摘 要：針對(duì)某探針接觸片尺寸微小、加工與裝配難度大的特點(diǎn)，分析各成型工藝的優(yōu)劣，重點(diǎn)介紹了基于裝配的整體成型工藝技術(shù)方案，即基于裝配關(guān)系及相對(duì)位置要求，采用激光成型方法對(duì)多個(gè)零件進(jìn)行整體成型加工。在后期裝配中使用專(zhuān)用焊接夾具進(jìn)行整體焊接裝配?；谡w加工和裝配的工藝技術(shù)，保證了接觸片的加工精度以及裝配的位置公差要求，并提高了成品率與工作效率。

關(guān)鍵詞：接觸片；基于裝配；整體成型；整體焊接

引言

隨著毫米波測(cè)試儀器性能和頻率的不斷提升，其內(nèi)部微波電路及傳輸線的幾何尺寸逐漸縮小。由于微波電路和傳輸線對(duì)其微波性能指標(biāo)有重要影響，因此對(duì)其成形精度及表面狀態(tài)要求越來(lái)越高。探針組件作為微波薄膜電路的測(cè)試附件，其工作頻率可達(dá)40GHz以上，探針組件依靠焊接在同軸電纜上的三個(gè)片狀彈性接觸片與電路接觸并保持一定的阻抗匹配實(shí)現(xiàn)測(cè)試信號(hào)的傳輸。其關(guān)鍵零件彈性接觸片特征尺寸極其微小，其尖端長(zhǎng)度1.2mm，厚度0.05mm，寬度為0.05mm，間距0.05mm。為保證電性能指標(biāo)，接觸片表面粗糙度要求全部為Ra0.8以下，同時(shí)三個(gè)接觸片與同軸電纜焊接后的相互位置公差要求也極高。因此符合設(shè)計(jì)要求的接觸片的成形及焊接組裝難度非常大。文中以此接觸片為例，對(duì)其成型工藝進(jìn)行了綜合分析，重點(diǎn)對(duì)基于裝配的整體成型工藝進(jìn)行了介紹。

1 接觸片特點(diǎn)分析

（1）尺寸微小。接觸片整體尺寸微小，而且形狀不規(guī)則，其厚度尺寸為0.05mm，寬度尺寸最寬為0.55mm，而前端接觸部分的最小寬度尺寸只有0.05mm，屬于典型的微細(xì)加工范疇。

（2）加工表面質(zhì)量要求高，設(shè)計(jì)要求其粗糙度全部為Ra0.8μm。

（3）后期焊接裝配難度大。由于接觸片最終需要焊接到電纜的外導(dǎo)體和內(nèi)導(dǎo)體上，而且焊接后各部分有位置公差要求，對(duì)稱(chēng)度要求為0.02mm，要完成符合要求的焊接裝配難度非常大。

2 成型工藝分析

通過(guò)對(duì)接觸片特點(diǎn)的綜合分析，對(duì)于此接觸片的成型工藝，適合采用的有銑削加工工藝與線切割加工工藝，以及化學(xué)銑削加工工藝與激光加工工藝，以下就幾種加工工藝就行分析。

對(duì)于此類(lèi)微小零件的加工，傳統(tǒng)的銑削加工有其局限性。由于零件特征尺寸微小，需要選用較小的刀具進(jìn)行加工，而加工過(guò)程中的各影響因素對(duì)微小零件的成型都有重要的影響。對(duì)于此接觸片的加工，由于獨(dú)立個(gè)體間的間距只有0.05mm，考慮到刀具的制作難度及加工過(guò)程，只能將3部分個(gè)體分別單獨(dú)加工，最后焊接時(shí)再單獨(dú)焊接。單獨(dú)加工個(gè)體相對(duì)容易，其尺寸精度也能夠保證，但要實(shí)現(xiàn)后期符合要求的焊接裝配則極其困難。

在線切割成型工藝中，可以采用個(gè)體分別單獨(dú)加工的方法成型，也可以考慮采用整體成型的加工方法。如果采用個(gè)體單獨(dú)加工，面臨的問(wèn)題同樣是焊接裝配困難，而若采用整體成型加工方法，考慮到獨(dú)立個(gè)體的間距以及加工過(guò)程中放電因素的影響，使用的銅絲絲徑必須要小于0.03mm，這對(duì)機(jī)床的配置要求很高，而且對(duì)加工過(guò)程的穩(wěn)定性以及加工環(huán)境的要求同樣很高。

對(duì)于化學(xué)銑削工藝和激光加工工藝，個(gè)體單獨(dú)加工以及整體成型加工都適用。在化學(xué)銑削工藝中，考慮到接觸片前端接觸部分的最小寬度尺寸及長(zhǎng)度尺寸，在加工中須采用雙面腐蝕銑削的方法，而且整個(gè)加工流程較為復(fù)雜。比較而言，激光加工工藝優(yōu)勢(shì)更大，加工方便，而且加工效率高。結(jié)合后期裝配的要求，采用激光進(jìn)行整體成型加工最合適。

3 基于裝配的整體成型工藝技術(shù)

基于裝配的整體成型工藝技術(shù)，即基于裝配關(guān)系及相對(duì)位置要求，將零件成型加工與后期焊接裝配統(tǒng)籌考慮，使用皮秒激光加工機(jī)對(duì)多個(gè)零件進(jìn)行激光整體成型加工。

3.1 整體方案設(shè)計(jì)

在接觸片的成型方案設(shè)計(jì)中，將3個(gè)獨(dú)立的個(gè)體組合成為一個(gè)整體，并設(shè)置輔助成型部分與之進(jìn)行連接，其中個(gè)體的排布及間距按焊接后要求的最終尺寸進(jìn)行排列，如圖3所示。圖中左側(cè)部分為輔助成型部分，其作用是配合焊接夾具方便后期焊接。在輔助成型部分設(shè)置兩個(gè)銷(xiāo)釘孔，與焊接夾具上的銷(xiāo)釘配合進(jìn)行定位，而圖中所示尺寸L為預(yù)留的前端接觸部分的長(zhǎng)度，大于接觸部分的最終長(zhǎng)度。圖中虛線表示裝配后的切割線，焊接完成后，使用刀片沿此虛線進(jìn)行切割，去掉左側(cè)的輔助成型部分，即得到焊接好的最終產(chǎn)品。

3.2 整體成型加工

在成型加工中，由于零件尺寸微小，結(jié)合后期表面處理的需求，可以采用整版排序的方式對(duì)零件進(jìn)行排布，如圖4所示。相鄰兩個(gè)零件使用連線進(jìn)行互連，并與基材相互連接，激光加工完成后非零件部分會(huì)自行脫落，而所需的零件則完整的保留下來(lái)。

按序排版不僅保證了加工的方便性，而且增加了表面處理的便捷性，也保證了零件鍍層的均勻性。而在零件的周轉(zhuǎn)過(guò)程中，整版零件周轉(zhuǎn)要比單一零件周轉(zhuǎn)安全、方便，在使用過(guò)程中則按需切割，不易造成零件的丟棄或損壞。

4 整體焊接裝配及后處理

在加工過(guò)程中，零件的尺寸精度能夠滿足設(shè)計(jì)要求，而基于裝配的整體加工成型方案，則保證了焊接后接觸片各獨(dú)立部分間的位置公差要求，因此重點(diǎn)需要解決的是如何將接觸片整體焊接到電纜內(nèi)外導(dǎo)體之上，并保證最終狀態(tài)符合設(shè)計(jì)要求。由于零件尺寸微小，電纜直徑也只有1.2mm，因此必須使用專(zhuān)用的焊接夾具保證焊接的效果及可靠性。

如圖5所示為一種專(zhuān)用焊接夾具，由4部分組成，分別為基座、定位板、壓板、切割板，相互之間通過(guò)設(shè)置的銷(xiāo)釘孔互相定位固定。在焊接時(shí)，首先將定位板裝入到基座上，然后將電纜放入到基座的凹槽中，并使用壓板進(jìn)行預(yù)緊固，當(dāng)電纜前端面接觸到定位板側(cè)表面時(shí)，將螺釘緊固，壓板便將電纜緊固到基座上。此時(shí)將裁下的接觸片以銷(xiāo)釘孔定位放到定位板上表面，并裝入切割板然后緊固，此時(shí)接觸片與電纜的相對(duì)位置即是焊接后最終的位置。當(dāng)焊接完成后，用刀片沿切割板縫隙處將接觸片切斷，最后拆掉壓板，取下電纜。

由于采用刀片裁切，因此裁切截面的粗糙度不能滿足設(shè)計(jì)要求，此時(shí)需要對(duì)截面進(jìn)行研磨。研磨時(shí)同樣采用專(zhuān)用夾具，將最終的探針組件固定于研磨夾具中進(jìn)行研磨。研磨完成后，可以對(duì)裁切截面進(jìn)行二次閃鍍，解決裁切截面沒(méi)有鍍層的問(wèn)題。

5 結(jié)束語(yǔ)

基于裝配的整體成型工藝方案，既保證了成型加工的方便性，又滿足了裝配所要求的位置公差要求，配合焊接夾具的使用，既方便了焊接操作，同時(shí)提高了生產(chǎn)效率。

參考文獻(xiàn)

[1]鄧志平.機(jī)械制造技術(shù)基礎(chǔ)[M].成都：西南交通大學(xué)出版社，2004.

[2]官邦貴，劉頌豪，章毛連，等.精密激光加工技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)[J].激光與紅外，2010（3）：229-232.

[3]石文天，劉玉德，李慎龍.微小型零件的微細(xì)切削加工工藝研究[J].組合機(jī)床與自動(dòng)化加工技術(shù)，2011（5）：93-97.

[4]劉克非，張之敬，周敏，等.復(fù)雜微小型零件的完整加工工藝分析[J].制造技術(shù)與機(jī)床，2007（7）：121-123.

作者簡(jiǎn)介：趙秉玉（1984-），男，工程師，主要從事微波模塊結(jié)構(gòu)工藝工作。endprint

摘 要：針對(duì)某探針接觸片尺寸微小、加工與裝配難度大的特點(diǎn)，分析各成型工藝的優(yōu)劣，重點(diǎn)介紹了基于裝配的整體成型工藝技術(shù)方案，即基于裝配關(guān)系及相對(duì)位置要求，采用激光成型方法對(duì)多個(gè)零件進(jìn)行整體成型加工。在后期裝配中使用專(zhuān)用焊接夾具進(jìn)行整體焊接裝配?；谡w加工和裝配的工藝技術(shù)，保證了接觸片的加工精度以及裝配的位置公差要求，并提高了成品率與工作效率。

關(guān)鍵詞：接觸片；基于裝配；整體成型；整體焊接

引言

隨著毫米波測(cè)試儀器性能和頻率的不斷提升，其內(nèi)部微波電路及傳輸線的幾何尺寸逐漸縮小。由于微波電路和傳輸線對(duì)其微波性能指標(biāo)有重要影響，因此對(duì)其成形精度及表面狀態(tài)要求越來(lái)越高。探針組件作為微波薄膜電路的測(cè)試附件，其工作頻率可達(dá)40GHz以上，探針組件依靠焊接在同軸電纜上的三個(gè)片狀彈性接觸片與電路接觸并保持一定的阻抗匹配實(shí)現(xiàn)測(cè)試信號(hào)的傳輸。其關(guān)鍵零件彈性接觸片特征尺寸極其微小，其尖端長(zhǎng)度1.2mm，厚度0.05mm，寬度為0.05mm，間距0.05mm。為保證電性能指標(biāo)，接觸片表面粗糙度要求全部為Ra0.8以下，同時(shí)三個(gè)接觸片與同軸電纜焊接后的相互位置公差要求也極高。因此符合設(shè)計(jì)要求的接觸片的成形及焊接組裝難度非常大。文中以此接觸片為例，對(duì)其成型工藝進(jìn)行了綜合分析，重點(diǎn)對(duì)基于裝配的整體成型工藝進(jìn)行了介紹。

1 接觸片特點(diǎn)分析

（1）尺寸微小。接觸片整體尺寸微小，而且形狀不規(guī)則，其厚度尺寸為0.05mm，寬度尺寸最寬為0.55mm，而前端接觸部分的最小寬度尺寸只有0.05mm，屬于典型的微細(xì)加工范疇。

（2）加工表面質(zhì)量要求高，設(shè)計(jì)要求其粗糙度全部為Ra0.8μm。

（3）后期焊接裝配難度大。由于接觸片最終需要焊接到電纜的外導(dǎo)體和內(nèi)導(dǎo)體上，而且焊接后各部分有位置公差要求，對(duì)稱(chēng)度要求為0.02mm，要完成符合要求的焊接裝配難度非常大。

2 成型工藝分析

通過(guò)對(duì)接觸片特點(diǎn)的綜合分析，對(duì)于此接觸片的成型工藝，適合采用的有銑削加工工藝與線切割加工工藝，以及化學(xué)銑削加工工藝與激光加工工藝，以下就幾種加工工藝就行分析。

對(duì)于此類(lèi)微小零件的加工，傳統(tǒng)的銑削加工有其局限性。由于零件特征尺寸微小，需要選用較小的刀具進(jìn)行加工，而加工過(guò)程中的各影響因素對(duì)微小零件的成型都有重要的影響。對(duì)于此接觸片的加工，由于獨(dú)立個(gè)體間的間距只有0.05mm，考慮到刀具的制作難度及加工過(guò)程，只能將3部分個(gè)體分別單獨(dú)加工，最后焊接時(shí)再單獨(dú)焊接。單獨(dú)加工個(gè)體相對(duì)容易，其尺寸精度也能夠保證，但要實(shí)現(xiàn)后期符合要求的焊接裝配則極其困難。

在線切割成型工藝中，可以采用個(gè)體分別單獨(dú)加工的方法成型，也可以考慮采用整體成型的加工方法。如果采用個(gè)體單獨(dú)加工，面臨的問(wèn)題同樣是焊接裝配困難，而若采用整體成型加工方法，考慮到獨(dú)立個(gè)體的間距以及加工過(guò)程中放電因素的影響，使用的銅絲絲徑必須要小于0.03mm，這對(duì)機(jī)床的配置要求很高，而且對(duì)加工過(guò)程的穩(wěn)定性以及加工環(huán)境的要求同樣很高。

對(duì)于化學(xué)銑削工藝和激光加工工藝，個(gè)體單獨(dú)加工以及整體成型加工都適用。在化學(xué)銑削工藝中，考慮到接觸片前端接觸部分的最小寬度尺寸及長(zhǎng)度尺寸，在加工中須采用雙面腐蝕銑削的方法，而且整個(gè)加工流程較為復(fù)雜。比較而言，激光加工工藝優(yōu)勢(shì)更大，加工方便，而且加工效率高。結(jié)合后期裝配的要求，采用激光進(jìn)行整體成型加工最合適。

3 基于裝配的整體成型工藝技術(shù)

基于裝配的整體成型工藝技術(shù)，即基于裝配關(guān)系及相對(duì)位置要求，將零件成型加工與后期焊接裝配統(tǒng)籌考慮，使用皮秒激光加工機(jī)對(duì)多個(gè)零件進(jìn)行激光整體成型加工。

3.1 整體方案設(shè)計(jì)

在接觸片的成型方案設(shè)計(jì)中，將3個(gè)獨(dú)立的個(gè)體組合成為一個(gè)整體，并設(shè)置輔助成型部分與之進(jìn)行連接，其中個(gè)體的排布及間距按焊接后要求的最終尺寸進(jìn)行排列，如圖3所示。圖中左側(cè)部分為輔助成型部分，其作用是配合焊接夾具方便后期焊接。在輔助成型部分設(shè)置兩個(gè)銷(xiāo)釘孔，與焊接夾具上的銷(xiāo)釘配合進(jìn)行定位，而圖中所示尺寸L為預(yù)留的前端接觸部分的長(zhǎng)度，大于接觸部分的最終長(zhǎng)度。圖中虛線表示裝配后的切割線，焊接完成后，使用刀片沿此虛線進(jìn)行切割，去掉左側(cè)的輔助成型部分，即得到焊接好的最終產(chǎn)品。

3.2 整體成型加工

在成型加工中，由于零件尺寸微小，結(jié)合后期表面處理的需求，可以采用整版排序的方式對(duì)零件進(jìn)行排布，如圖4所示。相鄰兩個(gè)零件使用連線進(jìn)行互連，并與基材相互連接，激光加工完成后非零件部分會(huì)自行脫落，而所需的零件則完整的保留下來(lái)。

按序排版不僅保證了加工的方便性，而且增加了表面處理的便捷性，也保證了零件鍍層的均勻性。而在零件的周轉(zhuǎn)過(guò)程中，整版零件周轉(zhuǎn)要比單一零件周轉(zhuǎn)安全、方便，在使用過(guò)程中則按需切割，不易造成零件的丟棄或損壞。

4 整體焊接裝配及后處理

在加工過(guò)程中，零件的尺寸精度能夠滿足設(shè)計(jì)要求，而基于裝配的整體加工成型方案，則保證了焊接后接觸片各獨(dú)立部分間的位置公差要求，因此重點(diǎn)需要解決的是如何將接觸片整體焊接到電纜內(nèi)外導(dǎo)體之上，并保證最終狀態(tài)符合設(shè)計(jì)要求。由于零件尺寸微小，電纜直徑也只有1.2mm，因此必須使用專(zhuān)用的焊接夾具保證焊接的效果及可靠性。

如圖5所示為一種專(zhuān)用焊接夾具，由4部分組成，分別為基座、定位板、壓板、切割板，相互之間通過(guò)設(shè)置的銷(xiāo)釘孔互相定位固定。在焊接時(shí)，首先將定位板裝入到基座上，然后將電纜放入到基座的凹槽中，并使用壓板進(jìn)行預(yù)緊固，當(dāng)電纜前端面接觸到定位板側(cè)表面時(shí)，將螺釘緊固，壓板便將電纜緊固到基座上。此時(shí)將裁下的接觸片以銷(xiāo)釘孔定位放到定位板上表面，并裝入切割板然后緊固，此時(shí)接觸片與電纜的相對(duì)位置即是焊接后最終的位置。當(dāng)焊接完成后，用刀片沿切割板縫隙處將接觸片切斷，最后拆掉壓板，取下電纜。

由于采用刀片裁切，因此裁切截面的粗糙度不能滿足設(shè)計(jì)要求，此時(shí)需要對(duì)截面進(jìn)行研磨。研磨時(shí)同樣采用專(zhuān)用夾具，將最終的探針組件固定于研磨夾具中進(jìn)行研磨。研磨完成后，可以對(duì)裁切截面進(jìn)行二次閃鍍，解決裁切截面沒(méi)有鍍層的問(wèn)題。

5 結(jié)束語(yǔ)

基于裝配的整體成型工藝方案，既保證了成型加工的方便性，又滿足了裝配所要求的位置公差要求，配合焊接夾具的使用，既方便了焊接操作，同時(shí)提高了生產(chǎn)效率。

參考文獻(xiàn)

[1]鄧志平.機(jī)械制造技術(shù)基礎(chǔ)[M].成都：西南交通大學(xué)出版社，2004.

[2]官邦貴，劉頌豪，章毛連，等.精密激光加工技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)[J].激光與紅外，2010（3）：229-232.

[3]石文天，劉玉德，李慎龍.微小型零件的微細(xì)切削加工工藝研究[J].組合機(jī)床與自動(dòng)化加工技術(shù)，2011（5）：93-97.

[4]劉克非，張之敬，周敏，等.復(fù)雜微小型零件的完整加工工藝分析[J].制造技術(shù)與機(jī)床，2007（7）：121-123.

作者簡(jiǎn)介：趙秉玉（1984-），男，工程師，主要從事微波模塊結(jié)構(gòu)工藝工作。endprint

摘 要：針對(duì)某探針接觸片尺寸微小、加工與裝配難度大的特點(diǎn)，分析各成型工藝的優(yōu)劣，重點(diǎn)介紹了基于裝配的整體成型工藝技術(shù)方案，即基于裝配關(guān)系及相對(duì)位置要求，采用激光成型方法對(duì)多個(gè)零件進(jìn)行整體成型加工。在后期裝配中使用專(zhuān)用焊接夾具進(jìn)行整體焊接裝配。基于整體加工和裝配的工藝技術(shù)，保證了接觸片的加工精度以及裝配的位置公差要求，并提高了成品率與工作效率。

關(guān)鍵詞：接觸片；基于裝配；整體成型；整體焊接

引言

隨著毫米波測(cè)試儀器性能和頻率的不斷提升，其內(nèi)部微波電路及傳輸線的幾何尺寸逐漸縮小。由于微波電路和傳輸線對(duì)其微波性能指標(biāo)有重要影響，因此對(duì)其成形精度及表面狀態(tài)要求越來(lái)越高。探針組件作為微波薄膜電路的測(cè)試附件，其工作頻率可達(dá)40GHz以上，探針組件依靠焊接在同軸電纜上的三個(gè)片狀彈性接觸片與電路接觸并保持一定的阻抗匹配實(shí)現(xiàn)測(cè)試信號(hào)的傳輸。其關(guān)鍵零件彈性接觸片特征尺寸極其微小，其尖端長(zhǎng)度1.2mm，厚度0.05mm，寬度為0.05mm，間距0.05mm。為保證電性能指標(biāo)，接觸片表面粗糙度要求全部為Ra0.8以下，同時(shí)三個(gè)接觸片與同軸電纜焊接后的相互位置公差要求也極高。因此符合設(shè)計(jì)要求的接觸片的成形及焊接組裝難度非常大。文中以此接觸片為例，對(duì)其成型工藝進(jìn)行了綜合分析，重點(diǎn)對(duì)基于裝配的整體成型工藝進(jìn)行了介紹。

1 接觸片特點(diǎn)分析

（1）尺寸微小。接觸片整體尺寸微小，而且形狀不規(guī)則，其厚度尺寸為0.05mm，寬度尺寸最寬為0.55mm，而前端接觸部分的最小寬度尺寸只有0.05mm，屬于典型的微細(xì)加工范疇。

（2）加工表面質(zhì)量要求高，設(shè)計(jì)要求其粗糙度全部為Ra0.8μm。

（3）后期焊接裝配難度大。由于接觸片最終需要焊接到電纜的外導(dǎo)體和內(nèi)導(dǎo)體上，而且焊接后各部分有位置公差要求，對(duì)稱(chēng)度要求為0.02mm，要完成符合要求的焊接裝配難度非常大。

2 成型工藝分析

通過(guò)對(duì)接觸片特點(diǎn)的綜合分析，對(duì)于此接觸片的成型工藝，適合采用的有銑削加工工藝與線切割加工工藝，以及化學(xué)銑削加工工藝與激光加工工藝，以下就幾種加工工藝就行分析。

對(duì)于此類(lèi)微小零件的加工，傳統(tǒng)的銑削加工有其局限性。由于零件特征尺寸微小，需要選用較小的刀具進(jìn)行加工，而加工過(guò)程中的各影響因素對(duì)微小零件的成型都有重要的影響。對(duì)于此接觸片的加工，由于獨(dú)立個(gè)體間的間距只有0.05mm，考慮到刀具的制作難度及加工過(guò)程，只能將3部分個(gè)體分別單獨(dú)加工，最后焊接時(shí)再單獨(dú)焊接。單獨(dú)加工個(gè)體相對(duì)容易，其尺寸精度也能夠保證，但要實(shí)現(xiàn)后期符合要求的焊接裝配則極其困難。

在線切割成型工藝中，可以采用個(gè)體分別單獨(dú)加工的方法成型，也可以考慮采用整體成型的加工方法。如果采用個(gè)體單獨(dú)加工，面臨的問(wèn)題同樣是焊接裝配困難，而若采用整體成型加工方法，考慮到獨(dú)立個(gè)體的間距以及加工過(guò)程中放電因素的影響，使用的銅絲絲徑必須要小于0.03mm，這對(duì)機(jī)床的配置要求很高，而且對(duì)加工過(guò)程的穩(wěn)定性以及加工環(huán)境的要求同樣很高。

對(duì)于化學(xué)銑削工藝和激光加工工藝，個(gè)體單獨(dú)加工以及整體成型加工都適用。在化學(xué)銑削工藝中，考慮到接觸片前端接觸部分的最小寬度尺寸及長(zhǎng)度尺寸，在加工中須采用雙面腐蝕銑削的方法，而且整個(gè)加工流程較為復(fù)雜。比較而言，激光加工工藝優(yōu)勢(shì)更大，加工方便，而且加工效率高。結(jié)合后期裝配的要求，采用激光進(jìn)行整體成型加工最合適。

3 基于裝配的整體成型工藝技術(shù)

基于裝配的整體成型工藝技術(shù)，即基于裝配關(guān)系及相對(duì)位置要求，將零件成型加工與后期焊接裝配統(tǒng)籌考慮，使用皮秒激光加工機(jī)對(duì)多個(gè)零件進(jìn)行激光整體成型加工。

3.1 整體方案設(shè)計(jì)

在接觸片的成型方案設(shè)計(jì)中，將3個(gè)獨(dú)立的個(gè)體組合成為一個(gè)整體，并設(shè)置輔助成型部分與之進(jìn)行連接，其中個(gè)體的排布及間距按焊接后要求的最終尺寸進(jìn)行排列，如圖3所示。圖中左側(cè)部分為輔助成型部分，其作用是配合焊接夾具方便后期焊接。在輔助成型部分設(shè)置兩個(gè)銷(xiāo)釘孔，與焊接夾具上的銷(xiāo)釘配合進(jìn)行定位，而圖中所示尺寸L為預(yù)留的前端接觸部分的長(zhǎng)度，大于接觸部分的最終長(zhǎng)度。圖中虛線表示裝配后的切割線，焊接完成后，使用刀片沿此虛線進(jìn)行切割，去掉左側(cè)的輔助成型部分，即得到焊接好的最終產(chǎn)品。

3.2 整體成型加工

在成型加工中，由于零件尺寸微小，結(jié)合后期表面處理的需求，可以采用整版排序的方式對(duì)零件進(jìn)行排布，如圖4所示。相鄰兩個(gè)零件使用連線進(jìn)行互連，并與基材相互連接，激光加工完成后非零件部分會(huì)自行脫落，而所需的零件則完整的保留下來(lái)。

按序排版不僅保證了加工的方便性，而且增加了表面處理的便捷性，也保證了零件鍍層的均勻性。而在零件的周轉(zhuǎn)過(guò)程中，整版零件周轉(zhuǎn)要比單一零件周轉(zhuǎn)安全、方便，在使用過(guò)程中則按需切割，不易造成零件的丟棄或損壞。

4 整體焊接裝配及后處理

在加工過(guò)程中，零件的尺寸精度能夠滿足設(shè)計(jì)要求，而基于裝配的整體加工成型方案，則保證了焊接后接觸片各獨(dú)立部分間的位置公差要求，因此重點(diǎn)需要解決的是如何將接觸片整體焊接到電纜內(nèi)外導(dǎo)體之上，并保證最終狀態(tài)符合設(shè)計(jì)要求。由于零件尺寸微小，電纜直徑也只有1.2mm，因此必須使用專(zhuān)用的焊接夾具保證焊接的效果及可靠性。

如圖5所示為一種專(zhuān)用焊接夾具，由4部分組成，分別為基座、定位板、壓板、切割板，相互之間通過(guò)設(shè)置的銷(xiāo)釘孔互相定位固定。在焊接時(shí)，首先將定位板裝入到基座上，然后將電纜放入到基座的凹槽中，并使用壓板進(jìn)行預(yù)緊固，當(dāng)電纜前端面接觸到定位板側(cè)表面時(shí)，將螺釘緊固，壓板便將電纜緊固到基座上。此時(shí)將裁下的接觸片以銷(xiāo)釘孔定位放到定位板上表面，并裝入切割板然后緊固，此時(shí)接觸片與電纜的相對(duì)位置即是焊接后最終的位置。當(dāng)焊接完成后，用刀片沿切割板縫隙處將接觸片切斷，最后拆掉壓板，取下電纜。

由于采用刀片裁切，因此裁切截面的粗糙度不能滿足設(shè)計(jì)要求，此時(shí)需要對(duì)截面進(jìn)行研磨。研磨時(shí)同樣采用專(zhuān)用夾具，將最終的探針組件固定于研磨夾具中進(jìn)行研磨。研磨完成后，可以對(duì)裁切截面進(jìn)行二次閃鍍，解決裁切截面沒(méi)有鍍層的問(wèn)題。

5 結(jié)束語(yǔ)

基于裝配的整體成型工藝方案，既保證了成型加工的方便性，又滿足了裝配所要求的位置公差要求，配合焊接夾具的使用，既方便了焊接操作，同時(shí)提高了生產(chǎn)效率。

參考文獻(xiàn)

[1]鄧志平.機(jī)械制造技術(shù)基礎(chǔ)[M].成都：西南交通大學(xué)出版社，2004.

[2]官邦貴，劉頌豪，章毛連，等.精密激光加工技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)[J].激光與紅外，2010（3）：229-232.

[3]石文天，劉玉德，李慎龍.微小型零件的微細(xì)切削加工工藝研究[J].組合機(jī)床與自動(dòng)化加工技術(shù)，2011（5）：93-97.

[4]劉克非，張之敬，周敏，等.復(fù)雜微小型零件的完整加工工藝分析[J].制造技術(shù)與機(jī)床，2007（7）：121-123.

作者簡(jiǎn)介：趙秉玉（1984-），男，工程師，主要從事微波模塊結(jié)構(gòu)工藝工作。endprint