SiC功率半導(dǎo)體將在2016年形成市場(chǎng)

2013年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模（按供貨金額計(jì)算）比上年增長(zhǎng)5.9%，為143.13億美元。雖然2012年為負(fù)增長(zhǎng)，但2013年中國(guó)市場(chǎng)的需求恢復(fù)、汽車領(lǐng)域的穩(wěn)步增長(zhǎng)以及新能源領(lǐng)域設(shè)備投資的擴(kuò)大等起到了推動(dòng)作用。

預(yù)計(jì)2014年仍將繼續(xù)增長(zhǎng)，2015年以后白色家電、汽車及工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的需求有望擴(kuò)大。矢野經(jīng)濟(jì)研究所預(yù)測(cè)，2020年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模（按供貨金額計(jì)算）將達(dá)到294.5億美元。各類器件方面，預(yù)計(jì)功率模塊的增長(zhǎng)率最高，在新一代汽車（HV及EV）、新能源設(shè)備及工廠設(shè)備等領(lǐng)域的普及有望擴(kuò)大。

在新一代功率半導(dǎo)體SiC方面，以前主要是被用于二極管，而2013年起，一些晶體管也開始采用SiC。2014年下半年起，各元器件廠商開始利用直徑為6英寸（150mm）的SiC晶圓實(shí)施量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2015～2016年成本將會(huì)降低，用途也會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。矢野經(jīng)濟(jì)研究所預(yù)測(cè)，2020年新一代功率半導(dǎo)體的全球市場(chǎng)規(guī)模（按供貨金額計(jì)算）將在SiC功率半導(dǎo)體推動(dòng)下達(dá)到28.2億美元。

（來自：日經(jīng)BP社）