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        基于USB5534B的四個(gè)端口USB3.0HUB設(shè)計(jì)

        2014-11-10 10:45:22王東郭陽(yáng)
        科技資訊 2014年13期
        關(guān)鍵詞:傳輸速度超高速過(guò)流

        王東 郭陽(yáng)

        摘 要:集線(xiàn)器是USB系統(tǒng)金字塔型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中不可或缺的組成部分。本文首先介紹USB3.0及HUB的特點(diǎn),然后詳細(xì)論述基于USB5534B的四個(gè)端口USB3.0HUB設(shè)計(jì),最后探討USB3.0端口ESD保護(hù)設(shè)計(jì),驗(yàn)證結(jié)果表明該設(shè)計(jì)的可行性以及未來(lái)應(yīng)用前景。

        關(guān)鍵詞:USB3.0 集線(xiàn)器 USB5534B ESD保護(hù)

        中圖分類(lèi)號(hào):TN403 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A 文章編號(hào):1672-3791(2014)05(a)-0004-02

        USB全稱(chēng)是通用串行總線(xiàn)(Universal SerialBus),是由英特爾、IBM等多家IT巨頭聯(lián)合提出的接口標(biāo)準(zhǔn),由于其具有支持熱插拔,即插即用,成本低廉等優(yōu)點(diǎn),迅速在PC、消費(fèi)電子產(chǎn)品、工業(yè)及軍事等諸多領(lǐng)域得到普及。

        從1994年USB規(guī)范0.7版本問(wèn)世,到2000年USB2.0版本推出,USB傳輸速率從1.5 Mb/s躍升到480 Mb/s。雖然短短幾年內(nèi)USB傳輸速率得到320倍的提升,但仍無(wú)法滿(mǎn)足當(dāng)下以GB為數(shù)量級(jí)的數(shù)據(jù)傳輸需求,因此USB3.0應(yīng)運(yùn)而生。

        HUB(集線(xiàn)器)是USB系統(tǒng)金字塔型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中不可或缺的組成部分,作為一類(lèi)特殊的USB設(shè)備,它建立了主機(jī)與USB設(shè)備之間的橋梁。HUB實(shí)現(xiàn)USB接口擴(kuò)展功能的同時(shí),也負(fù)責(zé)電源管理,總線(xiàn)監(jiān)測(cè),設(shè)備檢測(cè)和管理等功能,為用戶(hù)提供高效和友好的使用體驗(yàn)。

        1 USB3.0及HUB介紹

        英特爾、HP、NXP等業(yè)界領(lǐng)先公司于2008年底正式發(fā)布USB3.0標(biāo)準(zhǔn),SuperSpeedUSB理論最高速率達(dá)5.0Gbps,USB3.0數(shù)字設(shè)計(jì)采用雙總線(xiàn)結(jié)構(gòu),向下兼容USB2.0以及更低版本。

        在接口結(jié)構(gòu)方面,為兼容USB2.0及以下接口標(biāo)準(zhǔn),USB3.0將接口巧妙的設(shè)計(jì)為上下兩層觸點(diǎn)相交錯(cuò)的結(jié)構(gòu),如圖1所示。下層4個(gè)觸點(diǎn)中的D+和D-兩個(gè)觸點(diǎn)為USB2.0數(shù)據(jù)收發(fā)差分觸點(diǎn),用來(lái)進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳輸,兩側(cè)的GND和VBUS為電源觸點(diǎn);上層新增加的5個(gè)觸點(diǎn),USB3_TX是超高速數(shù)據(jù)發(fā)送差分觸點(diǎn),USB3_RX是超高速數(shù)據(jù)接收差分觸點(diǎn),中間GND觸點(diǎn)是為連接額外的信號(hào)接地線(xiàn)。

        相比USB2.0的半雙工二線(xiàn)制總線(xiàn),USB3.0采用對(duì)偶單純形四線(xiàn)制差分信號(hào)線(xiàn),可支持雙向并發(fā)全雙工數(shù)據(jù)傳輸,這就是USB3.0傳輸速率猛增的關(guān)鍵原因。此外,USB3.0采取了新的電源管理機(jī)制,支持待機(jī)、休眠和暫停等狀態(tài),還可為外設(shè)提供高達(dá)900 mA的電力支持。USB3.0性能不僅比USB2.0有大幅提高,在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中也脫穎而出,請(qǐng)參見(jiàn)表1。USB3.0的創(chuàng)新和優(yōu)勢(shì)必將使其獲得迅速推廣,廣泛認(rèn)可。

        USB3.0HUB設(shè)計(jì)與USB2.0及以下標(biāo)準(zhǔn)的HUB設(shè)計(jì)是相獨(dú)立,兩者互不干擾;USB3.0使用一組獨(dú)立的總線(xiàn)連接至USB3.0控制中心,而USB2.0及以下標(biāo)準(zhǔn)的控制中心則單獨(dú)設(shè)計(jì)。這種USB3.0HUB的設(shè)計(jì)方式可避免USB3.0設(shè)備在進(jìn)行超高速數(shù)據(jù)傳輸時(shí)的干擾,也能對(duì)USB2.0及以下的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)良好的兼容。

        2 USB3.0HUB電路設(shè)計(jì)

        USB5534B是MICROCHIP公司推出的四下行端口超高速USBHUB控制器,其符合USB3.0規(guī)范要求,它的主要特點(diǎn)如下。

        (1)所有下行端口均支持5 Gbps超高速(SS),480 Mbps高速(HS),12 Mbps全速(FS)和1.5 Mbps低速(LS)的USB傳輸速度。

        (2)支持大多數(shù)電池供電設(shè)備的充電,符合USB-IF電池充電V1.2規(guī)范要求。

        (3)具備優(yōu)化的低功耗、低發(fā)熱的芯片控制和管理。

        (4)可以通過(guò)SPIROM、OTPROM或SMBus進(jìn)行芯片配置。

        (5)支持JTAG邊界掃描。

        (6)支持Windows7,Vista,XP和Linux等操作系統(tǒng)。

        2.1 HUB電源設(shè)計(jì)

        USBHUB供電方案分為總線(xiàn)供電和自供電兩種。采用總線(xiàn)供電HUB可為所有下行USB設(shè)備提供總計(jì)小于900 mA電力支持,對(duì)下行設(shè)備有嚴(yán)格功耗限制,但其具有簡(jiǎn)單、便攜等優(yōu)勢(shì);而自供電HUB則可滿(mǎn)足每個(gè)下行USB設(shè)備高達(dá)900 mA電力需求,但是自供電HUB設(shè)計(jì)較復(fù)雜。本設(shè)計(jì)兼顧總線(xiàn)供電和自供電方案,用戶(hù)可根據(jù)實(shí)際需要自由選擇供電方案。

        根據(jù)參數(shù)手冊(cè),USB5534B在同時(shí)掛載四個(gè)超高速USB設(shè)備時(shí)最大功耗,此時(shí)需要3.3 V和1.25 V電源電流分別為60 mA和1177 mA。本設(shè)計(jì)選用TI公司TPS70302PWP低壓差線(xiàn)性穩(wěn)壓器,其雙路輸出電壓可編程,對(duì)應(yīng)最大輸出電流為1 A和2 A,輸出電壓由公式1計(jì)算得出:

        ,其中=1.224 V (1)

        當(dāng)=3.3V時(shí),=51.1KΩ,=30.1 kΩ。

        當(dāng)=1.25V時(shí),=0.64KΩ,=30.1 kΩ。

        HUB電源設(shè)計(jì)如圖2所示,HUB可使用上行總線(xiàn)供電工作,也可使用外置+5 V電源供電。當(dāng)HUB使用自供電時(shí),Q1A可自動(dòng)切斷上行USB總線(xiàn)供電,降低主機(jī)功耗,防止電流倒灌,確保USB設(shè)備得到穩(wěn)定充足供電。D2對(duì)HUB電路進(jìn)行過(guò)壓和過(guò)流保護(hù)。

        2.2 HUB過(guò)流保護(hù)設(shè)計(jì)

        考慮到USB設(shè)備的安全,USB3.0規(guī)范在11.4.1.1.1條對(duì)HUB過(guò)流保護(hù)提出明確要求。當(dāng)所有下行端口總電流超過(guò)5.0 A預(yù)定值時(shí),過(guò)電流保護(hù)電路應(yīng)該消除或減少相應(yīng)下行端口的功耗。預(yù)定值必須大于所允許的最大端口電流或時(shí)延的瞬態(tài)電流(例如開(kāi)機(jī),動(dòng)態(tài)連接或重新配置時(shí)),并可以受到過(guò)電流保護(hù)。

        本設(shè)計(jì)選用Diodes公司AP2176S雙通道過(guò)流保護(hù)芯片,可為兩個(gè)下行端口提供獨(dú)立的過(guò)流保護(hù),其動(dòng)作電流1 A,關(guān)斷延時(shí)0.1 ms,符合UL60950-1標(biāo)準(zhǔn)中必須限制短路電流在5 s內(nèi)小于8 A的要求。AP2176S的使能輸入ENx引腳和故障開(kāi)漏輸出FLAGx引腳分別連接至USB5534B供電使能輸出PWRx引腳和過(guò)流監(jiān)測(cè)輸入OCSx引腳,電流輸出OUTx則連接至USB連接器V+引腳。當(dāng)任意端口電流大于1 A時(shí),F(xiàn)LAGx輸出低電平至OCSx,經(jīng)可編程的微秒級(jí)延時(shí)PWRx輸出低電平至ENx,相應(yīng)端口的電流被關(guān)斷。

        2.3 外圍配置電路設(shè)計(jì)

        穩(wěn)定性的振蕩源和可靠性的復(fù)位電路是硬件電路設(shè)計(jì)的重點(diǎn)。本設(shè)計(jì)中采用漂移低的24 MHz有源晶振,配合π型電源濾波網(wǎng)絡(luò)作為USB5534B時(shí)鐘電路。選用復(fù)位閾值電壓為3.08 V的MAX809T專(zhuān)用電壓監(jiān)控電路,為USB5534B提供可靠且抗干擾的低電平復(fù)位信號(hào)。

        用戶(hù)可通過(guò)內(nèi)部寄存器、SPIFLASH或SMBus三種方式配置USB5534B芯片。當(dāng)系統(tǒng)上電時(shí),如USB5534B檢測(cè)不到有效的外置SPIFLASH或SMBus使能,則使用芯片內(nèi)部寄存器默認(rèn)配置,此時(shí)MICROCHIP公司預(yù)設(shè)于內(nèi)部ROM中的VID、PID、DID等描述字在枚舉過(guò)程中被報(bào)告。對(duì)于絕大部分應(yīng)用默認(rèn)配置即可滿(mǎn)足,本設(shè)計(jì)為后續(xù)可能的專(zhuān)業(yè)應(yīng)用預(yù)留SPI配置,用戶(hù)可通過(guò)SPIFLASH配置各端口的功耗管理、復(fù)合設(shè)備、過(guò)流保護(hù)延時(shí)等參數(shù)。

        3 USB3.0端口ESD保護(hù)

        根據(jù)USB3.0規(guī)范6.10.1條,所有信號(hào)和電源引腳必須能承受2 kV人體放電模型和500 V充電設(shè)備模型而不損壞。但實(shí)際應(yīng)用中靜電放電電壓甚至高達(dá)8 kV,靜電放電經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致潛在損害或?yàn)?zāi)難性故障,額外的ESD保護(hù)成為USB端口生存的必要條件。在業(yè)界獲得廣泛認(rèn)可的國(guó)際電工委員會(huì)在IEC61000-4-2條款定義了,在不同的環(huán)境和安裝條件中ESD測(cè)試水平,并建立了相應(yīng)的測(cè)試程序。按照IEC61000-4-2條款第4級(jí)的要求,超高速USB3.0端口一定要能夠承受至少8kV的接觸放電。

        USB3.0傳輸速度的上升和通道電容的下降,使得分離器件保護(hù)效果很不理想,USB2.0的ESD保護(hù)方案也不再適用。本設(shè)計(jì)選用美國(guó)力特公司SP3012-06UTGTVS陣列,其內(nèi)部二極管能吸收瞬態(tài)電流,瀉放電流,利用雪崩二極管來(lái)鉗制電壓電平。SP3012能夠在μDFN14的小體積封裝內(nèi)提供6路±12 kVESD保護(hù),使所有USB3.0數(shù)據(jù)線(xiàn)處于防護(hù)之下。SP3012二極管對(duì)地電容典型值為0.5pF,低于USB3.0要求1pF極限值,最大限度的保持了USB3.0數(shù)據(jù)完整性。數(shù)據(jù)發(fā)送信號(hào)線(xiàn)串聯(lián)100nF電容可消除低頻干擾,USB外殼經(jīng)過(guò)阻容泄放接地,改善系統(tǒng)的EMI特性。

        4 結(jié)語(yǔ)

        本文設(shè)計(jì)的基于USB5534B的USB3.0 HUB嚴(yán)格實(shí)現(xiàn)USB規(guī)范中要求的全部功能。利用ATTODiskBenchmark軟件測(cè)試USBHUB的傳輸速度,其讀取數(shù)據(jù)可達(dá)到960 Mbit/s,寫(xiě)入速度可達(dá)到872 Mbit/s。由于軟硬件、線(xiàn)纜等因素影響,雖然實(shí)測(cè)傳輸速度較USB3.0理論最大值5 Gbit/s有一定的差距,但應(yīng)是USB2.0傳輸速度6倍以上。

        該USB3.0HUB具有體積小巧,安全可靠,成本低廉等優(yōu)點(diǎn),且為后續(xù)開(kāi)發(fā)預(yù)留充分,可應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、電子消費(fèi)品和工業(yè)等領(lǐng)域。伴隨USB3.0主機(jī)和設(shè)備的迅速普及,該產(chǎn)品將有很好的市場(chǎng)潛力。

        參考文獻(xiàn)

        [1] UniversalSerialBus3.0Specification Revision1.0[Z].

        [2] USB5534B4-PortSS/HSUSBHUBCon trollerDataSheetREVA[Z].

        [3] DUAL-OUTPUTLOWDROPOUTVOL TAGEREGULATORSWITHINTEG RATEDSVSFORSPLITVOLT AGESYSTEMSRevisionH[Z].

        [4] 王宗超,倪凱,等.新一代高速串行接口USB3.0介紹[J].技術(shù)論壇,2010(2):32-34.

        2.3 外圍配置電路設(shè)計(jì)

        穩(wěn)定性的振蕩源和可靠性的復(fù)位電路是硬件電路設(shè)計(jì)的重點(diǎn)。本設(shè)計(jì)中采用漂移低的24 MHz有源晶振,配合π型電源濾波網(wǎng)絡(luò)作為USB5534B時(shí)鐘電路。選用復(fù)位閾值電壓為3.08 V的MAX809T專(zhuān)用電壓監(jiān)控電路,為USB5534B提供可靠且抗干擾的低電平復(fù)位信號(hào)。

        用戶(hù)可通過(guò)內(nèi)部寄存器、SPIFLASH或SMBus三種方式配置USB5534B芯片。當(dāng)系統(tǒng)上電時(shí),如USB5534B檢測(cè)不到有效的外置SPIFLASH或SMBus使能,則使用芯片內(nèi)部寄存器默認(rèn)配置,此時(shí)MICROCHIP公司預(yù)設(shè)于內(nèi)部ROM中的VID、PID、DID等描述字在枚舉過(guò)程中被報(bào)告。對(duì)于絕大部分應(yīng)用默認(rèn)配置即可滿(mǎn)足,本設(shè)計(jì)為后續(xù)可能的專(zhuān)業(yè)應(yīng)用預(yù)留SPI配置,用戶(hù)可通過(guò)SPIFLASH配置各端口的功耗管理、復(fù)合設(shè)備、過(guò)流保護(hù)延時(shí)等參數(shù)。

        3 USB3.0端口ESD保護(hù)

        根據(jù)USB3.0規(guī)范6.10.1條,所有信號(hào)和電源引腳必須能承受2 kV人體放電模型和500 V充電設(shè)備模型而不損壞。但實(shí)際應(yīng)用中靜電放電電壓甚至高達(dá)8 kV,靜電放電經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致潛在損害或?yàn)?zāi)難性故障,額外的ESD保護(hù)成為USB端口生存的必要條件。在業(yè)界獲得廣泛認(rèn)可的國(guó)際電工委員會(huì)在IEC61000-4-2條款定義了,在不同的環(huán)境和安裝條件中ESD測(cè)試水平,并建立了相應(yīng)的測(cè)試程序。按照IEC61000-4-2條款第4級(jí)的要求,超高速USB3.0端口一定要能夠承受至少8kV的接觸放電。

        USB3.0傳輸速度的上升和通道電容的下降,使得分離器件保護(hù)效果很不理想,USB2.0的ESD保護(hù)方案也不再適用。本設(shè)計(jì)選用美國(guó)力特公司SP3012-06UTGTVS陣列,其內(nèi)部二極管能吸收瞬態(tài)電流,瀉放電流,利用雪崩二極管來(lái)鉗制電壓電平。SP3012能夠在μDFN14的小體積封裝內(nèi)提供6路±12 kVESD保護(hù),使所有USB3.0數(shù)據(jù)線(xiàn)處于防護(hù)之下。SP3012二極管對(duì)地電容典型值為0.5pF,低于USB3.0要求1pF極限值,最大限度的保持了USB3.0數(shù)據(jù)完整性。數(shù)據(jù)發(fā)送信號(hào)線(xiàn)串聯(lián)100nF電容可消除低頻干擾,USB外殼經(jīng)過(guò)阻容泄放接地,改善系統(tǒng)的EMI特性。

        4 結(jié)語(yǔ)

        本文設(shè)計(jì)的基于USB5534B的USB3.0 HUB嚴(yán)格實(shí)現(xiàn)USB規(guī)范中要求的全部功能。利用ATTODiskBenchmark軟件測(cè)試USBHUB的傳輸速度,其讀取數(shù)據(jù)可達(dá)到960 Mbit/s,寫(xiě)入速度可達(dá)到872 Mbit/s。由于軟硬件、線(xiàn)纜等因素影響,雖然實(shí)測(cè)傳輸速度較USB3.0理論最大值5 Gbit/s有一定的差距,但應(yīng)是USB2.0傳輸速度6倍以上。

        該USB3.0HUB具有體積小巧,安全可靠,成本低廉等優(yōu)點(diǎn),且為后續(xù)開(kāi)發(fā)預(yù)留充分,可應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、電子消費(fèi)品和工業(yè)等領(lǐng)域。伴隨USB3.0主機(jī)和設(shè)備的迅速普及,該產(chǎn)品將有很好的市場(chǎng)潛力。

        參考文獻(xiàn)

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        2.3 外圍配置電路設(shè)計(jì)

        穩(wěn)定性的振蕩源和可靠性的復(fù)位電路是硬件電路設(shè)計(jì)的重點(diǎn)。本設(shè)計(jì)中采用漂移低的24 MHz有源晶振,配合π型電源濾波網(wǎng)絡(luò)作為USB5534B時(shí)鐘電路。選用復(fù)位閾值電壓為3.08 V的MAX809T專(zhuān)用電壓監(jiān)控電路,為USB5534B提供可靠且抗干擾的低電平復(fù)位信號(hào)。

        用戶(hù)可通過(guò)內(nèi)部寄存器、SPIFLASH或SMBus三種方式配置USB5534B芯片。當(dāng)系統(tǒng)上電時(shí),如USB5534B檢測(cè)不到有效的外置SPIFLASH或SMBus使能,則使用芯片內(nèi)部寄存器默認(rèn)配置,此時(shí)MICROCHIP公司預(yù)設(shè)于內(nèi)部ROM中的VID、PID、DID等描述字在枚舉過(guò)程中被報(bào)告。對(duì)于絕大部分應(yīng)用默認(rèn)配置即可滿(mǎn)足,本設(shè)計(jì)為后續(xù)可能的專(zhuān)業(yè)應(yīng)用預(yù)留SPI配置,用戶(hù)可通過(guò)SPIFLASH配置各端口的功耗管理、復(fù)合設(shè)備、過(guò)流保護(hù)延時(shí)等參數(shù)。

        3 USB3.0端口ESD保護(hù)

        根據(jù)USB3.0規(guī)范6.10.1條,所有信號(hào)和電源引腳必須能承受2 kV人體放電模型和500 V充電設(shè)備模型而不損壞。但實(shí)際應(yīng)用中靜電放電電壓甚至高達(dá)8 kV,靜電放電經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致潛在損害或?yàn)?zāi)難性故障,額外的ESD保護(hù)成為USB端口生存的必要條件。在業(yè)界獲得廣泛認(rèn)可的國(guó)際電工委員會(huì)在IEC61000-4-2條款定義了,在不同的環(huán)境和安裝條件中ESD測(cè)試水平,并建立了相應(yīng)的測(cè)試程序。按照IEC61000-4-2條款第4級(jí)的要求,超高速USB3.0端口一定要能夠承受至少8kV的接觸放電。

        USB3.0傳輸速度的上升和通道電容的下降,使得分離器件保護(hù)效果很不理想,USB2.0的ESD保護(hù)方案也不再適用。本設(shè)計(jì)選用美國(guó)力特公司SP3012-06UTGTVS陣列,其內(nèi)部二極管能吸收瞬態(tài)電流,瀉放電流,利用雪崩二極管來(lái)鉗制電壓電平。SP3012能夠在μDFN14的小體積封裝內(nèi)提供6路±12 kVESD保護(hù),使所有USB3.0數(shù)據(jù)線(xiàn)處于防護(hù)之下。SP3012二極管對(duì)地電容典型值為0.5pF,低于USB3.0要求1pF極限值,最大限度的保持了USB3.0數(shù)據(jù)完整性。數(shù)據(jù)發(fā)送信號(hào)線(xiàn)串聯(lián)100nF電容可消除低頻干擾,USB外殼經(jīng)過(guò)阻容泄放接地,改善系統(tǒng)的EMI特性。

        4 結(jié)語(yǔ)

        本文設(shè)計(jì)的基于USB5534B的USB3.0 HUB嚴(yán)格實(shí)現(xiàn)USB規(guī)范中要求的全部功能。利用ATTODiskBenchmark軟件測(cè)試USBHUB的傳輸速度,其讀取數(shù)據(jù)可達(dá)到960 Mbit/s,寫(xiě)入速度可達(dá)到872 Mbit/s。由于軟硬件、線(xiàn)纜等因素影響,雖然實(shí)測(cè)傳輸速度較USB3.0理論最大值5 Gbit/s有一定的差距,但應(yīng)是USB2.0傳輸速度6倍以上。

        該USB3.0HUB具有體積小巧,安全可靠,成本低廉等優(yōu)點(diǎn),且為后續(xù)開(kāi)發(fā)預(yù)留充分,可應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、電子消費(fèi)品和工業(yè)等領(lǐng)域。伴隨USB3.0主機(jī)和設(shè)備的迅速普及,該產(chǎn)品將有很好的市場(chǎng)潛力。

        參考文獻(xiàn)

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