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        剛撓結(jié)合印制板中埋入撓性基板區(qū)尺寸研究

        2015-01-16 06:57:08王守緒周?chē)?guó)云董穎韜電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院四川成都610054胡永栓蘇新虹珠海方正科技高密電子有限公司廣東珠海519170
        印制電路信息 2015年5期
        關(guān)鍵詞:結(jié)合處撓曲盲孔

        王守緒 周?chē)?guó)云 董穎韜 何 為(電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院,四川 成都 610054)胡永栓 蘇新虹(珠海方正科技高密電子有限公司,廣東 珠海 519170)

        剛撓結(jié)合印制板中埋入撓性基板區(qū)尺寸研究

        王守緒 周?chē)?guó)云 董穎韜 何 為
        (電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院,四川 成都 610054)
        胡永栓 蘇新虹
        (珠海方正科技高密電子有限公司,廣東 珠海 519170)

        研究了剛撓結(jié)合印制板中撓性區(qū)埋入尺寸dE、剛撓互連盲孔距剛撓結(jié)合邊緣尺寸dH、及該類(lèi)印制板的撓曲次數(shù)Y等之間的關(guān)系,獲得的擬合方程式為:Y=-34.2+22.7dE+16.3dH。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,dE=2.0cm,dH=1.8cm是滿(mǎn)足6層剛撓結(jié)合印制板彎折4000次數(shù)撓曲性要求的最小臨界參數(shù)。

        剛撓結(jié)合印制電路板;撓曲能力

        1 前言

        有一種剛撓結(jié)合印制電路板(R-FPCB)的設(shè)計(jì)是撓性埋入?yún)^(qū)域尺寸較少,使用盲孔實(shí)現(xiàn)剛撓區(qū)域上下層互聯(lián)[1]-[3]。如圖1所示,撓性埋入尺寸dE和剛撓互連盲孔距剛撓結(jié)合邊緣尺寸dH的大小決定著R-FPCB的機(jī)械性能和電氣性能。目前未見(jiàn)業(yè)界有對(duì)以上兩尺寸作出相關(guān)研究和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,但是良好的撓性埋入尺寸dE和剛撓互連盲孔距剛撓結(jié)合邊緣尺寸dH極大地影響到R-FPCB的品質(zhì)。

        圖1 R-FPCB的結(jié)構(gòu)圖

        R-FPCB在彎折過(guò)程中,剛撓結(jié)合處撓性區(qū)基板上、下兩面交替承受彎折壓力和拉力,如圖2所示。R-FPCB的剛撓結(jié)合處的應(yīng)力承受能力成為撓曲性能的決定因素。彎折時(shí)結(jié)合部受到彎折壓力一面方向指向剛性基材內(nèi)部;而另一側(cè)則指向剛性基材外部。如果將兩作用力分解為垂直和平行于印制板表面的兩個(gè)分力就可發(fā)現(xiàn),沿剛撓結(jié)合處垂直剖面的兩個(gè)力分量大小相等,方向相反,作用在一條直線(xiàn)上彼此抵消,兩力的相互作用下形成對(duì)撓性基材的微小擠壓,影響較小;而垂直于剛撓結(jié)合處垂直剖面(平行于印制板表面)的兩個(gè)力分量大小也是大小相等、方向相反,但彼此平行并不能彼此抵消,成為R-FPCB彎曲作用下?lián)闲月袢雲(yún)^(qū)域成平行四邊形變形扭曲并最終脫離剛性板材夾層的原因。

        從理論上擴(kuò)大撓性區(qū)埋入尺寸可與彎折內(nèi)應(yīng)力抗衡,實(shí)現(xiàn)彎折區(qū)域的機(jī)械穩(wěn)定性,而尺寸過(guò)大,會(huì)喪失這種R-FPCB的特殊性,與傳統(tǒng)剛撓結(jié)合印制電路板無(wú)異。因此,這種板設(shè)計(jì)與制造時(shí)必須考慮以下因素:首先,撓性埋入尺寸dE。埋入尺寸太小,彎折性達(dá)不到可靠性標(biāo)準(zhǔn),且制作困難,容易造成撓性區(qū)脫落和結(jié)合處開(kāi)裂等機(jī)械性能不良現(xiàn)象、后續(xù)工序的化學(xué)藥水滲入等造成電氣不良;埋入尺寸太大,造成撓性板材的浪費(fèi),和撓性單元漲縮較大等缺陷[4]。其次,剛撓互聯(lián)盲孔距剛撓結(jié)合邊緣尺寸dH。其距離較大同樣不能體現(xiàn)高密度互連特性,造成撓性基材的浪費(fèi)[5];但距離太小,容易因彎折應(yīng)力影響到盲孔的電氣性能,造成剛撓互連失效,可靠性降低。本文研究了dE和dH對(duì)PCB撓曲性影響規(guī)律,為這種R-FPCB設(shè)計(jì)和制造提供指引。

        2 試驗(yàn)部分

        2.1 實(shí)驗(yàn)材料及設(shè)備

        無(wú)膠壓延型聚酰亞胺覆銅雙面(12 μm/20 μm/ 12 μm),覆蓋膜(聚酰亞胺/丙烯酸粘結(jié)劑 15 μm/ 12.5 μm),F(xiàn)R-4覆銅雙面板(銅箔/FR4/銅箔 12 μm/ 150 μm/12 μm),半固化片(106 RC67% 55 μm±5 μm),撓曲性測(cè)試儀(型號(hào)XD-6306A),微電阻測(cè)試儀(型號(hào)HIOKI-3540)。

        2.2 埋嵌撓性線(xiàn)路印制電路板撓曲性性能研究

        按全流程制作6層R-FPCB作為測(cè)試板,6層板為芯板3/4層嵌入撓性線(xiàn)路,2/5層為網(wǎng)格銅面并有盲孔連接內(nèi)層撓性芯板,1/6層設(shè)計(jì)有測(cè)試點(diǎn)。根據(jù)實(shí)驗(yàn)經(jīng)驗(yàn),測(cè)試板中撓性埋入尺寸dE分別選取為2.5 mm、2.0 mm、1.5 mm,在每一個(gè)dE尺寸下,設(shè)計(jì)剛撓互聯(lián)盲孔距剛撓結(jié)合邊緣尺寸dH分別為1.5 mm、1.0 mm、0.5 mm。使用微電阻測(cè)試儀測(cè)試設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)的電阻,判斷撓性線(xiàn)路的導(dǎo)通性。撓曲性測(cè)試的參數(shù)為撓曲速度50次/min,撓曲角度135°,撓曲半徑2.5 cm,如圖2所示。每2分鐘使用微電阻測(cè)試儀測(cè)試電路導(dǎo)通情況,即以每彎折100次為基本單位,不足100次計(jì)為0,超過(guò)100不足200計(jì)為100,電路不通時(shí)即停止。試驗(yàn)結(jié)果評(píng)價(jià)是以撓性次數(shù)Y為標(biāo)準(zhǔn),試驗(yàn)數(shù)據(jù)與測(cè)試結(jié)果如表1。測(cè)試樣板使用相同的壓合工藝等以消除相關(guān)因素的影響。

        表1 dE/dH實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)與結(jié)果

        圖2 R-FPCB剛撓結(jié)合處應(yīng)力分析與撓曲性測(cè)試示意

        2.3 R-FPCB埋入撓性區(qū)尺寸研究

        設(shè)計(jì)6層測(cè)試板,如圖3所示,撓性線(xiàn)路埋入尺寸dE為2.0 cm,剛撓互聯(lián)盲孔距剛撓結(jié)合邊緣尺寸dH為1.8 cm。對(duì)測(cè)試板做撓曲性測(cè)試,記錄彎折次數(shù),并做金相切片觀察4000次彎折測(cè)試后的剛撓結(jié)合處剖面圖。如圖4所示,4000次撓曲測(cè)試后的撓性介質(zhì)和剛性介質(zhì)結(jié)合緊密未出現(xiàn)開(kāi)裂、變形的機(jī)械性能故障,盲孔內(nèi)電鍍層與介質(zhì)層結(jié)合緊密,電氣性能良好。

        圖3 撓曲性測(cè)試板

        圖4 4000次彎折測(cè)試后的剛撓結(jié)合處剖面

        為準(zhǔn)確觀察和記錄測(cè)試板的撓性彎曲次數(shù),在接近4000次撓曲時(shí),使用微電阻測(cè)試儀加大抽檢率,準(zhǔn)確記錄測(cè)試板所承受的最大撓曲次數(shù),記錄30組數(shù)據(jù),并對(duì)彎折次數(shù)過(guò)程能力分析。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)及分析如圖5所示。

        圖5 R-FPCB測(cè)試板的彎折次數(shù)過(guò)程能力

        3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果及分析

        將表1中的數(shù)據(jù)用origin 8.0數(shù)據(jù)處理軟件進(jìn)行作圖,所得結(jié)果如圖6所示。從3組曲線(xiàn)中可以直觀看出:固定撓性線(xiàn)路埋入尺寸dE值,其撓性彎折次數(shù)Y隨著剛撓互連盲孔距剛撓結(jié)合邊緣尺寸dH的增大而增大;同理,固定dH值,Y值隨著dE的增大而增大;綜合體現(xiàn)了剛撓結(jié)合處的尺寸越大,盲孔位置越深,其剛撓結(jié)合性能越好,這也是傳統(tǒng)剛撓結(jié)合板的優(yōu)勢(shì)。另外,也可直接看出,在dE為1.5 cm時(shí),所測(cè)各dH下的彎折次數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于dE為2.0 cm、2.5 cm的彎折次數(shù),而dE為2.0 cm、2.5 cm時(shí),結(jié)果趨于平緩,即dE在1.5 cm與2.0 cm之間存在拐點(diǎn);dE為2.0 cm、2.5 cm時(shí),各dH值下的彎折次數(shù)Y差異不大,尤其是dH值1.5 cm時(shí),彎折次數(shù)Y幾乎一致,表明dE大于2.0 cm時(shí),這種R-FPCB的撓曲性能已經(jīng)趨于穩(wěn)定的可靠性,具有和傳統(tǒng)剛撓結(jié)合板一樣的機(jī)械和電氣穩(wěn)定性。彎折次數(shù)總體的上升次數(shù),表明了Y與dE、dH具有一定線(xiàn)性關(guān)系,利用origin 8.0數(shù)據(jù)處理軟件對(duì)所得各參數(shù)和數(shù)據(jù)進(jìn)行多項(xiàng)式擬合,擬合方程為:

        對(duì)于擬合結(jié)果,進(jìn)行回歸分析和變量篩選,根據(jù)統(tǒng)計(jì)量的顯著水平對(duì)顯著性較小的變量進(jìn)行淘汰。最后得到置信度與相關(guān)度都較高的線(xiàn)性回歸方程:

        方差分析擬合曲線(xiàn)的各參數(shù)對(duì)結(jié)果是否有顯著性影響,結(jié)果如表2所示。F檢驗(yàn)值表明,撓性線(xiàn)路埋入尺寸dE和剛撓互連盲孔距剛撓結(jié)合邊緣尺寸dH對(duì)其撓性彎折次數(shù)Y具有高度顯著性,且dE顯著性要高于dH,其它二次項(xiàng)因子誤差忽略。

        圖6 dE/dH對(duì)彎折次數(shù)Y的影響關(guān)系

        表2 擬合曲線(xiàn)方程的各因素方差分析

        綜合以上分析得到:(1)dE在1.5 cm與2.0 cm之間存在拐點(diǎn);(2)dH為1.5,dE為2.0 cm時(shí),彎折結(jié)果差異并不大;(3)dE顯著性遠(yuǎn)要高于dH;(4)根據(jù)實(shí)驗(yàn)經(jīng)驗(yàn),彎折次數(shù)4000次以上,才能滿(mǎn)足實(shí)際應(yīng)用。所以選取Y值為40,dE取值為1.5 cm、1.6 cm、1.7 cm、1.8 cm、2.0 cm,求取dH值。結(jié)果如表3所示,滿(mǎn)足條件的參數(shù)為dE=2.0 cm,dH=1.8 cm,此參數(shù)是滿(mǎn)足6層E-flex在測(cè)試條件的撓曲性測(cè)試的最小臨界參數(shù)。

        從圖6可知,在最優(yōu)條件小,即以dE為2.0 cm和dH為1.8 cm的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)制作的測(cè)試版,其整體能力的統(tǒng)計(jì)量CPK為1.65大于1.33,且都超過(guò)基本次數(shù)4000次。

        表3 d/d的最優(yōu)參數(shù)計(jì)算

        4 結(jié)論

        R-FPCB的撓性區(qū)埋入尺寸dE、剛撓互連盲孔距剛撓結(jié)合邊緣尺寸dH、及該類(lèi)印制板的撓曲次數(shù)Y之間存在相互關(guān)系,其擬合方程為,Y=-34.2+22.7dE+16.3dH。對(duì)于六層R-FPCB的撓性區(qū)為聚酰亞胺基板、剛性區(qū)為FR-4基板時(shí),其埋入撓性基板的尺寸設(shè)計(jì)可按照參數(shù)dE=2.0 cm,dH=1.8 cm完成,此組參數(shù)具有良好的過(guò)程控制能力,其彎曲次數(shù)在4000次以上。

        [1]張懷武,何為等. 現(xiàn)代印制電路原理與工藝[M]. 北京:機(jī)械工藝出版社,2010,10-15.

        [2]張星龍. 剛撓結(jié)合PCB設(shè)計(jì)技術(shù)[J].電訊技術(shù), 2003,43(4):114-117.

        [3]黃勇,胡永栓等. 撓性板部分埋入制作剛撓結(jié)合板[J]. 電子元件與材料,2012,31(8):53-54.

        [4]De. Jong, J.A. Ferreira, P. Bauer. 3D Integration with PCB Technology[C]. Applied Power Electronics Conference and Exposition, USA,2006,857-863.

        [5]劉建生,何潤(rùn)宏等. 半撓性印制電路板的制造方法[P]. 中國(guó):發(fā)明專(zhuān)利,CN101365298A.

        王守緒,電子科技大學(xué)副教授,從事先進(jìn)印制電路板制造材料及技術(shù)研究工作。論文工作獲得了廣東省2013年重大專(zhuān)項(xiàng)的資助(項(xiàng)目編號(hào):2013A090100005)。

        Research on area size of embedded flexible substrate in R-FPC

        WANG Shou-xu ZHOU Gou-yun DONG Yin-tao HE Wei HU Yong-shuan SU Xin-hong

        The paper studied the R-FPCB embedded dimension dE, the dimension of blind hole to the R-flex edge dH, and the number of deflection Y in R-FPCB. The fitted equation is:Y=-34.2+22.7dE+16.3dH. The experimental results showed that the minimum critical parameters that meet the deflection request of bending 4000 times were dE=2.0cm, dH=1.8cm in 6 layer R-FPCB.

        R-FPCB; Flexural Capacity

        TN41

        A

        1009-0096(2015)05-0018-04

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