測(cè)控綜合管理集成設(shè)計(jì)

在傳統(tǒng)的星上測(cè)控管理設(shè)計(jì)中，以星務(wù)中心計(jì)算機(jī)為整星測(cè)控調(diào)度核心，進(jìn)行衛(wèi)星任務(wù)的調(diào)度管理和遙測(cè)編碼組織，結(jié)合遙控單元進(jìn)行衛(wèi)星數(shù)據(jù)的加解密管理；內(nèi)務(wù)下位機(jī)進(jìn)行衛(wèi)星重要數(shù)據(jù)的保存和恢復(fù)；有效載荷下位機(jī)對(duì)衛(wèi)星有效載荷狀態(tài)進(jìn)行采集和管理；熱控下位機(jī)對(duì)整星溫度進(jìn)行測(cè)量和控制。各分系統(tǒng)通過接口管理單元與衛(wèi)星平臺(tái)進(jìn)行測(cè)控管理任務(wù)交互，每個(gè)接口單元上設(shè)計(jì)諸多接口總線芯片及模數(shù)控制芯片，這不僅增加了整星質(zhì)量、體積，還增加衛(wèi)星功耗［7］。

在本文的設(shè)計(jì)中，將各功能控制器和CPU集成到一個(gè)芯片中，通過單片取代單板的方式提高衛(wèi)星功能密度［8］。測(cè)控綜合管理設(shè)計(jì)由系統(tǒng)封裝SIP計(jì)算機(jī)及下位機(jī)綜合管理單元兩部分實(shí)現(xiàn)。

1）SIP計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)

SIP計(jì)算機(jī)內(nèi)嵌高性能Sparc-V8架構(gòu)處理器，構(gòu)建星上測(cè)控調(diào)度中心替代傳統(tǒng)的星務(wù)中心計(jì)算機(jī)，設(shè)計(jì)采用鍵合技術(shù)，將微處理器、遙測(cè)（TM）模塊、遙控（TC）模塊、CAN總線模塊、Flash存儲(chǔ)器，SRAM存儲(chǔ)器集成為單片的高性能混合電路。其工作主頻為80 MHz，尺寸為60 mm×60 mm× 12 mm，質(zhì)量為155 g，如圖3所示。

2）下位機(jī)綜合管理單元設(shè)計(jì)

下位機(jī)綜合管理單元采用一塊智能化MEU混合電路構(gòu)建，通過擴(kuò)展多路選擇開關(guān)，采集整星電氣模擬量（電壓、電流）和整星溫度模擬量；通過OC電路驅(qū)動(dòng)繼電器，實(shí)現(xiàn)對(duì)衛(wèi)星單機(jī)和部組件開關(guān)狀態(tài)的控制；通過溫控場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOS管）控制加熱器功率，實(shí)現(xiàn)對(duì)整星溫度范圍的控制。因此，集成傳統(tǒng)的有效載荷下位機(jī)、熱控下位機(jī)、遙控單元、測(cè)控應(yīng)答機(jī)下位機(jī)的功能，以實(shí)現(xiàn)各功能單機(jī)的高度整合。

MEU內(nèi)部以高速混合信號(hào)C8051F040 MCU為內(nèi)核，采用CIP-51微處理器，與MCS-51TM指令集完全兼容，由于采用流水線結(jié)構(gòu)，與標(biāo)準(zhǔn)的8051結(jié)構(gòu)相比，其指令執(zhí)行速度有很大的提高。MEU的基本特性包括：高速8051的微控制器內(nèi)核，峰值處理能力可達(dá)25 Mbit/s，在相同時(shí)鐘頻率下是80C31的12倍；64 kbyte的Flash內(nèi)部程序存儲(chǔ)器；64 kbyte的SRAM內(nèi)部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器；1 Mbyte的SRAM數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器；豐富的外部接口；可以通過JTAG進(jìn)行編程。其外形尺寸為32.52 mm× 32.52 mm×7.15 mm，質(zhì)量?jī)H為18 g，如圖4所示。

下位機(jī)綜合管理單元軟件由底層操作系統(tǒng)和頂層應(yīng)用程序組成。底層操作系統(tǒng)基于嵌入式星載實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)；頂層應(yīng)用軟件在此操作系統(tǒng)框架上編寫，可以根據(jù)需要靈活應(yīng)用。

圖3 封裝和鍵合的SIP計(jì)算機(jī)Fig.3 Packed and bonded SIP computer

圖4 封裝和鍵合的MEU電路Fig.4 Packed and bonded MEU circuit

2.3 其他設(shè)計(jì)措施

（1）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：采用鎂鋁合金替代傳統(tǒng)的鋁合金，鎂鋁合金密度約為1.8 g/cm3，鋁合金密度約為2.7 g/cm3，質(zhì)量減少約1/3。

（2）連接器設(shè)計(jì)：選用小型化彎針型接插件和板間接插件，可以減少內(nèi)部線纜數(shù)量及質(zhì)量，同時(shí)提高電裝效率。

3 設(shè)計(jì)驗(yàn)證與設(shè)計(jì)特點(diǎn)

3.1 設(shè)計(jì)驗(yàn)證

本文設(shè)計(jì)的測(cè)控系統(tǒng)，集成應(yīng)答機(jī)、中繼測(cè)控模塊、遙控單元、星務(wù)調(diào)度管理、內(nèi)務(wù)下位機(jī)、有效載荷下位機(jī)、熱控下位機(jī)、星上狀態(tài)、溫度采集與控制、星上單機(jī)組件管理等功能，同時(shí)加入健康狀態(tài)自主監(jiān)測(cè)及恢復(fù)、自主測(cè)試等功能，可以完成衛(wèi)星數(shù)據(jù)流層面的自主測(cè)試。綜合考慮國內(nèi)傳統(tǒng)測(cè)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)的各項(xiàng)參數(shù)［2，9］，與本文設(shè)計(jì)進(jìn)行對(duì)比，結(jié)果如表1所示。

表1 兩種設(shè)計(jì)對(duì)比Table 1 Comparison between two kinds of design

由表1可以看出，與傳統(tǒng)測(cè)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)相比，本文的測(cè)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)在功能上更加完善，在體積、質(zhì)量、功耗方面有明顯的減小。經(jīng)過與衛(wèi)星供電系統(tǒng)聯(lián)試，本文設(shè)計(jì)產(chǎn)品功能正常，性能指標(biāo)滿足要求，并且適用于載荷平臺(tái)比要求高、研制周期短的小衛(wèi)星任務(wù)。

3.2 設(shè)計(jì)特點(diǎn)

根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證結(jié)果，總結(jié)本文設(shè)計(jì)關(guān)鍵點(diǎn)如下。

（1）小型化設(shè)計(jì)：從系統(tǒng)層面對(duì)資源統(tǒng)一分配管理，最大程度進(jìn)行功能集成，從先進(jìn)工藝技術(shù)、接插件、結(jié)構(gòu)材料等多方面入手，減小設(shè)備體積和質(zhì)量。

（2）熱設(shè)計(jì)：在本文的設(shè)計(jì)中，功耗減小程度不如體積減小程度，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的溫度平衡點(diǎn)較高。為很好地解決散熱問題，采用大功耗器件通過接觸面接觸導(dǎo)熱，或通過螺栓和引腳導(dǎo)熱到印制板，再利用印制板和螺栓導(dǎo)熱到機(jī)箱殼體的方式。

（3）單粒子翻轉(zhuǎn)防護(hù)設(shè)計(jì)：在傳統(tǒng)單粒子翻轉(zhuǎn)防護(hù)措施的基礎(chǔ)上，增加自主監(jiān)測(cè)恢復(fù)功能，可以恢復(fù)單粒子翻轉(zhuǎn)問題，甚至在發(fā)生單粒子功能中斷（SEFI）時(shí)，也能夠自主斷電重新加電，在無地面干預(yù)的情況下實(shí)現(xiàn)自主管理維護(hù)。

（4）測(cè)控軟件通用框架設(shè)計(jì)：通過提供統(tǒng)一的軟件協(xié)議規(guī)范，使通用的衛(wèi)星設(shè)備能夠快速接入星上網(wǎng)絡(luò)，通過提供統(tǒng)一的多任務(wù)實(shí)時(shí)開發(fā)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)通用的任務(wù)擴(kuò)展與調(diào)度，從而保障衛(wèi)星各分系統(tǒng)測(cè)控管理的統(tǒng)一性和可靠性，大大提高整星研制和測(cè)試進(jìn)度；形成標(biāo)準(zhǔn)的軟件，多次重復(fù)使用，減少開發(fā)費(fèi)用，提高可靠性。

（5）集權(quán)管理安全性設(shè)計(jì)：衛(wèi)星測(cè)控系統(tǒng)資源全部由測(cè)控綜合管理模塊統(tǒng)一調(diào)度管理，因此具有集成度高、資源分配更合理等優(yōu)點(diǎn)。不過，一旦測(cè)控綜合管理模塊出現(xiàn)異常，衛(wèi)星測(cè)控系統(tǒng)將面臨災(zāi)難性的后果。為了避免這種情況發(fā)生，本文設(shè)計(jì)了測(cè)控綜合管理模塊安全模式，除自主切換備份策略外，還設(shè)計(jì)有應(yīng)急上行通道，在應(yīng)急情況下，可不通過測(cè)控綜合管理模塊調(diào)度，直接由應(yīng)答機(jī)模塊和中繼測(cè)控模塊通過互聯(lián)總線給衛(wèi)星分各系統(tǒng)發(fā)送數(shù)據(jù)指令，同時(shí)，由應(yīng)答機(jī)模塊和中繼測(cè)控模塊對(duì)測(cè)控綜合管理模塊實(shí)施恢復(fù)操作，全面保障整星安全。

4 結(jié)束語

本文的小衛(wèi)星測(cè)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)具有多功能集成化、體積質(zhì)量輕小型化及低功耗特性，可滿足目前國內(nèi)小衛(wèi)星對(duì)載荷平臺(tái)比逐漸提高的要求，為未來測(cè)控系統(tǒng)的進(jìn)一步優(yōu)化設(shè)計(jì)提供參考。后續(xù)將深入開展基于SOC技術(shù)的測(cè)控系統(tǒng)小型化研究，為研制更高性能、更微小型化的測(cè)控系統(tǒng)提供技術(shù)支撐，利用微電子和微機(jī)械技術(shù)不斷提升小衛(wèi)星設(shè)計(jì)能力。

（References）

［1］萬永倫.應(yīng)答機(jī)技術(shù)研究與展望［J］.電訊技術(shù)，2009，49（6）：105-109 Wan Yonglun.Transponder technology：research and prospects［J］.Telecommunication Engineering，2009，49（6）：105-109（in Chinese）

［2］焦猛.S波段測(cè)控通道的小型化設(shè)計(jì)［C］//2011年小衛(wèi)星技術(shù)交流會(huì)論文集.北京：航天東方紅衛(wèi)星有限公司，2011：404-409 Jiao Meng.Miniaturized design in S-band TT&C channel［C］//Proceedings of 2011 Micro-satellites Technique Conference.Beijing：DFH Satellite Co.Ltd.，2011：404-409（in Chinese）

［3］占榮輝，萬建偉.一種新的雙模應(yīng)答機(jī)全數(shù)字中頻接收機(jī)設(shè)計(jì)［J］.系統(tǒng)工程與電子技術(shù)，2006，28（2）：199-201 Zhan Ronghui，Wan Jianwei.Design of the IF all digital receiver for a novel dual-mode transponder［J］.Systems Engineering and Electronics，2006，28（2）：199-201（in Chinese）

［4］孫慧萍.LTCC低介高頻微波介質(zhì)材料［D］.杭州：浙江大學(xué)，2004 Sun Huiping.LTCC low dielectric constant and high frequency microwave dielectric material［D］.Hangzhou：Zhejiang University，2004（in Chinese）

［5］邵優(yōu)華，韋煒.T/R組件微組裝工藝技術(shù)［J］.艦船電子對(duì)抗，2012，34（4）：103-107 Shao Youhua，Wei Wei.Micro-assembly technics technology of T/R component［J］.Shipboard Electronic Countermeasure，2012，34（4）：103-107（in Chinese）

［6］李翔，魏幼平，李忠敏，等.基于FPGA的擴(kuò)頻同步捕捉跟蹤設(shè)計(jì)［J］.微型機(jī)與應(yīng)用，2013，32（16）：68-70 Li Xiang，Wei Youping，Li Zhongmin，et al.Spectrum synchronization design of capture and track based on FPGA［J］.Micro Computer and Application，2013，32（16）：68-70（in Chinese）

［7］施思寒，李孝同，李曉明，等.CAST100平臺(tái)星務(wù)系統(tǒng)技術(shù)［C］//2011年小衛(wèi)星技術(shù)交流會(huì)論文集.北京：航天東方紅衛(wèi)星有限公司，2011：387-394 Shi Sihan，Li Xiaotong，Li Xiaoming，et al.Satellite management technique of CAST100 platform［C］//Proceedings of 2011 Micro-satellites Technique Conference. Beijing：DFH Satellite Co.Ltd.，2011：387-394（in Chinese）

［8］劉朋，施思寒.小衛(wèi)星星上測(cè)控軟件通用框架設(shè)計(jì)［C］//中國現(xiàn)代小衛(wèi)星技術(shù)發(fā)展研究論文集.北京：中國宇航出版社，2013：286-292 Liu Peng，Shi Sihan.Currency framework design for TM/TC software of microsatellite［C］//Proceedings of Developing Study of China Modern Microsatellite Technology.Beijing：China Astronautics Press，2013：286-292（in Chinese）

［9］李孝同，施思寒，李冠群.微小衛(wèi)星綜合電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)［J］.航天器工程，2008，17（1）：30-35 Li Xiaotong，Shi Sihan，Li Guanqun.Integrated electronics system of micro-satellite［J］.Spacecraft Engineering，2008，17（1）：30-35（in Chinese）

（編輯：夏光）

A Highly Integrated Design for TT&C System of Small Satellite

ZHAO Di LIU Peng LI Hongbao HAN Mengfei
（DFH Satellite Co.Ltd.，Beijing 100094，China）

Based on the traditional design in S-band transponder，relay TT&C unit，TC unit and data management unit of small satellite，TT&C system is redesigned synthetically.In this design，the various functional units are designed to form a highly integrated，multifunctional and pint-sized TT&C product by using LTCC technology，micro-package techniques，bonding techniques，SOC technology etc.And the multiplicate TT&C missions，functions and resource are managed unifiedly.Compared with the traditional design，the new product is reduced 70%in cubage，80%in weight and 35%in consumption.And this design satisfies the requirements of small satellite for smaller cubage，lighter weight and lower consumption.Also，the paper provides a reference for the subsequent integrated TT&C system design.

small satellite；TT&C system；integrated design

V443

：ADOI：10.3969/j.issn.1673-8748.2015.05.013

2014-12-02；

：2015-04-24

國家重大航天工程

趙笛，女，碩士，工程師，研究方向?yàn)樾l(wèi)星測(cè)控通信總體設(shè)計(jì)。Email：didi_email@sina.com。