歲末總結

The summary at the end of year

時間流逝，一年即將過去。歲末或年初總會有種種總結。在本期中有兩項總結，一是對“中國印制電路產(chǎn)業(yè)做大做強”專題的階段性總結，二是本年度本刊12期文章歸類總結（總目次）。

今年本刊在評論與綜述欄內發(fā)表了一系列有關“中國印制電路產(chǎn)業(yè)做大做強”專題的文章，作者們從不同方面或綜合地發(fā)表了中國印制電路產(chǎn)業(yè)是否大與強，如何做大做強的見解。本期載有“中國印制電路產(chǎn)業(yè)走向強大”一文，是歸納了如何做大做強中國印制電路產(chǎn)業(yè)的觀點，作為對此專題的總結，期望以創(chuàng)新突破實現(xiàn)中國印制電路產(chǎn)業(yè)之強大。當然，中國印制電路產(chǎn)業(yè)走向強大是進行時，仍歡迎有關做大做強的論述。

本期列出2015年第1期～第12期總目次，以供讀者們查閱。2015年本刊出版12期共登載235篇文章，及秋季論壇增刊56篇文章，內容涉及產(chǎn)業(yè)評論與綜述、PCB設計與CAM、圖形形成、機械加工、電鍍涂覆、檢測技術、互連安裝、經(jīng)營管理，以及HDI板、撓性板、特種板技術等。還有每期有“刊首語”，希望起導讀與啟示作用。另外共登載“新產(chǎn)品新技術”信息56條，“文獻摘要”69條，這是為讀者們精煮的技術快餐。一年來本刊文章尚屬豐富，不知是否符合讀者們胃口。相信若仔細品讀這些文章，都會給你帶來啟發(fā)與幫助，助力我們獲得更多的知識與技能。本雜志收到來稿不少，感謝同仁們的支持。然而高水平、高質量的來稿尚缺少。水平高即內容新穎、獨特，高質量即文理清晰、詞語規(guī)范。針對技術論文的規(guī)范化問題，本刊在去年與今年都有評述文章發(fā)表，但收效甚微。期望來年多出高水平、高質量的文章。

本期載有機械加工和電鍍涂覆方面技術專題文章。機械加工偏重物理知識，電鍍涂覆偏重化學知識，PCB技術需要理化結合、理化并舉。

本刊主編

2015年12月