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        大唐電信:布局移動(dòng)終端芯片推動(dòng)4G產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展

        2014-06-09 14:21:28大唐電信
        通信世界 2014年30期
        關(guān)鍵詞:大唐電信集成電路智能手機(jī)

        大唐電信

        大唐電信:布局移動(dòng)終端芯片推動(dòng)4G產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展

        大唐電信

        在移動(dòng)互聯(lián)與寬帶業(yè)務(wù)高速發(fā)展的今天,智能手機(jī)、智能汽車、智能家居融合趨勢(shì)明顯,由此推動(dòng)包括智慧城市等領(lǐng)域的變革,4G芯片產(chǎn)品將會(huì)發(fā)揮不可估量的作用。

        移動(dòng)通信屬我國(guó)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),是我國(guó)通過自主創(chuàng)新成為具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的少數(shù)幾個(gè)領(lǐng)域之一,也是深化改革,建立國(guó)家自主創(chuàng)新體系的重要突破口。

        我國(guó)自主4G移動(dòng)通信技術(shù)TD-LTE發(fā)展瓶頸主要在于終端芯片技術(shù),LTE芯片的大規(guī)模商用需要解決多項(xiàng)核心技術(shù):一是多模多頻的實(shí)現(xiàn),LTE到來后將形成2G/3G/4G多種網(wǎng)絡(luò)制式共存的局面,對(duì)此,業(yè)界已經(jīng)達(dá)成LTE芯片多模多頻發(fā)展的共識(shí);二是采用先進(jìn)工藝(至少28nm)的單芯片解決方案,進(jìn)而縮小芯片尺寸,為靈活設(shè)計(jì)終端提供可能,更好地實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)吞吐下的功耗優(yōu)化。

        搶跑4G芯片

        集成電路產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),移動(dòng)終端正取代計(jì)算機(jī)成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力,4G移動(dòng)通信的快速發(fā)展將帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪的快速增長(zhǎng)。

        面對(duì)4G移動(dòng)通信發(fā)展,大唐電信在LTE領(lǐng)域布局快馬加鞭。在通信行業(yè),移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)商用黃金期一般在5~8年。4G移動(dòng)通信應(yīng)用的黃金期至少可延續(xù)至2020年,而支撐4G商用的28 nm工藝芯片生命周期也將達(dá)到8~10年,兩個(gè)產(chǎn)業(yè)生命周期將長(zhǎng)時(shí)間交疊。當(dāng)前,我國(guó)已實(shí)現(xiàn)移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)引領(lǐng),集成電路設(shè)計(jì)與制造能力正處在與全球領(lǐng)先水平差距最短的關(guān)鍵期。以“4G+28nm”工程為基礎(chǔ),深化移動(dòng)通信與集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同,才能實(shí)現(xiàn)我國(guó)移動(dòng)通信和集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

        大唐電信為了打通集成電路設(shè)計(jì)與制造兩個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié),提升在集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力,與大唐電信集團(tuán)參股企業(yè)中芯國(guó)際展開積極合作,積極參與“4G+28nm”工程,推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)與芯片制造的良性互動(dòng),提升我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,促進(jìn)我國(guó)通信產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和優(yōu)化升級(jí)。

        2013年底,工信部發(fā)放3張4G牌照,且全部采用由大唐電信集團(tuán)提出自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的TDD-LTE標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)估計(jì),“4G+28nm”將具備較長(zhǎng)生命周期,為集成電路產(chǎn)業(yè)和移動(dòng)通信的發(fā)展提供難得的戰(zhàn)略機(jī)遇。

        2014年,大唐電信自主研發(fā)的28nm芯片將實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),屆時(shí)將推出新一代全模SoC智能手機(jī)芯片,該芯片采用28nm工藝,覆蓋LTE-TDD/FDD LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模,幫助終端客戶實(shí)現(xiàn)從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移,全面支撐TD-LTE 4G大規(guī)模商用和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)良性互動(dòng)和轉(zhuǎn)型升級(jí)。

        深耕4G市場(chǎng)

        進(jìn)入到4G時(shí)代,無論是運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備廠商、終端廠商還是內(nèi)容提供商,所有生態(tài)鏈上的企業(yè)都在謀布局力求站在競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)。此前,中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)公開,2014年的終端銷售目標(biāo)是1.9億~2.2億部,其中包括1億部4G終端。作為其中支撐的芯片廠商,對(duì)于整體終端產(chǎn)業(yè)鏈的把控能力很大程度上將影響4G終端市場(chǎng)格局的發(fā)展。

        大唐電信旗下聯(lián)芯科技早在2011年便成功推出首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模基帶芯片,并參與了中國(guó)移動(dòng)規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)。之后,聯(lián)芯科技推出業(yè)內(nèi)首顆支持祖沖之算法的四模十一頻LTE芯片LC1761。2013年,基于聯(lián)芯科技LTE終端芯片LC1761的CPE設(shè)備應(yīng)用于成都公交,實(shí)現(xiàn)了西南地區(qū)大規(guī)模商用。

        2014是4G元年,4G與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合將越發(fā)緊密,聯(lián)芯科技切準(zhǔn)實(shí)際,進(jìn)軍互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),與360等互聯(lián)網(wǎng)廠商合作緊密,360隨身WIFI 4G版上市后深受客戶喜愛,其LTE系列產(chǎn)品有望在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)深度發(fā)展;另一方面聯(lián)芯科技正著力快速推進(jìn)28nm五模LTE芯片的研制,其五模LTE SoC的芯片未來將覆蓋智能手機(jī)、平板等多種產(chǎn)品。

        作為國(guó)內(nèi)首家推出的五模LTE S oC芯片,LC1860一經(jīng)推出便受到業(yè)界關(guān)注。在今年6月的2014年亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì)(MAE)上,兩款基于LC1860開發(fā)的LTE終端樣機(jī)成為一大亮點(diǎn),引發(fā)廣泛熱議。目前,已有客戶基于LC1860研發(fā)的終端產(chǎn)品送往中國(guó)移動(dòng)測(cè)試,將有望于今年三季度上市,屆時(shí)基于該芯片開發(fā)的多款智能手機(jī)產(chǎn)品也將同期面市。

        LC1860采用28nm制程工藝,完整覆蓋TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/ WCDMA/GGE五種模式,支持全球漫游,最高下行速度可實(shí)現(xiàn)150Mbit/s,其LTE制式與多模能力將充分滿足移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代移動(dòng)終端大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸?shù)男枨?。LC1860具備領(lǐng)先的LTE Soc芯片架構(gòu)設(shè)計(jì),集成AP與Modem,能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本,有效解決4G時(shí)代移動(dòng)智能終端設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其AP是大小核架構(gòu),共有6個(gè)ARM A7,具有四個(gè)大核一個(gè)小核,外加一個(gè)輔助核,通過這種架構(gòu)設(shè)計(jì),可以有效降低手機(jī)功耗。同時(shí),LC1860采用了全新升級(jí)的軟件無線電解決方案,大幅提升了處理器能力并實(shí)現(xiàn)雙卡雙待、雙卡單待、雙待雙通,包括2G和4G的雙待雙通,滿足客戶的多種終端需求。

        在頻段方面,LC1860采用五模十三頻,本身可支持?jǐn)U充到五模十七頻,若只支持三模,終端成本可以得到有效的控制?;贚C1860平臺(tái),4G智能手機(jī)性能將比肩市場(chǎng)上2000元及以上手機(jī)配置,根據(jù)定位、客戶結(jié)構(gòu)的不同,LC1860芯片Modem有多種配置可選,目標(biāo)定價(jià)在399~799元。

        此前在安兔兔跑分實(shí)測(cè)中,搭載LC1860的終端在保守配置下綜合性能跑分已達(dá)25558,可比肩高通驍龍600,可以期待LC1860在進(jìn)一步調(diào)優(yōu)主頻和各項(xiàng)參數(shù)后有更加優(yōu)異的表現(xiàn)。

        中國(guó)移動(dòng)總裁李躍表示,今年中移動(dòng)要將終端成本降至100美元左右,毫無疑問聯(lián)芯科技LC1860將成為推動(dòng)4G LTE手機(jī)快速普及的一大利劍。

        4G市場(chǎng)一直是大唐電信戰(zhàn)略布局的重中之重,在移動(dòng)互聯(lián)與寬帶業(yè)務(wù)高速發(fā)展的今天,智能手機(jī)、智能汽車、智能家居融合趨勢(shì)明顯,由此推動(dòng)包括智慧城市等領(lǐng)域的變革,4G芯片產(chǎn)品將會(huì)發(fā)揮不可估量的作用。聯(lián)芯科技包括LC1860在內(nèi)的終端芯片和解決方案,既符合移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸?shù)男枨?,同時(shí)兼具優(yōu)秀的多媒體處理能力,能夠兼顧移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)智能硬件的要求。我們相信,這些產(chǎn)品將有助于大唐電信在寬帶業(yè)務(wù)超速發(fā)展、4G市場(chǎng)快速更迭的背景下贏得先機(jī),并將開創(chuàng)移動(dòng)互聯(lián)的中國(guó)“芯”時(shí)代!

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