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        混合電路電磁兼容設(shè)計與實例

        2014-04-16 05:38:26中船重工第七一研究所
        電子世界 2014年7期
        關(guān)鍵詞:信號線數(shù)字電路布線

        中船重工第七一〇研究所 李 超 徐 博

        1.引言

        隨著計算機技術(shù)和微電子技術(shù)的發(fā)展,信號處理電路更多的是涵蓋了數(shù)字電路與模擬電路的混合電路。為了使高速數(shù)字電路能夠穩(wěn)定可靠的工作,在電路設(shè)計階段必須考慮電磁兼容的問題,即干擾源、干擾接受器以及二者之間的耦合路徑,尤其要注意電路內(nèi)部走線引起的耦合干擾。本文主要對PCB的電磁兼容設(shè)計進(jìn)行分析以及實例說明。

        2.PCB的電磁兼容設(shè)計

        PCB的電磁兼容性設(shè)計是解決電磁兼容性問題的一個重要措施。他可以使PCB板上的各部分電路相互間無干擾,都能正常工作;可以使PCB對外的傳導(dǎo)發(fā)射和輻射發(fā)射盡可能降低,達(dá)到要求標(biāo)準(zhǔn);可以使外部傳導(dǎo)干擾和輻射干擾對印制板上的電路基本無影響。要滿足電磁兼容性要求,應(yīng)遵循PCB設(shè)計中的一些基本原則和注意事項。下面,分別從布局、布線、電源和地、時鐘信號等方面來進(jìn)行詳細(xì)說明。

        2.1 PCB的布局

        在器件布置方面,原則上應(yīng)將相互有關(guān)的器件盡量靠近,將數(shù)字電路、模擬電路及電源電路分別放置,將高頻電路與低頻電路分開。PCB布局的一些基本原則如下:

        (1)對時鐘電路和高頻電路等主要干擾和輻射源應(yīng)單獨安排,遠(yuǎn)離敏感電路;

        (2)高頻元器件盡可能縮短連線,以減少分布參數(shù)和相互間的電磁干擾;

        (3)易受干擾元器件不能相互離得太近,輸入輸出盡量遠(yuǎn)離;

        (4)元器件的位置應(yīng)按電源電壓、數(shù)字及模擬電路、速度快慢、電流大小等進(jìn)行分組;

        (5)接插件盡量擺放在PCB的一端,避免兩側(cè)引出I/O,減少共模輻射。

        (6)易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應(yīng)盡量遠(yuǎn)離邏輯電路;

        (7)去耦電容和旁路電容盡量貼近對應(yīng)的管腳擺放。

        (8)模擬信號輸入端遠(yuǎn)離信號輸出端,保證信號輸入端的干凈

        (9)多級放大器行與行之間留有一定間隙,保證各路信號互不干擾,且級聯(lián)不交叉。

        2.2 PCB的布線

        在PCB布線中增強電磁兼容性不僅不會給產(chǎn)品帶來附加費用,而且會減少干擾和提高抗擾度。良好的布線習(xí)慣是經(jīng)濟有效的電磁兼容控制方法。PCB布線時一般先布時鐘線和敏感信號線,然后布高速信號線。在確保此類信號線的過孔數(shù)最少、布線達(dá)到要求之后,再進(jìn)行其他的信號線的布線。布線的一些基本原則如下:

        (1)避免電路板導(dǎo)線的不連續(xù)性,線跡寬度不要突變、導(dǎo)線不拐直角,以減小高頻信號對外的發(fā)射和耦合。

        (2)不同頻率、不同電流大小、不同模塊的信號線應(yīng)注意隔離,其信號走線要分隔開,不要平行,分布在不同層上的信號線走向應(yīng)互相垂直,以減少線間電場和磁場耦合干擾。

        (3)高速信號線特別是時鐘信號的引線最易產(chǎn)生電磁輻射干擾。設(shè)計時走線應(yīng)盡量靠近地線回路,以降低高頻輻射場的耦合。特別注意要避免跨越地分割。

        2.3 電源與地的電磁兼容設(shè)計

        模擬電源與數(shù)字電源、模擬地與數(shù)字地的隔離,在高速數(shù)字電路的PCB設(shè)計中至關(guān)重要。在高速混合信號處理的電路設(shè)計中,由于既有模擬電路,又有數(shù)字電路,所以應(yīng)該具有既獨立又統(tǒng)一的模擬地與數(shù)字地。

        首先對電源輸出做相應(yīng)的電磁兼容設(shè)計。

        (1)電源輸入端使用磁珠提高電源的抗干擾能力,還加入了大電容并聯(lián)小電容的組合,大電容通低頻,小電容通高頻。電容的作用就是通高頻阻低頻。電容越大低頻越容易通過。這樣就很好濾除了電源處引入的干擾,提高了電源的抗干擾能力。

        (2)芯片電源輸入端采用RC濾波設(shè)計,濾除電源端引入的噪聲源,提高電路抗干擾能力;對某些容易受到干擾的器件電源輸入可采用LC濾波設(shè)計。

        其次對地做相應(yīng)的電磁兼容設(shè)計。PCB中包含既獨立又統(tǒng)一的模擬地與數(shù)字地。獨立是指為了使其電容耦合最小,兩者不能交迭;統(tǒng)一是指模擬地與數(shù)字地在PCB上僅在一點用電感或磁珠相連。

        同時還要保證地平面的完整性,地平面上盡量避免縫隙的產(chǎn)生。電流總是走阻抗最低的路徑,低頻的時候,信號走電阻最小的路徑,即直線距離。高頻的時候,信號走電感最好的路徑,即信號線正下方的底線。因為此時的環(huán)路面積最小,環(huán)路的電感與環(huán)路面積成正比。所以,在劃分地面時,最佳狀態(tài)是地面上沒有較大縫隙。

        2.4 時鐘信號的電磁兼容設(shè)計

        關(guān)于時鐘信號的電磁兼容處理,有以下注意事項:

        (1)不要采用菊花鏈結(jié)構(gòu)傳送時鐘信號,而應(yīng)采用星型結(jié)構(gòu),即所有的時鐘負(fù)載直接與時鐘功率驅(qū)動器相互連接。

        (2)所有連接晶振輸入/輸出端的走線盡量短,以減少噪聲干擾及分布電容對晶振的影響。

        (3)晶振電容地線應(yīng)使用盡量寬而短的走線連接至器件上;離晶振最近的數(shù)字地引腳,應(yīng)盡量減少過孔。

        2.5 PCB的其他電磁兼容設(shè)計

        在電路中大量使用高頻去耦電容與大量鉭電容。數(shù)字電路中,當(dāng)邏輯門狀態(tài)變化時,會在電源上產(chǎn)生一個很大的尖峰電流,形成瞬間的噪聲電壓。這種情況普遍采用去耦電容,它為芯片提供了所需的電流,并且將電流變化局限在較小的范圍內(nèi),減小了輻射。芯片的去耦電容擺放時,應(yīng)盡量貼近對應(yīng)的濾波管腳,可以減少相應(yīng)阻抗,這能夠很好地防止因輸入值過大而導(dǎo)致的地電位抬高和噪聲。

        在某些易受到干擾的信號采用隔離設(shè)計。例如增益控制部分模擬信號差分轉(zhuǎn)換電路非常容易受到D/A數(shù)模轉(zhuǎn)換電路的干擾,則設(shè)計時在它們之間加入了隔離放大器ISO124,并配套使用DCP010505DBP供電。

        在模擬電路設(shè)計時整個中頻預(yù)處理單元進(jìn)行覆銅加以屏蔽,給放大器單獨提供一組經(jīng)過多級濾波處理的模擬電源等等,通過一系列的電磁兼容設(shè)計,來使電路的電磁兼容滿足需求。

        3.PCB實物案例

        根據(jù)上述電磁兼容設(shè)計,最終繪制成PCB板及其成品如圖1、圖2、圖3所示:

        圖1 信號采集板

        圖2 信號接收板

        圖3 PCB制板

        4.PCB的電磁兼容設(shè)計驗證

        首先對FPGA之前的ADC采集電路進(jìn)行電磁兼容設(shè)計驗證:在接收機前端輸入160kHz的正弦波,使用SignalTapⅡ監(jiān)測到的ADC通道輸出的數(shù)據(jù)波形如圖4所示,各通道波形為所輸入的正弦波,且無干擾,說明FPGA之前的ADC采集電路電磁兼容設(shè)計合格。

        圖4 ADC通道輸出的數(shù)據(jù)波形

        圖5 工控機端單通道接收數(shù)據(jù)

        然后對FPGA之后的數(shù)據(jù)上傳電路進(jìn)行電磁兼容驗證:在FPGA內(nèi)部構(gòu)建數(shù)據(jù)源,用于產(chǎn)生順序遞增的測試數(shù)據(jù),通過PCI總線上傳至工控機保存。圖5為工控機端單通道接收數(shù)據(jù)圖,可以看出數(shù)據(jù)為順序遞增的,且無斷點,說明FPGA之后的數(shù)據(jù)上傳電路電磁兼容設(shè)計合格。

        5.結(jié)束語

        PCB板的設(shè)計要充分考慮電路系統(tǒng)的性能指標(biāo)和電磁兼容性要求,應(yīng)用以上原則和方法反復(fù)優(yōu)化設(shè)計,可提高產(chǎn)品的電磁兼容性能。在設(shè)計過程中,要針對具體問題采取相應(yīng)的措施,但隨著PCB工藝的提高和電磁兼容學(xué)的深入發(fā)展,混合電路的電磁兼容性能也將有顯著的提高。

        [1]向紅權(quán),蘇先海,王瑛.PCB設(shè)計中的電磁兼容性[J].現(xiàn)代電子技術(shù),2006(6).

        [2]黃盛林,姜海勛.高速混合PCB板的電磁兼容性設(shè)計[J].兵工自動化,2005(4).

        [3]王芳.PCB電磁兼容設(shè)計原則及其實例分析[J].印制電路信息,2010(6)

        [4]陳窮,蔣全興,等.電磁兼容性工程設(shè)計手冊[M].北京:國防工業(yè)出版社,1993(10).

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