近日，由中建一局集團建設(shè)發(fā)展有限公司承建的西安三星半導(dǎo)體閃存芯片項目竣工投產(chǎn)。該項目為西安“21世紀(jì)數(shù)字絲綢之路”新起點建設(shè)大大提速，同時為西安開創(chuàng)國際化大都市建設(shè)新局面增添了濃重一筆。

西安三星FAB主廠房中采用大量的預(yù)制混凝土構(gòu)件和鋼結(jié)構(gòu)，雖然預(yù)制混凝土構(gòu)件裝配式大型電子廠房技術(shù)在三星總部所在地的韓國已經(jīng)能夠成熟運用，但在中國尚屬首次。由于裝配式大型電子廠房施工周期短，這就對大型機械的選型和布置提出極高的要求。中建一局集團建設(shè)發(fā)展有限公司在裝配式建筑施工方面頗有經(jīng)驗，在對西安三星的項目投標(biāo)和履約過程中，積極主動與國內(nèi)各構(gòu)件廠、鋼結(jié)構(gòu)工廠溝通交流，對其中最為核心的機械選型布置、施工部署及計劃部分進行了反復(fù)推敲并最終定稿，還編制了翔實可行的PC構(gòu)件廠運營、PC構(gòu)件吊裝和鋼結(jié)構(gòu)吊裝等核心專項方案。為了保證工程質(zhì)量和工期，項目在現(xiàn)場建起了預(yù)制構(gòu)件廠，實時監(jiān)控構(gòu)件的加工精度和質(zhì)量，并根據(jù)現(xiàn)場進度和施工需求對模具進行改制。目前，公司項目部已經(jīng)申報并審批通過了《一種預(yù)制格構(gòu)梁》、《一種預(yù)制格構(gòu)梁樓層結(jié)構(gòu)》、《裝配式電子廠房及其施工方法》三項實用新型專利。