蔡 堅(jiān)

（清華大學(xué)，北京 100084）

第64屆國際電子元件與技術(shù)會(huì)議（Electronic Components and Technology Conference，ECTC）是世界電子封裝技術(shù)領(lǐng)域四大品牌會(huì)議之一，2014年5月27日至30日在美國佛羅里達(dá)州奧蘭多舉行。

5月27日的培訓(xùn)課共開設(shè)了18個(gè)課程，在數(shù)量上是ECTC歷史上的新高；據(jù)會(huì)議組織方統(tǒng)計(jì)，參加培訓(xùn)的人數(shù)共417人，與2013年ECTC培訓(xùn)課程參與人數(shù)（333人）相比也有大幅提升。

此次ECTC會(huì)議的所有論文展示期為5月28日—30日，共持續(xù)3天，參會(huì)人數(shù)達(dá)1170人，稍低于2013年在拉斯維加斯的第63屆ECTC會(huì)議（1251人）。會(huì)議論文的展示形式分為口頭演講（Oral Presentation）和張貼報(bào)告（Interactive Presentation）。會(huì)議主題共包含9個(gè)，即先進(jìn)封裝技術(shù)（Advanced Packaging）、電子元件與射頻（Electronic Components &RF）、新興封裝技術(shù)（Emerging Technologies）、互連（Interconnections）、組裝與制造技術(shù)（Assembly & Manufacturing Technology）、材料與工藝（Materials & Processing）、模擬與仿真（Modeling & Simulation）、光電技術(shù)（Optoelectronics）和應(yīng)用可靠性（Applied Reliability），在上述主題下共設(shè)分會(huì)場36個(gè)，包含252個(gè)口頭報(bào)告。該會(huì)議的張貼報(bào)告也設(shè)6個(gè)分會(huì)場（其中包含一個(gè)學(xué)生張貼專場）。

另外，此次會(huì)議有101個(gè)來自于各類公司和科研機(jī)構(gòu)的技術(shù)和產(chǎn)品展示，其規(guī)模達(dá)到ECTC歷史新高。

本屆ECTC會(huì)議共收錄來自33個(gè)國家的論文369篇。從全球來看，論文主要來源于企業(yè)和大學(xué)，各占45%左右；其次是來源于科研機(jī)構(gòu)，科研機(jī)構(gòu)的論文占比約為10%。在上述369篇論文中，中國大陸各高校、科研機(jī)構(gòu)、公司等共發(fā)表論文33篇，約占會(huì)議論文總量的10%，明顯感覺到中國大陸的封裝技術(shù)研究人員正在成為ECTC上的一支不可忽視的力量。

在口頭報(bào)告的252篇論文中，來自于中國大陸的論文共有14篇，涉及到的機(jī)構(gòu)有北京大學(xué)、清華大學(xué)、武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)、華東理工大學(xué)、華東師范大學(xué)、東南大學(xué)、中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、中科院微電子所、中科院上海微系統(tǒng)所、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)研發(fā)中心；做張貼的論文117篇，來自于中國大陸的論文有19篇，涉及到的機(jī)構(gòu)有南通富士通公司、清華大學(xué)、北京大學(xué)、華中科大、東南大學(xué)、西安交大、華南理工、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)研發(fā)中心。發(fā)表有文章的中國大陸機(jī)構(gòu)中，高校與科研機(jī)構(gòu)是主體。

在本屆ECTC會(huì)議的21個(gè)贊助者中，我國華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)研發(fā)中心首次成為中國大陸贊助方，為會(huì)議的午餐會(huì)提供贊助。

總的來說，不管是論文發(fā)表量、參與機(jī)構(gòu)數(shù)量等均反映了我國在半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)和在世界該領(lǐng)域中較大的影響力。希望半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的同仁，在有條件的情況下，每年都能踴躍參加這個(gè)盛會(huì)，學(xué)習(xí)各國先進(jìn)封裝技術(shù)，助力我國半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展。