成果簡介： 三維封裝平臺已建立了一套全面的三維封裝方案，包括封裝設計（如堆疊封裝（POP）、硅通孔（TSV））、工序仿真和優(yōu)化（如通孔形成、通孔填充、晶圓減薄、晶圓間的鍵合）及應用于不同電子產品上的表現特性（如記憶體、中央處理器）。本項目已申請11項美國專利，并獲得2個國際性獎項，完成12項對香港、內地及世界各地一級企業(yè)的技術授權。

（1）三維晶圓級封裝（3D-WLP）

本項目的研發(fā)目標是開發(fā)全套完整基于TSV互連的3D-WLP技術平臺，利用上述平臺技術開發(fā)低成本CMOS圖像傳感器（CIS）模塊。

可供轉移的技術為堆疊封裝（POP）模塊設計評估軟件，深反應等離子蝕刻工藝仿真及模擬軟件，TSV鍍銅工藝設計及優(yōu)化軟件，晶圓減薄工藝設計及優(yōu)化軟件，翹曲度小于30μm的優(yōu)質新型POP結構設計及原型，已標準化的TSV工藝技巧（包括通孔形成、通孔填充、晶圓減薄和三維集成），適用于CIS應用的基于TSV工藝流程的高分子材料絕緣和可節(jié)省至少20% 制造成本的新設計CIS模塊（如VGA、5Mp）。

（2）高光學效率CMOS圖像傳感器（HCIS）模塊

本項目目標是開發(fā)下一代CMOS圖像傳感器器件，特征包括高光學效率、低光學干擾、優(yōu)良的可制造性和可靠性及低制造成本。

可供轉移的技術為光學效率超過80%的光電二極管器件設計（現有技術低于60%），背照式CMOS圖像傳感器的芯片構架設計，可減少相鄰像素間光學干擾的結構設計，高光學效率的CMOS圖像傳感器的制造工藝配套，基于硅通孔（TSV）互連的高光學效率CMOS圖像傳感器的三維封裝技術和高光學效率CMOS圖像傳感器的硅基板技術。

近距離

生物特征識別系統(tǒng)

成果簡介： 傳統(tǒng)生物識別系統(tǒng)通常存儲敏感的生物信息，如在PC或服務器存儲指紋，這會帶來個人敏感信息泄露的擔憂。與傳統(tǒng)系統(tǒng)不同，近距離生物特征識別系統(tǒng)的技術加密存儲指紋信息和保密信息在近距離ID 卡，具有強加密并提供無隱私泄露的快速用戶識別和認證。