東莞康源電子有限公司（簡稱康源電子）攜各類高端封裝基板、PCB 和FPC 產(chǎn)品精彩亮相展會(huì)；其各類產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域。

康源電子秉承行業(yè)為本，戰(zhàn)略為勢，創(chuàng)新為魂，技術(shù)為器，鑄就PCB世界一流供應(yīng)商的愿景，始終堅(jiān)持貫徹優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品、客戶導(dǎo)向，保護(hù)環(huán)境、節(jié)能降耗，關(guān)注健康、安全至上，預(yù)防為主、持續(xù)改善，全員參與、不斷發(fā)展的公司管理方針，多年來贏得眾多海內(nèi)外客戶的信任和支持?？翟措娮诱古_(tái)上吸引了眾多專業(yè)觀眾到場駐足參觀和交流，公司市場及技術(shù)團(tuán)隊(duì)就產(chǎn)品特性、工藝要求、產(chǎn)品未來的發(fā)展對(duì)PCB的技術(shù)要求展望等相關(guān)話題與到場觀眾深入交流，得到了專業(yè)觀眾的一致好評(píng)。

主題為“技術(shù)向新，共創(chuàng)未來” 2023年春季國際PCB 技術(shù)/信息論壇分論壇在展會(huì)開幕當(dāng)天同期舉行，一場圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展、技術(shù)突破、應(yīng)用創(chuàng)新等角度的高端對(duì)話。經(jīng)專家評(píng)審，由康源電子技術(shù)團(tuán)隊(duì)發(fā)表的論文《一種激光鉆機(jī)加工高精度盲槽的研究》入選論壇演講，關(guān)于盲槽的加工方案，以及加工效率提升，現(xiàn)場與專家評(píng)委進(jìn)行了更深入探討，康源電子積極分享高階HDI技術(shù)的研究成果，持續(xù)推動(dòng)PCB行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步及發(fā)展，獲得了業(yè)內(nèi)專家評(píng)委的一致肯定。