本刊記者 | 刁興玲

高通反壟斷結(jié)果尚未知進(jìn)軍新領(lǐng)域力求突破

本刊記者 | 刁興玲

只有在更廣領(lǐng)域里尋求技術(shù)和市場(chǎng)的突破，才能擺脫對(duì)專利許可營(yíng)收的過(guò)分依賴。高通表示已將技術(shù)擴(kuò)展至相鄰領(lǐng)域，目標(biāo)明確地向新的增長(zhǎng)業(yè)務(wù)投資。

近日，高通公布的第四季度及全年財(cái)報(bào)顯示：高通第四季度收入66.9億美元，同比增長(zhǎng)3%；凈利潤(rùn)18.9億美元，同比增長(zhǎng)26%；2014財(cái)年?duì)I收264.9億美元，同比增長(zhǎng)7%；凈利潤(rùn)79.7億美元，同比增長(zhǎng)16%，通過(guò)財(cái)報(bào)可見(jiàn)，高通收入平穩(wěn)增長(zhǎng)。

智能手機(jī)市場(chǎng)前景可期高通獲利好因素

據(jù)悉，高通累計(jì)研發(fā)投入已達(dá)到330億美元。2014財(cái)年，高通MSM芯片出貨數(shù)量達(dá)8.61億片，而放眼全球，有超過(guò)10億部基于驍龍?zhí)幚砥鞯腁ndroid智能手機(jī)已經(jīng)出貨。對(duì)此，高通全球市場(chǎng)與傳播副總裁Dan Novak坦言：“這是一個(gè)對(duì)高通具有里程碑意義的數(shù)據(jù)。”

來(lái)自GSMA的數(shù)據(jù)顯示，在今年第三季度全球70億個(gè)移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)連接中，60%仍然是2G連接，35%是3G（不支持LTE）連接，3G/LTE多模連接僅僅占到5%。全球3G/4G終端在2013年、2014年已經(jīng)出現(xiàn)非常強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，分析師預(yù)計(jì)2014年～2018年智能手機(jī)累計(jì)出貨量將超過(guò)80億部，到2018年，全球3G/4G終端出貨量將達(dá)到22.5億臺(tái)，其中包括大約18億部手機(jī)終端。在高通看來(lái)，數(shù)據(jù)背后顯示出未來(lái)多模LTE升級(jí)的重大機(jī)遇。對(duì)于未來(lái)的發(fā)展，Dan Novak表示：“高通預(yù)計(jì)未來(lái)全球3G/4G智能終端的出貨量還將快速增長(zhǎng)，尤其是在中國(guó)市場(chǎng)?！?G/4G智能手機(jī)市場(chǎng)前景可期，必定會(huì)給高通帶來(lái)巨額利潤(rùn)增長(zhǎng)空間。

另外，高通日前宣布推出第五代LTE多模解決方案——Qualcomm Gobi 9x45調(diào)制解調(diào)器以及第二代Qualcomm RF360包絡(luò)追蹤器QFE3100。9x45調(diào)制解調(diào)器是首款支持TDD/FDD載波聚合的Cat10調(diào)制解調(diào)器，其最高達(dá)450Mbit/s的下載速率和100Mbit/s的上傳速率創(chuàng)造了業(yè)界之最。和LTE-A Cat4相比，LTE-A Cat10峰值下載速率提升了3倍，峰值上傳速率提升2倍，功耗降幅高達(dá)40%。Dan Novak還透露，一年前全世界部署LTE載波聚合的運(yùn)營(yíng)商只有幾個(gè)，而現(xiàn)在已經(jīng)有21個(gè)運(yùn)營(yíng)商部署了LTE載波聚合，目前眾多運(yùn)營(yíng)商對(duì)利用LTE新的特性提升網(wǎng)絡(luò)速度很感興趣。高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼QCT聯(lián)席副總裁克里斯蒂?阿蒙則表示：“第五代LTE多模解決方案將為消費(fèi)者提供更高效的移動(dòng)終端，也鞏固了高通在LTE連接領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。”

除了對(duì)3G/4G的持續(xù)投資，5G也已成為高通布局的另一重點(diǎn)。高通高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān) Pete Lancia說(shuō)：“目前高通正在和業(yè)界一起討論‘5G是什么，5G能做什么’。高通對(duì)5G的理解是其應(yīng)該具備可擴(kuò)展性和可適應(yīng)性，從而支持對(duì)數(shù)億個(gè)設(shè)備的多頻多模連接。預(yù)計(jì)5G技術(shù)將會(huì)在2020年之后商用?！?/p>

高通反壟斷結(jié)果尚未知行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)有利生態(tài)系統(tǒng)

高通有很大一部分收入是依靠收取專利費(fèi)，除中國(guó)發(fā)改委外，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)和歐盟委員會(huì)也都開(kāi)始針對(duì)高通的授權(quán)和芯片業(yè)務(wù)展開(kāi)調(diào)查。最新財(cái)報(bào)顯示，高通全球總營(yíng)收額約264.9億美元，其中，中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收額達(dá)到123億美元，占比高達(dá)49%。雖然高通的總營(yíng)收在2014財(cái)年增長(zhǎng)了7%，但仍大幅低于近幾年平均增長(zhǎng)30%的水平?？梢?jiàn)，中國(guó)對(duì)高通的反壟斷調(diào)查影響了其收入。

不過(guò)，在世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，在談到中國(guó)對(duì)高通的反壟斷調(diào)查時(shí)，中國(guó)政府高層表示“機(jī)遇大于挑戰(zhàn)”，對(duì)此，高通執(zhí)行董事長(zhǎng)保羅?雅各布曾對(duì)媒體表示，“對(duì)中國(guó)政府的這一表態(tài)感到非常高興?！?/p>

高通反壟斷結(jié)果目前尚未有明確結(jié)論，談及對(duì)2015財(cái)年的預(yù)期，高通首席執(zhí)行官史蒂夫?莫倫科夫曾表示：高通對(duì)2015財(cái)年的預(yù)期，主要表現(xiàn)在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面LTE持續(xù)的領(lǐng)先地位，但是授權(quán)業(yè)務(wù)方面在中國(guó)面對(duì)的情況會(huì)對(duì)此產(chǎn)生一定的影響。

同時(shí)，高通在芯片市場(chǎng)的壟斷地位正受到挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科正成為高通的有力競(jìng)爭(zhēng)者，對(duì)于聯(lián)發(fā)科等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，Dan Novak稱：“從芯片整體領(lǐng)域來(lái)看，以往就存在競(jìng)爭(zhēng)，未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)更加激烈，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)生態(tài)系統(tǒng)有利?！?/p>

進(jìn)軍新領(lǐng)域力求突破服務(wù)器芯片領(lǐng)域前景存疑

只有在更廣領(lǐng)域里尋求技術(shù)和市場(chǎng)的突破，才能擺脫對(duì)專利許可營(yíng)收的過(guò)分依賴。高通表示已將技術(shù)擴(kuò)展至相鄰領(lǐng)域，目標(biāo)明確地向新的增長(zhǎng)業(yè)務(wù)投資。Dan Novak透露，高通正在將研發(fā)力量投入到和智能手機(jī)技術(shù)相鄰的領(lǐng)域，如汽車、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)計(jì)算以及移動(dòng)健康、無(wú)線充電、小型基站、數(shù)據(jù)中心等發(fā)展迅速的相關(guān)產(chǎn)業(yè)。據(jù)第三方的數(shù)據(jù)和高通內(nèi)部預(yù)測(cè)顯示，到2018年非手機(jī)類聯(lián)網(wǎng)終端的預(yù)期出貨量達(dá)50億部以上，萬(wàn)物互聯(lián)的市場(chǎng)前景巨大。對(duì)于高通未來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)和新業(yè)務(wù)領(lǐng)域，Dan Novak表示Pixtronix數(shù)碼微快門(Digital Micro Shutter) MEMS顯示技術(shù)、Qualcomm WiPower無(wú)線充電技術(shù)、小型基站/非授權(quán)頻譜LTE技術(shù)等都將成為公司未來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

史蒂夫?莫倫科夫宣布進(jìn)軍ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片領(lǐng)域一度成為業(yè)界的熱點(diǎn)。談及為何選擇進(jìn)軍服務(wù)器芯片領(lǐng)域時(shí)，史蒂夫?莫倫科夫表示，高通在服務(wù)器領(lǐng)域已有一定的時(shí)間儲(chǔ)備。同時(shí)，云計(jì)算對(duì)數(shù)據(jù)中心帶來(lái)了極大影響，在云計(jì)算的趨勢(shì)下，低功耗、小體積的處理器平臺(tái)將成為主流。目前英特爾一直積極地降低 x86 架構(gòu)芯片的能耗，而低耗能正是ARM架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)，也是機(jī)會(huì)所在。并且，像Google和Facebook等互聯(lián)網(wǎng)巨頭在這方面也有一定的需求。

Dan Novak表示，“高端智能手機(jī)的工程設(shè)計(jì)和專業(yè)技術(shù)是高通的優(yōu)勢(shì)所在，隨著高通芯片性能的不斷提升，數(shù)據(jù)中心對(duì)更強(qiáng)芯片性能的需求和移動(dòng)芯片對(duì)更強(qiáng)性能的需求會(huì)趨同，高通據(jù)此認(rèn)為數(shù)據(jù)中心芯片和移動(dòng)芯片會(huì)出現(xiàn)逐漸融合的趨勢(shì)。”

以傳統(tǒng)PC及服務(wù)器為代表的芯片與以智能手機(jī)和平板電腦為代表的移動(dòng)芯片，盡管同屬于芯片產(chǎn)業(yè)的大范疇，但系統(tǒng)架構(gòu)、產(chǎn)品形態(tài)、用戶需求、產(chǎn)業(yè)生態(tài)和競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境等都有諸多不同，高通雖然在移動(dòng)芯片領(lǐng)域一直占據(jù)巨頭地位，但高通進(jìn)軍服務(wù)器是否會(huì)重蹈英特爾在移動(dòng)芯片市場(chǎng)覆轍，能否在服務(wù)器芯片領(lǐng)域與英特爾一較高下，一切尚待市場(chǎng)驗(yàn)證。