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        雙鄰苯二甲腈樹脂膠黏劑的研究

        2014-11-30 09:45:52李洪峰王德志曲春艷顧繼友
        材料工程 2014年10期
        關(guān)鍵詞:氰基剝離強(qiáng)度黏劑

        李洪峰,周 恒,王德志,曲春艷,趙 彤,顧繼友

        (1黑龍江省科學(xué)院 石油化學(xué)研究院,哈爾濱150040;2東北林業(yè)大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,哈爾濱150040;3中國科學(xué)院 化學(xué)研究所,北京100190)

        近年來耐高溫樹脂基體的研發(fā)是航空航天材料應(yīng)用發(fā)展的一大重要趨勢。雙鄰苯二甲腈樹脂作為一類高性能熱固性樹脂,其固化物在溫度高達(dá)375℃時力學(xué)性能長期保持穩(wěn)定,溫度達(dá)到450℃時,仍不出現(xiàn)玻璃化轉(zhuǎn)變或發(fā)生軟化[1-4]。可見,雙鄰苯二甲腈聚合物的耐高溫性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過現(xiàn)有的其他高性能熱固性樹脂。同時,雙鄰苯二甲腈樹脂聚合物的化學(xué)穩(wěn)定性、阻燃性、防潮性以及加工性也比較優(yōu)異,在航空航天等高新技術(shù)領(lǐng)域具有潛在的應(yīng)用前景。

        目前,Maverick公司是美國氰基樹脂的主要供應(yīng)商,其MVK-3氰基樹脂已經(jīng)獲得專利,并且進(jìn)入批量化生產(chǎn)階段。MVK-3組分可以通過RTM/VARTM工藝加工。Renegade材料公司則可以提供氰基樹脂預(yù)浸料[5-8]。近年來,電子科技大學(xué)、四川大學(xué)及中科院化學(xué)所對樹脂合成及功能化展開了大量工作[9-17],但該樹脂還未得到工程化應(yīng)用。

        本研究合成了一種雙鄰苯二甲腈樹脂,利用該樹脂特性制作了一種耐高溫膠膜,可用于航空航天等耐高溫環(huán)境,提高飛行器等耐熱等級,降低耐燒蝕材料用量,起到有效減重作用。同時可促進(jìn)國內(nèi)雙鄰苯二甲腈樹脂的應(yīng)用發(fā)展,為雙鄰苯二甲腈樹脂成功應(yīng)用于復(fù)合材料提供借鑒。預(yù)計(jì)可在導(dǎo)彈、艦船甲板及火箭的耐熱材料上首先得到應(yīng)用,目前已提供給設(shè)計(jì)所膠膜進(jìn)行相關(guān)實(shí)驗(yàn)。

        1 實(shí)驗(yàn)材料與方法

        1.1 實(shí)驗(yàn)原料

        雙鄰苯二甲腈(BPh)樹脂,中科院化學(xué)所,自制;4,4′-二氨基二苯甲烷型雙馬樹脂(BMI),工業(yè)品,洪湖市雙馬新材料科技有限公司;二烯丙基雙酚A(DP),工業(yè)品,河南省沁陽市天益化工有限公司;聚酰胺酰亞胺(PAI)4302(Tg=290℃),工業(yè)品,美國蘇威。

        1.2 雙鄰苯二甲腈樹脂的合成

        在實(shí)驗(yàn)室通過親核取代反應(yīng)合成了一種改性雙鄰苯二甲腈樹脂,如下式:

        以帶有冷凝裝置的三口瓶作為反應(yīng)容器,在裝置磁力攪拌、溫度計(jì)、回流冷凝及安裝氮?dú)膺M(jìn)出口的裝置中反應(yīng)。將11.0g(0.10mol)間苯二酚,34.6g(0.20mol)4-硝基鄰苯二甲腈,無水碳酸鉀27.6g(0.20mol)加入到180mL N,N-二甲基甲酰胺(DMF)溶劑中,氮?dú)鈿夥障?5°C攪拌7h,冷卻后,將得到的混合物在600mL蒸餾水中提純。經(jīng)過抽濾得到的乳白色沉淀,用蒸餾水反復(fù)洗滌沉淀至濾液澄清且pH值為中性,粗產(chǎn)物在丙酮中重結(jié)晶得到產(chǎn)物,80℃真空烘箱中干燥8h。

        1.3 膠料的制備

        一種改性雙鄰苯二甲腈樹脂膠膜的制備方法按照以下步驟進(jìn)行:首先將DP加熱到200℃,加入增韌劑PAI,待PAI全部溶解后降溫至140℃,再向反應(yīng)釜中加入BMI樹脂保持溫度在135~140℃,40min;再將稱取好的BPh樹脂加入到反應(yīng)釜中混勻;最后加入成膜劑及填料攪拌均勻后倒出,得到本研究膠料;膠料在50~80℃的烘箱中預(yù)熱20~40min,然后在輥溫為60~80℃的膠膜壓延機(jī)上用無堿玻璃絲布載體熱壓延成膜,即得到改性雙鄰苯二甲腈樹脂膠膜。

        1.4 基體樹脂性能測定

        1.4.1 儀器設(shè)備

        Instron4505型電子材料試驗(yàn)機(jī);差示掃描量熱分析儀,DSC7型;熱重分析儀,TGA4000;動態(tài)熱機(jī)械分析儀,DMS6100型;BRUKERCTOR22型傅里葉紅外光譜儀;掃描電子顯微鏡:FEI Sirion;核磁共振儀,Bruker Avance 3000MHz。

        1.4.2 性能測試方法

        按照GB/T7124—2008進(jìn)行剪切強(qiáng)度測試,測試試樣不少于5個;按照GB/T1457—2005進(jìn)行滾筒剝離強(qiáng)度測試,測試試樣不少于5個;玻璃化轉(zhuǎn)變溫度采用DMA法,樣條尺寸18mm×5mm×1.5mm,頻率1Hz,升溫速率5℃/min;熱失重分析采用TGA法,條件為Air或N2氣氛,升溫速率10℃/min,測試溫度范圍:25~900℃。采用DSC法,升溫速率為5℃/min,測試溫度范圍為25~350℃,氮?dú)鈿夥?;傅里葉紅紅外光譜(FTIR)采用KBr粉末研磨制片法對樹脂進(jìn)行表征測試。采用電子掃描電鏡觀察樹脂固化產(chǎn)物斷面的微觀形態(tài),試樣經(jīng)過液氮冷凍后脆斷,斷面噴金處理;核磁共振采用1H-NMR以DMSO為溶劑,Me4Si為內(nèi)標(biāo),其中的H原子化學(xué)位移為0。

        2 結(jié)果與分析

        2.1 樹脂的合成

        得到產(chǎn)物28.34g,產(chǎn)率78%。熔點(diǎn)為185℃,1H NMR(400MHz,DMSO-d6,δ):7.54-7.56(d,2Ar-H),7.91(s,2Ar-H),8.11-8.13(d,2Ar-H),7.14(s,Ar-H),7.12-7.14(d,2Ar-H),7.56-7.60(dd,Ar-H),IR(cm-1,υ):2231(—CN),1251(C—O—C)。產(chǎn)物再經(jīng)過改性劑改性得到本研究樹脂,該樹脂流變曲線如圖1所示,由圖1可知熔點(diǎn)為100℃,350℃前未見交聯(lián)反應(yīng)發(fā)生。

        圖1 產(chǎn)物黏溫曲線Fig.1 Viscosity-temperature curve of the product

        2.2 促進(jìn)體系對膠黏劑固化性能的影響

        純雙鄰苯二甲腈樹脂很難發(fā)生聚合反應(yīng),即便在很高的溫度下(如350℃)放置20h以上也很難發(fā)生凝膠反應(yīng),因此需要加入一些催化劑來促進(jìn)氰基聚合,酚類、芳香族伯胺、有機(jī)強(qiáng)酸酐、有機(jī)酸/胺鹽及金屬鹽等催化劑的存在下能明顯縮短固化時間,本研究選擇DP/BMI共聚物作為氰基樹脂固化反應(yīng)促進(jìn)劑。原因是無論DP還是其與BMI樹脂共聚后,結(jié)構(gòu)中都存在酚羥基。酚羥基的存在是促進(jìn)氰基樹脂固化的有效保證。另外DP可參與BMI的固化反應(yīng),所以對體系耐熱性影響不大。

        圖2為不同質(zhì)量分?jǐn)?shù)DP/BMI樹脂與BPh樹脂共混DSC放熱峰對比圖。從圖2中可以看到,未促進(jìn)的氰基樹脂DSC放熱曲線,基本無放熱峰出現(xiàn),說明在無促進(jìn)劑的條件下,氰基樹脂在350℃之前未反應(yīng)。也有文獻(xiàn)記載無催化劑條件下氰基樹脂反應(yīng)很緩慢,放熱量低,DSC法無法測試出反應(yīng)放熱。從圖1中BPh黏溫曲線中也得到了同樣的結(jié)果,100℃以后樹脂開始融化達(dá)到最低黏度,在350℃之前BPh樹脂黏度無明顯增加,說明BPh樹脂未發(fā)生交聯(lián)固化反應(yīng)。

        圖2 BPh樹脂DSC曲線Fig.2 DSC curves of BPh resin

        DP/BMI樹脂加入后出現(xiàn)明顯反應(yīng)放熱特征峰,當(dāng)DP/BMI樹脂加入量為5%時(相對于BPh樹脂質(zhì)量),DSC峰頂溫度為291.0℃;DP/BMI用量為10%時,峰頂溫度為281.0℃;當(dāng)加入15%時峰頂溫度下降到268.2℃。本研究除了考慮DP/BMI樹脂對BPh樹脂的固化促進(jìn)作用,同時還要考慮樹脂的成膜性,所以本研究選用的促進(jìn)劑量為10%,此時DP用量占BPh樹脂質(zhì)量的4.28%。從10%DP/BMI用量的DSC曲線可以看到,首先在234.4℃出現(xiàn)一個肩峰,這個放熱峰是典型的雙馬樹脂固化反應(yīng)放熱峰;在250.6℃起出現(xiàn)主峰,峰頂溫度達(dá)到281.0℃,這是促進(jìn)后氰基樹脂固化反應(yīng)放熱峰。再參考實(shí)際固化工藝,確定固化溫度為260℃。本研究中固化物數(shù)據(jù)都是在固化溫度為260℃下固化3h得到的。

        本研究中BPh樹脂為主體樹脂,用量較大,固化后固化物以BPh樹脂相為連續(xù)相,耐熱工程塑料作為增韌劑在體系中以分散相形式存在,固化全過程不參與化學(xué)反應(yīng)。所以促進(jìn)劑的加入對BPh樹脂固化過程有促進(jìn)作用,對PAI增韌該體系的增韌效果無影響。另外DP/BMI樹脂還有一個作用就是可以把PAI以熱熔方式引入體系,避免了溶劑法帶來的工藝上的不便及溶劑揮發(fā)等問題。

        圖3為DP/BMI樹脂促進(jìn)后BPh樹脂固化前后紅外光譜對比圖。從圖3中可以看到兩個明顯的特征峰3371.55cm-1處為酚羥基特征峰,2236.09cm-1處為腈基特征峰,這兩個峰固化后仍然存在。原因可能是固化后仍有酚羥基及氰基沒有參與聚合而剩余下來。固化后1008.27,1518.12cm-1及1394.72cm-1處出現(xiàn)三嗪環(huán)和酞菁環(huán)結(jié)構(gòu)特征峰。說明氰基樹脂已經(jīng)固化形成了耐熱性較好的芳雜環(huán)結(jié)構(gòu)。

        圖3 DP/BMI樹脂促進(jìn)后BPh樹脂紅外光譜Fig.3 FTIR curves of BPh resin promoted by DP/BMI resin

        2.3 增韌劑的用量對膠黏劑性能的影響

        膠黏劑的韌性考核普遍采用剝離強(qiáng)度來表述,本研究選擇蜂窩滾筒剝離強(qiáng)度考核膠黏劑韌性。由于BPh樹脂固化產(chǎn)物交聯(lián)密度大,表現(xiàn)出固化產(chǎn)物韌性差的缺點(diǎn)。無增韌劑的情況下,膠黏劑滾筒剝離強(qiáng)度太小,拉力機(jī)無法測試出其滾筒剝離強(qiáng)度;當(dāng)PAI用量非常少為2.5%時,剝離強(qiáng)度仍無法測試出數(shù)據(jù)。圖4中PAI用量增加到5%時,滾筒剝離強(qiáng)度為9.86N·mm/mm;隨著增韌劑用量的增加膠黏劑剝離強(qiáng)度呈線性增加的趨勢,增韌效果明顯。

        圖4 PAI用量對膠黏劑韌性的影響Fig.4 The effect of PAI content on toughness of the adhesive

        綜合考慮到膠黏劑的成膜性及工藝性能,本研究選擇PAI質(zhì)量分?jǐn)?shù)為12.5%(相對于BPh樹脂)的添加量增韌BPh樹脂體系。此時膠黏劑的蜂窩滾筒剝離強(qiáng)度為21.20N·mm/mm。

        圖5為膠黏劑樹脂固化物斷面的電鏡照片。從圖5可以看出,未加入PAI的雙鄰苯二甲腈樹脂斷面平滑,為典型脆性破壞;加入PAI量為12.5%的樹脂固化物斷面粗糙,存在大量韌窩,呈現(xiàn)出典型的韌性斷裂。樹脂基體之中均勻分散著很多球狀結(jié)構(gòu),推測是PAI與烯丙基雙酚A改性雙馬樹脂形成的,這種結(jié)構(gòu)可有效阻止破壞裂紋的進(jìn)一步擴(kuò)展,對樹脂固化物起到增韌作用。

        圖5 膠黏劑樹脂固化后斷面的SEM照片(a)PAI-0%;(b)PAI-12.5%Fig.5 SEM micrographs of the cured adhesive resin fracture surface(a)PAI-0%;(b)PAI-12.5%

        2.4 雙鄰苯二甲腈樹脂膠黏劑性能

        2.4.1 雙鄰苯二甲腈樹脂膠黏劑耐熱性

        圖6為雙鄰苯二甲腈樹脂固化產(chǎn)物DMA曲線。由圖6可知,固化后雙鄰苯二甲腈樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為329.6℃;說明該體系耐高溫性能好,可在316℃左右長期使用。

        圖6 固化膠黏劑的DMA曲線Fig.6 DMA curves of the cured adhesive

        圖7為膠黏劑熱失重曲線,從圖7可以看出,空氣氛下膠黏劑5%熱失重溫度出現(xiàn)在468.4℃,氮?dú)夥障?%熱失重溫度出現(xiàn)在458.3℃,這都說明該膠黏劑耐熱性能良好。

        2.4.2 膠黏劑粘接性能、熱老化及濕熱老化性能

        圖7 膠黏劑熱失重曲線Fig.7 TG curve of the adhesive

        表1為不同測試溫度下膠黏劑拉伸剪切強(qiáng)度的測試值、平均值及標(biāo)準(zhǔn)偏差。從表1中看出的該膠黏劑粘接力學(xué)性能好,尤其是400℃時,膠黏劑仍然表現(xiàn)出較好的耐熱性,剪切強(qiáng)度能達(dá)到6.38MPa;從標(biāo)準(zhǔn)偏差可以看出,該膠黏劑的拉伸剪切強(qiáng)度數(shù)據(jù)集中,分散程度不大,表現(xiàn)出粘接性能穩(wěn)定的特點(diǎn)。

        表2為剪切試件經(jīng)熱老化后不同測試溫度下的強(qiáng)度變化情況,從表2可以看到,熱老化后常溫強(qiáng)度有所下降,但保持率仍能達(dá)到83.9%,熱老化后316℃下的剪切強(qiáng)度保持率為88.4%,400℃保持率為81.7%。保持率較高,這說明該膠黏劑耐熱性能好,這在空氣氣氛下的熱失重曲線也可以得到驗(yàn)證。

        表3為剪切試件經(jīng)濕熱老化后不同測試溫度下的強(qiáng)度變化情況,從表3中耐濕熱性能數(shù)據(jù)得到的結(jié)論是該膠黏劑耐濕熱老化性能良好,濕熱老化1000h后的各測試溫度下的剪切強(qiáng)度保持率都在95%以上,這可能因?yàn)殡p鄰苯二甲腈樹脂固化后形成了穩(wěn)定的大π鍵及多元芳雜環(huán),與水中的羥基等基團(tuán)無任何反應(yīng)發(fā)生。

        表1 膠黏劑剪切強(qiáng)度Table1 The shear strength of adhesive

        表2 膠黏劑熱老化性能Table2 High-temperature resistant aging properties of adhesive

        表3 膠黏劑濕熱老化性能Table3 The heat-moisture aging properties of adhesive

        以上拉伸剪切試件使用的材料為45#鋼,拉伸剪切試片在粘接前經(jīng)過噴砂處理。測試后拉伸剪切破壞模式均為內(nèi)聚破壞。

        3 結(jié)論

        (1)合成了新型BPh樹脂,并以BPh樹脂作為膠黏劑的主體樹脂,以DP/BMI為促進(jìn)劑,以PAI為增韌劑,再加入其他助劑,以無堿玻璃絲布為載體,制得本研究膠黏劑。

        (2)DP/BMI樹脂能促進(jìn)BPh樹脂膠膜固化,固化溫度為260℃;PAI能有效增韌BPh樹脂膠黏劑,膠黏劑的蜂窩滾筒剝離強(qiáng)度為21.20N·mm/mm。

        (3)BPh樹脂膠黏劑耐熱性好,400℃剪切強(qiáng)度為6.38MPa;玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高達(dá)329.6℃;空氣氛下膠黏劑5%熱失重溫度468.4℃,氮?dú)夥障?%熱失重溫度458.3℃;膠黏劑316℃下500h的耐熱老化保持率在80%以上;耐濕熱老化保持率在95%以上。

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