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        鋯合金碘致應(yīng)力腐蝕開裂應(yīng)力強度因子閾值和開裂速率模型的研究

        2014-12-24 06:55:12尚新淵龍沖生
        科技視界 2014年22期
        關(guān)鍵詞:快中子包殼織構(gòu)

        尚新淵 陳 彭 龍沖生

        (1.中國原子能科學(xué)研究院,中國 北京102413;2.中國核動力研究設(shè)計院,四川 成都610041)

        0 引言

        鋯合金在拉應(yīng)力和碘腐蝕介質(zhì)共同作用下所引起的脆性斷裂稱為碘致應(yīng)力腐蝕開裂,簡稱ISCC。 ISCC 與單純的拉伸破壞不同,當(dāng)有碘存在時,鋯合金在低于它的屈服強度下即可發(fā)生破壞;它與單純的腐蝕也不同,當(dāng)有拉應(yīng)力時,即使碘濃度很小,腐蝕速率也會很快[1]。

        ISCC 的發(fā)生過程一般分三個階段,即孵化期(I)、初始裂紋的形成(II)、裂紋的擴展(III),韌性破裂(IV)。 孵化期是ISCC 的準(zhǔn)備階段,與鋯表面保護性氧化層的弱化所需要的時間有關(guān)。 在第二階段,裂紋的形成以晶間脆性斷裂為主,開裂速率一般為10-10m/s 左右。之后當(dāng)應(yīng)力強度因子K 超過KISCC, 晶粒發(fā)生穿晶斷裂, 其速率在10-7~10-6m/s 之間。K 繼續(xù)增大,開裂速率保持在一定值之后,當(dāng)裂紋尖端真應(yīng)力超過鋯合金屈服強度,則發(fā)生韌性破裂,破裂速率進(jìn)一步上升。鋯合金開裂速率隨應(yīng)力強度因子K 的變化關(guān)系如圖1 所示。

        圖1 裂紋擴展速率隨應(yīng)力強度因子的變化Fig.1 Crack growth rate versus stress intensity factor

        應(yīng)力強度因子K 的定義:

        其中,Y 是與試件幾何形狀、 載荷條件、 裂紋位置有關(guān)的形狀系數(shù),σ 是試件所受真應(yīng)力,a 是裂紋深度。對于特定裂紋深a 的試件,存在某真應(yīng)力σC,使得超過它時,ISCC 進(jìn)入第(III)階段,穿晶斷裂發(fā)生,對應(yīng)的K 稱為碘致應(yīng)力腐蝕開裂的應(yīng)力強度因子閾值, 簡稱KISCC,代表材料抵抗裂紋失穩(wěn)擴展的能力[2]。一旦K 超過KISCC,裂紋以穿晶斷裂的擴展方式發(fā)展,開裂速率急速上升[3](圖1)。

        反應(yīng)堆中,當(dāng)芯包閉合發(fā)生PCI 作用,包殼周向產(chǎn)生拉應(yīng)力。若鋯合金應(yīng)力強度超過KISCC,裂紋開裂速率加快,燃料棒則有破裂的危險,因此,研究和建立的計算模型在實際工程應(yīng)用和燃料包殼破裂失效的判斷中有著重要的意義。

        1 KISCC 模型的建立

        ISCC 的發(fā)生是多因素共同作用的結(jié)果, 可能涉及到的因素有碘濃度、氧分壓、溫度、局部塑性應(yīng)變、應(yīng)力強度因子、應(yīng)變率、應(yīng)力水平和方向、晶體位向、織構(gòu)。其中,影響KISCC最為重要的因素有以下四個:

        (1)織構(gòu)

        (2)包殼溫度

        (3)快中子注量(E>0.1MeV)

        (4)碘濃度

        本節(jié)就以上四個重要因素展開討論,通過數(shù)據(jù)擬合得到KISCC的四影響因子模型,并在此基礎(chǔ)上建立計算KISCC的模型公式。

        1.1 定量的選取

        KISCC模型的建立主要是通過控制變量的方法,即先確定某條件下的KISCC為定量值,然后固定三個影響因素,擬合KISCC隨另一影響因素的變化趨勢。 若數(shù)據(jù)不適合進(jìn)行這樣的處理時,則該定量做為歸一化因子。本文中,取垂直于開裂面方向的織構(gòu)為0.33,包殼溫度350℃,未接受輻照,碘分壓100Pa 時鋯合金的應(yīng)力強度因子閾值13.06MPa m0.5做為定量[4-5]。

        1.2 織構(gòu)

        800℃以下時,鋯單晶是密排六方晶體,由它組成的晶粒在某些方向上的聚集排列叫做織構(gòu)。 圖2 是ISCC 發(fā)生穿晶斷裂的斷面圖[6],準(zhǔn)解理區(qū)由基平面組成,屬于脆性斷裂,而溝槽壁位于棱柱面上,屬于韌性斷裂。碘吸附在基平面上可使表面自由能大大降低, ISCC 裂紋在基平面上的擴展加速[7]。準(zhǔn)解理面與溝槽壁垂直,塑性變形不對基平面上的張應(yīng)力起作用, 所以基平面與作用力的相對取向是一個關(guān)鍵參數(shù),而且織構(gòu)的影響最為顯著。

        圖2 Zr 樣件斷面上的顯示的基平面和溝槽面Fig.2 Fracture surface of a Zr specimen showing basal planes and fluting

        恒應(yīng)力和斷裂力學(xué)試驗確證了當(dāng)基平面與宏觀斷裂表面趨向一致時,ISCC 的敏感性增加[8]。 對于鋯包殼管,由于芯塊膨脹引起的張應(yīng)力就是周向應(yīng)力,最佳的織構(gòu)是基軸與包殼徑向平行。

        織構(gòu)對鋯合金的KISCC有著重要的影響[9]。 當(dāng)基平面平行于開裂面的晶粒份額增加,即該方向上織構(gòu)因子f 增加時,穿晶斷裂的可能性增加,KISCC值減小。

        圖3 去應(yīng)力態(tài)和再結(jié)晶態(tài)鋯合金KISCC 隨織構(gòu)因子的變化趨勢Fig.3 Effect of crystallographic texture on KISCC for SR and RX Zircaloy

        圖3 是去應(yīng)力態(tài)和再結(jié)晶態(tài)鋯合金KISCC隨織構(gòu)因子的變化趨勢[9]。 使用13.06MPa·m1/2對KISCC進(jìn)行歸一化,并利用最小二乘法擬合得到兩種不同退火狀態(tài)下KISCC的織構(gòu)影響因子:

        去應(yīng)力態(tài)(SR):

        再結(jié)晶態(tài)(RX):

        1.3 包殼溫度

        溫度對KISCC的影響比較復(fù)雜。 溫度升高,加快裂變氣體釋放,腐蝕環(huán)境惡化[4],加快碘在鋯合金中擴散速度,影響晶粒內(nèi)部雜質(zhì)的含量,殘余應(yīng)力的分布,合金的周向受力狀態(tài)等。 但從作用效果上,可將溫度的影響集中在兩個方面研究[4]:

        1)降低材料強度而增加材料韌性,促進(jìn)裂紋尖端的應(yīng)力釋放;2)加快腐蝕介質(zhì)碘對鋯合金的腐蝕作用;

        表1 N18 和Zr-4 在不同溫度下的KISCCTab.1 KISCC of N18, and Zr-4 in different temperature

        這兩個方面對碘致應(yīng)力腐蝕開裂的敏感性產(chǎn)生的影響是截然相反的。當(dāng)溫度升高時,一方面,由快中子和點陣原子碰撞所產(chǎn)生的損傷逐漸被驅(qū)除,減輕了中子輻照的硬化效應(yīng),使得裂紋尖端的應(yīng)力更容易因局部塑性變形而釋放,有利于緩解ISCC,提高KISCC。 另一方面,環(huán)境中的碘向裂縫的傳質(zhì)速率加快,使裂紋尖端碘濃度增加。 碘濃度增加增大碘濃度梯度,促進(jìn)碘的晶界擴散,碘對晶界的弱化作用加強,裂紋在晶界上的擴展更容易。

        溫度升高帶來的韌性增加可用力學(xué)性能回復(fù)系數(shù)[11]表示:

        而碘在包殼中的擴散系數(shù)用Einstein- stokes 公式[12]表示形如:

        (4)式若用taylor 公式展開,其二次函數(shù)就有很好的精度,而(5)為正比例函數(shù)。兩種函數(shù)之間的位置關(guān)系可概括為相離,一個交點、兩個交點(圖4)。 它們之間的位置關(guān)系反應(yīng)了不同溫度范圍內(nèi)兩種作用效果的主導(dǎo)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化。當(dāng)韌性增加占優(yōu)勢時,KISCC增加;當(dāng)擴散占優(yōu)勢時,KISCC減小。這樣,在整個溫度范圍內(nèi)適合用三次多項式擬合KISCC的溫度影響因子。

        圖4 正比例函數(shù)和二次函數(shù)的位置關(guān)系Fig.4 The positional relationship between quadratic curve and line

        但是, 表1 中數(shù)據(jù)集中在300~400℃之間, 并不在整個溫度范圍內(nèi),為了提高精度和公式的光滑度,采用二次多項式形式的e 指數(shù)擬合溫度影響因子:

        對于N18 材料:

        對于Zr-4 材料:

        1.4 快中子注量

        材料受輻照后,微結(jié)構(gòu)改變(沉淀相的定型化或再溶解,合金元素析出到晶界),大團點缺陷的產(chǎn)生使塑性變形更加困難,內(nèi)層包殼還會受到反沖核的直接損傷[13]。 隨著中子注量增加,ISCC 破裂應(yīng)力逐漸提高,當(dāng)中子通量在1019-1020n/cm2時,該應(yīng)力達(dá)到最大值,隨后則隨中子通量的增加而降低[14]。

        表2 輻照對KISCC 的影響Tab.2 Effect of irradiation on KISCC

        表2 給出了各種不同中子注量條件下,鋯合金KISCC值,單從快中子注量來比較KISCC,這兩者之間并不存在直接的關(guān)系,但是從它們接受輻照后KISCC的下降幅度,即Kir/K0的比值來看,該比值隨著劑量的升高而增大(表3)。

        因此,考慮快中子注量影響因子形如:

        利用表3 中的數(shù)據(jù)擬合得到n=6.1947,A=3.0068×1019n/cm2。

        表3 Kir/K0 隨中子注量的變化Tab.3 The change of Kir/K0 with fast neutron fluence

        由公式(8)的預(yù)測知道,當(dāng)材料所接受的快中子注量為3.0068×1019n/cm2時,與未輻照時的應(yīng)力強度因子閾值相等,根據(jù)羅爾定理,快中子注量在0 至3.0068×1019n/cm2時,存在Kir/K0的極值(極大值)。 前面提到,當(dāng)中子通量在1019-1020n/cm2時,材料破裂應(yīng)力有最大值,因此, 該最大值對應(yīng)的快中子注量的范圍可縮小在1019-3.0068×1019n/cm2之間。

        1.5 碘濃度

        隨著碘分壓增加,碘濃度梯度增大,加快碘的晶界擴散,促進(jìn)沿晶開裂。 同時,裂紋擴展過渡到快速的穿晶斷裂方式時對應(yīng)的應(yīng)力強度因子越低,增強鋯合金發(fā)生ISCC 的敏感性[5]。

        由于溫度波動引起碘飽和蒸汽壓的變化較大,文獻(xiàn)中多以碘分壓的數(shù)量級來表示碘濃度,當(dāng)?shù)夥謮簽?8kPa 時,碘的面濃度近似為0.2mg/cm2[15],因此,可估計碘分壓P 與其面濃度I2之間的換算關(guān)系為:

        使用13.06MPa·m1/2對文獻(xiàn)中數(shù)據(jù)進(jìn)行歸一化處理, 并與換算后的碘濃度制成表4。 使用乘冪的形式,對碘濃度影響因子進(jìn)行最小二乘法擬合,得到關(guān)系式為:

        表4 不同碘濃度下材料的KISCCTab.4 KISCC with different iodine concentration

        1.6 KISCC 計算模型的建立

        綜合上述織構(gòu)、溫度、快中子注量、碘濃度四個影響因子,可得出KISCC的模型:

        其中:

        KISCC:應(yīng)力強度因子閾值(MPa·m1/2)開裂面方向的織構(gòu)因子

        T:溫度(K),300≤T≤400℃

        Φt:中子注量(n/cm2),Φt≥3.0068×1019

        I2:碘濃度(mg/cm2),I2≥2.0408×10-4

        圖5 相對誤差分布圖Fig.5 Distribution of the relative error

        將公式(11)的預(yù)測結(jié)果與試驗數(shù)據(jù)比對(圖5),被圈起來的數(shù)據(jù)點是沒有被用于公式擬合的點, 從圖上可以看出大部分相對誤差在±20%以內(nèi)。

        2 ISCC 開裂速率模型修正

        ISCC 開裂速率與應(yīng)力強度因子的4 次成正比[17],即:

        式中,I2代表碘濃度(mg/cm2),T 為包殼溫度(K),σ 為真應(yīng)力(pa),a 為裂紋深度(m)。 實際上,鋯合金發(fā)生ISCC 穿晶斷裂時,其速率為10-7~10-6m/s[10],而由公式(12)的預(yù)測結(jié)果卻趨近于10-8m/s,與實際情況不符。故對公式(12)的預(yù)測結(jié)果提高兩個數(shù)量級開裂速率提高兩個數(shù)量級(圖6)。

        圖6 式(12)修正前后的對比Fig.6 The formula before and after modifying

        另外,ISCC 的裂紋生長過程主要分為晶間腐蝕,穿晶擴展,韌性撕裂。 當(dāng)KI超過KISCC時,裂紋生長模式轉(zhuǎn)為穿晶擴展,開裂速率急速上升并在一段應(yīng)力強度范圍內(nèi)維持某恒定速率。隨著裂紋深度的繼續(xù)增長,KI逐漸增大,當(dāng)周向真應(yīng)力σ 超過屈服強度σy時,開裂模式轉(zhuǎn)為韌性撕裂,此時開裂速率又是急速上升。 公式(12)并不能反映上述裂紋生長模式的轉(zhuǎn)變過程,使得公式的擬合與實驗結(jié)果相差較遠(yuǎn)。 因此,考慮為公式(12)添加修正因子:

        其中,系數(shù)A 和B 是跟包殼材料相關(guān)的系數(shù),理想情況狀態(tài)下修正因子的添加不改變原公式數(shù)值,該修正因子為1,如圖7 所示的虛線。

        圖7 ISCC 開裂速率修正因子Fig.7 The modifying factor for the velocity of ISCC

        文獻(xiàn)[18]中,KISCC=4.8,σy=220MPa,包殼厚度L=900μm,固包殼最大所能承受的應(yīng)力強度因子

        將理想修正因子與(13)式的交點放于平臺中點,得到A=3.15。 分別取B=10, 20, 55, 110, 220 發(fā)現(xiàn)隨著B 的增大,實線在屈服強度處越來越陡峭,且當(dāng)B>110 時,這種陡峭趨勢已經(jīng)不是很明顯(圖7),固取B=110。 結(jié)合公式(12-13)得到最終ISCC 開裂速率公式:

        圖8 修正前后的公式及實驗結(jié)果的比較Fig.8 Comparison of the cracking velocity before and after modifying with the experimental data

        將式(15)與實驗數(shù)據(jù)[18]對比,得到圖8 所示結(jié)果。 圖中點劃線為公式(12),實線為經(jīng)過修正后的公式(15),星號為實驗結(jié)果,虛線為文獻(xiàn)中公式da/dt=3.9×10-7ln(KI/4.8)。從圖上可以看出,經(jīng)過修正后的公式能更好的反應(yīng)實驗結(jié)果的變化趨勢。

        3 結(jié)論

        本文利用文獻(xiàn)中的試驗數(shù)據(jù),擬合KISCC的四影響因子,建立碘致應(yīng)力腐蝕開裂的應(yīng)力強度因子閾值模型,修正了開裂速率公式,得到結(jié)論如下:

        (1)KISCC計算模型考慮到了材料織構(gòu)、包殼溫度、快中子注量、碘濃度、材料類型和熱處理狀態(tài)六個方面。 經(jīng)誤差分析,除部分點之外,該模型的大部分相對誤差在±20%之內(nèi)。

        (2)在快中子注量影響因子的建模過程中,采用無輻照情況下鋯合金的KISCC做歸一化因子, 使不同實驗條件下的數(shù)據(jù)有了對比和擬合的可能性。 預(yù)測當(dāng)快中子注量的范圍在1019~3.0086×1019n/cm2之間時,KISCC有最大值。

        (3)對原ISCC 開裂速率公式添加了修正因子,得到的計算結(jié)果與實驗數(shù)據(jù)吻合較好。

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