6月24日，工信部等四部委召開《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》新聞發(fā)布會(huì)。為推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國(guó)家擬成立集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組和集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。

綱要提出，到2015年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機(jī)制創(chuàng)新要取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)接近國(guó)際一流水平。32/28納米（nm）制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝測(cè)試銷售收入占封裝測(cè)試業(yè)總收入比例達(dá)到30%以上，65nm—45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上得到應(yīng)用。endprint