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        亞微米Al2O3P/Al—Cu—Mg復(fù)合材料時效過程的DSC分析

        2014-11-07 00:58:33姜瑞姣高飛趙樹豐王程
        科技創(chuàng)新導(dǎo)報 2014年19期
        關(guān)鍵詞:空位時效基體

        姜瑞姣++高飛++趙樹豐++王程

        摘 要:運用DSC分析的手段研究了兩種基體合金化的亞微米Al2O3P/Al-Cu-Mg復(fù)合材料的時效行為。Al-Cu-Mg合金中時效過程明顯,改變Cu、Mg元素含量抑制了時效析出過程。復(fù)合材料中,添加亞微米Al2O3顆粒使得G.P.區(qū)受到完全抑制,亞穩(wěn)相的時效析出變得困難;提高Cu含量,在一定程度上促進了復(fù)合材料的時效析出。

        關(guān)鍵詞:亞微米 Al2O3顆粒 Cu含量 Al-Cu-Mg 復(fù)合材料 時效 DSC

        中圖分類號:TB331 文獻(xiàn)標(biāo)識碼:A 文章編號:1674-098X(2014)07(a)-0245-02

        DSC analysis of aging behavior for sub-micron Al2O3P/Al-Cu-Mg composites

        JIANG Ruijiao, GAO Fei, ZHAO Shufeng, WANG Cheng

        (College of equipment manufacture, Hebei University of engineering, Handan, 056002, China)

        Abstract:The aging behaviors of two kinds of the sub-micron Al2O3p/Al-Cu-Mg composites with alloying matrix and the corresponding matrix alloy was investigated by Differential scanning calorimetry(DSC). Results show that the aging behavior of the Al-Cu-Mg alloy is visible, and the precipitation was suppressed with the adoption of Cu and Mg element. The precipitation of composites was restrained strongly by the addition of sub-micron alumina particles with the completely inhibition of G.P. zones. The aging behavior of micro Al2O3P/Al-Cu-Mg composites was accelerated in a certain extent by the additive Cu atoms.

        Keywords:Al2O3 composites Cu Al-Cu-Mg aging DSC

        差示掃描量熱儀(DSC)主要通過對熱效應(yīng)較高的測量靈敏度來檢測試樣的熱效應(yīng)[1,2],識別各種相的析出和溶解溫度,快速提供被研究物質(zhì)的熱穩(wěn)定性、熱變化過程的焓變、相變轉(zhuǎn)化溫度等,根據(jù)DSC曲線上反應(yīng)峰的位值、形狀和數(shù)目可以定性表征和鑒定物質(zhì)[2],利用峰的面積與反應(yīng)熱焓的關(guān)系還能定量估計參與反應(yīng)的物質(zhì)的量或測定熱化學(xué)參數(shù)[3],動態(tài)跟蹤時效硬化合金及其復(fù)合材料在連續(xù)變溫過程中,過飽和固溶體、中間相和亞穩(wěn)相析出與溶解的全過程,非常適于研究復(fù)合材料的時效行為[4]。本文通過對兩種亞微米Al2O3P/Al-Cu-Mg復(fù)合材料進行DSC測試和分析,較為深入的研究了Cu含量和亞微米Al2O3顆粒對Al基復(fù)合材料時效過程的影響規(guī)律。

        1 材料及試樣準(zhǔn)備

        基體采用以2024Al合金為基,自行配置的Al-5.46Cu-0.84Mg和Al-2.25Cu-1.50 Mg合金。增強體為0.15μm-α-Al2O3顆粒,體積分?jǐn)?shù)為30%。

        試樣采用Φ5×3 mm,495 ℃固溶處理1h室溫水淬后立即進行DSC測試,采用純鋁坩堝,N2氣保護。測溫區(qū)間為:室溫~400 ℃,升溫速率為0.167 K/s。

        2 實驗結(jié)果及討論

        2.1 DSC測試

        在整個測試溫度區(qū)間范圍內(nèi),兩種Al-Cu-Mg合金及復(fù)合材料的DSC測試結(jié)果示于圖1。做為對比,實驗還對2024Al進行了測試。

        由圖可見,改變主合金含量后,兩合金的DSC曲線上與形成GPB區(qū)對應(yīng)的放熱峰(A峰)高度變低,隨Cu含量升高,峰位逐漸向低溫移動。Al-5.46Cu-Mg的DSC曲線上A峰起始溫度最低,亞穩(wěn)相的放熱峰由雙峰合并變成了單峰,峰位沒有明顯變化,析出溫度范圍變窄。

        復(fù)合材料的DSC曲線上觀察不到GPB組織析出的跡象,僅在200 ℃~350 ℃之間有一個亞穩(wěn)相的放熱峰,與基體合金相比,峰高明顯降低,峰位向低溫移動,并且Cu含量降低,鈍化加劇。

        2.2 時效過程的DSC分析

        根據(jù)熱分析理論[3],時效析出所需要的放熱焓與DSC曲線上對應(yīng)反應(yīng)峰閉合面積成正比,即存在關(guān)系:

        ΔH=K·ΔS (1)

        式中ΔH—放熱焓;K—系數(shù);ΔS—閉合峰面積。

        各DSC曲線上各放熱峰的熱焓計算結(jié)果示于(圖2)??梢姼淖僀u含量,ΔHS降低,亞穩(wěn)相析出減少。Al-5.46Cu-0.84Mg中ΔHS遠(yuǎn)大于ΔHGPB,為后者的1.59倍,析出量最少。Al-2.25Cu-1.50Mg中形成GPB區(qū)與形成S相需要的熱焓相差不大。表明低Cu含量的合金中,析出相主要依靠GPB區(qū)脫溶沉淀生成,提高Cu含量后非均勻形核直接形成S相為合金的沉淀析出做出了重要貢獻(xiàn)。

        Cu含量對復(fù)合材料時效行為的影響遠(yuǎn)小于基體合金。Al2O3P/Al-5.46Cu-Mg的ΔHS略高于Al2O3P/Al-2.25Cu-Mg,但兩者的ΔHS均明顯小于基體合金,表明析出相的數(shù)量大大減少,甚至在Al2O3P/Al-2.25Cu-Mg復(fù)合材料中僅獲得了相當(dāng)于基體合金三分之一的析出量。endprint

        GPB區(qū)和亞穩(wěn)相的形成速度在各自的峰值溫度達(dá)到最大值。改變合金元素使復(fù)合材料中亞穩(wěn)相的析出峰提前到來,峰位由280 ℃降為272.5 ℃。

        Cu含量提高,促進了復(fù)合材料的時效析出。

        2.3 討論

        DSC測試連續(xù)升溫過程中,不同溫度下溶質(zhì)原子的活動能力和結(jié)合方式都有很大差異。

        固溶淬火后復(fù)合材料和基體合金中固溶原子、空位和位錯陷阱都是過飽和的[5]。低溫階段,合金原子活動能力較差,活潑的Mg、Cu率先通過能量較高的缺陷位置短程擴散形成GPB(I)區(qū)[6],短時加熱并升溫,GPB(I)區(qū)回溶有序排列成與母相共格的GPB(II)區(qū),或稱亞穩(wěn)相,此時合金硬度達(dá)最大值??紤]Cu、Mg原子比,推斷Al-5.46Cu-Mg中主要形成S相和θ相,Al-2.25Cu-Mg主要析出AlCu4Mg6相。

        加入亞微米Al2O3顆粒,基體被強烈分割,合金原子的長程擴散受阻[7];大量的顆粒界面為合金原子偏聚和空位湮滅提供了豐富的位置,同時界面反應(yīng)消耗進一步減少了基體空位和用于析出的原子濃度,以至于強烈依賴空位形核的GP區(qū)受到完全抑制,DSC曲線上對應(yīng)的放熱峰消失[4];另外,大量的熱錯配應(yīng)力使基體中形成了一定密度的位錯 [8],促進了亞穩(wěn)相的非均勻形核,使其在較低溫度下即開始析出。由于Mg原子比Cu原子活性大,更易于發(fā)生界面反應(yīng)和偏聚[9],因此亞微米Al2O3顆粒加入時效強化效果較好的Al-2.25Cu-1.50Mg合金中,由于Mg原子嚴(yán)重消耗時效析出明顯減少。在Al2O3/Al-5.46Cu-Mg中,濃度更高的Cu原子在顆粒/基體界面上的作用彰顯,Mg的消耗減弱,反而表現(xiàn)出更好的時效強化效果,在DSC曲線上得到了更高的ΔHS值。

        3 結(jié)語

        (1)Al-Cu-Mg合金的時效過程明顯,改變2024Al中Cu、Mg含量抑制了合金的時效析出。

        (2)復(fù)合材料中,GP區(qū)受到完全抑制,時效析出變得困難;提高Cu含量在一定程度上促進了亞微米Al2O3/Al-Cu-Mg復(fù)合材料的時效析出。

        參考文獻(xiàn)

        [1] 梁學(xué)海,丁恩勇.對MDTA中測樣品熱容量的準(zhǔn)恒溫法的評述[J].分析測試學(xué)報,1998(6).

        [2] 高鳳華,李念奎,田妮,等.7050鋁合金半連續(xù)鑄錠在DSC分析過程中組織的變化[J].材料與冶金學(xué)報,2008(3):211.

        [3] 喻學(xué)斌,吳人潔,張國定.金屬基電子封裝復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀及發(fā)展[J].材料導(dǎo)報,1994(3).

        [4] M.B.D.Ellis,武紅林.鋁合金及鋁基復(fù)合材料的固體焊接[J].輕金屬,1993(7).

        [5] 張強,姜龍濤,陳國欽,等.無壓浸滲法制備Al_2O_3顆粒增強鋁基復(fù)合材料[J].稀有金屬材料與工程,2011(S2).

        [6] 張建新,高愛華,陳昊.合金元素對Al-Mg-Si系鋁合金組織及性能的影響[J].鑄造技術(shù),2007,28(3):373.

        [7] 高文理,蘇海,張輝,等.噴射共沉積SiC_p/2024復(fù)合材料的顯微組織與力學(xué)性能[J].中國有色金屬學(xué)報,2010(1).

        [8] 姜龍濤,武高輝,孫東立,等.亞微米Al_2O_3顆粒的微觀結(jié)構(gòu)及Al_2O_(3p)/1070Al復(fù)合材料的界面[J].中國有色金屬學(xué)報,2002(2).

        [9] 張國定.金屬基復(fù)合材料界面問題[J].材料研究學(xué)報,1997,11(6):649.endprint

        GPB區(qū)和亞穩(wěn)相的形成速度在各自的峰值溫度達(dá)到最大值。改變合金元素使復(fù)合材料中亞穩(wěn)相的析出峰提前到來,峰位由280 ℃降為272.5 ℃。

        Cu含量提高,促進了復(fù)合材料的時效析出。

        2.3 討論

        DSC測試連續(xù)升溫過程中,不同溫度下溶質(zhì)原子的活動能力和結(jié)合方式都有很大差異。

        固溶淬火后復(fù)合材料和基體合金中固溶原子、空位和位錯陷阱都是過飽和的[5]。低溫階段,合金原子活動能力較差,活潑的Mg、Cu率先通過能量較高的缺陷位置短程擴散形成GPB(I)區(qū)[6],短時加熱并升溫,GPB(I)區(qū)回溶有序排列成與母相共格的GPB(II)區(qū),或稱亞穩(wěn)相,此時合金硬度達(dá)最大值??紤]Cu、Mg原子比,推斷Al-5.46Cu-Mg中主要形成S相和θ相,Al-2.25Cu-Mg主要析出AlCu4Mg6相。

        加入亞微米Al2O3顆粒,基體被強烈分割,合金原子的長程擴散受阻[7];大量的顆粒界面為合金原子偏聚和空位湮滅提供了豐富的位置,同時界面反應(yīng)消耗進一步減少了基體空位和用于析出的原子濃度,以至于強烈依賴空位形核的GP區(qū)受到完全抑制,DSC曲線上對應(yīng)的放熱峰消失[4];另外,大量的熱錯配應(yīng)力使基體中形成了一定密度的位錯 [8],促進了亞穩(wěn)相的非均勻形核,使其在較低溫度下即開始析出。由于Mg原子比Cu原子活性大,更易于發(fā)生界面反應(yīng)和偏聚[9],因此亞微米Al2O3顆粒加入時效強化效果較好的Al-2.25Cu-1.50Mg合金中,由于Mg原子嚴(yán)重消耗時效析出明顯減少。在Al2O3/Al-5.46Cu-Mg中,濃度更高的Cu原子在顆粒/基體界面上的作用彰顯,Mg的消耗減弱,反而表現(xiàn)出更好的時效強化效果,在DSC曲線上得到了更高的ΔHS值。

        3 結(jié)語

        (1)Al-Cu-Mg合金的時效過程明顯,改變2024Al中Cu、Mg含量抑制了合金的時效析出。

        (2)復(fù)合材料中,GP區(qū)受到完全抑制,時效析出變得困難;提高Cu含量在一定程度上促進了亞微米Al2O3/Al-Cu-Mg復(fù)合材料的時效析出。

        參考文獻(xiàn)

        [1] 梁學(xué)海,丁恩勇.對MDTA中測樣品熱容量的準(zhǔn)恒溫法的評述[J].分析測試學(xué)報,1998(6).

        [2] 高鳳華,李念奎,田妮,等.7050鋁合金半連續(xù)鑄錠在DSC分析過程中組織的變化[J].材料與冶金學(xué)報,2008(3):211.

        [3] 喻學(xué)斌,吳人潔,張國定.金屬基電子封裝復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀及發(fā)展[J].材料導(dǎo)報,1994(3).

        [4] M.B.D.Ellis,武紅林.鋁合金及鋁基復(fù)合材料的固體焊接[J].輕金屬,1993(7).

        [5] 張強,姜龍濤,陳國欽,等.無壓浸滲法制備Al_2O_3顆粒增強鋁基復(fù)合材料[J].稀有金屬材料與工程,2011(S2).

        [6] 張建新,高愛華,陳昊.合金元素對Al-Mg-Si系鋁合金組織及性能的影響[J].鑄造技術(shù),2007,28(3):373.

        [7] 高文理,蘇海,張輝,等.噴射共沉積SiC_p/2024復(fù)合材料的顯微組織與力學(xué)性能[J].中國有色金屬學(xué)報,2010(1).

        [8] 姜龍濤,武高輝,孫東立,等.亞微米Al_2O_3顆粒的微觀結(jié)構(gòu)及Al_2O_(3p)/1070Al復(fù)合材料的界面[J].中國有色金屬學(xué)報,2002(2).

        [9] 張國定.金屬基復(fù)合材料界面問題[J].材料研究學(xué)報,1997,11(6):649.endprint

        GPB區(qū)和亞穩(wěn)相的形成速度在各自的峰值溫度達(dá)到最大值。改變合金元素使復(fù)合材料中亞穩(wěn)相的析出峰提前到來,峰位由280 ℃降為272.5 ℃。

        Cu含量提高,促進了復(fù)合材料的時效析出。

        2.3 討論

        DSC測試連續(xù)升溫過程中,不同溫度下溶質(zhì)原子的活動能力和結(jié)合方式都有很大差異。

        固溶淬火后復(fù)合材料和基體合金中固溶原子、空位和位錯陷阱都是過飽和的[5]。低溫階段,合金原子活動能力較差,活潑的Mg、Cu率先通過能量較高的缺陷位置短程擴散形成GPB(I)區(qū)[6],短時加熱并升溫,GPB(I)區(qū)回溶有序排列成與母相共格的GPB(II)區(qū),或稱亞穩(wěn)相,此時合金硬度達(dá)最大值。考慮Cu、Mg原子比,推斷Al-5.46Cu-Mg中主要形成S相和θ相,Al-2.25Cu-Mg主要析出AlCu4Mg6相。

        加入亞微米Al2O3顆粒,基體被強烈分割,合金原子的長程擴散受阻[7];大量的顆粒界面為合金原子偏聚和空位湮滅提供了豐富的位置,同時界面反應(yīng)消耗進一步減少了基體空位和用于析出的原子濃度,以至于強烈依賴空位形核的GP區(qū)受到完全抑制,DSC曲線上對應(yīng)的放熱峰消失[4];另外,大量的熱錯配應(yīng)力使基體中形成了一定密度的位錯 [8],促進了亞穩(wěn)相的非均勻形核,使其在較低溫度下即開始析出。由于Mg原子比Cu原子活性大,更易于發(fā)生界面反應(yīng)和偏聚[9],因此亞微米Al2O3顆粒加入時效強化效果較好的Al-2.25Cu-1.50Mg合金中,由于Mg原子嚴(yán)重消耗時效析出明顯減少。在Al2O3/Al-5.46Cu-Mg中,濃度更高的Cu原子在顆粒/基體界面上的作用彰顯,Mg的消耗減弱,反而表現(xiàn)出更好的時效強化效果,在DSC曲線上得到了更高的ΔHS值。

        3 結(jié)語

        (1)Al-Cu-Mg合金的時效過程明顯,改變2024Al中Cu、Mg含量抑制了合金的時效析出。

        (2)復(fù)合材料中,GP區(qū)受到完全抑制,時效析出變得困難;提高Cu含量在一定程度上促進了亞微米Al2O3/Al-Cu-Mg復(fù)合材料的時效析出。

        參考文獻(xiàn)

        [1] 梁學(xué)海,丁恩勇.對MDTA中測樣品熱容量的準(zhǔn)恒溫法的評述[J].分析測試學(xué)報,1998(6).

        [2] 高鳳華,李念奎,田妮,等.7050鋁合金半連續(xù)鑄錠在DSC分析過程中組織的變化[J].材料與冶金學(xué)報,2008(3):211.

        [3] 喻學(xué)斌,吳人潔,張國定.金屬基電子封裝復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀及發(fā)展[J].材料導(dǎo)報,1994(3).

        [4] M.B.D.Ellis,武紅林.鋁合金及鋁基復(fù)合材料的固體焊接[J].輕金屬,1993(7).

        [5] 張強,姜龍濤,陳國欽,等.無壓浸滲法制備Al_2O_3顆粒增強鋁基復(fù)合材料[J].稀有金屬材料與工程,2011(S2).

        [6] 張建新,高愛華,陳昊.合金元素對Al-Mg-Si系鋁合金組織及性能的影響[J].鑄造技術(shù),2007,28(3):373.

        [7] 高文理,蘇海,張輝,等.噴射共沉積SiC_p/2024復(fù)合材料的顯微組織與力學(xué)性能[J].中國有色金屬學(xué)報,2010(1).

        [8] 姜龍濤,武高輝,孫東立,等.亞微米Al_2O_3顆粒的微觀結(jié)構(gòu)及Al_2O_(3p)/1070Al復(fù)合材料的界面[J].中國有色金屬學(xué)報,2002(2).

        [9] 張國定.金屬基復(fù)合材料界面問題[J].材料研究學(xué)報,1997,11(6):649.endprint

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