研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS 最新報(bào)告顯示，除去晶圓代工產(chǎn)業(yè)，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在晶片擴(kuò)展到不同應(yīng)用領(lǐng)域，帶動產(chǎn)業(yè)營收上看3 532 億美元，年增9.4%，是2010年以來表現(xiàn)最好的1年，其中聯(lián)發(fā)科排名首度擠入前10 大，排名第10，較去年的15 名大幅提升。

依據(jù)IHS 資料顯示，今年聯(lián)發(fā)科和Avago 都透過合并相關(guān)廠商，營收年增57.49%、107.9%，帶動排名向上；聯(lián)發(fā)科在合并F- 晨星后，整體營運(yùn)規(guī)模明顯攀升，今年?duì)I收將首度超越2 000 億元大關(guān)。

雖然市場對于聯(lián)發(fā)科明年4G 進(jìn)度多空看法不一，但聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江之前表示，明年整體4G LTE 晶片出貨至少1 億套起跳，外資也看好聯(lián)發(fā)科明年出貨。不過，高通宣布與EE、華為成功完成LTE Category 9 載波聚合互通性測，亟欲透過技術(shù)提升擺脫聯(lián)發(fā)科的競爭。

凱基證券認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科雖推出新一代系統(tǒng)單晶片以加速中國4G 市占提升，預(yù)期要到明年第2季才有明顯效益，雖然聯(lián)發(fā)科第2 代單晶片MT6735/35M，成本低于第1 代約20～30%，但仍高于高通MSM8916 約15～20%，更高于MSM8909的50%，高通和聯(lián)發(fā)科在4G 單晶片成本上仍有相當(dāng)落差。

凱基證券也說明，調(diào)查顯示中國展訊已重啟動能，開始啟動28 nm 3G 系統(tǒng)單晶片T-Shark，預(yù)期明年上半年就會有相當(dāng)?shù)牧慨a(chǎn)，由于展訊背后主要大客戶是三星，展訊價(jià)格戰(zhàn)將殺得刀刀見血，其中3G 方案價(jià)格超殺將下探6～7 美元，低于聯(lián)發(fā)科8 美元，明年聯(lián)發(fā)科在3G 方案腹背受敵。

全球前10 大半導(dǎo)體廠排序