青島賽瑞達(dá)電子裝備股份有限公司

閉管軟著陸擴(kuò)散系統(tǒng)采用閉管擴(kuò)散的方式。碳化硅漿把石英舟放入石英管后再退出石英管，保證整個(gè)工藝過(guò)程完全不受外界環(huán)境干擾。系統(tǒng)整機(jī)清潔降低了石英制品清洗的頻次?？刂平K端采用專(zhuān)業(yè)工控機(jī)配備進(jìn)口溫控儀表、質(zhì)量流量計(jì)及完善的報(bào)警功能。

本設(shè)備可用于集成電路，分立器件，光電器件，電力電子器件，大規(guī)模集成電路等領(lǐng)域?qū)M(jìn)行擴(kuò)散，氧化，合金，退火及燒結(jié)等工藝，可用于2～8 英寸工藝尺寸。第三代閉管軟著陸擴(kuò)散系統(tǒng)主要優(yōu)勢(shì)

工藝運(yùn)行穩(wěn)定、均勻、可靠；設(shè)備溫度控制系統(tǒng)、氣體控制系統(tǒng)、取送片系統(tǒng)、管內(nèi)壓力穩(wěn)定系統(tǒng)、報(bào)警及應(yīng)急處理系統(tǒng)等功能齊全。

◆溫度控制：全部采用進(jìn)口穩(wěn)定可靠的模塊化儀表，能夠?qū)崿F(xiàn)整個(gè)工藝過(guò)程中的自動(dòng)控溫，系統(tǒng)無(wú)需測(cè)試恒溫區(qū)，工藝過(guò)程可直接使用PROFILE 控溫。

擴(kuò)散，氧化工藝的均勻性得到很大的提高

◆取送片系統(tǒng): 由我公司精心研制的軟著陸裝置，全數(shù)字控制, 性能更加穩(wěn)定, 其特點(diǎn)平穩(wěn)可靠、無(wú)爬行、Sic 槳實(shí)現(xiàn)免清洗、定位準(zhǔn)確、承重量大、使用壽命長(zhǎng)。

◆管內(nèi)穩(wěn)壓系統(tǒng)：采用進(jìn)口高精度儀表控制，管內(nèi)壓強(qiáng)穩(wěn)定。工藝廢氣冷卻回收裝置: 把工藝廢氣集中收集從尾部定向排除，保證工藝管道清潔，芯片不被偏磷酸沾污，工藝質(zhì)量完全可控。

◆降低石英制品與碳化硅漿的清洗頻次，同時(shí)碳化硅漿避免長(zhǎng)時(shí)間處在高溫條件下，大大延長(zhǎng)了碳化硅漿的使用壽命。

主要技術(shù)指標(biāo)

◆工作溫度：600～1286 ℃

◆恒溫區(qū)長(zhǎng)度：1 200 mm

◆溫區(qū)精度（靜態(tài)閉管測(cè)試）：800 ℃< 工作溫度<1286 ℃：±0.5 ℃ 600 ℃≤工作溫度≤800 ℃：±1 ℃

◆單點(diǎn)溫度穩(wěn)定性（靜態(tài)閉管測(cè)試）：800 ℃<工作溫度<1 286 ℃：±0.5 ℃/24 h 600℃≤工作溫度≤800 ℃：±1 ℃/24 h

◆溫度斜變能力：最大可控升溫速率（600～1286 ℃）15 ℃/min

◆最大可控降溫速率(1286～800 ℃)5 ℃/min

◆氣體流量精度：±0.5%FS

◆氣路系統(tǒng)氣密性：1×10-7Pa·m3/s

◆自動(dòng)送料裝置行程：0～2 000 mm 速度：5～1 000 mm/min Sic 槳承重：19 kg

◆裝片數(shù)量：250 片/管(特大產(chǎn)能)

芯片工藝指標(biāo)

◆片內(nèi)均勻性（值）：優(yōu)于3%

◆片間均勻性（值）：優(yōu)于3%

◆批間均勻性（值）：優(yōu)于3%

◆凈化臺(tái)潔凈度：100 級(jí)（10000 級(jí)廠房）

◆三相五線制：380 V±5%，50～60 Hz

◆冷卻水：2～4 Kgf/cm2～8L/min

◆2 管、3 管、4 管、5 管分別可選；自動(dòng)裝載機(jī)械手可選。

★設(shè)備產(chǎn)能、性能、工藝指標(biāo)優(yōu)于同類(lèi)進(jìn)口設(shè)備。

真空焊接爐

真空焊接爐是在真空狀態(tài)下進(jìn)行無(wú)空洞焊接的一種新型設(shè)備，適用大批量生產(chǎn)，使用該設(shè)備后，受空洞影響的焊接地區(qū)范圍能減少到2%，而一般的回流焊的范圍則在20%左右。允許使用的氣氛為：氮?dú)?、氫氣、氮?dú)浠旌蠚? 另外本設(shè)備允許微量助焊接和極少空洞焊接工藝。該設(shè)備可以選擇使用HCOOH 化學(xué)活化以達(dá)到更高要求的潔凈的焊接工藝, 甚至在沒(méi)有額外助焊劑情況下也可使用無(wú)鉛的焊膏或焊片，主要適用于焊接可控硅模塊或模塊預(yù)處理。控制系統(tǒng)以工控機(jī)與PLC為主控單元，以溫控模塊為溫度控制執(zhí)行單元。采用可觸摸屏式工業(yè)顯示器為人機(jī)可操作界面。具有完善的報(bào)警功能，保證整個(gè)工藝過(guò)程穩(wěn)定可控。

主要技術(shù)數(shù)據(jù)

◆工藝溫度可達(dá)450 ℃，滿(mǎn)載時(shí)加熱板表面溫度檢測(cè)精度為±2 ℃，容器內(nèi)產(chǎn)品溫度精度為±5 ℃。

◆空載真空回流室動(dòng)態(tài)Profile 升溫速率≥7℃/s,降溫速率為≥10 ℃/s。

◆真空回流工藝區(qū)域?yàn)槎鄬蛹訜岚澹繉蛹訜岚蹇梢匝b載高100 mm 的工件,最大負(fù)載為18 kg

◆工作腔室真空度可達(dá)10 Pa，可根據(jù)用戶(hù)要求進(jìn)行訂制，最高可到1×10-4Pa 的真空度。

真空焊接爐主要優(yōu)勢(shì)

◆工作腔室內(nèi)有多層加熱板，加熱板集加熱、冷卻功能于一體，每層加熱板溫度可進(jìn)行單獨(dú)控制，做不同工藝。

◆加熱板外邊緣有補(bǔ)償加熱功能，能夠?qū)崿F(xiàn)加熱板極好的溫度均勻性，滿(mǎn)載時(shí)加熱板表面溫度檢測(cè)精度為±2 ℃，容器內(nèi)產(chǎn)品溫度精度為±5 ℃。

◆使用該設(shè)備后，受空洞影響的焊接地區(qū)范圍能減少到2%，而一般的回流焊的范圍則在20%附近。

◆設(shè)備工藝運(yùn)行穩(wěn)定、均勻、可靠；設(shè)備溫度控制系統(tǒng)、氣體控制系統(tǒng)、報(bào)警及應(yīng)急處理系統(tǒng)等功能齊全。