鄭海東,史運(yùn)峰,霍梅春,李 昊
(公安部第一研究所,北京 100048)
日益嚴(yán)峻的國際安全形勢、各個(gè)國家的政策推動(dòng)和基礎(chǔ)設(shè)施的新建需求等因素,推動(dòng)了安檢市場的發(fā)展。X 射線透射成像設(shè)備是傳統(tǒng)的安全檢查設(shè)備,產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。但是,隨著企業(yè)技術(shù)的改良,系統(tǒng)研究的深入,安檢設(shè)備影像質(zhì)量普遍提高,對(duì)探測器的技術(shù)指標(biāo)也提出了更高的要求。
閃爍晶體探測器是一種由閃爍晶體和光探測器 (一般是光電倍增管) 組成的用于探測α 、β 、γ 、X 射線及中子的裝置,如圖1 所示。它最基本的思想是依靠輻射粒子在某些物質(zhì)中引起的閃光效應(yīng)來探測電離輻射。閃爍探測器的一大優(yōu)點(diǎn)在于它的粒子適用范圍很廣,同時(shí),由于具備探測效率高、分辨時(shí)間短等優(yōu)點(diǎn),閃爍探測器已成為當(dāng)今應(yīng)用最多的探測器之一。同時(shí),大量的科研人員通過實(shí)驗(yàn)證明,在低能X 射線領(lǐng)域,CsI(Tl)晶體在光電轉(zhuǎn)換效率、全能峰效率、價(jià)格優(yōu)勢[1,2]等諸多方面具有明顯優(yōu)勢。
我所針對(duì)CsI(Tl)探測器特性指標(biāo)的檢測儀器的研究一直在進(jìn)行。隨著研究的深入,我們認(rèn)為: ①目前的CsI(Tl)晶體篩選、探測板的篩檢程式固定,檢測指標(biāo)單一,只有好與壞的鑒別,探測器固有的特性不全面、不明確;②檢測停留在部件級(jí)階段,無法提供可資整機(jī)利用的基礎(chǔ)數(shù)據(jù),不能有效支持整機(jī)系統(tǒng)深層次的研究;③不能充分利用現(xiàn)有探測器資源,不能有效提高圖像質(zhì)量;④設(shè)備沒有等級(jí)區(qū)分,不利于銷售價(jià)格的調(diào)整;⑤CsI(Tl)晶體的余輝效應(yīng)是制約其使用的首要指標(biāo)。
圖1 閃爍探測器模塊示意圖Fig.1 Diagram of scintillation detector module
余輝效應(yīng)是指,如果熒光材料中包含一些微量雜質(zhì),且這些雜質(zhì)的能級(jí)位于禁帶內(nèi),相當(dāng)于陷阱能級(jí),從價(jià)帶被激發(fā)的電子進(jìn)入導(dǎo)帶后,又會(huì)掉入這些陷阱能級(jí)。因?yàn)檫@些被陷阱能級(jí)所捕獲的激發(fā)電子必須首先脫離陷阱能級(jí)進(jìn)入導(dǎo)帶后才能躍遷回到價(jià)帶,所以它們被射入光子激發(fā)后,需要延遲一段時(shí)間才會(huì)發(fā)光。CsI(Tl)探測器屬于短余輝,其延遲時(shí)間為0.01~0.1s,而高壓放電的時(shí)間遠(yuǎn)大于余輝時(shí)間,故測試余輝時(shí)不能采用直接切斷電源的方法,測試難度較大。
因此,設(shè)計(jì)一臺(tái)能夠檢測主要CsI (Tl)探測器的余輝性能,并根據(jù)余輝性能對(duì)探測器進(jìn)行分類分檔的檢測設(shè)備意義重大,其研究結(jié)果將為整機(jī)提供具有數(shù)據(jù)信息的經(jīng)過標(biāo)識(shí)的系列探測板。
CsI 探測器余輝性能測試儀負(fù)責(zé)檢測主要CsI 探測器的余輝性能,同時(shí)能通過計(jì)算機(jī)軟件對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,得到探測器晶體各像素的余輝和平均余輝,以及在要求時(shí)間內(nèi)余輝的變化曲線和變化趨勢。根據(jù)余輝效應(yīng)的檢測方法[3],對(duì)測試儀提出的主要指標(biāo)包括:①快門關(guān)斷時(shí)間: ≦3ms;②可測余輝值的時(shí)間范圍: 5ms~500ms;③射線源高壓調(diào)節(jié)范圍: 140~160kV;④射線源束流調(diào)節(jié)范圍: 0.2~0.6mA。
以下關(guān)鍵性技術(shù)問題都是整機(jī)設(shè)計(jì)中必須考慮的重點(diǎn),其中快門的設(shè)計(jì)是該項(xiàng)目的重難點(diǎn)。
由于射線源的控制電路無法將射線源的關(guān)斷響應(yīng)時(shí)間控制在3ms 以內(nèi),所以設(shè)備采用機(jī)械快門的方式實(shí)現(xiàn)射線的關(guān)斷。具體實(shí)現(xiàn)方案為: 由電動(dòng)缸負(fù)載鎢鎳鐵合金板在射線源與探測器直接進(jìn)行直線往返運(yùn)動(dòng),利用鎢鎳鐵合金對(duì)X 射線的遮擋作用實(shí)現(xiàn)關(guān)斷功能。
余輝測試儀的工作流程如圖2 所示。電動(dòng)缸速度變化曲線如圖3 所示。
根據(jù)測試儀的主要指標(biāo)、工作流程和射線源的參數(shù),我們可以確定的參數(shù)是:
光縫距離: h=3.3mm。
快門關(guān)斷時(shí)間: t<3ms。
最高速度: Vmax>3.3/3=1.1 m/s。
圖2 余輝測試儀工作流程表Fig.2 Flow chart of afterglow tester
由此選定的符合技術(shù)參數(shù)的電動(dòng)缸直線單元的型號(hào)為WM60。該直線單元的參數(shù)為:
最大速度Vmax=2.5m/s>1.1m/s;最大加速度amax=20m/s2,工作加速度a=15m/s2;導(dǎo) 程p=50mm;最大行程5000mm。
由Vmax=1.5m/s,螺距P=50mm,得到所需最大電機(jī)轉(zhuǎn)速R=1500/50*60=1800rpm。
直線單元可搭配最高電機(jī)轉(zhuǎn)速3000rpm,對(duì)應(yīng)的空載轉(zhuǎn)矩Midle=2.6N·m。故最終電動(dòng)缸直線單元的具體型號(hào)為: WM60-000-MM-50-400-860-6KAO-2EN。
由此決定的電機(jī)選型計(jì)算過程如下: 擋板重量m=5kg,根據(jù)直線單元確定的參數(shù)是:
圖3 電動(dòng)缸速度變化曲線Fig.3 Speed curve of electric cylinder
由此選定的電機(jī)型號(hào)為: AKM43E-ACCNR-00。
輻射損傷是一定量的電離輻射作用于機(jī)體后,受照機(jī)體所引起的病理反應(yīng)。由于X 射線職業(yè)人員平日長期接觸X 射線,如果較長時(shí)間接受超允許劑量的射線照射,不僅會(huì)引起全身性急慢性放射損傷,而且也會(huì)引起局部的皮膚損害。所以在設(shè)計(jì)過程中,射線屏蔽設(shè)計(jì)是必不可少的。測試儀屏蔽問題的難點(diǎn)在于暗盒組件的屏蔽設(shè)計(jì),主要有以下幾方面的設(shè)計(jì)要求:
(1)暗盒受到X 射線的直接照射,需要嚴(yán)格防護(hù)。
(2)粘貼過厚的鉛板會(huì)增加暗盒重量,增加操作人員的負(fù)擔(dān)。
(3)暗盒與射線嘴之間有20mm 的間隙。
根據(jù)以上要求,首先暗盒整體粘接4mm 厚鉛板,而正對(duì)X 射線照射方向再粘接3mm 厚鉛板,寬度超過射線峰寬度的10 倍。
由于暗盒與射線嘴之間有20mm 的間隙,考慮到射線散射的問題,須設(shè)計(jì)專用的射線防護(hù)圈(如圖4 所示),并包裹3mm 厚的鉛板,同時(shí)借鑒以往射線防護(hù)工作的經(jīng)驗(yàn),采用迷宮式結(jié)構(gòu),暗盒和射線防護(hù)圈相互搭接,形成如圖4 所示的迷宮結(jié)構(gòu)。
此方案不但可以滿足射線防護(hù)的要求,還減輕了暗盒的重量。此方案經(jīng)MCNP 軟件使用蒙特卡羅算法仿真計(jì)算證明[4-5],測試儀的最大射線泄漏率小于0.2μGy/h,完 全滿足GB15208.1-2005 標(biāo)準(zhǔn)中的相關(guān)要求。
圖4 暗盒屏蔽設(shè)計(jì)方案Fig.4 Shielding solution of the cassette
電磁兼容是指設(shè)備或系統(tǒng)在其磁場環(huán)境中正常工作且不對(duì)該環(huán)境中任何事物構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力。對(duì)測試儀而言,電磁兼容主要包括電磁輻射屏蔽和接地屏蔽兩方面的問題[6]。
電磁輻射屏蔽方面,由于電機(jī)驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)主要的騷擾源,故設(shè)計(jì)了專門的屏蔽罩,通過完整的屏蔽導(dǎo)體進(jìn)行屏蔽,并保證了屏蔽體良好接地,屏蔽罩由薄鋼板SPCC-1.2 加工完成。在接地屏蔽方面,將探測箱、機(jī)架、臺(tái)面和門板等通過銅導(dǎo)線連接,統(tǒng)一進(jìn)行接地,即可保證良好的屏蔽效果。最后,采用屏蔽電纜以減少外部電源的傳導(dǎo)騷擾,并將測試儀內(nèi)部的強(qiáng)弱電分開布置。
綜合上述關(guān)鍵性技術(shù)問題的分析結(jié)果,CsI 探測器余輝性能測試儀的關(guān)鍵尺寸和布置方案已固定,在此基礎(chǔ)上進(jìn)行完整的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工作。設(shè)計(jì)過程中使用Pro/E 3.0軟件完成建模、裝配、工程圖轉(zhuǎn)化等工作,有效地提高了工作效率。
設(shè)計(jì)完成的余輝測試儀的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和完整外形結(jié)構(gòu)分別如圖5~圖7 所示。測試儀的長度由電動(dòng)缸的尺寸決定,為1420mm,高度由源探距決定,為816mm。測試儀主體框架由方管焊接而成,門板由1.5mm 厚的薄鋼板加工完成。
圖5 余輝測試儀內(nèi)部結(jié)構(gòu)Fig.5 Internal structure of afterglow tester
圖6 余輝測試儀外形結(jié)構(gòu)Fig.6 Outline structure of afterglow tester
圖7 余輝測試儀實(shí)物圖Fig.7 A pictures of afterglow tester
事實(shí)上不同牌號(hào)、批次、廠家的CsI 晶體,在不同曝光條件下,其余輝值都是不一樣的。所以,余輝的測試作為放射技術(shù)質(zhì)控內(nèi)容之一,這對(duì)于提高圖像質(zhì)量,具有十分重要的意義。
CsI 探測器余輝性能測試儀的研制成功可以達(dá)到的目的有: ①掌握探測器更多的特性信息,并開創(chuàng)探測器利用的新局面,為圖像質(zhì)量更上一層樓打下一定的基礎(chǔ),從而提高我所傳統(tǒng)安檢設(shè)備的市場競爭力;②根據(jù)使用的探測板,將設(shè)備進(jìn)行分類,做到有的放矢,成本控制;③使得探測器板生產(chǎn)過程可控,分類存儲(chǔ),提高正規(guī)化生產(chǎn)水平;④一臺(tái)設(shè)備使用同類探測器板,方便調(diào)試和維修。
余輝測試儀有效地提高了CsI 探測器的生產(chǎn)效率和測試效率,但仍有一定的提升空間,例如將整機(jī)尺寸縮小達(dá)到設(shè)備小型化的目的;檢測其余閃爍探測器的余輝性能,增加測試儀的檢測能力;提高設(shè)備的自動(dòng)化水平,優(yōu)化測試流程等等。在下一步的工作中,需要利用現(xiàn)有的研究經(jīng)驗(yàn),有效提高余輝測試儀的實(shí)用性。
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