抓住機遇優(yōu)化環(huán)境推動集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展
我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁上一個新臺階
在今年兩會的政府工作報告中,國務(wù)院總理李克強指出“產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整要依靠改革”,要“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺,在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進,引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是推動傳統(tǒng)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級的物質(zhì)支撐,是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。進入2000年以來,在國家產(chǎn)業(yè)政策、科技重大專項等戰(zhàn)略舉措的引導(dǎo)和支持下,市場活力進一步被激發(fā),我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁上一個新臺階。總體來看,加快我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有市場、有基礎(chǔ)、有困難,也有機遇。
激發(fā)市場活力 推動lC業(yè)邁上新臺階
集成電路設(shè)計業(yè)近10年年均增長超過40%,成為拉動產(chǎn)業(yè)增長的主要動力。廣闊多層次的市場需求是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的內(nèi)生動力。我國是全球最大的電子信息產(chǎn)業(yè)基地,2013年電子信息產(chǎn)業(yè)銷售收入總規(guī)模達到12.4萬億元,同比增長12.7%,手機、計算機和彩電等產(chǎn)品產(chǎn)量分別達到14.6億部、3.4億臺和1.3億臺,占全球出貨量的比重均在半數(shù)以上。旺盛的整機需求,帶動了集成電路市場的發(fā)展,初步估計2013年我國集成電路市場規(guī)模將超過9000億元。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已具備一定的基礎(chǔ)。集成電路設(shè)計技術(shù)與國際先進水平差距明顯縮小,中央處理器(CPU)實現(xiàn)突破,第3代移動通信芯片具備國際競爭實力,第4代移動通信芯片已經(jīng)商用,已建成7條12英寸生產(chǎn)線,量產(chǎn)工藝最高水平達40納米,32/28納米工藝有望今年實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。集成電路封裝技術(shù)接近國際先進水平,離子注入機、刻蝕機、濺射靶材等12英寸制造裝備和材料實現(xiàn)從無到有。
圍繞產(chǎn)業(yè)鏈 部署創(chuàng)新鏈和資金鏈
更好地發(fā)揮市場在資源配置中的決定性作用,更好地發(fā)揮政府作用,促進IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。盡管我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進步較快,但依然面臨嚴峻的挑戰(zhàn)。企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新能力弱,創(chuàng)新要素積累不足,核心專利少,高端人才缺乏。內(nèi)需市場優(yōu)勢發(fā)揮不足,“芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成。發(fā)展環(huán)境有待完善,適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點、有利于激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力的政策體系還不健全。當(dāng)前,全球集成電路產(chǎn)業(yè)再次進入調(diào)整變革期,為我們加快發(fā)展提供了機遇。集成電路技術(shù)演進呈現(xiàn)新趨勢,新結(jié)構(gòu)、新材料、新器件孕育重大突破。
當(dāng)前和今后一段時期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)健時期。下一步,我們將深入學(xué)習(xí)領(lǐng)會黨的十八大和十八屆二中、三中全會精神,更好地發(fā)揮市場在資源配置中的決定性作用,更好地發(fā)揮政府作用,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,圍繞市場重大需求部署產(chǎn)業(yè)鏈,圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈和資金鏈,進一步突出企業(yè)主體地位,以市場需求為導(dǎo)向,以設(shè)計業(yè)的發(fā)展,帶動制造業(yè)和封測業(yè)的提升,以制造業(yè)和封測業(yè)的發(fā)展,提升設(shè)計水平,帶動關(guān)健裝備與材料的配套,進而推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)重點突破和整體提升。